JP2008211078A

JP2008211078A - ドライバｉｃおよび表示パネル

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Publication number: JP2008211078A
Application number: JP2007047934A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Ishibashi; 宏之石橋
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2007-02-27
Filing date: 2007-02-27
Publication date: 2008-09-11

Abstract

【課題】カスケード接続用配線に入力される入力信号をより安定化させ、かつ、大きさをより小さくできるドライバＩＣを提供する。
【解決手段】互いにカスケード接続されるドライバＩＣ１において、カスケード接続用第１配線８は、素子層４の上に薄膜として形成されている。カスケード接続用第１配線８の上に、金属メッキによって形成される、カスケード接続用第２配線１６が設けられている。カスケード接続用第１配線８の少なくとも一部は、カスケード接続用第２配線１６に電気的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、互いにカスケード接続されるドライバＩＣ、および当該ドライバＩＣを複数備えた表示パネルに関する。

従来、ガラス基板に各種のドライバＩＣを直接実装（形成）する、いわゆるＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）技術が知られている。この技術を利用して形成した従来の液晶パネルの一例を、図１４を参照して以下に説明する。

図１４は、従来の液晶パネル１００の一例を示す図である。この図に示すように、液晶パネル１００の構造は、下側ガラス基板１０２に液晶層１０５を挟んで上側ガラス基板１０６を張り合わせたものとなっている。

液晶パネルのサイズが大型化するに伴い、ドライバＩＣを多数使用する必要が生じる。そこで従来、信号発生器から各ドライバＩＣに、電源、グラウンド、および映像信号などの電気信号を供給するには、フレキシブル基板（ＦＰＣ、ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を介する方法が一般的である。

そこで、図１４の液晶パネル１００では、下側ガラス基板１０２の張り出し部１０４上に、複数のドライバＩＣ１０１が設けられ、かつ、フレキシブル基板１０８が実装されている。

コネクタからフレキシブル基板１０８に入力された電気信号は、図１５の矢印１１６に示す経路を通じて、各ドライバＩＣ１０１に提供される。このとき電気信号はまず、フレキシブル基板１０８内部のＦＰＣ上配線１１０を通じて、下側ガラス基板張り出し部１０４にあるガラス基板上配線１１２に供給される。つぎに、ガラス基板上配線１１２から各ドライバＩＣ１０１に直接、提供される。こうしてドライバＩＣ１０１は、フレキシブル基板１０８から提供された電気信号を液晶駆動信号に変換して、ソースライン１１４を通じて液晶パネル１００内の素子層に出力する。

図１５の構成では、フレキシブル基板１０８の幅を、下側ガラス基板張り出し部１０４におけるドライバＩＣ１０１の設置幅に近づける必要がある。さらに、フレキシブル基板１０８内部の配線を交差させなければならない。その結果、フレキシブル基板１０８のサイズが大きく、かつ内部構成が複雑になるため、製造コストが上昇する問題が生ずる。他にも、液晶パネル１００をケースに組み込むとき、フレキシブル基板１０８の形状の制約を受け易くなるため、液晶パネル１００を組み立てにくくなる。

そこで、従来、電気信号をドライバＩＣに入力する際、フレキシブル基板の代わりに信号配線形成部品を用いる技術が開発されている（特許文献１を参照）。しかしこの技術では、信号配線形成部品の実装が新たに必要となるため、製造工程が増える問題が生ずる。かかる問題を解決すべく、ドライバＩＣとフレキシブル基板とをカスケード接続することによって、フレキシブル基板から各ドライバＩＣへの入力部分を減らす工夫がなされている（特許文献２および３を参照）。

このようなカスケード接続の例を、図１６〜図１９に示す。図１６に示すように、ドライバＩＣ１０１とフレキシブル基板１０８とをカスケード接続する場合、各ドライバＩＣ１０１のうち１つだけを、フレキシブル基板１０８に直接接続する。さらに、フレキシブル基板１０８に接続されたドライバＩＣ１０１を含む、複数のドライバＩＣ１０１を、直列に接続する。

