JP2008091895A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008091895A JP2008091895A JP2007230481A JP2007230481A JP2008091895A JP 2008091895 A JP2008091895 A JP 2008091895A JP 2007230481 A JP2007230481 A JP 2007230481A JP 2007230481 A JP2007230481 A JP 2007230481A JP 2008091895 A JP2008091895 A JP 2008091895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- resistance value
- electrical resistance
- difference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】プリント配線基板群は、プリント配線基板を複数個配置したプリント配線基板群であり、1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、(A)に隣接して配置されるプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、基板(A)と基板(B)との平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±5%の範囲内にあり、プリント配線基板(A)の最外側に形成された配線と隣接するプリント配線基板(B)の最外側に形成された配線の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、基板(A)と基板(B)の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±11.05%の範囲内、好ましくは±6.12%の範囲内、より好ましくは±6%の範囲内にある。
【選択図】図1
Description
該配置された1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、該プリント配線基板(A)に隣接して配置されるプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±5%の範囲内にあり、
かつ
該プリント配線基板(A)の、プリント配線基板(B)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-3)と、該プリント配線基板(B)の、プリント配線基板(A)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±11.05%、好ましくは±6.12%、特に好ましくは±6%の範囲内にあることを特徴としている。
該配置された1個のプリント配線基板(A)に形成された多数の配線のうちの任意の配線(A-1)のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-1)と該配線(A-1)に隣接する配線(A-2)のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-2)との差(ΔΩ-a)が、該プリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)に対して±6%の範囲内にあると共に、該プリント配線基板(A)に形成された配線の最大電気抵抗値(a-max)と最低電気抵抗値(a-min)との差(ΔΩ-A)が、該プリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)に対して±8%の範囲内にあり、
該プリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、該プリント配線基板(A)に隣接して配置されるプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±5%の範囲内にあり、
かつ
該プリント配線基板(A)の、プリント配線基板(B)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-3)と、該プリント配線基板(B)の、プリント配線基板(A)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±11.05%、好ましくは±6.12%、特に好ましくは±6%の範囲内にあることを特徴としている。
本発明のプリント配線基板群は、同一形状の配線パターンが形成されたプリント配線基板が2個以上並列に配置されてなる。
図1に示すプリント配線基板群を構成するそれぞれのプリント配線基板A,B,C,Dには、図2、図3に示されるように、それぞれ独立に絶縁フィルム12上に、配線パターン14が形成されている。配線パターン14は、通常はデバイスホール18内に延設された端子部分16b,16cが形成されている。この配線パターン14の他の端部16a,16dはアウターリードである。配線パターン14の表面には、端子部分16a,16b,16c,16dが露出するように、被覆層20が形成されている。このプリント配線基板には、図3に示されるように、電子部品ICが実装される。
本発明のプリント配線基板群では、個々のプリント配線基板A,B,C,Dに形成された配線パターンの電気抵抗値が低く、かつ一定していることが望ましい。従って、配線パターン14を形成する銅は、できるだけ電気抵抗値が低くなるように純度の高い銅であることが望ましい。
図6は、例えば図2に示すようなプリント配線基板10の配線41〜配線56の出力側インナーリード16bとアウターリード16aとの間の電気抵抗値の例を示すグラフである。図6に示すように、隣接する配線との差(ΔΩ-a)は、この配線の平均電気抵抗(A-ave.)に対して±6%の範囲にあり、さらに±4%の範囲にあることが好ましい。
例えば、最外側の配線がエッチング液との接触頻度が高くなることに関しては、最外側の配線のさらに外側に、ダミーパターンを配置して、最外側の配線と接触するエッチング液の量を調整することにより、最外側の配線のやせ細りを防止することができる。
本発明のプリント配線基板群を構成する個々のプリント配線基板に形成されている配線は、上述のように電気抵抗値のバラツキが少ない。したがって、電流密度が高い場合であっても、通電によるジュール熱量が少なく、しかも配線毎に発生するジュール熱の変動幅が小さいので、通電したときのプリント配線基板群中に熱が偏在せず、発生するジュール熱も効率よく放熱することができる。
