CN210515287U - 一种基于nxp ls1012a的核心板 - Google Patents
一种基于nxp ls1012a的核心板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210515287U CN210515287U CN201921531936.1U CN201921531936U CN210515287U CN 210515287 U CN210515287 U CN 210515287U CN 201921531936 U CN201921531936 U CN 201921531936U CN 210515287 U CN210515287 U CN 210515287U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- memory
- chip
- slot
- control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Dram (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种基于NXP LS1012A的核心板，包括：电路板，电路板上设置有控制模块、传输接头、储存模块、内存模块、电源；将系统中的CPU、储存、内存三大主要部件模块化，实现镶嵌式结构的工作，产品模块化之后，任何一个新的目标产品都只需要关心它自己特性相关的部分，而通用部分使用这个核心板即可，这样可以围绕具体应用和场景灵活的开发出与需求更密切的新产品且在核心板生产时可以去了很大一部分的基础设计工作，通过生产的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域，尤其是涉及一种基于NXP LS1012A的核心板。
背景技术
现有技术中的核心板主要采用LS1012A芯片做成一个整板网关，但是整板方案的通用性较差，对结构、接口、成本的适应性很差。举例如下：
(1)原产品尺寸为170mm*170mm，因目标产品结构的限制，最大可用尺寸是250mm*100mm。这时，原产品不能应用于目标产品。
(2)目标产品因为功能的定义，以及成本的要求，无需使用USB3.0等接口或设备，这时如果使用原产品，成本上不能满足要求。
(3)因为原产品已经定型，可扩展和迭代性就会比较差。这里如果有两个目标产品都需要使用LS1012A，这时就需要全部重新设计两个目标产品。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种基于NXP LS1012A的核心板，包括：电路板，电路板上设置有控制模块、传输接头、储存模块、内存模块、电源；
所述控制模块包括：控制芯片U15B与控制插槽U14，控制芯片U15B插入到控制插槽U14内进行数据连接；
所述储存模块包括：储存芯片U13，所述储存芯片U13与控制芯片U15B连接；
所述内存模块包括：内存芯片U11与内存插槽U12A，内存芯片U11插入到内存插槽U12A内进行数据连接；
所述控制插槽U14分别与内存插槽U12A、电源、传输接头进行数据连接。
作为本实用新型进一步的方案：所述内存插槽U12A采用型号为LGA211-0P5-9P6X9P6的元件槽位；
所述内存芯片U11采用型号为8G_DDR3_SDRAM_512MX16的内存芯片。
作为本实用新型进一步的方案：所述内存芯片U11的第A0脚至第A15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MA脚，所述内存插槽U12A的第D1-MA00脚至第D1-MA15脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MA脚，其中内存芯片U11的M1-MA脚与内存插槽U12A的M1-MA脚脚连接；
所述内存芯片U11的第BA0脚至第BA2脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MBA脚，所述内存插槽U12A的D1-MBA0至D1-MBA2串联，整合成内存插槽U12A的M1-MBA脚，其中内存芯片U11的M1-MBA脚与内存插槽U12A的M1-MBA脚连接；
所述内存芯片U11的LEM脚与UDM脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDM脚，所述内存插槽U12A的D1-MDM0脚与D1-MDM1脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MDM脚，其中内存芯片U11的M1-MDM脚与内存插槽U12A的M1-MDM脚连接；
所述内存芯片U11的第DQ0脚至第DQ15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDQ脚，所述内存插槽U12A的第D1-MDQ00脚至第D1-MDQ15脚整合成内存插槽U12A的M1-MDQ脚，其中内存芯片U11的M1-MDQ脚与内存插槽U12A的M1-MDQ脚连接。
作为本实用新型进一步的方案：所述内存芯片U11的第VDD1脚至第VDD9脚串联，且连接1V的稳定电源。
作为本实用新型进一步的方案：所述所述内存芯片U11的第VSS1脚至第VSS12脚、第VSSQ1脚至第VSSQ9脚串联，且同时接地。
作为本实用新型进一步的方案：所述控制插槽U14采用型号为Si52112-B3-GM2的元件槽位；
所述控制芯片U15B采用型号为LS1012AXN7HKA的控制芯片。
作为本实用新型进一步的方案：所述控制芯片U15B的第206脚与控制插槽U14的第9脚连接，所述控制芯片U15B的第207脚与控制插槽U14的第8脚连接。
作为本实用新型进一步的方案：所述储存芯片U13采用型号为W25M161AWEIT的储存芯片
作为本实用新型进一步的方案：所述储存芯片U13第5脚与控制芯片U15B第123脚连接，所述储存芯片U13第2脚与控制芯片U15B第64脚连接，所述储存芯片U13第3脚与控制芯片U15B第122脚连接，所述储存芯片U13第7脚与控制芯片U15B第60脚连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将系统中的CPU、储存、内存三大主要部件模块化，实现镶嵌式结构的工作，产品模块化之后，任何一个新的目标产品都只需要关心它自己特性相关的部分，而通用部分使用这个核心板即可，这样可以围绕具体应用和场景灵活的开发出与需求更密切的新产品且在核心板生产时可以去了很大一部分的基础设计工作，通过生产的效率。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型模块结构示意图。
