JP6408352B2

JP6408352B2 - 回路基板および測定装置

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Publication number: JP6408352B2
Application number: JP2014231456A
Authority: JP
Inventors: 克俊西島; 俊介柳沢; 隆幸寺島
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2014-11-14
Filing date: 2014-11-14
Publication date: 2018-10-17
Anticipated expiration: 2034-11-14
Also published as: JP2016096243A

Description

本発明は、電子部品の実装部位の周囲にスリットが形成されている回路基板、およびこの回路基板を備えた測定装置に関するものである。

この種の回路基板として、下記の特許文献１に開示された基板が知られている。この基板は、電子部品（ＬＥＤチップなど）の搭載予定領域を含む所定領域の周囲に、熱絶縁用穴を、例えば、この所定領域の外周形状に沿った細長の長方形状のスリットとして、または、この所定領域の外周形状に沿って互いに対向するように形成された２つのコ字状のスリットとして、または、この所定領域の外周形状に沿ったスパイラル状のスリットとして形成して構成されている。

この基板では、所定領域の周囲に形成された熱絶縁用穴により、熱絶縁用穴の内側に位置する所定領域と、熱絶縁用穴の外側に位置する領域との間での熱伝導を大幅に低減させる（熱絶縁を図る）ことが可能になっている。

また、このように基板における電子部品の搭載予定領域の周囲に配設した穴には、下記の特許文献２に開示されているように、基板が撓んだ際に生じる力が穴で囲まれた搭載予定領域に作用するのを低減するという効果があることも知られている。

特開２００９−１３０２９４号公報（第１１−１２頁、第１−１０図）特開２００１−３２６４２８号公報（第２−５頁、第３−５図）

ところが、上記したような構成のスリットが形成された基板には、以下のような解決すべき課題が存在している。すなわち、図５，６に示すような２つのコ字状のスリット６１，６２を搭載予定領域Ｗ（点線で囲まれた方形の領域）を含む所定領域（方形の領域）の外周形状に沿って対向するように形成した構成の基板５１，５２（基板５２では、対向する２つのコ字状のスリットを２組（スリット６１，６２と、スリット６３，６４）形成した構成）や、図７に示すような２つのスパイラル状のスリット６１，６２を搭載予定領域Ｗの中心Ｏに対して点対称となる状態で形成した構成の基板５３では、搭載予定領域Ｗを通過する仮想直線Ｌを規定し、この仮想直線Ｌを挟んで位置する異なる部位（スリットの外側に位置する外側部位）から搭載予定領域Ｗに至る経路を考えたときに、この経路が複数存在し、かつ各経路の搭載予定領域Ｗとの接続部位（スリットの内側に位置する部位）が仮想直線Ｌを挟んで位置する状態が生じる。

具体的には、図５に示す基板５１では、例えば、各スリット６１，６２を横切って搭載予定領域Ｗを通過する仮想直線Ｌを同図に示すように規定し、この仮想直線Ｌを挟んで位置する異なる外側部位Ａ１，Ａ２から搭載予定領域Ｗに至る経路ＲＴを考えたときに、この経路ＲＴが経路ＲＴ１，ＲＴ２（太い破線で示す経路）の２つ存在し、かつ各経路ＲＴ１，ＲＴ２の搭載予定領域Ｗとの接続部位Ｂ１，Ｂ２が仮想直線Ｌを挟んで位置している。

また、図６に示す基板５２では、例えば、各スリット６１，６２を横切ると共に、各スリット６３，６４間の隙間の中間点および搭載予定領域Ｗを通過する仮想直線Ｌを同図に示すように規定し、この仮想直線Ｌを挟んで位置する異なる外側部位Ａ１，Ａ２から搭載予定領域Ｗに至る経路ＲＴを考えたときに、この経路ＲＴが経路ＲＴ１，ＲＴ２（太い破線で示す経路）の２つが少なくとも存在し（図示はしないが、線対称の位置にさらに２つ存在する）、かつ各経路ＲＴ１，ＲＴ２の搭載予定領域Ｗとの接続部位Ｂ１，Ｂ２が仮想直線Ｌを挟んで位置している。

また、図７に示す基板５３では、例えば、各スリット６１，６２を横切って搭載予定領域Ｗを通過する仮想直線Ｌを同図に示すように規定し、この仮想直線Ｌを挟んで位置する異なる外側部位Ａ１，Ａ２から搭載予定領域Ｗに至る経路ＲＴを考えたときに、この経路ＲＴが経路ＲＴ１，ＲＴ２（太い破線で示す経路）の２つ存在し、かつ各経路ＲＴ１，ＲＴ２の搭載予定領域Ｗとの接続部位Ｂ１，Ｂ２が仮想直線Ｌを挟んで位置している。

