JPH07176838A - 配線基板並びに配線基板の接続構造および接続方法並びに表示パネルの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の面上に、別の配線基板の電極端子と対
向させて電気的および機械的に接続されるべき電極端子
を有する配線基板であって、接続工程中や接続後におけ
る端子切れを防止でき、端子を短時間で位置精度良く微
小ピッチで接続でき、位置合わせおよび接続状態の良否
を容易に判定できる配線基板を提供する。 【構成】 基板２０の面上に、別の配線基板の電極端子
と対向させた状態で電気的および機械的に接続されるべ
き複数並ぶ電極端子３を有する。基板２０のうち複数の
電極端子３の一部を含む領域に、基板２０を貫通するス
リット４，４が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、基板の面上に、別の
配線基板の電極端子と電気的および機械的に接続される
べき、複数平行に並ぶ短冊状の電極端子を有する配線基
板に関する。また、この発明は、異種または同種(セラ
ミック基板、フレキシブル基板、プリント基板、シリコ
ン基板等)の２ケの基板同士を互いに電極端子を対応さ
せて接続材を介して電気的かつ機械的に接続する配線基
板の接続構造および接続方法に関する。また、この発明
は、液晶やプラズマ、ＥＬ等の表示パネルの実装構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１は各種表示装置のうち従来の液晶
表示装置を斜めから見たところを示し、図１２は図１１
におけるＢ−Ｂ′線断面を示している。図１１に示すよ
うに、この液晶表示装置は、表示パネル１′と、ポリイ
ミド樹脂からなる基材面に表示パネル１′を駆動するた
めの駆動用ＩＣ（集積回路）６，５をそれぞれ搭載した
複数のフレキシブル配線板５０２，５０８と、各フレキ
シブル配線板５０２に制御用信号を伝えるために表示パ
ネル１′に沿って設けられた回路基板５０１と、上記制
御用信号を出力するコントロール基板６０２を備えてい
る。

【０００３】表示パネル１′は、図１２に示すように、
一対のガラス基板５０６，５０６′の間に液晶５０５を
封入して構成されている（液晶５０５が封入された領域
が画像を表示する）。一方のガラス基板５０６′の周縁
部２には、ＩＴＯ（錫添加酸化インジウム），Ｔｉ，Ｔ
ａ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｍｏ，Ａｌなどからなる多数の電極端
子５０４が配設されている。５１１はベースコート（絶
縁層）である。各フレキシブル配線板５０２，５０８に
は、図１４に例示するように、不透明な基材面５２０
に、Ｃｕなどからなり、駆動用ＩＣ６につながる出力端
子６０６，入力端子５０７が互いに反対側の辺に設けら
れている。基材面５２０のうちすべての入力端子５０７
を含む領域に基材を貫通するスリット５１０が設けられ
ている。図１１に示すように、回路基板５０１には、不
透明なこの回路基板の長手方向に延びるバスライン６０
８と、このバスライン６０８につながり各フレキシブル
配線板５０２に対応する電極端子６０４（図１２）とが
設けられている。コントロール基板６０２には、上記制
御用信号を発生する電子部品と、制御用信号を伝えるバ
スライン６０８′と、このバスライン６０８′につなが
り各フレキシブル配線板５０８に対応する電極端子６０
３とが設けられている。

【０００４】実装状態では、表示パネル１′の周縁部２
の電極端子５０４と、フレキシブル配線板５０２，５０
８の出力端子６０６とが異方性導電膜６０７を介して接
続される。一方、各フレキシブル配線板５０２，５０８
の入力端子５０７と、回路基板５０１の電極端子６０
４，コントロール基板６０２の電極端子６０３とが、そ
れぞれ半田６０５（図１２）を用いて接続される。

【０００５】詳しくは、図１２に示すように、まず、回
路基板５０１の電極端子６０４に半田６０５を供給す
る。次に、表示パネル１′の周縁部の電極端子５０４上
に異方性導電膜６０７を供給する。次に、表示パネル
１′の各電極端子５０４と各フレキシブル配線板５０
２，５０８の各出力端子６０６との位置合わせを行う。

【０００６】ここで、ガラス基板５０６'は透明であ
り、また、異方性導電膜６０７は透明の樹脂中に導電粒
子が分散しているものであるから、ガラス基板５０６'
とフレキシブル配線板５０２の双方に設けられている位
置合せ用のアライメントマーク(図示せず)を、ガラス基
板５０６′を通してＡ方向から見ることができる。した
がって、ガラス基板５０６′とフレキシブル配線板５０
２との位置合わせは、アライメントマークによって観測
しつつ、互いの位置を微調整して行う。次に、表示パネ
ル１′と各フレキシブル配線板５０２，５０８とを熱圧
着して、各電極端子５０４と各出力端子６０６とを接続
する。この時、加熱により異方性導電膜６０７の樹脂分
が液化して流動する。あるいは、加熱でフレキシブル配
線板５０２，５０８が伸びたりする。このため、上記の
様に一旦位置合わせを行ったとしても、ガラス基板５０
６'とフレキシブル配線板５０２とが、互いに面方向に
ズレやすく、特に加圧用ツールの平行度や平坦度が出て
いないとズレが大きくなる。そこで、接続後に再びガラ
ス基板５０６′を通してＡ方向から目視または自動で観
測する。例えば、図１５に示すように、電極端子５０４
と出力端子６０６との間のズレdを見て、位置合わせの
良否を判定する。同時に、図１６に示すように、異方性
導電膜６０７の樹脂分の流れ出し方５１３や、導電粒子
５１４の分散と密集の分布具合、異方性導電膜６０７に
発生する気泡５１２の形や量等に基づいて、接続状態の
良否を判定する。

【０００７】次に、図１１に示すように、各フレキシブ
ル配線板５０２，５０８と回路基板５０１，コントロー
ル基板６０２との位置合わせを行い、各フレキシブル配
線板５０２，５０８の各入力端子５０７と、回路基板５
０１，６０２の各電極端子６０４とを、接続材として半
田を用いて接続する。位置合わせの良否、接続状態の良
否の判定は、スリット５１０を通して観測して行う。こ
の後、コントロール基板６０２の電極端子６０３と、回
路基板５０１のバスライン６０８とをコネクタ６０１に
よって接続する。なお、このような実装技術は、ナショ
ナル・テクニカル・レポート（ＮＡＴＩＯＮＡＬ ＴＥ
ＣＨＮＩＣＡＬ Ｒep．）Ｖol.３８Ｎo.３（１９９
２）pp.２４〜３０「狭額縁ＬＳＩを用いた薄型液晶モジ
ュール」に記載されている。

【０００８】液晶表示装置の動作時には、コントロール
基板６０２からコネクタ６０１を介して、回路基板５０
１のバスライン６０８に制御用信号が供給される。この
バスライン６０８、各フレキシブル配線板５０２，５０
８の入力端子５０７を介して、各フレキシブル配線板５
０２，５０８の駆動用ＩＣ６，５に制御用信号が入力さ
れる。駆動用ＩＣ６，５が出力した信号は、出力端子６
０６、電極端子５０４を介して、各ガラス基板５０６、
５０６′の対向面に形成されている表示用電極（図示せ
ず）に印加される。これにより、表示パネル１′が駆動
され、表示が行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶表示装置には次のような問題がある。

【００１０】図１４に示したように、フレキシブル配
線板５０２の全ての入力端子５０７を含む領域にスリッ
ト５１０が設けられているため、比較的重い液晶パネル
１'および回路基板５０１を薄厚(厚み１０〜数１０μm
程度)で細い入力端子５０７の群で支えねばならない。
このため、液晶表示装置を落としたときの衝撃や、車や
列車等による移動中の振動等によって、入力端子５０７
が切断される（いわゆる「端子切れ」を起こす）という
問題がある。実際に、液晶表示装置の製造中や市場に出
た後、そのようなトラブルが発生している。