图2是本实用新型中内存芯片U11的电路结构示意图。
图3是本实用新型中控制插槽U14的电路结构示意图。
图4是本实用新型中控制芯片U15B的电路结构示意图。
图5是本实用新型中储存芯片U13的电路结构示意图。
图6是本实用新型中传输接头的电路结构示意图。
图7是本实用新型中传输接头的又一电路结构示意图。
图8是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～7，本实用新型实施例中，一种基于NXP LS1012A的核心板，包括：电路板6，电路板上设置有控制模块1、传输接头4、储存模块2、内存模块3、电源5；
所述控制模块1包括：控制芯片U15B与控制插槽U14，控制芯片U15B插入到控制插槽U14内进行数据连接；
所述储存模块2包括：储存芯片U13，所述储存芯片U13与控制芯片U15B连接；
所述内存模块3包括：内存芯片U11与内存插槽U12A，内存芯片U11插入到内存插槽U12A内进行数据连接；
所述控制插槽U14分别与内存插槽U12A、电源5、传输接头4进行数据连接。
所述内存插槽U12A采用型号为LGA211-0P5-9P6X9P6的元件槽位；
所述内存芯片U11采用型号为8G_DDR3_SDRAM_512MX16的内存芯片。
所述内存芯片U11的第A0脚至第A15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MA脚，所述内存插槽U12A的第D1-MA00脚至第D1-MA15脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MA脚，其中内存芯片U11的M1-MA脚与内存插槽U12A的M1-MA脚脚连接；
所述内存芯片U11的第BA0脚至第BA2脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MBA脚，所述内存插槽U12A的D1-MBA0至D1-MBA2串联，整合成内存插槽U12A的M1-MBA脚，其中内存芯片U11的M1-MBA脚与内存插槽U12A的M1-MBA脚连接；
所述内存芯片U11的LEM脚与UDM脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDM脚，所述内存插槽U12A的D1-MDM0脚与D1-MDM1脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MDM脚，其中内存芯片U11的M1-MDM脚与内存插槽U12A的M1-MDM脚连接；
所述内存芯片U11的第DQ0脚至第DQ15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDQ脚，所述内存插槽U12A的第D1-MDQ00脚至第D1-MDQ15脚整合成内存插槽U12A的M1-MDQ脚，其中内存芯片U11的M1-MDQ脚与内存插槽U12A的M1-MDQ脚连接。
所述内存芯片U11的第VDD1脚至第VDD9脚串联，且连接1V的稳定电源5。
所述所述内存芯片U11的第VSS1脚至第VSS12脚、第VSSQ1脚至第VSSQ9脚串联，且同时接地。
所述控制插槽U14采用型号为Si52112-B3-GM2的元件槽位；
所述控制芯片U15B采用型号为LS1012AXN7HKA的控制芯片。
所述控制芯片U15B的第206脚与控制插槽U14的第9脚连接，所述控制芯片U15B的第207脚与控制插槽U14的第8脚连接。
所述储存芯片U13采用型号为W25M161AWEIT的储存芯片
所述储存芯片U13第5脚与控制芯片U15B第123脚连接，所述储存芯片U13第2脚与控制芯片U15B第64脚连接，所述储存芯片U13第3脚与控制芯片U15B第122脚连接，所述储存芯片U13第7脚与控制芯片U15B第60脚连接。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (9)
1.一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，包括：电路板，电路板上设置有控制模块、传输接头、储存模块、内存模块、电源；
所述控制模块包括：控制芯片U15B与控制插槽U14，控制芯片U15B插入到控制插槽U14内进行数据连接；
所述储存模块包括：储存芯片U13，所述储存芯片U13与控制芯片U15B连接；
所述内存模块包括：内存芯片U11与内存插槽U12A，内存芯片U11插入到内存插槽U12A内进行数据连接；
所述控制插槽U14分别与内存插槽U12A、电源、传输接头进行数据连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存插槽U12A采用型号为LGA211-0P5-9P6X9P6的元件槽位；
所述内存芯片U11采用型号为8G_DDR3_SDRAM_512MX16的内存芯片。
3.根据权利要求2所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存芯片U11的第A0脚至第A15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MA脚，所述内存插槽U12A的第D1-MA00脚至第D1-MA15脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MA脚，其中内存芯片U11的M1-MA脚与内存插槽U12A的M1-MA脚脚连接；
所述内存芯片U11的第BA0脚至第BA2脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MBA脚，所述内存插槽U12A的D1-MBA0至D1-MBA2串联，整合成内存插槽U12A的M1-MBA脚，其中内存芯片U11的M1-MBA脚与内存插槽U12A的M1-MBA脚连接；
所述内存芯片U11的LEM脚与UDM脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDM脚，所述内存插槽U12A的D1-MDM0脚与D1-MDM1脚串联，整合成内存插槽U12A的M1-MDM脚，其中内存芯片U11的M1-MDM脚与内存插槽U12A的M1-MDM脚连接；
