JPH1187909A - Ｉｃ接続装置及びｉｃ接続用補助基板 - Google Patents
Ｉｃ接続装置及びｉｃ接続用補助基板Info
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- JPH1187909A JPH1187909A JP26815797A JP26815797A JPH1187909A JP H1187909 A JPH1187909 A JP H1187909A JP 26815797 A JP26815797 A JP 26815797A JP 26815797 A JP26815797 A JP 26815797A JP H1187909 A JPH1187909 A JP H1187909A
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- Japan
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- board
- pads
- pins
- pull
- auxiliary
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】未使用ピン処理が一括して簡単に行うことがで
きる作業性の優れたＩＣ接続装置及びその補助基板を提
供すること。 【解決手段】ＩＣ１とプリント基板３間にフレキシブル
補助基板２を間挿する。この補助基板２はＩＣ１のピン
１２に対応するパッド２２と選択されたパッド２２間を
プルアップ／プルダウン処理する相互接続配線２３、２
４を有する。
きる作業性の優れたＩＣ接続装置及びその補助基板を提
供すること。 【解決手段】ＩＣ１とプリント基板３間にフレキシブル
補助基板２を間挿する。この補助基板２はＩＣ１のピン
１２に対応するパッド２２と選択されたパッド２２間を
プルアップ／プルダウン処理する相互接続配線２３、２
４を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ接続装置、特に
多数のピンを有するＩＣとプリント基板とを相互接続す
るＩＣ接続装置及びそれに使用する補助基板に関する。
多数のピンを有するＩＣとプリント基板とを相互接続す
るＩＣ接続装置及びそれに使用する補助基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】最新のエレクトロニクス機器は、１個以
上のＩＣ（集積回路デバイス）を、他の能動及び受動デ
バイスと共にプリント基板上に半田付接続して使用す
る。特に、ＩＣ技術の進歩により単一ＩＣチップ内に収
納又は形成される電子回路又はゲートの数は極めて多
く、汎用のＩＣには何十、何百という多数の回路が形成
され、ユーザは用途に応じて選択して使用し、希望する
エレクトロニクス回路又は機能を得ることとなる。
上のＩＣ（集積回路デバイス）を、他の能動及び受動デ
バイスと共にプリント基板上に半田付接続して使用す
る。特に、ＩＣ技術の進歩により単一ＩＣチップ内に収
納又は形成される電子回路又はゲートの数は極めて多
く、汎用のＩＣには何十、何百という多数の回路が形成
され、ユーザは用途に応じて選択して使用し、希望する
エレクトロニクス回路又は機能を得ることとなる。
【０００３】一般的なＩＣは、ＤＩＰ又はその他の形状
のパッケージに収められ、このパッケージの周囲に配置
された多数のピンを介して必要な電源の供給及び各回路
又はゲートの入出力端にアクセスすることとなる。かか
るＩＣを使用するプリント基板には、ＩＣのピンに対応
する半田付けパッドが形成され、ＩＣのピンとパッドと
を半田付けすることにより他の回路デバイスとの相互接
続を行う。
のパッケージに収められ、このパッケージの周囲に配置
された多数のピンを介して必要な電源の供給及び各回路
又はゲートの入出力端にアクセスすることとなる。かか
るＩＣを使用するプリント基板には、ＩＣのピンに対応
する半田付けパッドが形成され、ＩＣのピンとパッドと
を半田付けすることにより他の回路デバイスとの相互接
続を行う。
【０００４】ここで、ＩＣが有する全ての回路又はゲー
トを使用する場合は特に問題はないが、上述の如く選択
的に回路又はゲートを使用するので、使用されない回路
又はゲートの処理（以下未使用ピン処理という）が問題
となる。未使用ピンを放置すると、特にＭＯＳ ＩＣデ