上記のように、搭載予定領域Ｗを通過する仮想直線Ｌを規定したときに、２つ以上の経路ＲＴ１，ＲＴ２が存在し、各経路ＲＴ１，ＲＴ２の各外側部位Ａ１，Ａ２が仮想直線Ｌを挟んで位置し、かつ各経路ＲＴの各接続部位Ｂ１，Ｂ２が仮想直線Ｌを挟んで位置するようにスリットが形成された構成となるような基板５１，５２，５３では、この仮想直線Ｌを折り線として折り曲げる（以下、「仮想直線Ｌで曲げる」ともいう）ような外力が加わった際に、各外側部位Ａ１，Ａ２間の位置関係が変化し、この位置関係の変化に起因した力が各経路ＲＴ１，ＲＴ２を介して各接続部位Ｂ１，Ｂ２に伝わる。また、この構成の基板５１，５２，５３では、この接続部位Ｂ１，Ｂ２も仮想直線Ｌを挟んで位置しているため、接続部位Ｂ１，Ｂ２にそれぞれ伝わる力に基づいて、搭載予定領域Ｗを仮想直線Ｌで曲げようとする力（ストレス）が搭載予定領域Ｗに作用するという解決すべき課題が存在している。

一方、図８に示すような１つのスパイラル状のスリット６１を搭載予定領域Ｗを含む所定領域の外周形状に沿って形成した構成の基板５４では、上記の経路ＲＴ（外側部位Ａと接続部位Ｂとを結ぶ経路）は１つであるため、基板５１，５２，５３に生じる上記のような課題は存在しない。しかしながら、経路ＲＴが１つであり、また搭載予定領域Ｗまでの距離が長くなることから、搭載予定領域Ｗに実装した電子部品に対してスリット６１の外側から経路ＲＴに沿って配線を敷設するのが困難になるという別の課題が存在している。

本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、スリットの外側から電子部品の実装領域への配線を敷設するための経路を複数確保でき、かつ曲げを生じさせる外力が加わったときでも実装領域に曲げようとする力が作用し難い回路基板、およびこの回路基板を備えた測定装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板は、電子部品の実装領域および当該実装領域を取り囲んで配設されたスリット形成領域を備えている回路基板であって、前記スリット形成領域に複数のスリットが形成されることによって、当該スリット形成領域の外側に位置する外側部位から当該スリット形成領域を経由して前記実装領域に至る経路が複数存在し、前記実装領域の表面に沿って当該実装領域を通過する仮想直線に対して、複数の前記経路についての前記外側部位のすべてが同じ側に位置する構成、および複数の前記経路の前記実装領域との接続部位のすべてが同じ側に位置する構成のうちのいずれかの構成を備えると共に、前記実装領域を囲んで形成されたコ字状の第１スリットと、対向する一対の第１長孔部および当該一対の第１長孔部の同一側の端部同士を繋げる第２長孔部を有するコ字状であって、当該一対の第１長孔部のうちの一方の第１長孔部が前記第１スリットの開口部位側に位置する状態で当該第１スリットを囲んで形成された第２スリットとが前記複数のスリットとして形成されている。

請求項２記載の回路基板は、電子部品の実装領域および当該実装領域を取り囲んで配設されたスリット形成領域を備えている回路基板であって、前記スリット形成領域に複数のスリットが形成されることによって、当該スリット形成領域の外側に位置する外側部位から当該スリット形成領域を経由して前記実装領域に至る経路が複数存在し、前記実装領域の表面に沿って当該実装領域を通過する仮想直線に対して、複数の前記経路についての前記外側部位のすべてが同じ側に位置する構成、および複数の前記経路の前記実装領域との接続部位のすべてが同じ側に位置する構成のうちのいずれかの構成を備えると共に、前記実装領域内に当該実装領域の中心を含んで当該実装領域とほぼ同等の広さの仮想方形領域を１つ規定したときに、前記仮想方形領域の四辺のうちの一の辺側に両端部が位置する状態で前記実装領域を囲むようにして形成されたコ字状およびＣ字状のうちのいずれかの形状の第１スリットと、前記四辺のうちの前記一の辺と隣接する他の一の辺側に両端部が位置する状態で前記第１スリットを囲むようにして形成されたコ字状およびＣ字状のうちのいずれかの形状の第２スリットとが、前記複数のスリットとして形成されている。