所述内存芯片U11的第DQ0脚至第DQ15脚串联，整合成内存芯片U11的M1-MDQ脚，所述内存插槽U12A的第D1-MDQ00脚至第D1-MDQ15脚整合成内存插槽U12A的M1-MDQ脚，其中内存芯片U11的M1-MDQ脚与内存插槽U12A的M1-MDQ脚连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存芯片U11的第VDD1脚至第VDD9脚串联，且连接1V的稳定电源。
5.根据权利要求3所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述内存芯片U11的第VSS1脚至第VSS12脚、第VSSQ1脚至第VSSQ9脚串联，且同时接地。
6.根据权利要求1所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述控制插槽U14采用型号为Si52112-B3-GM2的元件槽位；
所述控制芯片U15B采用型号为LS1012AXN7HKA的控制芯片。
7.根据权利要求6所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述控制芯片U15B的第206脚与控制插槽U14的第9脚连接，所述控制芯片U15B的第207脚与控制插槽U14的第8脚连接。
8.根据权利要求7所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述储存芯片U13采用型号为W25M161AWEIT的储存芯片。
9.根据权利要求8所述的一种基于NXP-LS1012A的核心板，其特征在于，所述储存芯片U13第5脚与控制芯片U15B第123脚连接，所述储存芯片U13第2脚与控制芯片U15B第64脚连接，所述储存芯片U13第3脚与控制芯片U15B第122脚连接，所述储存芯片U13第7脚与控制芯片U15B第60脚连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921531936.1U CN210515287U (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 一种基于nxp ls1012a的核心板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921531936.1U CN210515287U (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 一种基于nxp ls1012a的核心板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210515287U true CN210515287U (zh) | 2020-05-12 |
Family
ID=70569917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921531936.1U Active CN210515287U (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 一种基于nxp ls1012a的核心板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210515287U (zh) |
-
2019
- 2019-09-16 CN CN201921531936.1U patent/CN210515287U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105119849A (zh) | 一种交换机架构及应用于交换机架构的数据管理方法 | |
| CN101211649B (zh) | 带有固态磁盘的动态随机存取内存模块 | |
| CN208044474U (zh) | 主机板及计算机装置 | |
| CN113704160A (zh) | 基于飞腾处理器的数据存储方法、系统及存储主板 | |
| KR20070024678A (ko) | 온-핀 캐패시터들을 이용하는 고속 메모리 모듈 | |
| CN210515287U (zh) | 一种基于nxp ls1012a的核心板 | |
| CN101894055A (zh) | 一种具有冗余功能的刀片主板接口的实现方法 | |
| CN202084273U (zh) | 一种液晶模组测试连接装置及信号转接电路板 | |
| CN210222749U (zh) | 一种基于NXP i.MX8MQ的核心板 | |
| CN217846999U (zh) | 一种主板和计算设备 | |
| CN216145157U (zh) | 一种模组化设计的通用型边缘计算服务器 | |
| CN203689511U (zh) | 一种16位sram与32位sopc之间数据传输的电路结构 | |
| CN103634237B (zh) | 微型电信计算架构机架管理控制器 | |
| CN201111932Y (zh) | 内存选取装置 | |
| CN217935638U (zh) | 一种基于x86架构的一体化智能物联网关 | |
| CN100578483C (zh) | 一种手机多芯片串行互连架构方法 | |
| CN220325909U (zh) | 多层板互连的pcb板及电子白板 | |
| CN205068359U (zh) | 固态硬盘和终端设备 | |
| CN208000579U (zh) | 一种项目开发设备 | |
| CN212135414U (zh) | 一种嵌入式模块化主板 | |
| CN220603943U (zh) | 一种全国产化计算刀片及设备机箱 | |
| CN216871208U (zh) | 用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备 | |
| CN218866468U (zh) | 一种基于COMe平台显示器实现PC104接口扩展的装置 | |
| CN221127314U (zh) | 一种基于so-dimm的物联网关 | |
| CN220526263U (zh) | 一种基于龙芯2k1000的国产6u时统板卡 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |