CN109982506A - 一种佩戴设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种佩戴设备。该佩戴设备包括主电路板和主控制器，还包括第一芯片或第二芯片，第一芯片和第二芯片为功能不同的芯片；主电路板设置有通用焊盘组，通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输入焊盘，通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输出焊盘，通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为地焊盘；第一芯片和第二芯片包括信号输入管脚、信号输出管脚和地管脚，且封装后的管脚布局相同；第一芯片或第二芯片焊接到主电路板时，第一芯片或第二芯片的管脚对应焊盘组进行焊接，并通过焊盘组中的焊盘与主控制器进行输入信号和输出信号的传输。在一个通用焊盘组上根据具体的设计选择安装功能不同的芯片，实现了对主电路板的面积的高效利用。

Description

一种佩戴设备

技术领域

本申请实施例涉及硬件电子技术领域，尤其涉及一种佩戴设备。

背景技术

随着电子技术的发展，消费类电子产品的类型越来越多，外形也越来越丰富，而且随着各种功能在电子产品上的堆积，对应的结构设计也越来越复杂，对空间利用率的要求越来越高。

在现有的佩戴设备中，射频电路是电子设备实现通讯功能的基本电路模块，在射频电路中，可以使用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)滤波器或声波表面滤波器进行滤波，在某个具体的佩戴设备中，实际只使用LTCC滤波器和声波表面滤波器中的一种，佩戴设备的生产厂家在实际备料时，可能会备料LTCC滤波器、声波表面滤波器和主电路板；为简化备料的种类同时实现主电路板对两种滤波器的兼容，主电路板通常会设置两个对应的焊盘组，但是在实际组装过程中，只有一个焊盘组会用到。

发明内容

本发明实施例提供了一种佩戴设备，以解决现有技术中电路板的表面的利用率低的技术问题。

本发明实施例提供一种佩戴设备，其包括主电路板和主控制器，还包括第一芯片或第二芯片，所述第一芯片和第二芯片为功能不同的芯片；

所述主电路板设置有通用焊盘组，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输入焊盘，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输出焊盘，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为地焊盘；

所述第一芯片和第二芯片包括信号输入管脚、信号输出管脚和地管脚，且封装后的管脚布局相同；所述第一芯片或第二芯片焊接到所述主电路板时，所述第一芯片或第二芯片的管脚对应所述焊盘组进行焊接，并通过所述焊盘组中的焊盘与所述主控制器进行输入信号和输出信号的传输。

其中，所述第一芯片为LTCC滤波器，所述第二芯片为声波表面滤波器。

其中，所述信号输入焊盘和信号输出焊盘的个数均为1个，对应的，所述信号输入管脚和信号输出管脚的个数均为1个。

其中，所述地焊盘的个数为1个，对应的，所述地管脚的个数为1个。

其中，所述第一芯片和第二芯片通过贴片方式安装到主电路板。

其中，所述通用焊盘组呈阵列分布。

其中，所述通用焊盘组包括两列焊盘。

其中，两列所述焊盘中列首的焊盘分别为信号输入焊盘和信号输出焊盘。

其中，所述第一芯片和第二芯片存储有类型标识，所述主控制器具体用于读取所述类型标识并根据所述类型标识进行对应的输入信号和输出信号的传输。

其中，所述佩戴设备为智能手表。

本发明实施例提供的一种佩戴设备，包括主电路板和主控制器，还包括第一芯片或第二芯片，所述第一芯片和第二芯片为功能不同的芯片；所述主电路板设置有通用焊盘组，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输入焊盘，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输出焊盘，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为地焊盘；所述第一芯片和第二芯片包括信号输入管脚、信号输出管脚和地管脚，且封装后的管脚布局相同；所述第一芯片或第二芯片焊接到所述主电路板时，所述第一芯片或第二芯片的管脚对应所述焊盘组进行焊接，并通过所述焊盘组中的焊盘与所述主控制器进行输入信号和输出信号的传输。在电路板上设置一个通用焊盘组，在通用焊盘组上可以根据具体的设计安装功能不同的芯片，实现了对主电路板的面积的高效利用。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本申请实施例一提供的一种佩戴设备的第一内部结构图；

图2是本申请实施例一提供的一种佩戴设备的第二内部结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结果或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

实施例一

图1和图2分别是本申请实施例一提供的一种佩戴设备的第一内部结构和第二内部结构图，本实施例可适用于各种佩戴设备，例如智能眼镜、智能手表，本发明实施例提供的佩戴设备具体包括主电路板10和主控制器20，还包括第一芯片或第二芯片，所述第一芯片和第二芯片为功能不同的芯片；

所述主电路板10设置有通用焊盘组30，所述通用焊盘组30中的至少一个焊盘定义为信号输入焊盘，所述通用焊盘组30中的至少一个焊盘定义为信号输出焊盘，所述通用焊盘组30中的至少一个焊盘定义为地焊盘；

