JPH1187909A - Ic接続装置及びic接続用補助基板 - Google Patents
Ic接続装置及びic接続用補助基板Info
- Publication number
- JPH1187909A JPH1187909A JP26815797A JP26815797A JPH1187909A JP H1187909 A JPH1187909 A JP H1187909A JP 26815797 A JP26815797 A JP 26815797A JP 26815797 A JP26815797 A JP 26815797A JP H1187909 A JPH1187909 A JP H1187909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- pads
- pins
- pull
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】未使用ピン処理が一括して簡単に行うことがで
きる作業性の優れたIC接続装置及びその補助基板を提
供すること。 【解決手段】IC1とプリント基板3間にフレキシブル
補助基板2を間挿する。この補助基板2はIC1のピン
12に対応するパッド22と選択されたパッド22間を
プルアップ/プルダウン処理する相互接続配線23、2
4を有する。
きる作業性の優れたIC接続装置及びその補助基板を提
供すること。 【解決手段】IC1とプリント基板3間にフレキシブル
補助基板2を間挿する。この補助基板2はIC1のピン
12に対応するパッド22と選択されたパッド22間を
プルアップ/プルダウン処理する相互接続配線23、2
4を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC接続装置、特に
多数のピンを有するICとプリント基板とを相互接続す
るIC接続装置及びそれに使用する補助基板に関する。
多数のピンを有するICとプリント基板とを相互接続す
るIC接続装置及びそれに使用する補助基板に関する。
【0002】
【従来の技術】最新のエレクトロニクス機器は、1個以
上のIC(集積回路デバイス)を、他の能動及び受動デ
バイスと共にプリント基板上に半田付接続して使用す
る。特に、IC技術の進歩により単一ICチップ内に収
納又は形成される電子回路又はゲートの数は極めて多
く、汎用のICには何十、何百という多数の回路が形成
され、ユーザは用途に応じて選択して使用し、希望する
エレクトロニクス回路又は機能を得ることとなる。
上のIC(集積回路デバイス)を、他の能動及び受動デ
バイスと共にプリント基板上に半田付接続して使用す
る。特に、IC技術の進歩により単一ICチップ内に収
納又は形成される電子回路又はゲートの数は極めて多
く、汎用のICには何十、何百という多数の回路が形成
され、ユーザは用途に応じて選択して使用し、希望する
エレクトロニクス回路又は機能を得ることとなる。
【0003】一般的なICは、DIP又はその他の形状
のパッケージに収められ、このパッケージの周囲に配置
された多数のピンを介して必要な電源の供給及び各回路
又はゲートの入出力端にアクセスすることとなる。かか
るICを使用するプリント基板には、ICのピンに対応
する半田付けパッドが形成され、ICのピンとパッドと
を半田付けすることにより他の回路デバイスとの相互接
続を行う。
のパッケージに収められ、このパッケージの周囲に配置
された多数のピンを介して必要な電源の供給及び各回路
又はゲートの入出力端にアクセスすることとなる。かか
るICを使用するプリント基板には、ICのピンに対応
する半田付けパッドが形成され、ICのピンとパッドと
を半田付けすることにより他の回路デバイスとの相互接
続を行う。
【0004】ここで、ICが有する全ての回路又はゲー
トを使用する場合は特に問題はないが、上述の如く選択
的に回路又はゲートを使用するので、使用されない回路
又はゲートの処理(以下未使用ピン処理という)が問題
となる。未使用ピンを放置すると、特にMOS ICデ
バイスの場合にはラッチアップを生じるので、ラッチア
ップ防止保護を行う必要がある。
トを使用する場合は特に問題はないが、上述の如く選択
的に回路又はゲートを使用するので、使用されない回路
又はゲートの処理(以下未使用ピン処理という)が問題
となる。未使用ピンを放置すると、特にMOS ICデ
バイスの場合にはラッチアップを生じるので、ラッチア
ップ防止保護を行う必要がある。
【0005】このラッチアップ防止の従来技術として実
開平2−56469号にはフレキシブルストラップが開
示されている。このフレキシブルストラップは、複数の
独立した配線パターンを写真印刷した回路を、柔軟性の
ある絶縁体に被着し、各配線パターンを囲むミシン目で
周辺部から切り離し可能に構成し、ストラップの回路長
を選択し、折曲げ可能とする。これにより、ストラップ
線材加工が不要となり、接続作業を容易にし、作業効率
を改善している。
開平2−56469号にはフレキシブルストラップが開
示されている。このフレキシブルストラップは、複数の
独立した配線パターンを写真印刷した回路を、柔軟性の
ある絶縁体に被着し、各配線パターンを囲むミシン目で
周辺部から切り離し可能に構成し、ストラップの回路長
を選択し、折曲げ可能とする。これにより、ストラップ
線材加工が不要となり、接続作業を容易にし、作業効率
を改善している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフレキ
シブルストラップは、多数のピンを有し且つピン間隔が
狭いIC等には適用困難であるか作業性が劣悪であると
いう欠点があった。
シブルストラップは、多数のピンを有し且つピン間隔が
狭いIC等には適用困難であるか作業性が劣悪であると
いう欠点があった。
【0007】そこで、本発明の目的は、ICの未使用ピ
ンのラッチアップ防止保護及びストラップ作業が不要と
なるIC接続装置及びそれに使用する補助基板を提供す
ることにある。
ンのラッチアップ防止保護及びストラップ作業が不要と
なるIC接続装置及びそれに使用する補助基板を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明によるIC接続装置は、多数のピンを有する
ICをプリント基板のパッドに半田付接続するIC接続
装置において、前記ICと前記プリント基板間に配置さ
れ且つ前記ICの前記ピンに対応するパッドを有する補
助基板を設け、該補助基板の前記パッドのうち選択され
たパッド間をプルアップ又はプルダウン用に相互接続
し、前記IC及び前記補助基板を一括して前記プリント
基板に半田付けする。
め、本発明によるIC接続装置は、多数のピンを有する
ICをプリント基板のパッドに半田付接続するIC接続
装置において、前記ICと前記プリント基板間に配置さ
れ且つ前記ICの前記ピンに対応するパッドを有する補
助基板を設け、該補助基板の前記パッドのうち選択され
たパッド間をプルアップ又はプルダウン用に相互接続
し、前記IC及び前記補助基板を一括して前記プリント
基板に半田付けする。
【0009】ここで、前記補助基板は薄膜状基板であ
り、前記補助基板の前記プルアップ又はプルダウン用相
互接続は、前記補助基板の内側に形成されている。ま
た、前記補助基板は、前記プリント基板に取り付けられ
る前に予め前記ICに被着されている。
り、前記補助基板の前記プルアップ又はプルダウン用相
互接続は、前記補助基板の内側に形成されている。ま
た、前記補助基板は、前記プリント基板に取り付けられ
る前に予め前記ICに被着されている。
【0010】本発明のIC接続装置用補助基板は、前記
ICのピンに対応する多数のパッドが形成され、該パッ
ドのうち選択されたパッド間を相互接続する配線が行わ
れたフレキシブル材料であり、ICと該ICを接続する
プリント基板間に間挿される一体に半田付接続される。
ICのピンに対応する多数のパッドが形成され、該パッ
ドのうち選択されたパッド間を相互接続する配線が行わ
れたフレキシブル材料であり、ICと該ICを接続する
プリント基板間に間挿される一体に半田付接続される。
【0011】IC、特にCMOS ICにあっては入力
ピンを開放状態(オープン)にしておくと、入力論理
(高/低)が不定になり、正常に動作しないと共に消費
電力の増加や発熱による破損を生じる。そこで、パネル
に実装するICにおいては未使用入力ピンをプルアップ
/プルダウンしておく必要がある。しかし、機能追加又
は改造等によりIC追加する場合、追加IC用スペース
がなかったり、追加ICがあってもICの品名により入
力ピンが重なることもあるので、ストラップ作業により
入力ピンのプルアップ/プルダウン処理を行う必要があ
った。
ピンを開放状態(オープン)にしておくと、入力論理
(高/低)が不定になり、正常に動作しないと共に消費
電力の増加や発熱による破損を生じる。そこで、パネル
に実装するICにおいては未使用入力ピンをプルアップ
/プルダウンしておく必要がある。しかし、機能追加又
は改造等によりIC追加する場合、追加IC用スペース
がなかったり、追加ICがあってもICの品名により入
力ピンが重なることもあるので、ストラップ作業により
入力ピンのプルアップ/プルダウン処理を行う必要があ
った。
【0012】本発明のIC接続装置によると、特定IC
に対しプルアップ/プルダウン処理を予め行っている補
助基板をICとプリント基板との間に間挿する。この補
助基板をICと共にプリント基板に配置して、半田ディ
ップにより半田付けすることにより、未使用入力ピン処
理ができ、ラッチアップ防止保護が容易に且つICの実
装面積に制約を課すことなく行うことが可能になる。