請求項３記載の測定装置は、請求項１または２記載の回路基板を備えている。

請求項１記載の回路基板および請求項２記載の回路基板では、スリット形成領域の外側に位置する外側部位からスリット形成領域を経由して実装領域に至る経路が複数存在し、実装領域を通過する仮想直線に対して、複数の経路についての外側部位のすべてが同じ側に位置する構成、および複数の経路の実装領域との接続部位のすべてが同じ側に位置する構成のうちのいずれかの構成を備えている。

したがって、これらの回路基板によれば、回路基板にこの仮想直線で曲げるような外力が加わったとしても、複数の経路についての外側部位のすべてが仮想直線に対して同じ側に位置する構成においては、実装領域はこの外側部位を含む部位と同じ１つの仮想平面内に位置した状態で変化（移動）し、また複数の経路についての実装領域との接続部位のすべてが仮想直線に対して同じ側に位置する構成においては、実装領域はこの接続部位が接続されている部位と同じ１つの仮想平面内に位置した状態で変化（移動）するため、実装領域に加わるストレス（曲げようとする力）を極めて小さい状態にすることができる。また、これらの回路基板によれば、スリット形成領域の外側の領域から実装領域への配線を敷設するための経路を複数確保することができる。

また、請求項１記載の回路基板および請求項２記載の回路基板によれば、比較的形状が簡単なコ字状やＣ字状のスリットを２つだけ形成するだけで済むため、基板構造の複雑化を回避することができる結果、製造時の歩留まりを高くすることができる。

また、請求項３記載の測定装置によれば、請求項１または２記載の回路基板を備えたことにより、測定装置に振動などの外力が加わり、これに起因して測定装置に実装されたこの回路基板に上記のような外力が加わったとしても、回路基板の実装領域に加わるストレス（曲げようとする力）を極めて小さい状態に維持することができる。したがって、この測定装置によれば、この測定装置に加わる振動などの外力の影響によって実装領域に搭載された電子部品に不具合が生じるという事態の発生を大幅に低減することができるため、測定装置の信頼性を向上させることができる。

回路基板１の構成図である。回路基板１Ａの構成図である。回路基板１Ｂの構成図である。回路基板１Ｃの構成図である。回路基板５１の構成図である。回路基板５２の構成図である。回路基板５３の構成図である。回路基板５４の構成図である。

以下、回路基板および測定装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板の各構成について、図面を参照して説明する。

最初に、図１に示す回路基板としての回路基板１の構成について説明する。この回路基板１は、不図示の電子部品（１または複数の電子部品）が実装される実装領域Ｗ、およびこの実装領域Ｗを取り囲んで配設されたスリット形成領域Ｘを備えている。

この回路基板１では、実装領域Ｗは、一例として図１において破線で示すように、外形が方形状の領域に形成されている。また、スリット形成領域Ｘは、一例として同図において一点鎖線で示すように、実装領域Ｗの外形に合わせて、外形が実装領域Ｗを取り囲む方形の環状領域に形成されている。また、スリット形成領域Ｘ内には、外形がそれぞれコ字状に形成された第１スリット６１および第２スリット６２が独立した状態で形成されている。

この場合、第１スリット６１は、図１に示すように、実装領域Ｗの中心Ｏを含んで実装領域Ｗとほぼ同等の広さの仮想方形領域（本例では一例として、実装領域Ｗが方形であることから、発明の理解を容易にするため、実装領域Ｗ全体を仮想方形領域とする。したがって、この例では、仮想方形領域Ｗともいう）を実装領域Ｗ内に１つ規定したときに、この仮想方形領域Ｗの四辺のうちの一の辺側（同図中での上辺側）に両端部が位置する状態で実装領域Ｗを囲むように形成されている。

一方、第２スリット６２は、図１に示すように、仮想方形領域Ｗの四辺のうちの上記した一の辺と隣接する他の一の辺側（同図中での右辺側または左辺側。本例では一例として左辺側）に両端部が位置する状態で第１スリット６１を囲むように形成されている。具体的には、コ字状の第２スリット６２は、対向する一対の第１長孔部６２ａ，６２ｂ、および第１長孔部６２ａ，６２ｂの同一側の端部同士（本例では、同図中での右端部同士）を繋げる第２長孔部６２ｃを備えている。このため、本例では、第２スリット６２は、第１長孔部６２ａ，６２ｂのうちの第１長孔部６２ａが第１スリット６１の開口部位側に位置する状態で形成されている。