また、本発明のプリント配線基板群は、電子装置を駆動させるために大電流を流しても、ジュール熱の発生量を低く抑えることができ、しかも発生したジュール熱を効率よく放出することができる。
次に本発明のプリント配線基板群について実施例を示して説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
[一番ロットTABテープの製造]
表面に熱硬化性接着剤層が形成された厚さ75μm、幅70mm、長さ100mのポリイミドフィルムテープ(宇部興産(株)製、ユーピレックスS)の幅方向の両縁部に、パンチング装置を用いてスプロケットホールを形成すると共に、このテープの中央部に電子部品を実装するためのデバイスホールを形成した。
次いで、この積層体の電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布すると共にデバイスホールの裏面側から電解銅箔を保護するためのレジストを塗布した。こうして形成された感光性樹脂層を露光・現像することにより感光性樹脂からなるパターンを形成した。なお、形成される配線パターンの端部の配線の外側に、この配線に沿って多数のダミーパターンを形成して最外側の配線が過度にエッチングされないようにした。また、感光性樹脂からなるパターンの線幅を中心部から最外側に向かって順次広くなるように形成した。
上記のようにして形成されたプリント配線基板を一番ロットのTABテープとする。
こうして得られた一番ロットのTABテープの先頭から5mの位置にあるプリント配線基板1Lfを切り出して、形成された配線の電気抵抗を測定した。左端部の配線の電気抵抗値は181mΩであり、中央の配線の電気抵抗は177mΩであり、右端部の配線の電気抵抗は180mΩであった。また、このプリント配線基板1Lfに形成された隣接する配線について電気抵抗値を測定した。最も電気抵抗値の差の大きい配線間電気抵抗値差は22.8mΩであり、最も電気抵抗値の差の小さい配線間電気抵抗値差は0mΩであった。このプリント配線基板1Lfに形成された配線の平均電気抵抗値は180.7mΩであるから、最も大きい配線間抵抗値差は、平均電気抵抗値の12.6%である。
[二番ロットのTABテープの製造]
実施例1の一番ロットのTABテープの製造と同様にして長さ100mのTABテープを製造した。このTABテープに形成されているプリント配線基板は、上記一番ロットのTABテープに形成されているプリント配線基板と同一のパターン形状を有している。
こうして得られた二番ロットのTABテープの先頭から5mの位置にあるプリント配線基板2Lfを切り出して、形成された配線の電気抵抗を測定したところ、左端部の配線の電気抵抗値は181mΩであり、中央の配線の電気抵抗は180mΩであり、右端部の配線の電気抵抗は188mΩであった。また、このプリント配線基板2Lfに形成された隣接する配線について電気抵抗値を測定したところ、最も電気抵抗値の差の大きい配線間電気抵抗値差は19mΩであり、最も電気抵抗値の差の小さい配線間電気抵抗値差は0mΩであった。このプリント配線基板2Lfに形成された配線の平均電気抵抗値は183.0mΩであるから、最も大きい配線間抵抗値差は、平均電気抵抗値の10.4%である。
[三番ロットのTABテープの製造]
実施例1の一番ロットのTABテープの製造と同様にして長さ100mの三番ロットのTABテープを製造した。この三番ロットのTABテープに形成されているプリント配線基板は、上記一番ロットのTABテープに形成されているプリント配線基板と同一のパターン形状を有している。
こうして得られた三番ロットのTABテープの先頭から5mの位置にあるプリント配線基板3Lfを切り出して、形成された配線の電気抵抗を測定したところ、左端部の配線の電気抵抗値は178mΩであり、中央の配線の電気抵抗は172mΩであり、右端部の配線の電気抵抗は184mΩであった。また、このプリント配線基板3Lfに形成された隣接する配線について電気抵抗値を測定したところ、最も電気抵抗値の差の大きい配線間電気抵抗値差は19mΩであり、最も電気抵抗値の差の小さい配線間電気抵抗値差は0mΩであった。このプリント配線基板3Lfに形成された配線の平均電気抵抗値は173.0mΩであるから、最も大きい配線間抵抗値差は、平均電気抵抗値の11.0%である。
[四番ロットのTABテープの製造]
実施例1の一番ロットのTABテープの製造と同様にして長さ100mの四番ロットのTABテープを製造した。この四番ロットのTABテープに形成されているプリント配線基板は、上記一番ロットのTABテープに形成されているプリント配線基板と同一のパターン形状を有している。ただし、エッチング液の管理および温度は、通常のプリント配線基板のエッチング工程と同様にした。また、感光性樹脂の硬化体からなるパターンは全て同じ幅にした。
こうして得られた四番ロットのTABテープの先頭から5mの位置にあるプリント配線基板4Lfを切り出して、形成された配線の電気抵抗を測定したところ、左端部の配線の電気抵抗値は180mΩであり、中央の配線の電気抵抗は160mΩであり、右端部の配線の電気抵抗は181mΩであった。また、このプリント配線基板4Lfに形成された隣接する配線について電気抵抗値を測定したところ、最も電気抵抗値の差の大きい配線間電気抵抗値差は31mΩであり、最も電気抵抗値の差の小さい配線間電気抵抗値差は0mΩであった。このプリント配線基板3Lfに形成された配線の平均電気抵抗値は173.7mΩであるから、最も大きい配線間抵抗値差は、平均電気抵抗値の17.8%である。
<本発明の実施例に相当するプリント配線基板群1の製造>
上記のようにして得られた一番ロットからプリント配線基板1Lf、プリント配線基板1Lm、プリント配線基板1Lbを選択し、さらに二番ロットからプリント配線基板2Lfを選択して以下のように配列して本発明のプリント配線基板群1を製造した。
プリント配線基板の配列:1Lf/1Lm/1Lb/2Lf
このプリント配線基板群1におけるプリント配線版1Lfと1Lmとの平均電気抵抗値の差は、0.7mΩである。
プリント配線基板群1におけるプリント配線基板1Lfの右端部の配線と1Lmの左端部の配線との電気抵抗値の差は、1mΩである。
プリント配線基板群1におけるプリント配線基板1Lmと1Lbとの平均電気抵抗値の差は、0.3mΩである。
プリント配線基板群1におけるプリント配線基板1Lmの右端部の配線と1Lbの左端部の配線との電気抵抗値の差は、5mΩである。
プリント配線基板群1におけるプリント配線基板1Lbと2Lfとの平均電気抵抗値の差は、2.7mΩである。
プリント配線基板群1におけるプリント配線基板1Lbの右端部の配線と2Lfの左端部の配線との電気抵抗値の差は、5mΩである。
これらのΔΩ-ABは、AB-ave.に対して±5%の範囲内にあり、またΔΩ-abについてもAB-ave.に対して本発明で規定する範囲内にあった。
<本発明の実施例に相当するプリント配線基板群2の製造>