に対しプルアップ/プルダウン処理を予め行っている補
助基板をICとプリント基板との間に間挿する。この補
助基板をICと共にプリント基板に配置して、半田ディ
ップにより半田付けすることにより、未使用入力ピン処
理ができ、ラッチアップ防止保護が容易に且つICの実
装面積に制約を課すことなく行うことが可能になる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
IC接続装置及びそれに使用する補助基板の好適実施形
態を詳細に説明する。
IC接続装置及びそれに使用する補助基板の好適実施形
態を詳細に説明する。
【0014】図1は本発明のIC接続装置の分解概略図
である。この特定例にあっては、IC1は表面実装型
(SMT)のDIP構造であり、略矩形状パッケージ本
体11の内側から多数のピン12が延出している。各ピ
ン12は、パッケージ本体11の底面13と略一致する
半田テール14を有する。
である。この特定例にあっては、IC1は表面実装型
(SMT)のDIP構造であり、略矩形状パッケージ本
体11の内側から多数のピン12が延出している。各ピ
ン12は、パッケージ本体11の底面13と略一致する
半田テール14を有する。
【0015】従来のIC接続装置にあっては、かかるI
C1をプリント基板3の上面31に形成された2列のパ
ッド32に直接半田付けすることにより接続していた。
しかし、本発明のIC接続装置にあっては、IC1とプ
リント基板3間に間挿される補助基板2を使用する。
C1をプリント基板3の上面31に形成された2列のパ
ッド32に直接半田付けすることにより接続していた。
しかし、本発明のIC接続装置にあっては、IC1とプ
リント基板3間に間挿される補助基板2を使用する。
【0016】この特定例にあっては、IC1は、パッケ
ージ本体11の手前側と後側に夫々7個のピン12を有
する。同様に、プリント基板3の上面31のパッド32
もこのピン12、特に半田テール14に対応して2列に
配列形成されている。ここで、IC1を市販の74HC
O4と仮定する。
ージ本体11の手前側と後側に夫々7個のピン12を有
する。同様に、プリント基板3の上面31のパッド32
もこのピン12、特に半田テール14に対応して2列に
配列形成されている。ここで、IC1を市販の74HC
O4と仮定する。
【0017】従来は、プリント基板3のパッド32に直
接半田ディップされ、未使用ゲート、のうち所定のピン
を接地(GND)用ピンに接続してプルダウンすると共
に、他の所定のピンを電源ピンに接続してプルアップ処
理する。これらプルアップ/プルダウン処理にはストラ
ップ線を使用していた。
接半田ディップされ、未使用ゲート、のうち所定のピン
を接地(GND)用ピンに接続してプルダウンすると共
に、他の所定のピンを電源ピンに接続してプルアップ処
理する。これらプルアップ/プルダウン処理にはストラ
ップ線を使用していた。
【0018】しかし、本発明のIC接続装置においては
補助基板2を使用する。この補助基板2は、例えば、周
知のフレキシブル回路基板と同様の耐熱性フレキシブル
基板であり、表面21の両側に沿ってIC1のピン12
と対応する14個のパッド22を有する。更に、この補
助基板2のパッド22のうち3、5及び7を相互接続配
線23で相互接続し、また9、11、13及び14を相
互接続配線24で相互接続している。即ち、配線23、
24により夫々プルダウン/プルアップ処理されてい
る。
補助基板2を使用する。この補助基板2は、例えば、周
知のフレキシブル回路基板と同様の耐熱性フレキシブル
基板であり、表面21の両側に沿ってIC1のピン12
と対応する14個のパッド22を有する。更に、この補
助基板2のパッド22のうち3、5及び7を相互接続配
線23で相互接続し、また9、11、13及び14を相
互接続配線24で相互接続している。即ち、配線23、
24により夫々プルダウン/プルアップ処理されてい
る。
【0019】この補助基板2は、必要に応じてIC1の
パッケージ本体11の底面13に被着していてもよい。
このIC1と補助基板2をプリント基板3の上面31に
配置すると、IC1のピン12の半田テール14は補助
基板2のパッド22とプリント基板3のパッド32との
双方にまたがり延びるのが好ましい。この状態で半田付
け接続されると、IC1のピン12は、補助基板2のパ
ッド22とプリント基板3のパッド32との双方に半田
付け接続されることとなる。従って、補助基板2の相互
接続配線23、24によりIC1の未使用ピンが一括し
てプルアップ/プルダウン処理される。この未使用ピン
処理作業は、極めて簡単で作業性が良好であると共にプ
リント基板3上に余分な面積を占有することがない。
パッケージ本体11の底面13に被着していてもよい。
このIC1と補助基板2をプリント基板3の上面31に
