CN220325909U - 多层板互连的pcb板及电子白板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层板互连的PCB板及电子白板，其包括小PCB板、及大PCB板，其中，所述小PCB板包括多个第一BGA引脚；所述大PCB板上设有一贴装部，所述贴装部设有与所述第一BGA引脚相适配的多个第二BGA引脚；所述小PCB板装贴至所述贴装部时，所述第一BGA引脚与所述第二BGA引脚连接。本实用新型所公开的多层板互连的PCB板不仅可以降低生产工艺难度，而且降低了生产设计成本。

Description

多层板互连的PCB板及电子白板

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种多层板互连的PCB板及电子白板。

背景技术

电子白板是一种带有触摸功能的液晶多媒体设备，主要应用于教室、会议室等大型多媒体教室，可以与电脑进行信息通讯的，并可支持书写、绘画等多种功能。

现有技术中的对于电子白板的主板设计，主要采用参考公版设计的设计方案，直接使用整块八层板的PCB设计，而由于PCB的成本费用与工艺复杂程度及面积大小相关，整块八层板的PCB不仅设计工艺复杂，而且较大面积尺寸的八层板价格十分昂贵，增加了企业的生产设计成本。

因此，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种设计成本较低的多层板互连的PCB板及电子白板。

实用新型内容

本实用新型提供了一种多层板互连的PCB板及电子白板，旨在解决现有电子白板的主板设计成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型一方面提供了一种多层板互连的PCB板，其包括：小PCB板，所述小PCB板包括多个第一BGA引脚；大PCB板，所述大PCB板上设有一贴装部，所述贴装部设有与所述第一BGA引脚相适配的多个第二BGA引脚；其中，所述小PCB板装贴至所述贴装部时，所述第一BGA引脚与所述第二BGA引脚连接。

进一步地，多个所述第一BGA引脚沿所述小PCB板的边缘设置。

进一步地，多个所述第一BGA引脚形成至少一层第一装贴区，所述第一装贴区环设于所述小PCB板的边缘。

进一步地，多个所述第一BGA引脚形成三层第一装贴区，最内层的所述第一装贴区及最外层的所述第一装贴区的四个角落处的所述第一BGA引脚均接地。

进一步地，多个所述第二BGA引脚沿所述贴装部的边缘设置。

进一步地，多个所述第二BGA引脚形成至少一个第二装贴区，所述第二装贴区环设于所述贴装部的边缘，所述小PCB板装贴至所述贴装部时，所述第二装贴区与所述第一装贴区连接。

进一步地，所述小PCB板为具有处理运算功能的八层板。

进一步地，所述大PCB板为四层板。

进一步地，所述小PCB板上设有多种信号接口，多种所述信号接口均焊接在所述第一BGA引脚上。

本实用新型另一方面还提供了一种电子白板，所述电子白板设置有上述多层板互连的PCB板。

本实用新型所公开的多层板互连的PCB板及电子白板，小PCB板包括多个第一BGA引脚，大PCB板上设有一贴装部，所述贴装部设有与第一BGA引脚相适配的多个第二BGA引脚，将小PCB板通过第一BGA引脚与大PCB板的第二BGA引脚进行相连，实现将小PCB板贴装在大PCB板的贴装部上组装成一整块板，通过两块PCB板拼接的方式不仅可以降低生产工艺难度，而且降低了生产设计成本。本实用新型所公开的多层板互连的PCB板解决了现有电子白板的主板设计成本较高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的多层板互连的PCB板的示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的小PCB板的架构框图；

图3是本实用新型一实施例提供的第一BGA引脚和第二BGA引脚的示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的大PCB板的架构框图；

图5是本实用新型一实施例提供的小PCB板贴装在大PCB板上的示意图；

图6是本实用新型一实施例提供的电子白板的示意图；

附图标记：

10、多层板互连的PCB板；11、小PCB板；111、第一BGA引脚；12、大PCB板；121、第二BGA引脚；122、贴装部；100、电子白板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

图1至图6展示了本实用新型所提供的多层板互连的PCB板的一实施例。本实施例的多层板互连的PCB板10包括小PCB板11及大PCB板12，其中，所述小PCB板11包括多个第一BGA引脚111；所述大PCB板12上设有一贴装部122，所述贴装部122设有与所述第一BGA引脚111相适配的多个第二BGA引脚121；所述小PCB板11装贴至所述贴装部122时，所述第一BGA引脚111与所述第二BGA引脚121连接。需要说明的是，本实施例中的小PCB板11为具有处理运算功能的八层板，大PCB板12为四层板，用于为承载所述小PCB板11，为所述小PCB板11提供各种电子元器件以支撑多元化开发。本实施例中将小PCB板11通过第一BGA引脚111与大PCB板12的第二BGA引脚121进行相连，即将小PCB板11焊接在大PCB板12上，实现将小PCB板11贴装在大PCB板12的贴装部122上组装成一整块板，通过两块PCB板拼接的方式不仅可以降低生产工艺难度，而且降低了生产设计成本。

在一实施例，例如本实施例，多个所述第一BGA引脚111沿所述小PCB板11的边缘设置；多个所述第一BGA引脚111形成至少一层第一装贴区，所述第一装贴区环设于所述小PCB板11的边缘。具体地，如图2和图3所示，所述多个所述第一BGA引脚111形成三层第一装贴区，最内层的所述第一装贴区及最外层的所述第一装贴区的四个角落处的所述第一BGA引脚111均接地。其中，小PCB板11的第一BGA引脚111设计是70*70*3层(共804PIN)，其分别围成3个不同大小的正方形的第一装贴区，并环设于小PCB的边缘，可理解地，在其它实施例中，其第一贴装区还可以是环设成其它的形状，在实际应用中可根据小PCB板11的形状而定。第一BGA引脚111大小是0.4mm，间距为1.0mm。可理解地，所述大PCB板12的第二BGA引脚121的设计与小PCB板11是相同的封装设计，其原理图引脚定义与小PCB板11保持一致，即与小PCB板11的第一BGA引脚111定义一一对应上。更为具体地，在实际应用中，为保证PCB板在焊接的完整性，一般在设计时将三层BGA引脚的四个角都设置为Ground，并将最内层的BGA引脚尽量都设计为Ground，也即小PCB板11的最内层所述第一装贴区及最外层的所述第一装贴区的四个角落处的所述第一BGA引脚111均接地，这样可以保证差分信号线参考地的完整性。

在一实施例，例如本实施例，如图4所示，多个所述第二BGA引脚121沿所述贴装部122的边缘设置，多个所述第二BGA引脚121形成至少一个第二装贴区，所述第二装贴区环设于所述贴装部122的边缘，所述小PCB板11装贴至所述贴装部122时，所述第二装贴区与所述第一装贴区连接。具体地，所述贴装部122位于所述大PCB板12的挖空位置，用于放置所述小PCB板11。可理解地，所述第二装贴区与所述第一装贴区相同，设计是70*70*3层(共804PIN)，第二BGA引脚121大小是0.4mm，间距为1.0mm，其分别围成3个不同大小的正方形的第二装贴区，并环设于贴装部122的边缘，而且第二装贴区与第一装贴区是相互适配的，当小PCB板11装贴至所述贴装部122时，所述第二装贴区与所述第一装贴区焊接在一起。

在一实施例，例如本实施例，所述小PCB板11又可称为核心板，即所述小PCB板11为具有处理运算功能的八层板结构的核心板；所述大PCB板12又可称为底板，即所述大PCB板12为四层板结构的底板。具体地，所述核心板的尺寸大小为70*70mm厚度为1.0mm；所述底板为尺寸大小为225*240mm，厚度为1.6mm；也即所述核心板的尺寸小于所述底板的尺寸，从而实现将所述核心板贴在所述底板上。可理解地，如图5所示，所述核心板为整块板的核心部分，用于提供处理运算功能。为保证拼装的PCB板发挥与整块板相同的性能，所述核心板的内核部分全部保留，其SOC芯片设于所述核心板的中心，在本实施例中的所述SOC芯片的内核架构由4核A78(工作主频达2.2GHz)+4核A55组成的，支持64bit的LPDDR4X-4266和eMMC5.1。在所述SOC芯片周围设有电源管理IC(即PMIC1～PMIC3)、NAND Flash内存管理芯片(即eMMC)以及低功耗运行内存芯片(LPDDR4X)，其都与所述SOC芯片电连接。其中，PMIC用于向SOC芯片提供多种电压；eMMC用于存放系统软件及应用；LPDDR4X可以节省能耗，提高性能。