上記のようにして得られた二番ロットからプリント配線基板2Lf、プリント配線基板2Lbを選択し、さらに三番ロットからプリント配線基板3Lb、プリント配線基板3Lfを選択して以下のように配列して本発明のプリント配線基板群2を製造した。
プリント配線基板の配列:2Lf/3Lb/3Lf/2Lb
このプリント配線基板群2におけるプリント配線基板2Lfと3Lbとの平均電気抵抗値の差は、6.7mΩである。
このプリント配線基板群2におけるプリント配線基板2Lfの右端部の配線と3Lbの左端部の配線との電気抵抗値の差は、11mΩである。
このプリント配線基板群2におけるプリント配線基板3Lbと3Lfとの平均電気抵抗値の差は、1.7mΩである。
プリント配線基板群2におけるプリント配線基板3Lbの右端部の配線と3Lfの左端部の配線との電気抵抗値の差は、5mΩである。
プリント配線基板群2におけるプリント配線基板3Lfと2Lbとの平均電気抵抗値の差は、3.0mΩである。
プリント配線基板群2におけるプリント配線基板3Lfの右端部の配線と2Lbの左端部の配線との電気抵抗値の差は、1mΩである。
これらのΔΩ-ABは、AB-ave.に対して±5%の範囲内にあり、またΔΩ-abについてもAB-ave.に対して本発明で規定する範囲内にあった。
<本発明の実施例に相当するプリント配線基板群3の製造>
上記のようにして得られた一番ロットからプリント配線基板1Lmを選択し、二番ロットからプリント配線基板2Lfを選択し、三番ロットからプリント配線基板3Lbを選択し、四番ロットからプリント配線基板4Lmを選択して以下のように配列して本発明のプリント配線基板群3を製造した。
プリント配線基板の配列:1Lm/4Lm/3Lm/2Lf
本発明のプリント配線基板群3におけるプリント配線基板1Lmと4Lmとの平均電気抵抗値の差は、2.0mΩである。
プリント配線基板群3におけるプリント配線基板1Lmの右端部の配線と4Lmの左端部の配線との電気抵抗値の差は、20mΩである。
プリント配線基板群3におけるプリント配線基板4Lmと3Lmとの平均電気抵抗値の差は、4.3mΩである。
プリント配線基板群3におけるプリント配線基板4Lmの右端部の配線と3Lbの左端部の配線との電気抵抗値の差は、9mΩである。
プリント配線基板群3におけるプリント配線基板3Lmと2Lfとの平均電気抵抗値の差は、5.3mΩである。
プリント配線基板群3におけるプリント配線基板3Lmの右端部の配線と2Lfの左端部の配線との電気抵抗値の差は、3mΩである。
これらのΔΩ-ABは、AB-ave.に対して±5%の範囲内にあり、またΔΩ-abについてもAB-ave.に対して本発明で規定する範囲内にあった。
<本発明の比較例に相当するプリント配線基板群4の製造>
上記のようにして得られた四番ロットからプリント配線基板4Lb、4Lm、4Lfを選択し、二番ロットからプリント配線基板2Lmを選択して以下のように配列してプリント配線基板群4を製造した。
プリント配線基板の配列:4Lb/4Lm/4Lf/2Lm
このプリント配線基板群4におけるプリント配線基板4Lbと4Lmとの平均電気抵抗値の差は、24.7mΩである。
プリント配線基板群4におけるプリント配線基板4Lbの右端部の配線と4Lmの左端部の配線との電気抵抗値の差は、33mΩである。
プリント配線基板群4におけるプリント配線基板4Lmと4Lfとの平均電気抵抗値の差は、8.3mΩである。
プリント配線基板群4におけるプリント配線基板4Lmの右端部の配線と4Lfの左端部の配線との電気抵抗値の差は、8mΩである。
プリント配線基板群4におけるプリント配線基板4Lfと2Lmとの平均電気抵抗値の差は、9.6mΩである。
プリント配線基板群4におけるプリント配線基板4Lfの右端部の配線と2Lmの左端部の配線との電気抵抗値の差は、1mΩである。
12・・・絶縁フィルム
14・・・配線パターン
16a,16b,16c,16d・・・端子部分
18・・・デバイスホール
20・・・被覆層(ソルダーレジスト層あるいはカバーレイ)
22・・・スプロケットホール
23・・・破線
24・・・メッキ層
31・・・バンプ電極
Claims (8)
- 絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる多数の配線から形成された配線パターンを有するプリント配線基板が複数個配置されたプリント配線基板群であり、
該配置された1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、該プリント配線基板(A)に隣接して配置されたプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±5%の範囲内にあり、かつ該プリント配線基板(A)の、プリント配線基板(B)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-3)と、該プリント配線基板(B)の、プリント配線基板(A)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±11.05%の範囲内にあることを特徴とするプリント配線基板群。 - 絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる多数の配線から形成された配線パターンを有するプリント配線基板が複数個配置されたプリント配線基板群であり、
該配置された1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、該プリント配線基板(A)に隣接して配置されたプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±5%の範囲内にあり、かつ該プリント配線基板(A)の、プリント配線基板(B)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-3)と、該プリント配線基板(B)の、プリント配線基板(A)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±6.12%の範囲内にあることを特徴とするプリント配線基板群。 - 絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる多数の配線から形成された配線パターンを有するプリント配線基板が複数個配置されたプリント配線基板群であり、