このようにして、この回路基板１では、スリット形成領域Ｘに複数のスリット（本例では第１スリット６１および第２スリット６２の２個）が形成されることにより、スリット形成領域Ｘの外側に位置する外側部位（起点）からスリット形成領域Ｘを経由して実装領域Ｗに至る経路（最短で至る経路）が、図１に示すように、経路ＲＴ１，ＲＴ２の２個存在する。また、回路基板１における各経路ＲＴ１，ＲＴ２が通過する部位は、各スリット６１，６２によって区分けされたスリット形成領域Ｘの外側の部位とスリット形成領域Ｘの内側の部位（実装領域Ｗの部位）とを連結する連結部を構成する。

これらの経路ＲＴ１，ＲＴ２のうちの経路ＲＴ１は、図１において太線の破線で示すように、スリット形成領域Ｘの外側に位置する外側部位Ａ１（第１長孔部６２ａ側に位置する起点）からスリット形成領域Ｘ（具体的には、第１長孔部６２ａと、第１スリット６１の一方の端部（同図中の左端部）との間に形成される距離の短い隙間）を経由して実装領域Ｗとの接続部位Ｂ１（終点）に至る経路として規定される。上記したように、ここでの経路は最短となるように規定される。このため、外側部位Ａ１は、図１に示すように、第２スリット６２の第１長孔部６２ａ側の端部に近接した位置に規定され、また接続部位Ｂ１は、同図に示すように、実装領域Ｗにおける第１スリット６１の一方の端部に近接した位置（実装領域Ｗの四辺のうちの上辺における左端部）に規定される。

一方、経路ＲＴ２は、図１において太線の破線で示すように、スリット形成領域Ｘの外側に位置する外側部位Ａ２（第１長孔部６２ｂ側に位置する起点）からスリット形成領域Ｘ（具体的には、第２スリット６２の第１長孔部６２ｂおよび第２長孔部６２ｃと第１スリット６１との間に形成される距離の長い隙間、並びに第２スリット６２の第１長孔部６２ａと第１スリット６１の他方の端部（同図中の右端部）との間に形成される距離の短い隙間）を経由して実装領域Ｗとの接続部位（終点）Ｂ２に至る経路として規定される。ここでの経路も最短となるように規定される。このため、外側部位Ａ２は、図１に示すように、第２スリット６２の第１長孔部６２ｂ側の端部に近接した位置に規定され、また接続部位Ｂ２は、同図に示すように、実装領域Ｗにおける第１スリット６１の他方の端部に近接した位置（実装領域Ｗの四辺のうちの上辺における右端部）に規定される。

次いで、回路基板１に１本の仮想直線Ｌで曲げるような外力が加わったときの、この外力の実装領域Ｗへの影響について説明する。

まず、実装領域Ｗの表面（回路基板１の表面でもある）に沿って、かつ回路基板１を仮想直線Ｌ（以下、説明のため仮想直線Ｌ１ともいう）で曲げるような外力が回路基板１に加わった場合について説明する。この仮想直線Ｌ１は、実装領域（本例では仮想方形領域でもある）Ｗの四辺のうちの左辺および右辺を横切る仮想直線（同図では一例として、第１長孔部６２ａ，６２ｂと平行（またはほぼ平行）な直線として示されている）である。

この場合、各経路ＲＴ１，ＲＴ２の外側部位Ａ１，Ａ２は、この仮想直線Ｌ１を挟んで位置しているため、回路基板１が仮想直線Ｌ１で若干曲がった際には、各外側部位Ａ１，Ａ２間の位置関係が変化する。

ところで、コ字状の第２スリット６２の内側の構成は、外側部位Ａ１，Ａ２の各近傍から仮想直線Ｌ１に沿って延びる２つの細長い部位（実装領域Ｗの四辺のうちの上辺と第２スリット６２の第１長孔部６２ａとの間で形成されて外側部位Ａ１の近傍に至る部位と、第１スリット６１と第２スリット６２の第１長孔部６２ｂとの間で形成されて外側部位Ａ２の近傍に至る部位。斜線を付した２つの部位）と、この２つの細長い部位の先端側部位Ｐ１，Ｐ２を連結する部位（第１スリット６１と第２スリット６２の第２長孔部６２ｃとの間で形成される部位）とが形成され、上記した２つの細長い部位のうちの外側部位Ａ１の近傍に至る部位に実装領域Ｗの四辺のうちの上辺が連結される構成となっている。