このようにして、フレキシブル基板１０８から、まず１個のドライバＩＣに電気信号を供給する。さらに、残りのドライバＩＣ１０１には、下側ガラス基板張り出し部１０４上のガラス基板上配線１１２、および各ドライバＩＣ１０１内部の配線１１８を介して、隣接するドライバＩＣ１０１を通じてそれぞれ信号を供給する。配線１１８の一部は、図１７〜図１９に示すように、カスケード接続用配線１２４である。

ドライバＩＣ１０１とフレキシブル基板１０８とをカスケード接続することによって、フレキシブル基板１０８の面積を、ドライバＩＣ１０１一個分の設置幅にできる。これにより、フレキシブル基板１０８の面積をより小さくできる。その結果、フレキシブル基板１０８の価格を下げられ、かつ、液晶パネル１００を組み立てやすくなる。

ただ、カスケード接続においては、ドライバＩＣ１０１内部のカスケード接続用配線１２４、および、下側ガラス基板張り出し部１０４上のカスケード用配線の抵抗を、それぞれできるだけ下げることが求められる。こうしないと、電源ラインの電圧が降下したり、グラウンドラインの電位が変動したり、あるいは入力信号の波形がなまったりする問題が生ずるからである。

下側ガラス基板張り出し部１０４のガラス基板上配線１１２には、アルミニウム、チタン、タングステン等の金属およびその合金、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）が主に用いられている。下側ガラス基板張り出し部１０４のガラス基板上配線１１２については、次のような工夫を施すことができる。たとえば表示品位への影響が大きい電源ライン端子を、ドライバＩＣ１０１の短辺方向間において接続する。同時に、配線の幅を増やし、かつ、配線の距離を最短にするなどの工夫を施す。これらの措置によって、ガラス基板上配線１１２の抵抗をより下げることができる（図１７〜図１９）
特開平９−２８８２７９号公報（１９９７年１１月０４日公開）特開昭６４−３７５３３号公報（１９８９年０２月０８日公開）特開２００１−１７４８４３号公報（２００１年０６月１９日公開）

従来、ドライバＩＣ１０１内のカスケード接続用配線１２４として、ドライバＩＣ１０１の短辺幅の中に、電源、グラウンド、および、入力信号伝送用の各配線を、ドライバＩＣ１０１の長辺方向に平行にして配置する必要がある。

近年、ドライバＩＣ１０１の機能が増加したため、ドライバＩＣ１０１の回路数および配線数も増加している。一方、ドライバＩＣ１０１の額縁部分（下側ガラス基板張り出し部１０４）をより狭くすべく、ドライバＩＣ１０１の短辺幅を小さくすることが求められている。このため、ドライバＩＣ１０１内のカスケード接続用配線１２４の幅には一定の制約が課せられ、必要以上に大きくすることができない。

一方で、カスケード接続用配線１２４の厚さは、非常に小さいものである。その理由を、図２０〜図２２を参照して以下に説明する。図２０〜図２２は、従来のドライバＩＣ１０１内にカスケード接続用配線１２４を形成する手順を示す図である。なお、図２１は、図２０におけるＡ〜Ａ’間の断面図であり、図２２は、図２０におけるＢ〜Ｂ’間の断面図である。

図２０〜図２２に示すように、シリコン基板１２６上に素子層１２８を形成する。さらにその上に、パッド電極・カスケード接続用配線層１３０を形成する。

このとき、パッド電極１３２と、カスケード接続用配線１２４とを、主にアルミニウム、銅、タンタルなどの金属およびそれらの金属を主体にした合金を用いたスパッタ技術によって、薄膜として同時に形成する。その後、保護膜１３４を形成し、かつ、バンプ電極１２２に穴をあける。最後に、バンプ電極１２２をメッキによって形成する。以上の処理によって、厚さ１μｍ以下のカスケード接続用配線１２４を形成する。

以上のように、カスケード接続用配線１２４の厚さは非常に小さく、一方で、その幅も、必要以上に大きくはできない。したがって、カスケード接続用配線１２４の抵抗が大きくなってしまう。

カスケード接続用配線１２４の抵抗が高いままでは、上述したように、入力信号が安定化せず、その結果、電源ラインの電圧が降下したり、グラウンドの電位が変動したり、入力信号の遅延およびなまりが生じたりする。これらのことから、液晶パネルの映像表示が乱れる問題も生ずる。