該配置された1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、該プリント配線基板(A)に隣接して配置されたプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±5%の範囲内にあり、かつ該プリント配線基板(A)の、プリント配線基板(B)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-3)と、該プリント配線基板(B)の、プリント配線基板(A)に直近の最外側に形成された配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、該プリント配線基板(A)およびプリント配線基板(B)における配線の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±6%の範囲内にあることを特徴とするプリント配線基板群。 - 上記絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる多数の配線から形成された配線パターンを有するプリント配線基板を複数個配置したプリント配線基板群を構成する任意のプリント配線基板(A)に形成された多数の配線のうちの任意の配線(A-1)のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-1)と該配線(A-1)に隣接する配線(A-2)のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値(a-2)との差(ΔΩ-a)が、該プリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)に対して±6%の範囲内にあり、かつ該プリント配線基板(A)に形成された配線の最大電気抵抗値(a-max)と最低電気抵抗値(a-min)との差(ΔΩ-A)が、該プリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)に対して±8%の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプリント配線基板群。
- 上記プリント配線基板群を構成する各プリント配線基板に、それぞれ電子部品が実装されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線基板群。
- 上記プリント配線基板群を構成する各プリント配線基板に流れる電流が、0.1mA〜2.0Aの範囲内にあることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線基板群。
- 上記プリント配線基板群を構成する各プリント配線基板に形成された個々の配線のアウターリードとインナーリードとの間の電気抵抗値の差が、30mΩ〜300mΩの範囲内にあることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線基板群。
- 上記プリント配線基板群が、同一の配線パターンが形成された少なくとも3個のプリント配線基板が並列に配置されてなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線基板群。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007230481A JP2008091895A (ja) | 2006-09-05 | 2007-09-05 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006240571 | 2006-09-05 | ||
JP2007230481A JP2008091895A (ja) | 2006-09-05 | 2007-09-05 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008091895A true JP2008091895A (ja) | 2008-04-17 |
Family
ID=39375659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007230481A Pending JP2008091895A (ja) | 2006-09-05 | 2007-09-05 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008091895A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016018207A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び送信装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07176838A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Sharp Corp | 配線基板並びに配線基板の接続構造および接続方法並びに表示パネルの実装構造 |
JPH1010550A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Alps Electric Co Ltd | 液晶表示素子 |
JP2000056724A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Fujitsu Ltd | 表示装置 |
JP2000056699A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Nec Corp | 引き出し配線のレイアウト方法および高密度配線を有する表示装置 |
JP2000187451A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Fujitsu Ltd | ディスプレイ装置の配線設計方法及びその方法を利用したディスプレイ装置 |
US6104465A (en) * | 1995-12-30 | 2000-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display panels having control lines with uniforms resistance |
JP2002314212A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Nec Corp | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2003140181A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-14 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