この構成により、外側部位Ａ１，Ａ２の近傍に接続された２つの細長い部位の一部であって、仮想直線Ｌ１を挟んで位置する先端側部位Ｐ１，Ｐ２は、上記のように各外側部位Ａ１，Ａ２間の位置関係が変化したときには、互いに連結されていることから、対応する外側部位Ａ１，Ａ２よりもそれぞれの位置の変化量は少ないものの、対応する外側部位Ａ１，Ａ２と同じ方向に変化する。つまり、仮想直線Ｌ１に対して外側部位Ａ１と同じ側に位置する先端側部位Ｐ１は、外側部位Ａ１と同じ方向に変化し、仮想直線Ｌ１に対して外側部位Ａ２と同じ側に位置する先端側部位Ｐ２は、外側部位Ａ２と同じ方向に変化する。これにより、第１スリット６１の一方の端部に近接している（つまり、外側部位Ａ１に近接している）接続部位Ｂ１、および第１スリット６１の他方の端部に近接している（つまり、先端側部位Ｐ１に近接している）接続部位Ｂ２も、仮想直線Ｌ１に対して外側部位Ａ１と同じ側に位置することから、外側部位Ａ１と同じ方向にそれぞれ変化する。

つまり、外側部位Ａ１、外側部位Ａ１の近傍に接続された１つの細長い部位、および各接続部位Ｂ１，Ｂ２は、同じ１つの仮想平面内にほぼ位置した状態を維持しつつ変化し、この各接続部位Ｂ１，Ｂ２でこの１つの細長い部位に接続されている実装領域Ｗもまたこの１つの仮想平面内にほぼ位置した状態を維持しつつ変化（移動）する。

したがって、この回路基板１では、回路基板１を仮想直線Ｌ１で曲げるような外力が加わったとしても、実装領域Ｗは、この外力が加わる前の状態（外側部位Ａ１、外側部位Ａ１の近傍に接続された１つの細長い部位、および各接続部位Ｂ１，Ｂ２が含まれる１つの仮想平面内に位置した状態）がほぼ維持されたまま変化（移動）するため、実装領域Ｗに加わるストレス（曲げようとする力）は極めて小さい状態に維持されている。

次に、実装領域Ｗの表面（回路基板１の表面でもある）に沿って、かつ仮想直線Ｌ（以下、説明のため仮想直線Ｌ２ともいう）で回路基板１を曲げるような外力が回路基板１に加わった場合について説明する。この仮想直線Ｌ２は、実装領域Ｗの四辺のうちの上辺および下辺を横切る仮想直線（同図では一例として、第１長孔部６２ａ，６２ｂと交差（この例では、直交（またはほぼ直交））する直線として示されている。）である。

この場合、各経路ＲＴ１，ＲＴ２の外側部位Ａ１，Ａ２は、この仮想直線Ｌ２に対して常に同じ側に位置している。このため、回路基板１が仮想直線Ｌ２で若干曲がった際には、各外側部位Ａ１，Ａ２は同じ方向に変化する。この場合、回路基板１におけるこの外側部位Ａ１，Ａ２を含み、かつスリット形成領域Ｘの外縁に沿って延びる幅狭な部位（破線で囲まれた部位）は、１つの仮想平面内に位置した状態で変化し、外側部位Ａ１，Ａ２を含むこの幅狭な部位にのみ接続されているコ字状の第２スリット６２の内側に位置する部位（内側部位ともいう）もまたこの１つの仮想平面内に位置した状態を維持しつつ変化（移動）する。

したがって、この回路基板１では、回路基板１を仮想直線Ｌ２で曲げるような外力が加わったとしても、第２スリット６２の内側に位置する内側部位（実装領域Ｗを含む部位）は、この外力が加わる前の状態（回路基板１における外側部位Ａ１，Ａ２を含む上記の幅狭な部位と共に同じ１つの仮想平面内に位置した状態）がほぼ維持されたまま変化（移動）するため、実装領域Ｗに加わるストレス（曲げようとする力）は極めて小さい状態に維持されている。

このように、この回路基板１では、実装領域Ｗを取り囲むスリット形成領域Ｘ内に複数のスリット（上記の例では第１スリット６１と第２スリット６２の２つ）が形成され、これにより、スリット形成領域Ｘの外側に位置する外側部位からスリット形成領域Ｘを経由して実装領域Ｗに至る経路が複数（上記の例では、外側部位Ａ１から実装領域Ｗとの接続部位Ｂ１に至る経路ＲＴ１と、外側部位Ａ２から実装領域Ｗとの接続部位Ｂ２に至る経路ＲＴ２の２つ）存在し、実装領域Ｗの表面に沿ってこの実装領域Ｗを通過する仮想直線Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）に対して、複数の経路（経路ＲＴ１，ＲＴ２）についての外側部位（外側部位Ａ１，Ａ２）のすべてが同じ側に位置する構成、および複数の経路（経路ＲＴ１，ＲＴ２）の実装領域Ｗとの接続部位（接続部位Ｂ１，Ｂ２）のすべてが同じ側に位置する構成のうちのいずれかの構成になっている。

したがって、この回路基板１によれば、回路基板１に１本の仮想直線Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）で曲げるような外力が加わったとしても、複数の経路ＲＴ１，ＲＴ２についての外側部位Ａ１，Ａ２のすべてが仮想直線Ｌ２に対して同じ側に位置する構成においては、実装領域Ｗはこの外側部位Ａ１，Ａ２を含む部位（上記の幅狭な部位）と同じ１つの仮想平面内に位置した状態で変化（移動）し、また複数の経路ＲＴ１，ＲＴ２についての実装領域Ｗとの接続部位Ｂ１，Ｂ２のすべてが仮想直線Ｌ１に対して同じ側に位置する構成においては、実装領域Ｗはこの接続部位Ｂ１，Ｂ２が接続されている部位（上記の細長い部位）と同じ１つの仮想平面内に位置した状態で変化（移動）するため、実装領域Ｗに加わるストレス（曲げようとする力）を極めて小さい状態にすることができる。

また、この回路基板１によれば、実装領域Ｗは複数の経路ＲＴ１，ＲＴ２を介してスリット形成領域Ｘの外側の領域と接続されているため、１つの経路で接続される構成と比較して、スリット形成領域Ｘの外側の領域から実装領域Ｗへの配線を敷設するための経路を複数確保することができる。

また、この回路基板１では、実装領域Ｗ内に実装領域Ｗの中心Ｏを含んで実装領域Ｗとほぼ同等の広さの仮想方形領域（上記の例では実装領域Ｗ全体）を１つ規定したときに、仮想方形領域Ｗの四辺のうちの一の辺側（上記の例では仮想方形領域Ｗの上辺側、つまり実装領域Ｗの上辺側）に両端部が位置する状態で実装領域Ｗを囲むように連続して形成されたコ字状の第１スリット６１と、上記の四辺のうちの一の辺と隣接する他の一の辺側（上記の例では仮想方形領域Ｗの左辺側、つまり実装領域Ｗの左辺側）に両端部が位置する状態で第１スリット６１を囲むように連続して形成されたコ字状の第２スリット６２とが、複数のスリットとしてスリット形成領域Ｘ内に形成されている。具体的には、実装領域Ｗを囲んで形成されたコ字状の第１スリット６１と、対向する一対の第１長孔部６２ａ，６２ｂおよび一対の第１長孔部６２ａ，６２ｂの同一側の端部同士を繋げる第２長孔部６２ｃを有するコ字状であって、一対の第１長孔部６２ａ，６２ｂのうちの一方の第１長孔部（上記の例では第１長孔部６２ａ）が第１スリット６１の開口部位側に位置する状態で第１スリット６１を囲んで形成された第２スリット６２とが、複数のスリットとして形成されている。

したがって、この回路基板１によれば、比較的形状が簡単なコ字状のスリットを２つだけ形成するだけで済むため、基板構造の複雑化を回避することができる結果、製造時の歩留まりを高くすることができる。

なお、上記の回路基板１では、第１スリット６１および第２スリット６２について、対向する一対の長孔部（第２スリット６２を例に挙げると、上記したように６２ａ，６２ｂ）を仮想方形領域Ｗ（上記の例では実装領域Ｗと同じ）の対向する一辺に沿って延びる直線状に形成しているが、図２に示す回路基板１Ａのように、一対の長孔部のうちの一方の先端側を仮想方形領域Ｗの辺に沿って少しだけ曲げる構成としたり、図３に示す回路基板１Ｂのように、一対の長孔部の双方の先端側を仮想方形領域Ｗの辺に沿って少しだけ曲げる構成としてもよく、これらの形状についてもコ字状の形状に含まれるものとする。なお、回路基板１と同一の構成については同一の符号を付して重複する説明を省略した。