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、カスケード接続用配線に入力される入力信号をより安定化させ、かつ、大きさをより小さくできるドライバＩＣ、および表示パネルを提供することにある。

本発明に係るドライバＩＣは、上記の課題を解決するために、
互いにカスケード接続するためのカスケード接続用配線を備えているドライバＩＣであって、
上記カスケード接続用配線の全長のうち、少なくとも一部が、金属メッキによって形成されていることを特徴としている。

上記の構成によれば、各ドライバＩＣは、カスケード接続用配線を通じて、互いにカスケード接続される。ここでいう金属メッキとは、半導体技術における薄膜形成（スパッタリング技術、蒸着技術など）とは異なり、より厚い金属配線を形成できる技術のことである。つまり、本ドライバＩＣでは、カスケード接続用配線の少なくとも一部を、従来の、薄膜形成技術によって形成されたカスケード接続用配線に比べて厚く（１０倍以上）することができる。

したがって、本構成のドライバＩＣにおけるカスケード接続用の配線の抵抗は、従来のドライバＩＣのものに比べて十分に低くなる。これにより、入力信号をより安定化させることができる効果を奏する。結果、電源ラインの電圧が降下したり、グラウンドの電位が変動したり、入力信号の遅延およびなまりが生じたりする問題を、回避できる。

また、カスケード接続用配線の厚さを従来のものに比べて十分に大きくできることから、カスケード接続用配線を、より低い抵抗を保ったまま、従来の配線に比べて十分に狭めることができる。これにより、カスケード接続用配線を多数、ドライバＩＣ内に平行に設けることができるので、ドライバＩＣの大きさをより小さくできる。このことから、さらに、本構成のドライバＩＣを備える表示パネルの額縁部分の大きさを、より小さくすることもできる効果も奏する。

本発明に係るドライバＩＣでは、さらに、上記カスケード接続用配線の高さは、バンプ電極の高さよりも低いことが好ましい。

上記の構成によれば、ドライバＩＣを、異方性導電フィルムを介して他の部品（たとえば表示パネルのガラス基板）に電気的に接続するとき、フィルムを加温加圧処理によりペースト化した後さらに熱硬化させる際、ドライバＩＣと他の部品間に均一に分散させることができる。また、フィルムに紛れた気泡が、カスケード接続用配線によって邪魔されずに、バンプ電極の外側にスムーズに移動できる。したがって、気泡がドライバＩＣの接続面に滞留することを防止できる。結果、ドライバＩＣを確実に接続できる効果を奏する。

本発明に係るドライバＩＣでは、さらに、上記カスケード接続用配線における、長手方向に直交する断面は、テーパー形状であることが好ましい
上記の構成によれば、ドライバＩＣを、異方性導電性フィルムを介して他の部品（たとえば表示パネルのガラス基板）に電気的に接続するとき、フィルムを加温加圧処理によりペースト化した後さらに熱硬化させる際、ドライバＩＣと他の部品間に均一に分散させることができる。フィルムに紛れた気泡が、カスケード接続用配線の根元部分に残りにくくなり、バンプ電極の外側にスムーズに移動できる。したがって、気泡がドライバＩＣの接続面に滞留することを防止できる。結果、ドライバＩＣを確実に接続できる効果を奏する。

本発明に係る表示パネルは、上記の課題を解決するために、表示パネルの基板における額縁部分に、上述したドライバＩＣを複数、カスケード接続によって実装していることを特徴としている。

上記の構成によれば、表示品位をより高め、かつ、パネルの額縁部分をより狭くした表示パネルを提供できる効果を奏する。

以上のように、本発明に係るドライバＩＣは、薄膜として形成されている、内部のバンプ電極同士を接続するカスケード接続用の配線のうち、少なくとも一部が、金属メッキによって形成されているため、カスケード接続用配線に入力される入力信号をより安定化させ、かつ、大きさをより小さくできる効果を奏する。

本発明の一実施形態について、図１〜図１３を参照して以下に説明する。なお、背景技術の欄において言及した部材と同一の部材には、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

