JP2006120871A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のIC4などが実装された状態で電子機器に組みつけられる回路基板は、複数の実装ランド1と複数の予備ランド2を備える。実装ランド1は、IC4を搭載して回路基板に実装される他の電子部品などと配線5を介して電気的に接続するためのものである。予備ランド2は、IC4が未実装となった場合にプルダウン、プルアップ、他接続するためのものであり、実装ランド1に囲まれた領域、すなわちIC4が実装される領域であるIC実装領域4aに形成される。IC4が未実装となった場合に回路基板としての機能をなし得るために、配線51及び配線52は電気的に接続する必要があり配線53はオープンにできないような場合、配線51、配線52及び配線53に電気的に接続される予備ランド2などにジャンパー抵抗R2、プルダウン抵抗R1を実装する。
【選択図】 図2
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態における回路基板のランドの概略構成を示す平面図である。図2(a)は本発明の第1の実施の形態における回路基板にICが実装された場合の平面図であり、(b)はICが未実装である場合の平面図である。図3は、本発明の第1の実施の形態における回路基板のICが実装された場合のブロック図である。図4は、本発明の第1の実施の形態における回路基板のICが未実装である場合のブロック図である。
次に本発明の第2の実施の形態を図5、図6に基づいて説明する。図5は、本発明の第2の実施の形態における回路基板のランドの概略構成を示す平面図である。図6(a)は本発明の第2の実施の形態における回路基板にICが実装された場合の平面図であり、(b)はICが未実装である場合の平面図である。
Claims (7)
- 複数の電子部品が実装される回路基板であって、
前記電子部品の電気的接続部に対応する位置に設けられた複数の実装ランドと、
前記電子部品に対向する位置に設けられるものであり、当該電子部品が未実装である場合に前記回路基板としての機能をなし得るための電気的接続に用いる予備ランドと、
を備えることを特徴とする回路基板。 - 前記未実装となった電子部品に対応する前記実装ランドと前記予備ランドとの間には、回路素子が接続されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記回路素子は、プルダウン抵抗、プルアップ抵抗、ジャンパー抵抗、ダイオード、当該未実装となった電子部品と比べて体格が異なる電子部品のうち少なくとも一つからなることを特徴とする請求項2に記載の回路基板。
- 前記実装ランドは、縦に並ぶランド列及び/又は横に並ぶランド列を有し、前記予備ランドは、当該実装ランドの縦に並ぶランド列と同一の間隔で配置される縦に並ぶランド列及び/又は当該実装ランドの横に並ぶランド列と同一の間隔で配置される横に並ぶランド列を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の回路基板。
- 前記電子部品は、ICチップからなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の回路基板。
- 前記電子部品は、前記回路基板と外部との電気的接続を行うコネクタからなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の回路基板。
- 前記電子部品の電気的接続部に対応する位置は、当該電子部品の外形に略対応する領域であり、前記電子部品に対向する位置は、当該電子部品の外形の内部に対応する領域であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の回路基板。
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Citations (4)
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-
2004
- 2004-10-21 JP JP2004307359A patent/JP2006120871A/ja active Pending
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