また、上記の回路基板１，１Ａ，１Ｂでは、スリットの形状をコ字状としているが、図４に示す回路基板１Ｃのように、Ｃ字状（または円弧状）の形状とすることもできる。この回路基板１Ｃでは、第１スリット６１および第２スリット６２の２つのＣ字状（または弧状）のスリットがスリット形成領域Ｘ（中心Ｏを中心点とする直径の異なる２つの同心円（一点鎖線で示される円）で挟まれた円環状の領域）内に形成され、このスリット形成領域Ｘの内側の領域（具体的には、上記の２つの同心円のうちの小径の円で囲まれた領域）が実装領域となる。

この場合、この実装領域内に実装領域の中心Ｏを含んで実装領域とほぼ同等の広さ（実装領域の広さにできるだけ近い広さ）の仮想方形領域Ｗを１つ規定したときに、第１スリット６１は、仮想方形領域Ｗの四辺のうちの一の辺（図４中の上辺）側に両端部が位置する状態で実装領域を囲むように形成されている。また、第２スリット６２は、仮想方形領域Ｗの四辺のうちの上記の一の辺と隣接する他の一の辺（同図中の左辺）側に両端部が位置する状態で第１スリット６１を囲むように形成されている。なお、回路基板１と同一の構成については同一の符号を付して重複する説明を省略する。

この構成により、この回路基板１Ｃでの第２スリット６２の内側の構成は、外側部位Ａ１，Ａ２の各近傍から仮想直線Ｌ１に沿って延びる２つの細長い弧状の部位（実装領域における第１スリット６１の両端部（開口部）側の部位と第２スリット６２との間で形成されて外側部位Ａ１の近傍に至る弧状の部位と、この弧状の部位に対して中心Ｏを基準として反対側に位置すると共に第１スリット６１および第２スリット６２の各部位間で形成されて外側部位Ａ２の近傍に至る弧状の部位と、この２つの細長い弧状の部位の先端側部位Ｐ１，Ｐ２を連結する弧状の部位（第１スリット６１と第２スリット６２との間で形成される部位）とが形成され、上記した２つの細長い部位のうちの外側部位Ａ１の近傍に至る弧状の部位に実装領域の上部が連結される構成となっている。つまり、回路基板１Ｃは、各スリット６１，６２がＣ字状に形成される構成のため、上記の２つの細長い部位、およびこれら２つの細長い部位の先端側部位Ｐ１，Ｐ２を連結する部位が弧状に形成され、かつ実装領域が円形状に形成されている点で回路基板１と相違するものの、基本構成は回路基板１の基本構成と同じである。

したがって、この回路基板１Ｃにおいても、実装領域を取り囲むスリット形成領域Ｘ内に複数のスリット（上記の例では第１スリット６１と第２スリット６２の２つ）が形成され、これにより、スリット形成領域Ｘの外側に位置する外側部位からスリット形成領域Ｘを経由して実装領域に至る経路が複数（上記の例では、外側部位Ａ１から実装領域との接続部位Ｂ１に至る経路ＲＴ１と、外側部位Ａ２から実装領域との接続部位Ｂ２に至る経路ＲＴ２の２つ）存在し、実装領域の表面に沿ってこの実装領域を通過する仮想直線Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）に対して、複数の経路（経路ＲＴ１，ＲＴ２）についての外側部位（外側部位Ａ１，Ａ２）のすべてが同じ側に位置する構成、および複数の経路（経路ＲＴ１，ＲＴ２）の実装領域との接続部位（接続部位Ｂ１，Ｂ２）のすべてが同じ側に位置する構成のうちのいずれかの構成になっている。

このため、この回路基板１Ｃによれば、回路基板１Ｃに１本の仮想直線Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）で曲げるような外力が加わったとしても、複数の経路ＲＴ１，ＲＴ２についての外側部位Ａ１，Ａ２のすべてが折り線としての仮想直線Ｌ２に対して同じ側に位置する構成においては、実装領域はこの外側部位Ａ１，Ａ２を含む部位（破線で囲まれた部位）と同じ１つの仮想平面内に位置した状態で変化（移動）し、また複数の経路ＲＴ１，ＲＴ２についての実装領域との接続部位Ｂ１，Ｂ２のすべてが折り線としての仮想直線Ｌ１に対して同じ側に位置する構成においては、実装領域はこの接続部位Ｂ１，Ｂ２が接続されている部位（上記の細長い部位）と同じ１つの仮想平面内に位置した状態で変化（移動）するため、実装領域に加わるストレス（曲げようとする力）を極めて小さい状態にすることができる。

また、この回路基板１Ｃによれば、実装領域は複数の経路ＲＴ１，ＲＴ２を介してスリット形成領域Ｘの外側の領域と接続されているため、１つの経路で接続される構成と比較して、スリット形成領域Ｘの外側の領域から実装領域への配線を敷設するための経路を複数確保することができる。また、この回路基板１Ｃによれば、比較的形状が簡単なＣ字状のスリットを２つだけ形成するだけで済むため、基板構造の複雑化を回避することができる結果、製造時の歩留まりを高くすることができる。

また、上記の回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃでは、２つのスリット６１，６２だけをスリット形成領域Ｘ内に構成する最も簡易な構成を採用しているが、上記の構成のスリット６１，６２を含む限り、図示はしないが、他のスリットを１または２以上形成することもできる。

また、回路基板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃを含む上記の各回路基板は、電流測定装置、電圧測定装置、抵抗測定装置、およびロガーなどのデータ測定装置などの各種の測定装置に使用することができる。そして、これらの回路基板を備えた測定装置によれば、測定装置に振動などの外力が加わり、これに起因して測定装置に実装されたこの回路基板に上記のような外力が加わったとしても、回路基板の実装領域に加わるストレス（曲げようとする力）を極めて小さい状態に維持することができる。したがって、この測定装置によれば、測定装置に加わる振動などの外力の影響によって実装領域に搭載された電子部品に不具合が生じるという事態の発生を大幅に低減することができるため、測定装置の信頼性を向上させることができる。

１回路基板
６１第１スリット
６２第２スリット
Ａ１，Ａ２外側部位
Ｂ１，Ｂ２接続部位
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２仮想直線
ＲＴ１，ＲＴ２経路
Ｗ実装領域
Ｘスリット形成領域

Claims

電子部品の実装領域および当該実装領域を取り囲んで配設されたスリット形成領域を備えている回路基板であって、
前記スリット形成領域に複数のスリットが形成されることによって、当該スリット形成領域の外側に位置する外側部位から当該スリット形成領域を経由して前記実装領域に至る経路が複数存在し、
前記実装領域の表面に沿って当該実装領域を通過する仮想直線に対して、複数の前記経路についての前記外側部位のすべてが同じ側に位置する構成、および複数の前記経路の前記実装領域との接続部位のすべてが同じ側に位置する構成のうちのいずれかの構成を備えると共に、
前記実装領域を囲んで形成されたコ字状の第１スリットと、対向する一対の第１長孔部および当該一対の第１長孔部の同一側の端部同士を繋げる第２長孔部を有するコ字状であって、当該一対の第１長孔部のうちの一方の第１長孔部が前記第１スリットの開口部位側に位置する状態で当該第１スリットを囲んで形成された第２スリットとが前記複数のスリットとして形成されている回路基板。
電子部品の実装領域および当該実装領域を取り囲んで配設されたスリット形成領域を備えている回路基板であって、
前記スリット形成領域に複数のスリットが形成されることによって、当該スリット形成領域の外側に位置する外側部位から当該スリット形成領域を経由して前記実装領域に至る経路が複数存在し、
前記実装領域の表面に沿って当該実装領域を通過する仮想直線に対して、複数の前記経路についての前記外側部位のすべてが同じ側に位置する構成、および複数の前記経路の前記実装領域との接続部位のすべてが同じ側に位置する構成のうちのいずれかの構成を備えると共に、
前記実装領域内に当該実装領域の中心を含んで当該実装領域とほぼ同等の広さの仮想方形領域を１つ規定したときに、前記仮想方形領域の四辺のうちの一の辺側に両端部が位置する状態で前記実装領域を囲むようにして形成されたコ字状およびＣ字状のうちのいずれかの形状の第１スリットと、前記四辺のうちの前記一の辺と隣接する他の一の辺側に両端部が位置する状態で前記第１スリットを囲むようにして形成されたコ字状およびＣ字状のうちのいずれかの形状の第２スリットとが、前記複数のスリットとして形成されている回路基板。
請求項１または２記載の回路基板を備えている測定装置。