（ドライバＩＣ１の構成）
まず、本発明に係るドライバＩＣ１の構成について、図１〜図３を参照して以下に説明する。図２は、本発明に係るドライバＩＣ１の構成を示す斜視図である。図１は、図２におけるＢ〜Ｂ’間の断面図である。図３は、図２におけるＡ〜Ａ’間の断面図である。

ドライバＩＣ１の構造は、シリコン基板２上に素子層４を設け、さらにその上に、カスケード接続用第２配線１６（特許請求の範囲に記載のカスケード接続用配線に相当）やバンプ電極２０などを設けたものである（図２）。より具体的には、素子層４の上には、パッド電極６、カスケード接続用第１配線８、保護膜１０、カスケード接続用第２配線１６、およびバンプ電極２０がそれぞれ形成されている（図１）。

カスケード接続用第１配線８およびカスケード接続用第２配線１６は、いずれも、ドライバＩＣ１とフレキシブル基板１０８とをカスケード接続するための金属配線である。カスケード接続用第２配線１６はカスケード接続用第１配線８の上に形成されており、さらに両者は電気的に接続されている（図１）。

また、カスケード接続用第２配線１６における、長手方向の断面は、四角形ではなく、端部がなだらかに広がったいわゆるテーパー形状となっている。すなわちカスケード接続用第２配線１６は、テーパー部１７を有している（図１）。テーパー部１７を有することの利点については、後述する。

ドライバＩＣ１の長辺方向の端部付近において、パッド電極６と同一層にあるカスケード接続用第１配線８は、パッド電極６を介して、バンプ電極２０に接続されている（図１）。このバンプ電極２０は、下側ガラス基板張り出し部１０４上のガラス基板上配線１１２に電気的に接続されている（詳しくは後述する）。

なお、ドライバＩＣ１では、カスケード接続用第１配線８のすべてではなく、一部のみが、カスケード接続用第１配線１６に接続されている。より具体的には、カスケード接続用第２配線１６の大部分は、保護膜１０上に直接形成され（図３）、両端部のみが、カスケード接続用第１配線８上に形成されている（図１）。すなわちカスケード接続用第２配線１６は、両端部のカスケード接続用第１配線８同士を橋渡しするように、素子層４の上に形成されている。なお、このような形成状態はあくまで一例にすぎず、カスケード接続用第１配線８の全長がカスケード接続用第２配線１６に電気的に接続されるようにしてもよい。

（カスケード接続の一例）
本発明においても、液晶パネル１００（表示パネル）は、ドライバＩＣ１を複数、備えている。そこで、液晶パネル１００における、ドライバＩＣ１とフレキシブル基板１０８とのカスケード接続について、図４〜図６を参照して以下に説明する。図４は、ドライバＩＣ１とフレキシブル基板１０８とをカスケード接続した様子を示す図である。図５は、図４におけるＡ〜Ａ’間の断面図である。図６は、図４におけるＢ〜Ｂ’間の断面図である。

図４の例では、下側ガラス基板張り出し部１０４に、ドライバＩＣ１が３つ、横並びに実装されている。各ドライバＩＣ１は、電気的に直列に接続されている。具体的には、各ドライバＩＣ１のバンプ電極２０は、いずれも、下側ガラス基板張り出し部１０４に形成されたガラス基板上配線１１２に接続されている（図５）。また、各バンプ電極２０は、ドライバＩＣ１の内部において、カスケード接続用第１配線８を通じて、カスケード接続用第２配線１６に接続されている。

一方、直列接続されたドライバＩＣ１のうち一方の端にあるものには、フレキシブル基板１０８に接続されている（図６）。詳しくは、下側ガラス基板張り出し部１０４のガラス基板上配線１１２に、ドライバＩＣ１のバンプ電極２０およびフレキシブル基板１０８のバンプ電極２０がそれぞれ接続されている。これにより、フレキシブル基板１０８のＦＰＣ上配線１１０は、ドライバＩＣ１内部のカスケード接続用第１配線８およびカスケード接続用第２配線１６に電気的に接続される。