バイスの場合にはラッチアップを生じるので、ラッチア
ップ防止保護を行う必要がある。
トを使用する場合は特に問題はないが、上述の如く選択
的に回路又はゲートを使用するので、使用されない回路
又はゲートの処理（以下未使用ピン処理という）が問題
となる。未使用ピンを放置すると、特にＭＯＳ ＩＣデ
バイスの場合にはラッチアップを生じるので、ラッチア
ップ防止保護を行う必要がある。
【０００５】このラッチアップ防止の従来技術として実
開平２−５６４６９号にはフレキシブルストラップが開
示されている。このフレキシブルストラップは、複数の
独立した配線パターンを写真印刷した回路を、柔軟性の
ある絶縁体に被着し、各配線パターンを囲むミシン目で
周辺部から切り離し可能に構成し、ストラップの回路長
を選択し、折曲げ可能とする。これにより、ストラップ
線材加工が不要となり、接続作業を容易にし、作業効率
を改善している。
開平２−５６４６９号にはフレキシブルストラップが開
示されている。このフレキシブルストラップは、複数の
独立した配線パターンを写真印刷した回路を、柔軟性の
ある絶縁体に被着し、各配線パターンを囲むミシン目で
周辺部から切り離し可能に構成し、ストラップの回路長
を選択し、折曲げ可能とする。これにより、ストラップ
線材加工が不要となり、接続作業を容易にし、作業効率
を改善している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフレキ
シブルストラップは、多数のピンを有し且つピン間隔が
狭いＩＣ等には適用困難であるか作業性が劣悪であると
いう欠点があった。
シブルストラップは、多数のピンを有し且つピン間隔が
狭いＩＣ等には適用困難であるか作業性が劣悪であると
いう欠点があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ＩＣの未使用ピ
ンのラッチアップ防止保護及びストラップ作業が不要と
なるＩＣ接続装置及びそれに使用する補助基板を提供す
ることにある。
ンのラッチアップ防止保護及びストラップ作業が不要と
なるＩＣ接続装置及びそれに使用する補助基板を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明によるＩＣ接続装置は、多数のピンを有する
ＩＣをプリント基板のパッドに半田付接続するＩＣ接続
装置において、前記ＩＣと前記プリント基板間に配置さ
れ且つ前記ＩＣの前記ピンに対応するパッドを有する補
助基板を設け、該補助基板の前記パッドのうち選択され
たパッド間をプルアップ又はプルダウン用に相互接続
し、前記ＩＣ及び前記補助基板を一括して前記プリント
基板に半田付けする。
め、本発明によるＩＣ接続装置は、多数のピンを有する
ＩＣをプリント基板のパッドに半田付接続するＩＣ接続
装置において、前記ＩＣと前記プリント基板間に配置さ
れ且つ前記ＩＣの前記ピンに対応するパッドを有する補
助基板を設け、該補助基板の前記パッドのうち選択され
たパッド間をプルアップ又はプルダウン用に相互接続
し、前記ＩＣ及び前記補助基板を一括して前記プリント
基板に半田付けする。
【０００９】ここで、前記補助基板は薄膜状基板であ
り、前記補助基板の前記プルアップ又はプルダウン用相
互接続は、前記補助基板の内側に形成されている。ま
た、前記補助基板は、前記プリント基板に取り付けられ
る前に予め前記ＩＣに被着されている。
り、前記補助基板の前記プルアップ又はプルダウン用相
互接続は、前記補助基板の内側に形成されている。ま
た、前記補助基板は、前記プリント基板に取り付けられ
る前に予め前記ＩＣに被着されている。
【００１０】本発明のＩＣ接続装置用補助基板は、前記
ＩＣのピンに対応する多数のパッドが形成され、該パッ
ドのうち選択されたパッド間を相互接続する配線が行わ
れたフレキシブル材料であり、ＩＣと該ＩＣを接続する
プリント基板間に間挿される一体に半田付接続される。
ＩＣのピンに対応する多数のパッドが形成され、該パッ
ドのうち選択されたパッド間を相互接続する配線が行わ
れたフレキシブル材料であり、ＩＣと該ＩＣを接続する
プリント基板間に間挿される一体に半田付接続される。
【００１１】ＩＣ、特にＣＭＯＳ ＩＣにあっては入力
ピンを開放状態（オープン）にしておくと、入力論理
（高／低）が不定になり、正常に動作しないと共に消費
電力の増加や発熱による破損を生じる。そこで、パネル
に実装するＩＣにおいては未使用入力ピンをプルアップ
／プルダウンしておく必要がある。しかし、機能追加又
は改造等によりＩＣ追加する場合、追加ＩＣ用スペース
がなかったり、追加ＩＣがあってもＩＣの品名により入
力ピンが重なることもあるので、ストラップ作業により
入力ピンのプルアップ／プルダウン処理を行う必要があ
った。
ピンを開放状態（オープン）にしておくと、入力論理
（高／低）が不定になり、正常に動作しないと共に消費
電力の増加や発熱による破損を生じる。そこで、パネル
に実装するＩＣにおいては未使用入力ピンをプルアップ
／プルダウンしておく必要がある。しかし、機能追加又
は改造等によりＩＣ追加する場合、追加ＩＣ用スペース
がなかったり、追加ＩＣがあってもＩＣの品名により入
力ピンが重なることもあるので、ストラップ作業により
入力ピンのプルアップ／プルダウン処理を行う必要があ
った。
【００１２】本発明のＩＣ接続装置によると、特定ＩＣ
に対しプルアップ／プルダウン処理を予め行っている補
助基板をＩＣとプリント基板との間に間挿する。この補
助基板をＩＣと共にプリント基板に配置して、半田ディ
ップにより半田付けすることにより、未使用入力ピン処
理ができ、ラッチアップ防止保護が容易に且つＩＣの実
装面積に制約を課すことなく行うことが可能になる。
に対しプルアップ／プルダウン処理を予め行っている補
助基板をＩＣとプリント基板との間に間挿する。この補
助基板をＩＣと共にプリント基板に配置して、半田ディ
ップにより半田付けすることにより、未使用入力ピン処
理ができ、ラッチアップ防止保護が容易に且つＩＣの実
装面積に制約を課すことなく行うことが可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
ＩＣ接続装置及びそれに使用する補助基板の好適実施形
態を詳細に説明する。
ＩＣ接続装置及びそれに使用する補助基板の好適実施形
態を詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明のＩＣ接続装置の分解概略図
である。この特定例にあっては、ＩＣ１は表面実装型
（ＳＭＴ）のＤＩＰ構造であり、略矩形状パッケージ本
体１１の内側から多数のピン１２が延出している。各ピ
ン１２は、パッケージ本体１１の底面１３と略一致する
半田テール１４を有する。
である。この特定例にあっては、ＩＣ１は表面実装型
（ＳＭＴ）のＤＩＰ構造であり、略矩形状パッケージ本
体１１の内側から多数のピン１２が延出している。各ピ
ン１２は、パッケージ本体１１の底面１３と略一致する
半田テール１４を有する。
【００１５】従来のＩＣ接続装置にあっては、かかるＩ
Ｃ１をプリント基板３の上面３１に形成された２列のパ
ッド３２に直接半田付けすることにより接続していた。
しかし、本発明のＩＣ接続装置にあっては、ＩＣ１とプ
リント基板３間に間挿される補助基板２を使用する。
Ｃ１をプリント基板３の上面３１に形成された２列のパ
ッド３２に直接半田付けすることにより接続していた。
しかし、本発明のＩＣ接続装置にあっては、ＩＣ１とプ
リント基板３間に間挿される補助基板２を使用する。
【００１６】この特定例にあっては、ＩＣ１は、パッケ
ージ本体１１の手前側と後側に夫々７個のピン１２を有
する。同様に、プリント基板３の上面３１のパッド３２
もこのピン１２、特に半田テール１４に対応して２列に
配列形成されている。ここで、ＩＣ１を市販の７４ＨＣ
Ｏ４と仮定する。
ージ本体１１の手前側と後側に夫々７個のピン１２を有
する。同様に、プリント基板３の上面３１のパッド３２
もこのピン１２、特に半田テール１４に対応して２列に
配列形成されている。ここで、ＩＣ１を市販の７４ＨＣ
Ｏ４と仮定する。
【００１７】従来は、プリント基板３のパッド３２に直
接半田ディップされ、未使用ゲート、のうち所定のピン
を接地（ＧＮＤ）用ピンに接続してプルダウンすると共
に、他の所定のピンを電源ピンに接続してプルアップ処
理する。これらプルアップ／プルダウン処理にはストラ
ップ線を使用していた。
接半田ディップされ、未使用ゲート、のうち所定のピン
を接地（ＧＮＤ）用ピンに接続してプルダウンすると共
に、他の所定のピンを電源ピンに接続してプルアップ処
理する。これらプルアップ／プルダウン処理にはストラ
ップ線を使用していた。
【００１８】しかし、本発明のＩＣ接続装置においては
補助基板２を使用する。この補助基板２は、例えば、周
知のフレキシブル回路基板と同様の耐熱性フレキシブル
基板であり、表面２１の両側に沿ってＩＣ１のピン１２
と対応する１４個のパッド２２を有する。更に、この補
助基板２のパッド２２のうち３、５及び７を相互接続配
線２３で相互接続し、また９、１１、１３及び１４を相
互接続配線２４で相互接続している。即ち、配線２３、
２４により夫々プルダウン／プルアップ処理されてい
る。
補助基板２を使用する。この補助基板２は、例えば、周
知のフレキシブル回路基板と同様の耐熱性フレキシブル
基板であり、表面２１の両側に沿ってＩＣ１のピン１２
と対応する１４個のパッド２２を有する。更に、この補
助基板２のパッド２２のうち３、５及び７を相互接続配
線２３で相互接続し、また９、１１、１３及び１４を相
互接続配線２４で相互接続している。即ち、配線２３、
２４により夫々プルダウン／プルアップ処理されてい
る。
【００１９】この補助基板２は、必要に応じてＩＣ１の
パッケージ本体１１の底面１３に被着していてもよい。
このＩＣ１と補助基板２をプリント基板３の上面３１に
配置すると、ＩＣ１のピン１２の半田テール１４は補助
基板２のパッド２２とプリント基板３のパッド３２との
双方にまたがり延びるのが好ましい。この状態で半田付
け接続されると、ＩＣ１のピン１２は、補助基板２のパ
ッド２２とプリント基板３のパッド３２との双方に半田
付け接続されることとなる。従って、補助基板２の相互
接続配線２３、２４によりＩＣ１の未使用ピンが一括し
てプルアップ／プルダウン処理される。この未使用ピン
処理作業は、極めて簡単で作業性が良好であると共にプ
リント基板３上に余分な面積を占有することがない。
パッケージ本体１１の底面１３に被着していてもよい。
このＩＣ１と補助基板２をプリント基板３の上面３１に
配置すると、ＩＣ１のピン１２の半田テール１４は補助
基板２のパッド２２とプリント基板３のパッド３２との
双方にまたがり延びるのが好ましい。この状態で半田付
け接続されると、ＩＣ１のピン１２は、補助基板２のパ
ッド２２とプリント基板３のパッド３２との双方に半田
付け接続されることとなる。従って、補助基板２の相互
接続配線２３、２４によりＩＣ１の未使用ピンが一括し
てプルアップ／プルダウン処理される。この未使用ピン
処理作業は、極めて簡単で作業性が良好であると共にプ
リント基板３上に余分な面積を占有することがない。
【００２０】また、このように接続されたＩＣ１のうち
特定のゲートを使用して機能追加する場合は、補助基板
２上の相互接続配線２３、２４の一部分又は全部をカッ
トすることにより容易に実施可能である。
特定のゲートを使用して機能追加する場合は、補助基板
２上の相互接続配線２３、２４の一部分又は全部をカッ
トすることにより容易に実施可能である。
【００２１】尚、図１はＳＭＴ型のＩＣの場合につき説
明したが、本発明はかかるる特定実施例のみに限定され
るべきではなく、必要に応じて種々の変形変更が可能で
ある。例えば、プリント基板３がスルーホールを有する
パッドの場合には、補助基板２もプリント基板３のパッ
ドと同様にスルーホール付きパッドとし、これら両スル
ーホールをアライメントしてＩＣ１のピンを挿通して一
括半田付け接続すればよい。
明したが、本発明はかかるる特定実施例のみに限定され
るべきではなく、必要に応じて種々の変形変更が可能で
ある。例えば、プリント基板３がスルーホールを有する
パッドの場合には、補助基板２もプリント基板３のパッ
ドと同様にスルーホール付きパッドとし、これら両スル
ーホールをアライメントしてＩＣ１のピンを挿通して一
括半田付け接続すればよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣ接続
装置によると、ＩＣのピンに対応するパッドと相互接続
配線とを有するフレキシブル補助基板を使用するので、
多数のピンが高密度に配置されたＩＣであっても、未使
用ピンを一括して簡単にプルアップ／プルダウン処理す
ることができる。従来のストラップ作業に比して顕著な
作業性の改善が可能になる。
装置によると、ＩＣのピンに対応するパッドと相互接続
配線とを有するフレキシブル補助基板を使用するので、
多数のピンが高密度に配置されたＩＣであっても、未使
用ピンを一括して簡単にプルアップ／プルダウン処理す
ることができる。従来のストラップ作業に比して顕著な
作業性の改善が可能になる。
【図１】本発明のＩＣ接続装置の分解概念図である。
１ ＩＣ ２ 補助基板 ３ プリント基板 １２ ピン ２２、３２ パッド ２３、２４ 相互接続配線
Claims (5)
- 【請求項１】多数のピンを有するＩＣをプリント基板の
パッドに半田付接続するＩＣ接続装置において、 前記ＩＣと前記プリント基板間に配置され且つ前記ＩＣ
の前記ピンに対応するパッドを有する補助基板を設け、
該補助基板の前記パッドのうち選択されたパッド間をプ
ルアップ又はプルダウン用に相互接続し、 前記ＩＣ及び前記補助基板を一括して前記プリント基板
に半田付けすることを特徴とするＩＣ接続装置。 - 【請求項２】前記補助基板は薄膜状基板であることを特
徴とする請求項１のＩＣ接続装置。 - 【請求項３】前記補助基板の前記プルアップ又はプルダ
ウン用相互接続は、前記補助基板の内側に形成されてい
ることを特徴とする請求項１又は２のＩＣ接続装置。 - 【請求項４】前記補助基板は、前記プリント基板に取り
付けられる前に予め前記ＩＣに被着されていることを特
徴とする請求項１、２又は３のＩＣ接続装置。 - 【請求項５】前記ＩＣのピンに対応する多数のパッドが
形成され、該パッドのうち選択されたパッド間を相互接
続する配線が行われたフレキシブル材料であり、ＩＣと
該ＩＣを接続するプリント基板間に間挿される一体に半
田付接続されるＩＣ接続用補助基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26815797A JPH1187909A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ｉｃ接続装置及びｉｃ接続用補助基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26815797A JPH1187909A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ｉｃ接続装置及びｉｃ接続用補助基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187909A true JPH1187909A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17454703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26815797A Pending JPH1187909A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ｉｃ接続装置及びｉｃ接続用補助基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178951A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Denso Corp | スイッチング素子の駆動回路 |
| CN103313507A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 联发科技股份有限公司 | 印刷电路板和芯片系统 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP26815797A patent/JPH1187909A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178951A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Denso Corp | スイッチング素子の駆動回路 |
| US9059706B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-06-16 | Denso Corporation | Drive circuit for switching element |
| CN103313507A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 联发科技股份有限公司 | 印刷电路板和芯片系统 |
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