JP2005274673A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Alps Electric Co Ltd | 配線パターン及び電気素子並びに液晶表示装置 |
-
2007
- 2007-09-05 JP JP2007230481A patent/JP2008091895A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07176838A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Sharp Corp | 配線基板並びに配線基板の接続構造および接続方法並びに表示パネルの実装構造 |
US6104465A (en) * | 1995-12-30 | 2000-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display panels having control lines with uniforms resistance |
JPH1010550A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Alps Electric Co Ltd | 液晶表示素子 |
JP2000056699A (ja) * | 1998-08-03 | 2000-02-25 | Nec Corp | 引き出し配線のレイアウト方法および高密度配線を有する表示装置 |
JP2000056724A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Fujitsu Ltd | 表示装置 |
JP2000187451A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Fujitsu Ltd | ディスプレイ装置の配線設計方法及びその方法を利用したディスプレイ装置 |
JP2002314212A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Nec Corp | フレキシブルプリント回路と配線基板との接続構造、その接続方法、液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2003140181A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-14 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
JP2005274673A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Alps Electric Co Ltd | 配線パターン及び電気素子並びに液晶表示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016018207A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び送信装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4485460B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
US7932470B2 (en) | Printed wiring board | |
JP4133786B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2006190953A (ja) | メッキによるチップ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法 | |
JP2014131017A (ja) | 多層基板 | |
US20070023877A1 (en) | Chip on flex tape with dimension retention pattern | |
US8102664B2 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
EP2086295B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
US7646611B2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP2005311289A (ja) | 回路接続構造体とその製造方法 | |
JP2008091895A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2011023697A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
JP2006013230A (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 | |
JP2017175085A (ja) | 両面配線フレキシブル基板 | |
JP3859451B2 (ja) | 電子実装部品用フィルムキャリアテープの電気メッキ装置及び電気メッキ方法 | |
CN114501774B (zh) | 柔性印刷电路板、cof模块和包括cof模块的电子设备 | |
JP2010225955A (ja) | インターポーザ | |
US8208267B2 (en) | Printed wiring board with a built-in resistive element | |
WO2016104609A1 (ja) | Led素子用基板、led実装モジュール、及び、それらを用いたled表示装置 | |
JP7315546B2 (ja) | 部品内蔵基板 | |
WO2005027221A1 (en) | Chip on flex tape with dimension retention pattern | |
JP3859452B2 (ja) | メッキ装置及びメッキ方法 | |
JP4973513B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリア、半導体装置用テープキャリアの製造方法及び半導体装置 | |
TW202348101A (zh) | 線圈裝置及印刷電路板 | |
JP2008211078A (ja) | ドライバicおよび表示パネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100810 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101012 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110308 |