【００１１】図１２に示したように、フレキシブル配
線板５０２の入力端子５０７が回路基板５０１の電極端
子６０４に対して半田６０５によって接続されているた
め、微小ピッチで接続しようとしても、開発レベルでは
３００μm程度、実用量産レベルでは６００μm程度の限
界を超えることができない。このため、実装面積が大き
くなってしまうという問題がある。

【００１２】また、フレキシブル配線板５０２の出力
端子６０８がガラス基板５０６′の電極端子５０４に対
して異方性導電膜６０７によって接続されている。すな
わち、フレキシブル配線板５０２の入力端子５０７側と
出力端子６０６側とで、接続材が異なる。このため、入
力端子５０７側と出力端子６０６側とで別々の接続装置
や工程が必要となり、設備投資や工数が増えてコストが
アップするという問題がある。

【００１３】ここで、上記〜の問題を解決するため
に、例えば、図１３に示すように、基材面のうち入力端
子５０７が存する領域にスリットを設けないこととし、
入力端子５０７側の接続を、半田の代わりに異方性導電
膜５３０を用いて接続する方式（いわゆる微小ピッチ接
続）が提案されている。この場合、実用レベルでは１０
０μm、開発レベルでは５０μm前後までピッチを微小化
できる。

【００１４】しかし、この方式には次のような問題があ
る。

【００１５】微小ピッチ接続では、端子同士の位置合
わせ精度が厳しく要求される。しかしながら、一般にフ
レキシブル配線板５０２の基材５２０は不透明であり、
回路基板５０１も不透明であるため、スリットを設けて
いない場合、基材や基板を通してアライメントマークを
観測することができず、微小な位置合わせを行うという
ことができないという問題がある。

【００１６】基材や基板を通してアライメントマーク
を観測することができないため、接続後に入力端子５０
７と電極端子６０４との位置ズレを確認するのが難し
い。

【００１７】基材や基板を通してアライメントマーク
を観測することができないため、接続状態の良否判定も
難しいという問題がある。従来、半田を使った接続法が
採用されているのは、このような理由〜からであ
る。

【００１８】かと言って単に、図１８に示すように、ス
リット５１０を設けたまま、接続材を半田から異方性導
電膜５３０に変えた場合は、先に述べたと同様に、ス
リット５１０における端子切れの問題は解消されない。
また、接続時に、同図(a)に示すように、接続用加熱ツ
ール５２２をスリット５１０を通して直接入力端子５０
７に押しあてることになるため、同図(b)に示すよう
に、加熱ツール５２２の先端に流出した異方性導電膜５
２１'がこびりつき、ツール５２２が破損(欠け)した
り、局部的に摩耗して短寿命となったりする。さらに、
異物５２１′が付着(突起形成）することによって、ツ
ール５２２の平面度が失われ、この結果、入力端子５０
７全体に均等な圧力が加えられず不良品を作る恐れがあ
る。

【００１９】また、一般に、不透明な２枚の基板５１
５，５１６を位置合わせする方式として、図１７に示す
ような方式が知られている。すなわち、第１基板５１５
と第２基板５１６とが予め水平方向に一定距離Ｌだけズ
レた状態で別のステージに保持されている。第１基板の
電極端子５１７またはアライメントマーク(図示せず)を
第１カメラ５１８′で見る一方、第２基板５１６の電極
端子５１９またはアライメントマーク(図示せず)を第２
カメラ５１８で見る。そして、図示しない移載装置によ
って第２基板５１６を第１基板５１５側へ距離Ｌだけ水
平移動させ、続いて、第２基板５１６を下降させて第１
基板５１５に接触させる。

【００２０】しかしながら、この方式では、移載装置に
よる移動量Ｌのバラツキがあるため、位置合わせ精度が
良くないという問題がある。また、第２基板５１６を余
分に距離Ｌだけ移動させるため、装置の稼働時間が長く
なって生産量が減る。また、移載装置の構成部分で、例
えば第２基板５１６をＬだけ動かすステージやジョイン
ト部、ストッパー等に摩耗やネジのゆるみが生じて、移
動量が突然狂う恐れがある。知らずに自動生産を続ける
と、大量な不良品を製造してしまう恐れがある。

【００２１】また、フレキシブル配線板５０２と回路基
板５０１とを位置合わせする方式として、図１４に示す
ようにフレキシブル配線板５０２の基材面５２０に位置
決め用の一対の穴（φ１〜φ３mm程度）５２１，５２１
を設ける方式が知られている。この場合、図１１などに
示した回路基板５０１にも一対の穴（φ２〜φ５mm程
度)を設け、両者５０２，５０１の穴にピン(図示せず)
を通して位置決めを行う。

【００２２】しかしながら、この方式では、ピンの摩耗
等によって位置合わせ精度が劣化する。このため、ピン
交換の手間がかかり、コストアップとなる。また、位置
決め用の穴を設ける面積が必要となり、実装面積やフレ
キシブル配線板のサイズが大きくなる。このため、コス
トアップとなり、あるいは製品サイズが大きくなるとい
う問題がある。

【００２３】そこで、この発明の目的は、基板の面上
に、別の配線基板の電極端子と対向させて電気的および
機械的に接続されるべき電極端子を有する配線基板であ
って、接続工程中や接続後における端子切れを防止で
き、端子を短時間で位置精度良く微小ピッチで接続で
き、位置合わせおよび接続状態の良否を容易に判定でき
る配線基板を提供することにある。

【００２４】また、この発明の目的は、基板の面上に複
数並ぶ電極端子を有する第１，第２の配線基板を互いに
対向させ、互いの電極端子を接続材を介して電気的およ
び機械的に接続する配線基板の接続構造であって、接続
工程中や接続後における端子切れを防止でき、端子を短
時間で位置精度良く微小ピッチで接続でき、位置合わせ
および接続状態の良否を容易に判定できる配線基板の接
続構造および接続方法を提供することにある。

【００２５】また、この発明の目的は、表示パネルの周
縁部の電極端子にフレキシブル配線板の出力端子を接続
するとともに、上記フレキシブル配線板の入力端子を回
路基板の電極端子に接続する表示パネルの実装構造であ
って、接続工程中や接続後における端子切れを防止で
き、端子を短時間で位置精度良く微小ピッチで接続で
き、位置合わせおよび接続状態の良否を容易に判定で
き、しかも、フレキシブル配線板の入力端子側と出力端
子側とを同一の接続材で接続でき、したがって接続装置
や工程を減らしてコストダウンできる表示パネルの実装
構造を提供することにある。

【００２６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の配線基板は、基板の面上に、別の
配線基板の電極端子と対向させた状態で電気的および機
械的に接続されるべき複数並ぶ電極端子を有する配線基
板において、上記基板のうち上記複数の電極端子の一部
を含む領域内または領域近傍５ｍｍ以内に、上記基板を
貫通するスリットが設けられていることを特徴としてい
る。

【００２７】また、請求項２に記載の配線基板は、請求
項１の配線基板において、上記基板は折り曲げ可能な柔
軟性を有するフレキシブル基材であることを特徴として
いる。

【００２８】また、請求項３に記載の配線基板の接続構
造は、基板の面上に複数並ぶ第１の電極端子を有する第
１の配線基板と、基板の面上に複数並ぶ第２の電極端子
を有する第２の配線基板とを互いに対向させ、上記第１
の電極端子と第２の電極端子とを接続材を介して電気的
および機械的に接続する配線基板の接続構造において、
上記第１の配線基板のうち特定の領域に、上記基板を貫
通するスリットが設けられ、上記第２の配線基板のうち
上記第１の配線基板の上記スリットと対応する箇所に、
上記スリットの形状、上記スリット内に存する第１の電
極端子の形状、または上記スリットおよび上記スリット
内に存する第１の電極端子の形状と対応する形状を持つ
マークが設けられていることを特徴としている。

【００２９】また、請求項４に記載の配線基板の接続構
造は、請求項３に記載の配線基板の接続構造において、
上記接続材は異方性導電膜であることを特徴としてい
る。

【００３０】また、請求項５に記載の表示パネルの実装
構造は、片面の周縁部に沿って複数配設された電極端子
を有する表示パネルの上記電極端子に、第１の接続材を
介して、基材の面上に上記表示パネルを駆動するための
駆動用ＩＣを搭載したフレキシブル配線板の複数の出力
端子を接続するとともに、上記表示パネルに沿って、基
板の面上に上記駆動用ＩＣに信号を供給するための複数
の電極端子を持つ回路基板を設け、上記フレキシブル配
線板の複数の入力端子を上記回路基板の上記電極端子に
第２の接続材を介して接続する表示パネルの実装構造に
おいて、上記フレキシブル配線板の基材面のうち特定の
領域に、上記基材面を貫通するスリットが設けられ、上
記回路基板のうち上記フレキシブル配線板の上記スリッ
トと対応する箇所に、上記スリットの形状、上記スリッ
ト内に存する入力端子若しくは出力端子の形状、または
上記スリットおよび上記スリット内に存する入力端子若
しくは出力端子の形状と対応する形状を持つマークが設
けられていることを特徴としている。

【００３１】また、請求項６に記載の表示パネルの実装
構造は、請求項５に記載の表示パネルの実装構造におい
て、上記第２の接続材は異方性導電膜であることを特徴
としている。

【００３２】また、請求項７に記載の表示パネルの実装
構造は、請求項５または６に記載の表示パネルの実装構
造において、上記第１の接続材および第２の接続材は同
一材料からなることを特徴としている。

【００３３】また、請求項８に記載の表示パネルの実装
構造は、請求項７に記載の表示パネルの実装構造におい
て、上記第１の接続材および第２の接続材は、上記フレ
キシブル配線板の上記出力端子と入力端子とに対して共
通に設けられていることを特徴としている。

【００３４】また、請求項９に記載の配線基板の接続方
法は、基板の面上に複数並ぶ第１の電極端子を有する第
１の配線基板と、基板の面上に複数並ぶ第２の電極端子
を有する第２の配線基板とを互いに対向させ、上記第１
の電極端子と第２の電極端子とを接続材を介して接続す
る配線基板の接続方法において、上記第１の配線基板の
うち特定の領域に、上記基板を貫通するスリットを設け
るとともに、上記第２の配線基板のうち上記第１の配線
基板の上記スリットと対応する箇所に、上記スリットの
形状、上記スリット内に存する第１の電極端子の形状、
または上記スリットおよび上記スリット内に存する第１
の電極端子の形状と対応する形状を持つマークを設け、
上記スリットと上記マークとを用いて上記第１の配線基
板と第２の配線基板とを位置合わせした後、上記第１の
電極端子と第２の電極端子とを接続することを特徴とし
ている。

【００３５】また、請求項１０に記載の配線基板の接続
方法は、請求項９に記載の配線基板の接続方法におい
て、上記スリットと上記マークとを用いて上記第１の配
線基板と第２の配線基板とを位置合わせし、上記第１の
電極端子と第２の電極端子とを接続した後、上記第１の
配線基板と第２の配線基板との位置ズレの良否を上記ス
リットを通して観測して判定することを特徴としてい
る。

【００３６】また、請求項１１に記載の配線基板の接続
方法は、基板の面上に複数並ぶ第１の電極端子を有する
第１の配線基板と、基板の面上に複数並ぶ第２の電極端
子を有する第２の配線基板とを互いに対向させ、上記第
１の電極端子と第２の電極端子とを接続材を介して接続
する配線基板の接続方法において、上記第１の配線基板
のうち特定の領域に上記基板を貫通するスリットを設
け、上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続した
後、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態
の良否を上記スリットを通して観測して判定することを
特徴としている。

【００３７】また、請求項１２記載の配線基板の接続方
法は、請求項１１に記載の配線基板の接続方法におい
て、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態
の良否を、上記接続材のうち上記スリットを通して接続
箇所から流出した部分の量に基づいて判定することを特
徴としている。

【００３８】また、請求項１３に記載の配線基板の接続
方法は、請求項１１または１２に記載の配線基板の接続
方法において、上記第２の配線基板のうち上記第１の配
線基板の上記スリットと対応する箇所に、上記スリット
の形状、上記スリット内に存する第１の電極端子の形
状、または上記スリットおよび上記スリット内に存する
第１の電極端子の形状と対応する形状を持つマークを設
け、上記スリットと上記マークを用いて上記第１の配線
基板と第２の配線基板との位置合わせした後、上記第１
の電極端子と第２の電極端子との接続状態の良否を、同
一のスリットを通して観測して判定することを特徴とし
ている。

【００３９】また、請求項１４に記載の配線基板の接続
方法は、請求項９乃至１３のいずれか一つに記載の配線
基板の接続方法において、上記接続材は加熱によりまた
は加熱溶融後の冷却により固化する材料からなり、上記
第１の配線基板と、上記第１の配線基板を加圧する接続
用ツールとの間に、上記接続材に対して離型性を有する
離型シートを介して上記接続材を加圧および加熱するこ
とを特徴としている。

【００４０】

【作用】請求項１に記載の配線基板では、スリットが複
数の電極端子の一部のみを含むあるいは５ｍｍ以内の近
傍のみ存しており、残りの電極端子は基板面で裏打ちさ
れ保護されている。したがって、上記配線基板（第１の
配線基板）の電極端子と別の配線基板（第２の配線基
板）の電極端子とを接続する工程中や接続後に、第１の
配線基板の端子切れが防止される。また、上記第２の配
線基板のうち上記第１の配線基板の上記スリットと対応
する箇所に、上記スリットの形状、上記スリット内に存
する電極端子の形状、または上記スリットおよび上記ス
リット内に存する電極端子の形状と対応する形状を持つ
マークを設けることによって、位置合わせが精度良く行
われる。すなわち、第１の配線基板の上記スリットと、
もし存すればその内部に存する電極端子と、第２の配線
基板の上記マークが、外部から上記スリットを通して、
目視または自動認識装置等によって観測される。したが
って、これらをアライメントマークとして用いることに
よって、第１の配線基板と第２の配線基板との位置合わ
せが精度良く行われる。また、このように位置合わせ精
度が良くなるので、端子同士を接続する接続材として異
方性導電膜等のいわゆる微小ピッチ接続材を使用でき、
接続ピッチが微小化され、接続に要する面積が減少す
る。また、接続後に位置合わせの良否、接続状態の良否
が、外部から上記スリットを通して観測することによっ
て、容易に判定される。特に、接続材が異方性導電膜で
あれば、接続状態の良否は樹脂流れ出しの程度、導電粒
子の分散分布、気泡の形状等によって容易に判定でき
る。また、上記スリットを通して外部に流出するはみ出
し量を見て判定しても良い。また、上記スリットは基板
のうち複数の電極端子の一部を含む領域のみに設けられ
ているので、接続材が接続用ツールの先端にこびりつい
てツールが破損(欠け)したり、局部的に摩耗して短寿命
となったりする恐れが減る。また、第１の配線基板また
は第２の配線基板を大きく移動させることがないので、
図１７に示した方式で基板を位置合わせする場合に比し
て、短時間で位置合わせされる。したがって、短時間で
接続が完了する。また、位置の狂いによって大量に不良
品を作ったりする恐れが減る。また、基板に設けた穴に
ピンを通して位置合わせする方式に比して、穴を設けな
い分だけ基板面積が少なくて済む。また、ピン交換の手
間もかからない。

【００４１】請求項２の配線基板では、基板は折り曲げ
可能な柔軟性を有するフレキシブル基材となっているの
で、上記配線基板としてフレキシブル配線板が構成され
る。このようなフレキシブル配線板を作製する製造プロ
セスには、通常、フレキシブル基材に貫通穴を設ける工
程がある。例えば、基材の略中央部に駆動用ＩＣを設け
るための穴である。したがって、基材に、請求項１のよ
うなスリットを同時に設けることができる。また、フレ
キシブル配線板の柔軟性を生かして、コンパクトな商品
を作りやすくなる。

【００４２】請求項３の配線基板の接続構造では、第１
の配線基板のうち特定の領域に、上記基板を貫通するス
リットが設けられ、第２の配線基板のうち第１の配線基
板の上記スリットと対応する箇所に、上記スリットの形
状、上記スリット内に存する第１の電極端子の形状、ま
たは上記スリットおよび上記スリット内に存する第１の
電極端子の形状と対応する形状を持つマークが設けられ
ている。上記スリットを上記複数の第１の電極端子の一
部を含む領域内または５ｍｍ以内の近傍に設けた場合、
スリット外の残りの第１の電極端子は第１の配線基板に
裏打ちされて保護されている。したがって、第１の配線
基板の第１の電極端子と第２の配線基板の第２の電極端
子とを接続する工程中や接続後に、第１の配線基板の端
子切れが防止される。また、第１の配線基板の上記スリ
ットと、もし存すればその内部に存する第１の電極端子
と、第２の配線基板の上記マークが、外部から上記スリ
ットを通して、目視または自動認識装置等によって観測
される。したがって、これらをアライメントマークとし
て用いることによって、第１の配線基板と第２の配線基
板との位置合わせが精度良く行われる。また、このよう
に位置合わせ精度が良くなるので、端子同士を接続する
接続材として異方性導電膜等のいわゆる微小ピッチ接続
材を使用でき、接続ピッチが微小化され、接続に要する
面積が減少する。また、接続後に位置合わせの良否、接
続状態の良否が、外部から上記スリットを通して観測す
ることによって、容易に判定される。特に、接続材が異
方性導電膜であれば、接続状態の良否は樹脂流れ出しの
程度、導電粒子の分散分布、気泡の形状等によって容易
に判定できる。また、上記スリットを通して外部に流出
するはみ出し量を見て判定しても良い。また、上記スリ
ットは基板のうち複数の電極端子の一部を含む領域のみ
に設けた場合は、接続材が接続用ツールの先端にこびり
ついてツールが破損(欠け)したり、局部的に摩耗して短
寿命となったりする恐れが減る。また、第１の配線基板
または第２の配線基板を大きく移動させることがないの
で、図１７に示した方式で基板を位置合わせする場合に
比して、短時間で位置合わせされる。したがって、短時
間で接続が完了する。また、位置の狂いによって大量に
不良品を作ったりする恐れが減る。また、基板に設けた
穴にピンを通して位置合わせする方式に比して、穴を設
けない分だけ基板面積が少なくて済む。また、ピン交換
の手間もかからない。

【００４３】請求項４の配線基板の接続構造では、上記
接続材は異方性導電膜であるので、接続状態の良否は樹
脂流れ出しの程度、導電粒子の分散分布、気泡の形状等
によって容易に判定できる。また、上記スリットを通し
て外部に流出するはみ出し量を見て判定しても良い。な
お、異方性導電膜は、現在の高密度接続材の主流である
から、新たな材料を使う場合に比して、開発研究の労力
(時間と金)が節減される。また、設備や製造ノウハウも
従来からのものが流用される。

【００４４】請求項５の表示パネルの実装構造では、フ
レキシブル配線板の基材面のうち特定の領域に、上記基
材面を貫通するスリットが設けられ、上記回路基板のう
ち上記フレキシブル配線板の上記スリットと対応する箇
所に、上記スリットの形状、上記スリット内に存する入
力端子若しくは出力端子の形状、または上記スリットお
よび上記スリット内に存する入力端子若しくは出力端子
の形状と対応する形状を持つマークが設けられているの
で、請求項３と同様の作用が生ずる。すなわち、例えば
スリットをフレキシブル配線板の複数の入力端子の一部
を含む領域に設けた場合、スリット外の残りの入力端子
は基板面で裏打ちされ保護される。したがって、フレキ
シブル配線板の入力端子と回路基板の電極端子とを接続
する工程中や接続後に、フレキシブル配線板の端子切れ
が防止される。また、フレキシブル配線板の上記スリッ
トと、もし存すればその内部に存する入力端子、回路基
板の上記マークが、外部から上記スリットを通して、目
視または自動認識装置等によって観測される。したがっ
て、これらをアライメントマークとして用いることによ
って、フレキシブル配線板と回路基板との位置合わせが
精度良く行われる。また、このように位置合わせ精度が
良くなるので、端子同士を接続する第２の接続材として
異方性導電膜等のいわゆる微小ピッチ接続材を使用で
き、接続ピッチが微小化され、接続に要する面積が減少
する。また、接続後に位置合わせの良否、接続状態の良
否が、外部から上記スリットを通して観測することによ
って、容易に判定される。特に、第２の接続材が異方性
導電膜であれば、接続状態の良否は樹脂流れ出しの程
度、導電粒子の分散分布、気泡の形状等によって容易に
判定できる。また、上記スリットを通して外部に流出す
るはみ出し量を見て判定しても良い。また、上記スリッ
トはフレキシブル配線板の基材面のうち複数の入力端子
の一部を含む領域のみに設けた場合は、接続材が接続用
ツールの先端にこびりついてツールが破損(欠け)した
り、局部的に摩耗して短寿命となったりする恐れが減
る。また、フレキシブル配線板または回路基板を大きく
移動させることがないので、図１７に示した方式で基板
を位置合わせする場合に比して、短時間で位置合わせさ
れる。したがって、短時間で接続が完了する。また、位
置の狂いによって大量に不良品を作ったりする恐れが減
る。また、基板に設けた穴にピンを通して位置合わせす
る方式に比して、穴を設けない分だけ実装面積が少なく
て済む。また、ピン交換の手間もかからない。したがっ
て、低コスト、コンパクト、高信頼性の表示装置が構成
される。なお、上記スリットをフレキシブル配線板の出
力端子側に設けた場合も、上記入力端子側に設けた場合
と同様の作用が生ずる。

【００４５】また、請求項６の表示パネルの実装構造で
は、第２の接続材は異方性導電膜であるので、接続状態
の良否は樹脂流れ出しの程度、導電粒子の分散分布、気
泡の形状等によって容易に判定できる。また、上記スリ
ットを通して外部に流出するはみ出し量を見て判定して
も良い。なお、異方性導電膜は、現在の高密度接続材の
主流であるから、新たな材料を使う場合に比して、開発
研究の労力(時間と金)が節減される。また、設備や製造
ノウハウも従来からのものが流用される。

【００４６】また、請求項７の表示パネルの実装構造で
は、フレキシブル配線板の出力端子側の第１の接続材
と、フレキシブル配線板の入力端子側の第２の接続材と
は同一材料からなるので、異なる種類または別々の接続
装置や工程を設ける必要がない。したがって、設備投資
や工数が減ってコストダウンがなされる。

【００４７】請求項８の表示パネルの実装構造では、上
記第１の接続材および第２の接続材は、上記フレキシブ
ル配線板の上記出力端子と入力端子とに対して共通に設
けられているので、別々の接続装置や工程を設ける必要
がない。したがって、設備投資や工数が減ってコストダ
ウンがなされる。

【００４８】請求項９の配線基板の接続方法では、上記
第１の配線基板のうち特定の領域に、上記基板を貫通す
るスリットを設けるとともに、上記第２の配線基板のう
ち上記第１の配線基板の上記スリットと対応する箇所
に、上記スリットの形状、上記スリット内に存する第１
の電極端子の形状、または上記スリットおよび上記スリ
ット内に存する第１の電極端子の形状と対応する形状を
持つマークを設け、上記スリットと上記マークとを用い
て上記第１の配線基板と第２の配線基板とを位置合わせ
した後、上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続
している。上記スリットを上記複数の第１の電極端子の
一部を含む領域に設けた場合、スリット外の残りの第１
の電極端子は第１の配線基板に裏打ちされて保護されて
いる。したがって、第１の配線基板の第１の電極端子と
第２の配線基板の第２の電極端子とを接続する工程中や
接続後に、第１の配線基板の端子切れが防止される。ま
た、第１の配線基板の上記スリットと、もし存すればそ
の内部に存する第１の電極端子、第２の配線基板の上記
マークが、外部から上記スリットを通して、目視または
自動認識装置等によって観測される。したがって、これ
らをアライメントマークとして用いることによって、第
１の配線基板と第２の配線基板との位置合わせが精度良
く行われる。また、このように位置合わせ精度が良くな
るので、端子同士を接続する接続材として異方性導電膜
等のいわゆる微小ピッチ接続材を使用でき、接続ピッチ
が微小化され、接続に要する面積が減少する。また、接
続後に位置合わせの良否、接続状態の良否が、外部から
上記スリットを通して観測することによって、容易に判
定される。特に、接続材が異方性導電膜であれば、接続
状態の良否は樹脂流れ出しの程度、導電粒子の分散分
布、気泡の形状等によって容易に判定できる。また、上
記スリットを通して外部に流出するはみ出し量を見て判
定しても良い。また、上記スリットは基板のうち複数の
電極端子の一部を含む領域のみに設けた場合は、接続材
が接続用ツールの先端にこびりついてツールが破損(欠
け)したり、局部的に摩耗して短寿命となったりする恐
れが減る。また、第１の配線基板または第２の配線基板
を大きく移動させることがないので、図１７に示した方
式で基板を位置合わせする場合に比して、短時間で位置
合わせされる。したがって、短時間で接続が完了する。
また、位置の狂いによって大量に不良品を作ったりする
恐れが減る。また、基板に設けた穴にピンを通して位置
合わせする方式に比して、穴を設けない分だけ基板面積
が少なくて済む。また、ピン交換の手間もかからない。

【００４９】また、請求項１０の配線基板の接続方法で
は、上記スリットと上記マークとを用いて上記第１の配
線基板と第２の配線基板とを位置合わせし、上記第１の
電極端子と第２の電極端子とを接続した後、上記第１の
配線基板と第２の配線基板との位置ズレの良否を上記ス
リットを通して観測して判定するので、第１の配線基板
と第２の配線基板との接続後の位置精度の良否判定がで
きる。この事により、例えば加圧シールの片当たり等の
異常を早期発見出来て不良品を多量に作る事等が無くな
る。

【００５０】また、請求項１１の配線基板の接続方法で
は、上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続した
後、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態
の良否を上記スリットを通して観測して判定するので、
上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態が容
易に判定される。

【００５１】また、上記スリットを設けることにより、
スリットを設けた領域とスリットを設けていない領域と
で接続状態が変化することがある。このような場合、ス
リットの影響を小さくするため、スリットの寸法を微小
化する。そして、請求項１２の配線基板の接続方法の如
く、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態
の良否を、上記接続材のうち上記スリットを通して接続
箇所から流出した部分の量に基づいて判定すれば良い。
これにより、スリットの寸法が微小な場合であっても、
接続材の良否を確実に判定することができる。

【００５２】また、請求項１３の配線基板の接続方法で
は、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態
の良否を、上記第１の配線基板と第２の配線基板との位
置合わせに用いたものと、同一のスリットを通して観測
して判定するので、スリットを別々に設ける場合に比し
て、その分だけ基板面積が低減される。したがって、高
密度実装が可能となる。

【００５３】また、請求項１４の配線基板の接続方法で
は、上記接続材は加熱または加熱溶融後の冷却により固
化する材料からなり、上記第１の配線基板と、上記第１
の配線基板を加圧する接続用ツールとの間に、上記接続
材に対して離型性を有する離型シートを介して上記接続
材を加圧および加熱するので、仮にスリットから接続材
が流出してきても、加圧ツールへの付着が防止される。
したがって、接続用ツールの先端に流出した接続材がこ
びりついてツールが破損(欠け)したり、局部的に摩耗し
て短寿命となったりすることがない。なお、上記離型シ
ートは、一般に薄いので加圧力や加圧温度に大きな変化
を与えることはなく、むしろ複数の電極端子に対する加
圧力の均一化が図られる。

【００５４】

【実施例】以下、この発明の配線基板並びに配線基板の
接続構造および接続方法並びに表示パネルの実装構造を
実施例により詳細に説明する。

【００５５】図１は配線基板（第１の配線基板）として
のフレキシブル配線板２を例示している。このフレキシ
ブル配線板２は、略矩形状の基材２０の略中央に駆動用
ＩＣ６が搭載されている。上記基材２０は、ポリイミド
等からなり、折り曲げ可能な柔軟性を有している。基材
２０の一辺に沿って上記駆動用ＩＣ６につながる複数の
出力端子５が設けられる一方、上記辺と反対側の辺に沿
って上記駆動用ＩＣ６につながる第１の電極端子として
の複数の入力端子３が設けられている。駆動用ＩＣ６
は、図１１に示した駆動用ＩＣ５０６と同じものであ
り、表示パネル１′を駆動するための信号を出力するこ
とができる。出力端子６、入力端子３はいずれも微小ピ
ッチ(例えば１２０μm)で配設されている。この例で
は、複数の入力端子３，…の一部を含む領域に、基材２
０を貫通する矩形状のスリット４が一対設けられてい
る。なお、基材２０の入力端子３側のコーナーには、面
積低減のために切り欠き部２０ａが設けられている。上
記駆動用ＩＣ６を設けるための図示しない穴、スリット
４，４および切り欠き部２０ａ，２０ａは、フレキシブ
ル配線板を作製する製造プロセスで、同時に形成するこ
とができる。

【００５６】図３は上記フレキシブル配線板２の入力端
子３と、第２の配線基板としての回路基板９の第２の電
極端子７（図２に示す）とを、それぞれ対向させて、接
続材としての異方性導電膜１０を介して接続した場合の
断面構造を示している。上記回路基板９は、図１１に示
した回路基板５０１と同様に、フレキシブル配線板２の
駆動用ＩＣ６に信号を供給するためのものである。この
例では、図２に示す回路基板９の電極端子７自身が、フ
レキシブル配線板２の入力端子３の形状と対応する位置
合わせ用のマークとなっている。

【００５７】接続を行う場合、フレキシブル配線板２の
スリット４内に存する入力端子３と回路基板９の電極端
子７とを用いて上記フレキシブル配線板２と回路基板９
とを位置合わせする。このとき、フレキシブル配線板２
の入力端子３と回路基板９の電極端子７を、外部から上
記スリット４を通して、目視または自動認識装置等によ
って観測できる。この例では、入力端子３と電極端子９
との間にズレｄが生じているのが分かる。したがって、
これらをアライメントマークとして用いることによっ
て、フレキシブル配線板２と回路基板９との位置合わせ
を精度良く行うことができる。

【００５８】位置合わせ後、入力端子３と電極端子９と
を異方性導電膜１０を介して接続する。接続は、図１８
(a)に示したようなツール５２２を用いて、加圧および
加熱して行う。ここで、上記スリット４を基材面２０の
うち複数の入力端子３の一部を含む領域のみに設けてい
るので、従来に比して、異方性導電膜１０が接続用ツー
ルの先端にこびりついてツールが破損(欠け)したり、局
部的に摩耗して短寿命となったりする恐れは少ない。

【００５９】接続後には、位置合わせの良否、接続状態
の良否を、外部から上記スリット４を通して観測するこ
とによって、容易に判定できる。特に、この例では、接
続材が異方性導電膜１０であるから、接続状態の良否は
樹脂流れ出しの程度、導電粒子の分散分布、気泡の形状
等によって容易に判定できる。ここで、位置合わせに用
いたのと同一のスリット４を通して観測するので、位置
合わせと接続状態確認とで別々のスリットを用いる場合
に比して、フレキシブル配線板２の面積増大を防止する
ことができる。

【００６０】接続工程中および接続後に、フレキシブル
配線板２の複数の入力端子３のうちスリット４内に存し
ない残りの入力端子３は基材２０に裏打ちされて保護さ
れているので、フレキシブル配線板２の入力端子３が切
断される（端子切れを起こす）のを防止できる。

【００６１】また、上述のように位置合わせ精度が良く
なるので、異方性導電膜１０等のいわゆる微小ピッチ接
続材を使用することによって、接続ピッチを微小化で
き、接続に要する面積を減少させることができる。な
お、接続材として微小ピッチ接続材を用いることができ
るのは、上述のように位置合わせ精度が良いからであ
る。接続材としては光硬化樹脂や圧接タイプのクリップ
などを用いても良い。

【００６２】また、フレキシブル配線板２または回路基
板９を大きく移動させることがないので、図１７に示し
た方式で基板を位置合わせする場合に比して、短時間で
位置合わせできる。したがって、短時間で接続が完了す
る。また、位置の狂いによって大量に不良品を作ったり
する恐れが減る。また、基板に設けた穴にピンを通して
位置合わせする方式に比して、穴を設けない分だけ基板
面積が少なくて済むし、ピン交換の手間もかからない。

【００６３】さて、図３は、フレキシブル配線板２の入
力端子３の厚みtよりも接続材１０の厚みが薄い例を示
している。この場合、加圧ツールとして高い剛性を持つ
もので接続を行えば、フレキシブル配線板２の基材面２
０が均等に加圧されることから、スリット４を設けた領
域の接続材１０ａの状態と、残りの領域の接続材１０ｂ
の状態とは大差なく仕上がる。

【００６４】しかしながら、図４に示すように、フレキ
シブル配線板２′の入力端子３′の厚みよりも接続材１
０′の接続前の厚みが厚い場合、または、加圧ツールが
ゴムの様に柔らかい場合は、スリット４′を設けた領域
の接続材１０ａ′の状態と、残りのス領域の接続材１０
ｂ′の状態とに、差異が生ずる。

【００６５】このような場合、図５に示すように、フレ
キシブル配線板２′に入力端子３の幅よりも微小なスリ
ット４″を設けて、接続状態を、このスリット４″から
外部に流出する接続材１０ｃ″の量(例えば直径Ｄ)等に
より判定しても良い。接続条件として加圧力、加圧時間
等が一定の場合、接続温度Ｔと接続材流出量(直径Ｄ)と
の間には、図６に示すような相関があることが分かって
いる。接続条件の各項目について、このような相関を予
め取っておき、接続条件の良否判定基準を定めることが
できる。例えば、α＜Ｄ＜βのとき良と判定すれば良
い。なお、自動化検査も容易である。

【００６６】なお、この場合、スリット４″から外部に
流出した接続材１０ｃ″が加圧ツールに付着するのを避
けるためには、加圧ツールが加圧する領域からはずれた
位置（５ｍｍ以内が好ましい）にスリット４″を設けれ
ば良い。または、図１０に示すように、フレキシブル配
線板２″と加圧ツールの先端との間に、接続材１０に対
して離型性を有する離型シート１０″を挿入して接続を
行えば良い。例えば、離型シート１０″としては、厚さ
０．１〜０．５mm程度のシリコーンゴムやテフロンシー
ト等を用いることができる。

【００６７】図７〜図９は、回路基板のうちそれぞれフ
レキシブル配線板２のスリット４ａ，４ｂ，４ｃに対応
する領域に、様々な位置合わせ（位置ズレ検査を含む）
用のマークを設けた例を示している。図７の例では、正
方形のスリット４ａに対応して、回路基板に正方形のマ
ーク１３を設けている。図８の例では、正方形のスリッ
ト４ｂ内に十字の配線１４がある場合に、十字の配線１
４と対応するマーク１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを
回路基板に設けている。図９の例では、矩形状のスリッ
ト４ｃ内に入力端子３および配線端部１４ａ，１４ｂが
ある場合に、スリット４ｃのコーナーと、入力端子３の
側部と、配線端部１４ａ，１４ｂと対応するマーク１３
ｅを回路基板に設けている。いずれの場合も、フレキシ
ブル配線板２と回路基板とを精度良く位置合わせするこ
とができる。

【００６８】図１１に示した液晶表示パネル１′の周縁
部２に配設された電極端子と、図１に例示したフレキシ
ブル配線板２の出力端子５とを、従来通りの方式で第１
の接続材としての異方性導電膜を介して接続するととも
に、フレキシブル配線板２の入力端子３と図３に示した
回路基板９の電極端子７とを上述の方式で第２の接続材
としての異方性導電膜１０を介して接続することによっ
て、液晶表示装置を構成することができる。異方性導電
膜は、現在の高密度接続材の主流であるから、新たな材
料を使う場合に比して、開発研究の労力(時間と金)を節
減することができる。また、設備や製造ノウハウも従来
からのものを流用できる。フレキシブル配線板２の出力
端子５側、入力端子３側が同一の異方性導電膜で接続さ
れるので、別々の接続装置や工程を設ける必要がない。
したがって、設備投資や工数を減らしてコストダウンす
ることができる。また、フレキシブル配線板２の出力端
子５側、入力端子３に共通に１つの異方性導電膜を設け
た場合、さらに、設備投資や工数を減らすことができ
る。

【００６９】なお、この実施例は、配線基板（第１の配
線基板）としてフレキシブル配線板について説明した
が、これに限られるものではない。この発明は柔軟性を
有しない一般の配線基板に広く適用することができる。

【００７０】また、液晶表示パネルを実装した例につい
て述べたが、この発明はプラズマ、ＥＬ等他の表示パネ
ルを実装する場合にも適用することができる。

【００７１】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の配
線基板は、スリットが複数の電極端子の一部のみを含ん
でおり、残りの電極端子は基板面で裏打ちされ保護され
ているので、上記配線基板（第１の配線基板）の電極端
子と別の配線基板（第２の配線基板）の電極端子とを接
続する工程中や接続後に、第１の配線基板の端子切れを
防止できる。また、上記第２の配線基板のうち上記第１
の配線基板の上記スリットと対応する箇所に、上記スリ
ットの形状、上記スリット内に存する電極端子の形状、
または上記スリットおよび上記スリット内に存する電極
端子の形状と対応する形状を持つマークを設けることに
よって、位置合わせを精度良く行うことができる。ま
た、このように位置合わせ精度が良くなるので、端子同
士を接続する接続材として異方性導電膜等のいわゆる微
小ピッチ接続材を使用でき、接続ピッチを微小化でき、
接続に要する面積を低減できる。また、接続後に位置合
わせの良否、接続状態の良否を、外部から上記スリット
を通して観測することによって、容易に判定できる。特
に、接続材が異方性導電膜であれば、接続状態の良否は
樹脂流れ出しの程度、導電粒子の分散分布、気泡の形状
等によって容易に判定できる。また、上記スリットを通
して外部に流出するはみ出し量を見て判定することもで
きる。また、上記スリットは基板のうち複数の電極端子
の一部を含む領域のみに設けられているので、接続材が
接続用ツールの先端にこびりついてツールが破損(欠け)
したり、局部的に摩耗して短寿命となったりする恐れを
低減できる。また、第１の配線基板または第２の配線基
板を大きく移動させることがないので、図１７に示した
方式で基板を位置合わせする場合に比して、短時間で位
置合わせできる。したがって、短時間で接続を完了でき
る。また、位置の狂いによって大量に不良品を作ったり
する恐れを低減できる。また、基板に設けた穴にピンを
通して位置合わせする方式に比して、穴を設けない分だ
け基板面積を少なくでき、ピン交換の手間もかからな
い。

【００７２】請求項２の配線基板では、基板は折り曲げ
可能な柔軟性を有するフレキシブル基材となっているの
で、上記配線基板としてフレキシブル配線板が構成でき
る。フレキシブル配線板の柔軟性を生かして、コンパク
トな商品を作ることができる。

【００７３】請求項３の配線基板の接続構造では、第１
の配線基板のうち特定の領域に、上記基板を貫通するス
リットが設けられ、第２の配線基板のうち第１の配線基
板の上記スリットと対応する箇所に、上記スリットの形
状、上記スリット内に存する第１の電極端子の形状、ま
たは上記スリットおよび上記スリット内に存する第１の
電極端子の形状と対応する形状を持つマークが設けられ
ている。上記スリットを上記複数の第１の電極端子の一
部を含む領域に設けた場合、スリット外の残りの第１の
電極端子は第１の配線基板に裏打ちされて保護されの
で、第１の配線基板の第１の電極端子と第２の配線基板
の第２の電極端子とを接続する工程中や接続後に、第１
の配線基板の端子切れを防止できる。また、第１の配線
基板の上記スリットと、もし存すればその内部に存する
第１の電極端子、第２の配線基板の上記マークが、外部
から上記スリットを通して、目視または自動認識装置等
によって観測できる。したがって、これらをアライメン
トマークとして用いることによって、第１の配線基板と
第２の配線基板との位置合わせを精度良く行うことがで
きる。また、このように位置合わせ精度が良くなるの
で、端子同士を接続する接続材として異方性導電膜等の
いわゆる微小ピッチ接続材を使用でき、接続ピッチを微
小化でき、接続に要する面積を低減できる。また、接続
後に位置合わせの良否、接続状態の良否を、外部から上
記スリットを通して観測することによって、容易に判定
できる。また、上記スリットは基板のうち複数の電極端
子の一部を含む領域のみに設けた場合は、接続材が接続
用ツールの先端にこびりついてツールが破損(欠け)した
り、局部的に摩耗して短寿命となったりする恐れを低減
できる。また、第１の配線基板または第２の配線基板を
大きく移動させることがないので、図１７に示した方式
で基板を位置合わせする場合に比して、短時間で位置合
わせできる。したがって、短時間で接続を完了できる。
また、位置の狂いによって大量に不良品を作ったりする
恐れを低減できる。また、基板に設けた穴にピンを通し
て位置合わせする方式に比して、穴を設けない分だけ基
板面積を少なくでき、ピン交換の手間もかからない。

【００７４】請求項４の配線基板の接続構造では、上記
接続材は異方性導電膜であるので、接続状態の良否は樹
脂流れ出しの程度、導電粒子の分散分布、気泡の形状等
によって容易に判定できる。また、上記スリットを通し
て外部に流出するはみ出し量を見て判定することもでき
る。

【００７５】請求項５の表示パネルの実装構造では、フ
レキシブル配線板の基材面のうち特定の領域に、上記基
材面を貫通するスリットが設けられ、上記回路基板のう
ち上記フレキシブル配線板の上記スリットと対応する箇
所に、上記スリットの形状、上記スリット内に存する入
力端子若しくは出力端子の形状、または上記スリットお
よび上記スリット内に存する入力端子若しくは出力端子
の形状と対応する形状を持つマークが設けられているの
で、請求項３と同様の効果を奏することができる。

【００７６】また、請求項６の表示パネルの実装構造で
は、第２の接続材は異方性導電膜であるので、接続状態
の良否は樹脂流れ出しの程度、導電粒子の分散分布、気
泡の形状等によって容易に判定できる。また、上記スリ
ットを通して外部に流出するはみ出し量を見て判定する
こともできる。

【００７７】また、請求項７の表示パネルの実装構造で
は、フレキシブル配線板の出力端子側の第１の接続材
と、フレキシブル配線板の入力端子側の第２の接続材と
は同一材料からなるので、異なる種類または別々の接続
装置や工程を設ける必要がない。したがって、設備投資
や工数を低減してコストダウンできる。

【００７８】請求項８の表示パネルの実装構造では、上
記第１の接続材および第２の接続材は、上記フレキシブ
ル配線板の上記出力端子と入力端子とに対して共通に設
けられているので、別々の接続装置や工程を設ける必要
がない。したがって、設備投資や工数を低減してコスト
ダウンできる。

【００７９】請求項９の配線基板の接続方法では、上記
第１の配線基板のうち特定の領域に、上記基板を貫通す
るスリットを設けるとともに、上記第２の配線基板のう
ち上記第１の配線基板の上記スリットと対応する箇所
に、上記スリットの形状、上記スリット内に存する第１
の電極端子の形状、または上記スリットおよび上記スリ
ット内に存する第１の電極端子の形状と対応する形状を
持つマークを設け、上記スリットと上記マークとを用い
て上記第１の配線基板と第２の配線基板とを位置合わせ
した後、上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続
している。したがって、請求項３と同様の効果を奏する
ことができる。

【００８０】また、請求項１０の配線基板の接続方法で
は、上記スリットと上記マークとを用いて上記第１の配
線基板と第２の配線基板とを位置合わせし、上記第１の
電極端子と第２の電極端子とを接続した後、上記第１の
配線基板と第２の配線基板との位置ズレの良否を上記ス
リットを通して観測して判定するので、第１の配線基板
と第２の配線基板との接続後の位置精度の良否判定がで
き、良品率が向上する。

【００８１】また、請求項１１の配線基板の接続方法で
は、上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続した
後、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態
の良否を上記スリットを通して観測して判定するので、
上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態を容
易に判定できる。

【００８２】また、請求項１２の配線基板の接続方法の
如く、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状
態の良否を、上記接続材のうち上記スリットを通して接
続箇所から流出した部分の量に基づいて判定すれば、ス
リットの寸法が微小な場合であっても、接続材の良否を
確実に判定することができる。

【００８３】また、請求項１３の配線基板の接続方法で
は、上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態
の良否を、上記第１の配線基板と第２の配線基板との位
置合わせ用と同一のスリットを通して観測して判定する
ので、スリットを別々に設ける場合に比して、その分だ
け基板面積が低減できる。したがって、高密度実装を行
うことができる。

【００８４】また、請求項１４の配線基板の接続方法で
は、上記接続材は加熱または加熱溶融後の冷却により固
化する材料からなり、上記第１の配線基板と、上記第１
の配線基板を加圧する接続用ツールとの間に、上記接続
材に対して離型性を有する離型シートを介して上記接続
材を加圧および加熱するので、仮にスリットから接続材
が流出してきても、加圧ツールへの付着を防止できる。
したがって、接続用ツールの先端に流出した接続材がこ
びりついてツールが破損(欠け)したり、局部的に摩耗し
て短寿命となったりすることがない。なお、上記離型シ
ートによって、複数の電極端子に対する加圧力の均一化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例のフレキシブル配線板を
示す図である。