以上の構成によって、フレキシブル基板１０８のＦＰＣ上配線１１０から、各ドライバＩＣ１のカスケード接続用第２配線１６に、各種の電気信号が供給することができる。

（ドライバＩＣ１の利点）
従来のドライバＩＣ内部に形成するカスケード接続用配線には、アルミニウム、銅、タンタルが用いられているまた、その厚さは１μｍ以下である。一方、本発明に係るドライバＩＣ１のカスケード接続用第２配線１６の厚さは、１０μｍ以上ある。なお、配線の比抵抗については両者に違いはない。

これにより、ドライバＩＣ１内部のカスケード接続用第２配線１６の抵抗は、従来のドライバＩＣのものに比べて、格別に低くなる。したがって、電源ラインの電圧が降下したり、グラウンドの電位が変動したり、入力信号の遅延およびなまりが生じたりする問題を、回避できる。これらのことから、液晶パネル１００の映像表示を安定にすることもできる。

また、ドライバＩＣ１のカスケード接続用第２配線１６は、従来のドライバＩＣ内部にあるカスケード接続用配線よりも１０倍以上厚い。このことから、ドライバＩＣ１では、もし抵抗を同じに保つなら、カスケード接続用第２配線１６の配線幅を、従来のカスケード接続用配線に比べて１０分の１以下に減らせる。この場合、従来に比べてより多数のカスケード接続用第２配線１６を、ドライバＩＣ１の狭い短辺幅の中にそれぞれ平行に配置できるようになる。したがって、ドライバＩＣ１のサイズをより小さくすることができる。

（カスケード接続用第２配線１６の生成手順）
ドライバＩＣ１内にカスケード接続用第２配線１６を形成する手順を、図７〜図１２を参照して以下に説明する。図７〜図１２は、ドライバＩＣ１内にカスケード接続用第２配線１６を形成する手順を示す図である。

まず、シリコン基板２上に形成された素子層４上に、パッド電極６およびカスケード接続用第１配線８を形成する（図７）。つぎに、素子層４上に、絶縁性の保護膜１０を、パッド電極６およびカスケード接続用第１配線８を覆うように形成する（図８）。このときさらに、パッド電極６およびカスケード接続用第１配線８の表面のうち、中央部分を含む所定面積の領域を露出させるための穴を形成する。

つぎに、バリア金属層１２を、保護膜１０、パッド電極６、およびカスケード接続用第１配線８をすべて覆うように形成する（図９）。つぎに、バリア金属層１２上に、テーパー部１７を形成するための絶縁膜１４を形成する（図１０）。つぎにレジスト１８によりカスケード接続用第２配線１６用のパターニングを行う。つぎに、金属（たとえば金、ハンダまたは銅など）をメッキすることによって、カスケード接続用第２配線１６を、カスケード接続用第１配線８の上に形成する（図１１）。

このとき、絶縁膜１４上にメッキされた金属は、カスケード接続用第２配線１６のテーパー部１７となる。

このとき、メッキの時間および通電する電流の強さを適宜変更することにより、カスケード接続用第２配線１６の配線の厚み（すなわち高さ）を調整できる。

また、テーパー部１７形成用の絶縁膜１４の設置位置を調整することによって、所望の位置において、カスケード接続用第２配線１６の断面をテーパー形状にできる。

なお、カスケード接続用第２配線１６を形成したあと、バンプ電極用のレジストパターニングを行い、さらに、バンプ電極２０をメッキによって形成する（図１２）。

（ドライバＩＣ１の実装）
ドライバＩＣ１の下側ガラス基板張り出し部１０４への実装について、図１３を参照して以下に説明する。図１３は、ドライバＩＣ１を下側ガラス基板張り出し部１０４に実装した様子を示す図である。

この図に示すように、ドライバＩＣ１を、下側ガラス基板張り出し部１０４に、導電粒子１３８を含んだ異方性導電フィルム１３６を介して接着する。ここで、上述したように、カスケード接続用第２配線１６はバンプ電極２０よりも高い。また、カスケード接続用第２配線１６の断面形状はテーバー状である。