所述第一芯片和第二芯片包括信号输入管脚、信号输出管脚和地管脚，且封装后的管脚布局相同；所述第一芯片或第二芯片焊接到所述主电路板10时，所述第一芯片或第二芯片的管脚对应所述焊盘组进行焊接，并通过所述焊盘组中的焊盘与所述主控制器20进行输入信号和输出信号的传输。

在电子终端设备中不同的功能模块通常有对应的芯片，并根据实现该功能的硬件的安装方式选择合适的芯片安装方式，例如触控模组和显示模组分别用于实现触控功能和显示功能，对应的触控芯片和显示芯片通常会集成在触控模组和显示模组，当然，也可以将触控芯片和显示芯片安装在主电路板10。在具体进行佩戴设备的结构设计时，会根据市场定位、备料成本、功能设计等指标进行主电路板10的布局设计。佩戴设备相对于其它移动终端设备，例如手机、平板电脑等，可利用的空间更小，对空间利用率的要求更高，但是在实际设计时，为提高对各功能模块的芯片的适应性，通常会提供多个焊盘组以便在生产过程中根据当前批次的生产计划选择其中一部分焊盘组进行使用。

在本方案中，为提高主电路板10的表面空间的利用率，在主电路板10的表面设置通用焊盘组30，该通用焊盘组30可以用于焊接各种与其焊盘布局方式对应的芯片，特别是芯片的引脚功能定义相同或相近，并且可以选择性安装的情况下，可以将其选择安装在通用焊盘组30，这里所说的功能定义相同或相近是指两个芯片都具有例如信号输入、信号输出、接地等功能引脚，当然，不同芯片信号的物理属性会有所区别或者信号携带的内容会有所区别。另外需要说明的是，以上引脚的功能定义只是举例说明，不表示必须有以上引脚，也不表示只限定在以上功能范围内。

在本实施例中，所述第一芯片为LTCC滤波器，所述第二芯片为声波表面滤波器。在图1和图2所示的结构图中，31仅用于表示在通用焊盘组30上焊接有芯片，可以是LTCC滤波器，也可以是声波表面滤波器，而不是限定某一芯片的具体结构或形状。在图1和图2所示的第一内部结构图和第二内部结构图中，第一内部结构图主要用于呈现通用焊盘组30，第二内部结构图主要用于呈现芯片(即31)焊接到通用焊盘组30后的效果。

在电子终端设备的生产过程中，电子元件的模块化尤其以LTCC为首选方式。可供选择的模块基板有LTCC、HTCC(高温共烧陶瓷)、传统的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的烧结温度在1500℃以上，与之匹配的难熔金属如钨、钼/锰等导电性能较差，烧结收缩不如LTCC易于控制。LTCC的介电损耗比RF4低一个数量级。PTFE的损耗较低，但绝缘性都较差。LTCC比大多数有机基板材料可更好地控制精度。LTCC基板在高频性能、尺寸和成本的综合考量上具有明显的优越性。

声波表面滤波器是在压电材料的基体上，用镀膜或光刻的方法制造收端和发端两个叉指换能器。输入电信号加在发端换能器上，由于基体的压电效应，将电信号转换成在基体表面传播的声信号，称为表面声波。声信号传播至收端换能器，再转换成电信号输出给负载。在电—声—电转换和声传递过程中，完成对输入信号的滤波。

滤波是射频电路的必备元件，通常通过以上两种模块化的芯片实现，从中任选一种即可，在现有的生产过程中，两种模块化的芯片通常独立供货，二者虽然信号的输入输出过程大体相同，但是两者封装后的引脚布局不用，各自只能在对应设计的焊盘组上进行焊接，为适应两种不同的封装方式，主电路板10上通常会设置对应的两个不同的焊盘组以便焊接任意一种芯片，在安装一种芯片之后，另一个焊盘组即处于空闲状态并且不能进行其他功能设计或部件布局，主电路板10的表面空间被浪费。在本方案中，在备货时定制封装相同的LTCC滤波器和声波表面滤波器，另外在主电路板10上设置一个与封装方式相同的焊盘组，在两个芯片的封装方式相同的情况下，主电路板10上只需要一种焊盘组即可任意焊接生产计划中确认的芯片。在佩戴设备有限的产品尺寸下，本方案能有效降低备货管理复杂程度，也有效提高了主电路板10表面空间的利用率，在佩戴设备这一特定产品内，实现了良好的设计效果。

对应于以上两种芯片，因为其具体引脚特性，所述信号输入焊盘和信号输出焊盘的个数均为1个，对应的，所述信号输入管脚和信号输出管脚的个数均为1个。此外，所述地焊盘的个数为1个，对应的，所述地管脚的个数为1个。其中信号输入焊盘对应焊接信号输入管脚，信号输出焊盘对应焊接信号输出管脚，地焊盘对应焊接地管脚。信号输入管脚、信号输出管脚和第管脚的功能是LTCC滤波器和声波表面滤波器的常规设置，在此不做赘述。焊盘在布局时采用阵列分布，能够提高空间利用率，生产更加简单。在该阵列中，采用两列分布，在两列焊盘中，列首的焊盘分别为信号输入焊盘和信号输出焊盘。