配置すると、IC1のピン12の半田テール14は補助
基板2のパッド22とプリント基板3のパッド32との
双方にまたがり延びるのが好ましい。この状態で半田付
け接続されると、IC1のピン12は、補助基板2のパ
ッド22とプリント基板3のパッド32との双方に半田
付け接続されることとなる。従って、補助基板2の相互
接続配線23、24によりIC1の未使用ピンが一括し
てプルアップ/プルダウン処理される。この未使用ピン
処理作業は、極めて簡単で作業性が良好であると共にプ
リント基板3上に余分な面積を占有することがない。
【0020】また、このように接続されたIC1のうち
特定のゲートを使用して機能追加する場合は、補助基板
2上の相互接続配線23、24の一部分又は全部をカッ
トすることにより容易に実施可能である。
特定のゲートを使用して機能追加する場合は、補助基板
2上の相互接続配線23、24の一部分又は全部をカッ
トすることにより容易に実施可能である。
【0021】尚、図1はSMT型のICの場合につき説
明したが、本発明はかかるる特定実施例のみに限定され
るべきではなく、必要に応じて種々の変形変更が可能で
ある。例えば、プリント基板3がスルーホールを有する
パッドの場合には、補助基板2もプリント基板3のパッ
ドと同様にスルーホール付きパッドとし、これら両スル
ーホールをアライメントしてIC1のピンを挿通して一
括半田付け接続すればよい。
明したが、本発明はかかるる特定実施例のみに限定され
るべきではなく、必要に応じて種々の変形変更が可能で
ある。例えば、プリント基板3がスルーホールを有する
パッドの場合には、補助基板2もプリント基板3のパッ
ドと同様にスルーホール付きパッドとし、これら両スル
ーホールをアライメントしてIC1のピンを挿通して一
括半田付け接続すればよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のIC接続
装置によると、ICのピンに対応するパッドと相互接続
配線とを有するフレキシブル補助基板を使用するので、
多数のピンが高密度に配置されたICであっても、未使
用ピンを一括して簡単にプルアップ/プルダウン処理す
ることができる。従来のストラップ作業に比して顕著な
作業性の改善が可能になる。
装置によると、ICのピンに対応するパッドと相互接続
配線とを有するフレキシブル補助基板を使用するので、
多数のピンが高密度に配置されたICであっても、未使
用ピンを一括して簡単にプルアップ/プルダウン処理す
ることができる。従来のストラップ作業に比して顕著な
作業性の改善が可能になる。
【図1】本発明のIC接続装置の分解概念図である。
1 IC 2 補助基板 3 プリント基板 12 ピン 22、32 パッド 23、24 相互接続配線
Claims (5)
- 【請求項1】多数のピンを有するICをプリント基板の
パッドに半田付接続するIC接続装置において、 前記ICと前記プリント基板間に配置され且つ前記IC
の前記ピンに対応するパッドを有する補助基板を設け、
該補助基板の前記パッドのうち選択されたパッド間をプ
ルアップ又はプルダウン用に相互接続し、 前記IC及び前記補助基板を一括して前記プリント基板
に半田付けすることを特徴とするIC接続装置。 - 【請求項2】前記補助基板は薄膜状基板であることを特
徴とする請求項1のIC接続装置。 - 【請求項3】前記補助基板の前記プルアップ又はプルダ
ウン用相互接続は、前記補助基板の内側に形成されてい
ることを特徴とする請求項1又は2のIC接続装置。 - 【請求項4】前記補助基板は、前記プリント基板に取り
付けられる前に予め前記ICに被着されていることを特
徴とする請求項1、2又は3のIC接続装置。 - 【請求項5】前記ICのピンに対応する多数のパッドが
形成され、該パッドのうち選択されたパッド間を相互接
続する配線が行われたフレキシブル材料であり、ICと
該ICを接続するプリント基板間に間挿される一体に半
田付接続されるIC接続用補助基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26815797A JPH1187909A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ic接続装置及びic接続用補助基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26815797A JPH1187909A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ic接続装置及びic接続用補助基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1187909A true