在一实施例，例如本实施例，如图5所示，所述小PCB板11上设有多种信号接口，多种所述信号接口均焊接在所述第一BGA引脚111上，其中多种信号接口具体包括：DP(DisplayPort，数字视频标准接口)、eDP(Embedded DisplayPort，嵌入式数字显示标准协议)、RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface，以太网通信接口)、CSI(Camera Serial Interface，摄像机串行接口)、DSI(Display Serial Interface，显示串行接口)、GPIO(General-purpose input/output，通用输入输出接口)；PDM(数字音频接口，PDM编码格式)、UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发传输器)等等。其中，多种信号接口与所述SOC芯片的引脚连接，接收所述SOC芯片的指令并向所述SOC芯片传输相应的信号，实现相互通信。进一步地，所述小PCB板11上电源和Ground全部顺着信号方向设于第一BGA引脚111上，并且信号线尽量不要绕线或打过孔，每组差分信号线都需要包地处理，从而保证信号质量没有问题。通过如此设计，在实际应用中，若需要做差异化开发时，核心板可以共用，只需要重新对底板进行设计即可，即在主板的接口需求、电路框架以及PCB尺寸大小不变的情况下，采用本实用新型的主板设计方案，将SOC芯片的内核部分集中设计在核心板上，之后再通过BGA引脚连接到底板上，而其中的核心板是八层板，PCB尺寸面积较小，底板是四层板，这样可以大大的降低了设计成本，并且本方案所设计的核心板还可实现核心板共用，可用性强，性价比高。

现有的整块主板采用整块八层板的设计方案，其主板多为多层二阶HDI2的PCB设计，内多层板有盲埋孔，需要二次压合完成，故PCB的成本较高，八层二阶HDI2的PCB是四层PCB的3倍成本以上价格，且商用主板架构较为复杂，PCB面积较大，若整块主板(尺寸大小：240*225mm)采用八层板设计，成本非常高，并不利于企业的生产经营；而且，整块主板的厚度为1.0mm，板子尺寸大，生产线在SMT和插件车间过高温炉时，拼板容易变形导致焊接不良，另外装在整机里，板卡太薄也容易变形弯曲损坏，不利于批量生产。

本实用新型的多层板互连的PCB板，通过“核心板(八层板)+底板(四层板)”的设计方案不仅实现了现有的整块主板的功能需求，而且大大降低了主板的生产设计成本；进一步地，通过拼板的方式，增加了主板的厚度和硬力，从而在实际生产中主板板卡不容易变形弯曲而损坏，利于企业批量生产。

在一实施例，例如本实施例，还提供了一种电子白板，请参阅图6，所述电子白板100包括上述多层板互连的PCB板10，其中，所述多层板互连的PCB板10设于所述电子白板100内，所述多层板互连的PCB板10可为所述电子白板100提供处理运算功能。

本实用新型所提供的多层板互连的PCB板，小PCB板包括多个第一BGA引脚，大PCB板上设有一贴装部，所述贴装部设有与第一BGA引脚相适配的多个第二BGA引脚，将小PCB板通过第一BGA引脚与大PCB板的第二BGA引脚进行相连，实现将小PCB板贴装在大PCB板的贴装部上组装成一整块板，通过两块PCB板拼接的方式不仅可以降低生产工艺难度，而且降低了生产设计成本。本实用新型所公开的多层板互连的PCB板解决了现有电子白板的主板设计成本较高的问题。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种多层板互连的PCB板，其特征在于，包括：

小PCB板，所述小PCB板包括多个第一BGA引脚；

大PCB板，所述大PCB板上设有一贴装部，所述贴装部设有与所述第一BGA引脚相适配的多个第二BGA引脚；

其中，所述小PCB板装贴至所述贴装部时，所述第一BGA引脚与所述第二BGA引脚连接。

2.根据权利要求1所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，多个所述第一BGA引脚沿所述小PCB板的边缘设置。

3.根据权利要求2所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，多个所述第一BGA引脚形成至少一层第一装贴区，所述第一装贴区环设于所述小PCB板的边缘。

4.根据权利要求3所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，多个所述第一BGA引脚形成三层第一装贴区，最内层的所述第一装贴区及最外层的所述第一装贴区的四个角落处的所述第一BGA引脚均接地。

5.根据权利要求3所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，多个所述第二BGA引脚沿所述贴装部的边缘设置。

6.根据权利要求3所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，多个所述第二BGA引脚形成至少一个第二装贴区，所述第二装贴区环设于所述贴装部的边缘，所述小PCB板装贴至所述贴装部时，所述第二装贴区与所述第一装贴区连接。

7.根据权利要求1所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，所述小PCB板为具有处理运算功能的八层板。

8.根据权利要求1所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，所述大PCB板为四层板。

9.根据权利要求1所述的多层板互连的PCB板，其特征在于，所述小PCB板上设有多种信号接口，多种所述信号接口均焊接在所述第一BGA引脚上。

10.一种电子白板，其特征在于，所述电子白板设置有如权利要求1-9中任一项所述的多层板互连的PCB板。