これらのことから、カスケード接続用第２配線１６がバンプ電極２０よりも高い場合や、あるいはカスケード接続用第２配線１６の断面形状がテーパー状となっていない場合に比べて、ドライバＩＣ１の実装時に加温加圧処理により異方性導電フィルム１３６をペースト化した際の流動性が増加する。したがって、異方性導電フィルム１３６をドライバＩＣと他の部品間に均一に分散させることができる。また、ドライバＩＣ１を実装する際に異方性導電フィルム１３６に紛れ込む気泡１４０は、カスケード接続用第２配線１６によって遮られずに、バンプ電極２０の外側にスムーズに逃げ出すことができる（図１３）。そのため、気泡１４０がドライバＩＣ１の接続面に滞留することを防止できる。結果、ドライバＩＣ１を下側ガラス基板張り出し部１０４に確実に接続できる。さらに、液晶パネル１の額縁部分を容易に狭くできる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲において種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲において適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。

たとえば、本発明のドライバＩＣ１は、ソースドライバまたはゲートドライバとして実現できる。また、液晶パネル１００は、いわゆる表示パネルの一例にすぎないので、本発明を、ドライバＩＣ１を複数備えた各種の表示パネルとして実現することができる。

また、ドライバＩＣ１は、カスケード接続用第１配線８を備えていなくてもよい。この場合、カスケード接続用第１配線１６が、カスケード接続用第１配線８を介さず、バンプ電極１２０同士を電気的に直接接続するように形成される。なお、このとき、カスケード接続用第１配線１６の全長のうち、少なくとも一部が、金属メッキによって形成されていればよい。なお、全長のすべてが金属メッキによって形成されている場合、抵抗をより低くできるので好ましい。

本発明は、互いにカスケード接続され、入力信号を安定化でき、かつ、大きさを小さくできる各種のドライバＩＣとして、幅広く利用できる。また、このようなドライバＩＣを複数備え、額縁部分を小さくできる各種の表示パネルとしても、幅広く利用できる。

図２におけるＢ〜Ｂ’間の断面図である。本発明に係るドライバＩＣの構成を示す斜視図である。図２におけるＡ〜Ａ’間の断面図である。ドライバＩＣとフレキシブル基板とをカスケード接続した様子を示す図である。図４におけるＡ〜Ａ’間の断面図である。図４におけるＢ〜Ｂ’間の断面図である。ドライバＩＣ内にカスケード接続用第２配線を形成する手順を示す図である。ドライバＩＣ内にカスケード接続用第２配線を形成する手順を示す図である。ドライバＩＣ内にカスケード接続用第２配線を形成する手順を示す図である。ドライバＩＣ内にカスケード接続用第２配線を形成する手順を示す図である。ドライバＩＣ内にカスケード接続用第２配線を形成する手順を示す図である。ドライバＩＣ内にカスケード接続用第２配線を形成する手順を示す図である。ドライバＩＣを下側ガラス基板張り出し部に実装した様子を示す図である。図１４は、従来の液晶パネルの一例を示す図である。従来のドライバＩＣとフレキシブル基板とを接続した様子を示す図である。従来のドライバＩＣとフレキシブル基板とをカスケード接続した様子を示す図である。従来のドライバＩＣとフレキシブル基板とをカスケード接続した様子を示す図である。図１７におけるＡ〜Ａ’間の断面図である。図１７におけるＢ〜Ｂ’間の断面図である。従来技術に係るドライバＩＣの構成を示す斜視図である。図２０におけるＡ〜Ａ’間の断面図である。図２０におけるＢ〜Ｂ’間の断面図である。

符号の説明

１ドライバＩＣ
２シリコン基板
４素子層
８カスケード接続用第１配線
１０保護膜
１２バリア金属層
１４絶縁膜
１６カスケード接続用第２配線（カスケード接続用配線）
１７テーパー部
１８レジスト
２０各バンプ電極
１００液晶パネル（表示パネル）

Claims

互いにカスケード接続するためのカスケード接続用配線を備えているドライバＩＣであって、
上記カスケード接続用配線の全長のうち、少なくとも一部が、金属メッキによって形成されていることを特徴とするドライバＩＣ。
上記カスケード接続用配線の高さは、バンプ電極の高さよりも低いことを特徴とする請求項１に記載のドライバＩＣ。
上記カスケード接続用配線における、長手方向に直交する断面は、テーパー形状であることを特徴とする請求項１に記載のドライバＩＣ。
請求項１〜３のいずれか１項に記載のドライバＩＣを複数、カスケード接続によって実装している表示パネル。