JPH1187909A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17454703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26815797A Pending JPH1187909A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ic接続装置及びic接続用補助基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1187909A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178951A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Denso Corp | スイッチング素子の駆動回路 |
CN103313507A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 联发科技股份有限公司 | 印刷电路板和芯片系统 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP26815797A patent/JPH1187909A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012178951A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Denso Corp | スイッチング素子の駆動回路 |
US9059706B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-06-16 | Denso Corporation | Drive circuit for switching element |
CN103313507A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 联发科技股份有限公司 | 印刷电路板和芯片系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5789816A (en) | Multiple-chip integrated circuit package including a dummy chip | |
EP0720232A4 (en) | MANY CHIP MODULE | |
JPH05160290A (ja) | 回路モジュール | |
JPH09223861A (ja) | 半導体集積回路及びプリント配線基板 | |
JP2856195B2 (ja) | 回路基板に対するデバイスの実装構造 | |
JPH11274366A (ja) | 微細ピッチボールグリッドアレイ用ラップアラウンド相互接続体 | |
JPH08288626A (ja) | Ic及びプリント配線基板 | |
US5184284A (en) | Method and apparatus for implementing engineering changes for integrated circuit module | |
JPS616846A (ja) | コンデンサ付プラグインパツケ−ジ | |
JPH1187909A (ja) | Ic接続装置及びic接続用補助基板 | |
JPH03121501A (ja) | 制御装置 | |
JP2002111260A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
US7167374B2 (en) | Circuit substrate and electronic equipment | |
JPH0555719A (ja) | 回路基板装置 | |
JPH04246882A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
JPH10150120A (ja) | プリント配線基板,bga型lsiパッケージ及び電子装置 | |
JP2646710B2 (ja) | Sop型smdの両面実装プリント板 | |
JP2825221B2 (ja) | 印刷配線板 | |
JP3535213B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH081943B2 (ja) | 半導体集積回路パッケージ | |
JPH114052A (ja) | プリント配線板 | |
JPH11260959A (ja) | 半導体パッケージ | |
JPS63249362A (ja) | 表面実装部品用パツケ−ジ | |
JPH04181748A (ja) | Tabテープ | |
JPH03233991A (ja) | プリント配線板 |