【図２】 上記フレキシブル配線板と回路基板とを接続
した場合のスリットの状態を示す図である。

【図３】 上記フレキシブル配線板と回路基板とを接続
した状態を示す断面図である。

【図４】 フレキシブル配線板の入力端子の厚みより接
続材の厚みが厚いときの接続材の状態を説明する図であ
る。

【図５】 フレキシブル配線板の基材面に微小なスリッ
トを設けた場合の接続状態を示す図である。

【図６】 接続温度と接続材流出量との相関を示す図で
ある。

【図７】 スリットと位置合わせ用のマークを例示する
図である。

【図８】 スリットと位置合わせ用のマークを例示する
図である。

【図９】 スリットと位置合わせ用のマークを例示する
図である。

【図１０】 フレキシブル配線板と接続用ツールとの間
に離型シートを挿入して接続する状態を示す図である。

【図１１】 従来の一般的な液晶表示装置を示す図であ
る。

【図１２】 上記液晶表示装置の周縁部の接続構造を示
す図である。

【図１３】 図１２の変形例を示す図である。

【図１４】 従来のフレキシブル配線板を示す図であ
る。

【図１５】 表示パネルの電極端子とフレキシブル配線
板の出力端子との位置ズレを説明する図である。

【図１６】 表示パネルの電極端子とフレキシブル配線
板の出力端子とを接続した後の接続材の状態を示す図で
ある。

【図１７】 移載装置を用いた位置合わせの方式を説明
する図である。

【図１８】 フレキシブル配線板の入力端子と回路基板
の電極端子とを接続材を用いて接続用ツールで加圧する
状態と、接続用ツールの先端に接続材がこびりついた状
態を示す図である。

【符号の説明】 １′ 表示パネル ２，２′，２″ フレキシブル配線板 ３，３′，３″ 入力端子 ４，４′，４″ スリット ５ 出力端子 ７ 電極端子 ９ 回路基板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｇ０２Ｆ 1/1345

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の面上に、別の配線基板の電極端子
   と対向させた状態で電気的および機械的に接続されるべ
   き複数並ぶ電極端子を有する配線基板において、 上記基板のうち上記複数の電極端子の一部を含む領域内
   または領域近傍５ｍｍ以内に、上記基板を貫通するスリ
   ットが設けられていることを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】 請求項１の配線基板において、上記基板
   は折り曲げ可能な柔軟性を有するフレキシブル基材であ
   ることを特徴とする配線基板。
3. 【請求項３】 基板の面上に複数並ぶ第１の電極端子を
   有する第１の配線基板と、基板の面上に複数並ぶ第２の
   電極端子を有する第２の配線基板とを互いに対向させ、
   上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続材を介し
   て電気的および機械的に接続する配線基板の接続構造に
   おいて、 上記第１の配線基板のうち特定の領域に、上記基板を貫
   通するスリットが設けられ、 上記第２の配線基板のうち上記第１の配線基板の上記ス
   リットと対応する箇所に、上記スリットの形状、上記ス
   リット内に存する第１の電極端子の形状、または上記ス
   リットおよび上記スリット内に存する第１の電極端子の
   形状と対応する形状を持つマークが設けられていること
   を特徴とする配線基板の接続構造。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の配線基板の接続構造に
   おいて、 上記接続材は異方性導電膜であることを特徴とする配線
   基板の接続構造。
5. 【請求項５】 片面の周縁部に沿って複数配設された電
   極端子を有する表示パネルの上記電極端子に、第１の接
   続材を介して、基材の面上に上記表示パネルを駆動する
   ための駆動用ＩＣを搭載したフレキシブル配線板の複数
   の出力端子を接続するとともに、上記表示パネルに沿っ
   て、基板の面上に上記駆動用ＩＣに信号を供給するため
   の複数の電極端子を持つ回路基板を設け、上記フレキシ
   ブル配線板の複数の入力端子を上記回路基板の上記電極
   端子に第２の接続材を介して接続する表示パネルの実装
   構造において、 上記フレキシブル配線板の基材面のうち特定の領域に、
   上記基材面を貫通するスリットが設けられ、 上記回路基板のうち上記フレキシブル配線板の上記スリ
   ットと対応する箇所に、上記スリットの形状、上記スリ
   ット内に存する入力端子若しくは出力端子の形状、また
   は上記スリットおよび上記スリット内に存する入力端子
   若しくは出力端子の形状と対応する形状を持つマークが
   設けられていることを特徴とする表示パネルの実装構
   造。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の表示パネルの実装構造
   において、 上記第２の接続材は異方性導電膜であることを特徴とす
   る表示パネルの実装構造。
7. 【請求項７】 請求項５または６に記載の表示パネルの
   実装構造において、上記第１の接続材および第２の接続
   材は同一材料からなることを特徴とする表示パネルの実
   装構造。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の表示パネルの実装構造
   において、 上記第１の接続材および第２の接続材は、上記フレキシ
   ブル配線板の上記出力端子と入力端子とに対して共通に
   設けられていることを特徴とする表示パネルの実装構
   造。
9. 【請求項９】 基板の面上に複数並ぶ第１の電極端子を
   有する第１の配線基板と、基板の面上に複数並ぶ第２の
   電極端子を有する第２の配線基板とを互いに対向させ、
   上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続材を介し
   て接続する配線基板の接続方法において、 上記第１の配線基板のうち特定の領域に、上記基板を貫
   通するスリットを設けるとともに、上記第２の配線基板
   のうち上記第１の配線基板の上記スリットと対応する箇
   所に、上記スリットの形状、上記スリット内に存する第
   １の電極端子の形状、または上記スリットおよび上記ス
   リット内に存する第１の電極端子の形状と対応する形状
   を持つマークを設け、 上記スリットと上記マークとを用いて上記第１の配線基
   板と第２の配線基板とを位置合わせした後、上記第１の
   電極端子と第２の電極端子とを接続することを特徴とす
   る配線基板の接続方法。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の配線基板の接続方法
    において、 上記スリットと上記マークとを用いて上記第１の配線基
    板と第２の配線基板とを位置合わせし、上記第１の電極
    端子と第２の電極端子とを接続した後、上記第１の配線
    基板と第２の配線基板との位置ズレの良否を上記スリッ
    トを通して観測して判定することを特徴とする配線基板
    の接続方法。
11. 【請求項１１】 基板の面上に複数並ぶ第１の電極端子
    を有する第１の配線基板と、基板の面上に複数並ぶ第２
    の電極端子を有する第２の配線基板とを互いに対向さ
    せ、上記第１の電極端子と第２の電極端子とを接続材を
    介して接続する配線基板の接続方法において、 上記第１の配線基板のうち特定の領域に上記基板を貫通
    するスリットを設け、上記第１の電極端子と第２の電極
    端子とを接続した後、上記第１の電極端子と第２の電極
    端子との接続状態の良否を上記スリットを通して観測し
    て判定することを特徴とする配線基板の接続方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の配線基板の接続方
    法において、 上記第１の電極端子と第２の電極端子との接続状態の良
    否を、上記接続材のうち上記スリットを通して接続箇所
    から流出した部分の量に基づいて判定することを特徴と
    する配線基板の接続方法。
13. 【請求項１３】 請求項１１または１２に記載の配線基
    板の接続方法において、 上記第２の配線基板のうち上記第１の配線基板の上記ス
    リットと対応する箇所に、上記スリットの形状、上記ス
    リット内に存する第１の電極端子の形状、または上記ス
    リットおよび上記スリット内に存する第１の電極端子の
    形状と対応する形状を持つマークを設け、 上記スリットと上記マークを用いて上記第１の配線基板
    と第２の配線基板との位置合わせした後、上記第１の電
    極端子と第２の電極端子との接続状態の良否を、同一の
    スリットを通して観測して判定することを特徴とする配
    線基板の接続方法。
14. 【請求項１４】 請求項９乃至１３のいずれか一つに記
    載の配線基板の接続方法において、 上記接続材は加熱によりまたは加熱溶融後の冷却により
    固化する材料からなり、 上記第１の配線基板と、上記第１の配線基板を加圧する
    接続用ツールとの間に、上記接続材に対して離型性を有
    する離型シートを介して上記接続材を加圧および加熱す
    ることを特徴とする配線基板の接続方法。