在第一芯片和第二芯片中存储有类型标识，以标识该芯片的类型，主电路板10上的主控制器20可以直接读取类型标识并根据所述类型标识进行对应的输入信号和输出信号的传输。具体来说，主控制器20的引脚同样有用于接收信号的信号输入引脚，也有用于发送信号的信号输出引脚，主控制器20通过主电路板10上的布线与通用焊盘组30上的焊盘对应连接，具体的对应关系是信号输入引脚与信号输出焊盘相连，信号输出引脚与信号输入焊盘相连，第一芯片或第二芯片安装到通用焊盘组30即信号输出管脚和信号输入管脚分别与信号输出焊盘和信号输入焊盘连接导通，最终实现第一芯片或第二芯片与主控制器20之间的正确连接，完成主控制器20与第一芯片或第二芯片进行信号传输必备的线路连接，即信号输出管脚-信号输出焊盘-信号输入引脚的信号传输线路以及信号输出引脚-信号输入焊盘-信号输入管脚的信号传输线路。此线路连接关系除了完成实现既定功能所需的信号传输，还可以完成类型标识的读取过程，即第一芯片或第二芯片安装后不用人工输入芯片类型，主控制器20可以自行读取类型然后进行对应的信号处理过程控制，提高了生产和调试过程中的自动化程度。

在具体实施过程中，所述第一芯片和第二芯片通过贴片方式安装到主电路板10。除了贴片方式，也可以用超声焊接。

整体而言，作为一个系统的电子终端设备，该佩戴设备从系统架构上包括：处理器、存储器、输入装置、输出装置以及通信装置。该佩戴设备中处理器的数量可以是一个或者多个。该佩戴设备中存储器的数量可以是一个或者多个。该佩戴设备的处理器、存储器、显示屏、输入装置、输出装置以及通信装置可以通过总线或者其他方式连接。

存储器作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据设备的使用所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器可进一步包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

显示屏为具有触摸功能的显示屏，其可以是电容屏、电磁屏或者红外屏。一般而言，显示屏用于根据处理器的指示显示数据，还用于接收作用于显示屏的触摸操作，并将相应的信号发送至处理器或其他装置。

通信装置，用于与其他设备建立通信连接，其可以是有线通信装置和/或无线通信装置。

输入装置可用于接收输入的数字或者字符信息，以及产生对应各种功能控制有关的键信号输入，还可以是用于获取图像的摄像头以及获取音频数据的拾音设备。输出装置可以包括扬声器等音频设备。需要说明的是，输入装置和输出装置的具体组成可以根据实际情况设定。

处理器通过运行存储在存储器中的软件程序、指令以及模块，从而执行设备的各种功能应用以及数据处理。

通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明要实现既定设计功能需要借助以上硬件来实现，当然作为信号收发的整体实现，除了以上的硬件设计，还有对应的信号传输、控制和响应的软件控制，这一部分属于通用软件方案，在此不予赘述。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)、闪存(FLASH)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是机器人，个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明任意实施例所述的信息的交互方法。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。附图仅用于描述不同部件之间的位置关系或配合关系，而不对部件的具体结构或形状进行限定。

注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种佩戴设备，其特征在于，包括主电路板和主控制器，还包括第一芯片或第二芯片，所述第一芯片和第二芯片为功能不同的芯片；

所述主电路板设置有通用焊盘组，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输入焊盘，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为信号输出焊盘，所述通用焊盘组中的至少一个焊盘定义为地焊盘；

所述第一芯片和第二芯片包括信号输入管脚、信号输出管脚和地管脚，且封装后的管脚布局相同；所述第一芯片或第二芯片焊接到所述主电路板时，所述第一芯片或第二芯片的管脚对应所述焊盘组进行焊接，并通过所述焊盘组中的焊盘与所述主控制器进行输入信号和输出信号的传输。

2.根据权利要求1所述的佩戴设备，其特征在于，所述第一芯片为LTCC滤波器，所述第二芯片为声波表面滤波器。

3.根据权利要求1或2所述的佩戴设备，其特征在于，所述信号输入焊盘和信号输出焊盘的个数均为1个，对应的，所述信号输入管脚和信号输出管脚的个数均为1个。

4.根据权利要求1或2所述的佩戴设备，其特征在于，所述地焊盘的个数为1个，对应的，所述地管脚的个数为1个。

5.根据权利要求1所述的佩戴设备，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片通过贴片方式安装到主电路板。

6.根据权利要求1所述的佩戴设备，其特征在于，所述通用焊盘组呈阵列分布。

7.根据权利要求6所述的佩戴设备，其特征在于，所述通用焊盘组包括两列焊盘。

8.根据权利要求7所述的佩戴设备，其特征在于，两列所述焊盘中列首的焊盘分别为信号输入焊盘和信号输出焊盘。

9.根据权利要求1所述的佩戴设备，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片存储有类型标识，所述主控制器具体用于读取所述类型标识并根据所述类型标识进行对应的输入信号和输出信号的传输。

10.根据权利要求1所述的佩戴设备，其特征在于，所述佩戴设备为智能手表。