CN221127314U - 一种基于so-dimm的物联网关 - Google Patents

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谢金成
林水香
李健
杨友城
高恒山
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Abstract

本实用新型公开了一种基于SO-DIMM的物联网关,包括核心板和底板,所述核心板上部署有处理器、DDR内存和存储器,通过SO-DIMM接口和所述底板连接;所述SO-DIMM接口定义了多个功能接口,所述功能接口包括:一个千兆以太网接口,一个USB3.0接口、多个USB2.0接口、一个mininPCIE、多个UART接口、多个ADC引脚、一个EDP显示接口、一个HDMI接口和一组立体声输入输出接口。本实用新型的基于SO-DIMM的物联网关,优化了物联网关的电路设计,更便于质量管控、产品迭代和功能扩展。

Description

一种基于SO-DIMM的物联网关
技术领域
本实用新型涉及物联网网关领域,尤其涉及一种基于SO-DIMM的物联网关。
背景技术
当前市面上的物联网网关各种各样,种类也是繁多,分不同配置、不同功能等款式,且目前的行业解决方案产品,都是根据不同需求,选用不同的物联网网关整合而成。每切换一个应用场景,可能就需要更换一个新厂家,切换一种新协议,对平台对接、质量管控、产品迭代、标准化和后续运维都带来诸多限制,跨厂家协作尤其困难,不利于业务拓展和自主产品研发。
实用新型内容
为解决现有技术的上述问题,本实用新型提供了一种基于SO-DIMM的物联网关,以优化物联网关开发板的结构,更便于产品迭代和功能扩展。
技术方案如下:
一种基于SO-DIMM的物联网关,包括核心板和底板;其中,所述核心板通过SO-DIMM接口和所述底板连接,所述底板上设置有SO-DIMM连接器,所述核心板的边缘设置有SO-DIMM金手指;
所述核心板上集成有处理器、DDR内存芯片和FLASH存储器;
所述底板上设置有电源输入接口、两个TYPE-A USB2.0接口、至少两个RJ45类型的千兆以太网接口;至少2个UART接口、1个RS485接口、两个SATA接口和一个IO总线扩展接口;
所述UART接口的类型为排针或条形连接器;
所述IO总线扩展接口的类型为排针,包括多个ADC引脚、多个GPIO引脚。
进一步的,所述SO-DIMM接口定义了多个功能接口,所述功能接口包括:一个USB3.0接口、多个USB2.0接口;一个miniPCIE接口;一个G MAC接口、一个EDP显示接口、一个HDMI接口、一个立体声音频输入输出接口;一个TF卡接口、多个I2C接口、多个UART接口、多个ADC引脚和多个GPIO引脚。
进一步的,所述SO-DIMM接口为204针的SO-DIMM接口。
进一步的,所述SO-DIMM接口的引脚做如下定义:
奇数引脚1到9为接地引脚;
奇数引脚13到15为5V电源引脚;
奇数引脚17到83为miniPCIE接口;
奇数引脚85、91、93、97、99、103、105为3.3V GPIO引脚;
奇数引脚109到137为HDMI接口;
奇数引脚139为TF卡检测引脚;
奇数引脚141、143为RS485接口;
奇数引脚149、151为第一I2C接口;
奇数引脚155、157为第二I2C接口;
奇数引脚161、163为第三I2C接口;
奇数引脚167、169为1.8V GPIO引脚;
奇数引脚173、175为调试用UART接口;
奇数引脚183、185、189、191、195为模拟音频输入输出接口;
奇数引脚197为1.8V电源引脚;
奇数引脚201/203为3.3V电源引脚;
偶数引脚2到8为5V电源引脚;
偶数引脚12到42为USB3.0接口;
偶数引脚50、52为第一USB2.0接口的数据引脚;
偶数引脚56、58为第二USB2.0接口的数据引脚;
偶数引脚62、64为USB电源引脚;
偶数引脚70、72为OTG USB2.0接口的数据引脚;
偶数引脚84、86为UART接口;
偶数引脚92到118为一个GMAC接口;
偶数引脚122到134为第一SATA接口;
偶数引脚136到148为第二SATA接口;
偶数引脚152、154为LCD背光控制引脚;
偶数引脚156到170为TF卡接口;
偶数引脚176到204为EDP显示接口。
进一步的,所述底板的输入电压为12V,所述底板还包括5V输出接口和12V输出接口。
本实用新型实现了如下技术效果:
本实用新型的基于SO-DIMM的物联网关,优化了物联网关的电路设计,更便于质量管控、产品迭代和功能扩展。
附图说明
图1是本实用新型的物联网关的核心板的电路板图;
图2是本实用新型的物联网关的底板的电路板图。
其中:
10-底板;101-SO-DIMM连接器;102-电源输入接口;103-TYPE-AUSB2.0接口;104-RJ45类型的千兆以太网接口;104-3.5mm耳机接口;106-RS485接口;107-HDMI接口;108-SATA接口;109-IO总线扩展接口;110-12V输出接口;111-5V输出接口;112-SATA供电接口;113、114-UART接口;20-核心板;201-SO-DIMM金手指;202-处理器;203-内存芯片;204-FLASH存储器。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1至图2所示,本实用新型给出了一种基于SO-DIMM的物联网关,主要包括壳体、底板10和核心板20。在应用时,可以外接或集成一些扩展功能板卡。可支持的功能板卡包括:网络拓展板卡、传感器板卡、输出板卡、无线通信板卡、显示板卡等功能板卡。
在本实施例中,底板10和核心板20之间通过SO-DIMM接口连接。具体的,底板10上设置有SO-DIMM连接器101,对应的,核心板20的边缘设置有SO-DIMM金手指201。
在本实施例中,核心板10板载集成有处理器202、DDR内存芯片203和FLASH存储器204等器件,形成最简控制系统。
在本示例中,核心板20的处理器可采用HI3531A;DDR内存芯片202采用DDR3内存芯片;FLASH存储器204采用NOR Flash存储器。DDR内存芯片和FLASH存储器可根据需要设定,在此不做限定。
SO-DIMM连接器的优点:SO-DIMM连接器的宽度较窄,经常用于空间有限的系统的内存安装或扩展,例如笔记本电脑、基于Mini-ITX主板的小体积个人计算机,高端可升级办公打印机,以及诸如路由器、NAS设备等网络硬件。在本实施例中,主要利用SO-DIMM连接器宽度较窄、接口资源多、支持的最高工作频率高(可达6400MHz)、安装高度低(核心板安装后为平放状态)、通用易于获取等特点。通过该方式,可以将核心板标准化,平台化,可解决质量管控、产品迭代和后续运维等问题。
通过对SO-DIMM的接口管脚资源重新定义,可规划出核心板的各种通用接口的引出需求。在本实施例中,针对物联网关应用,这些接口包括UART接口、485接口、I2C接口、以太网接口、USB3.0接口、USB2.0接口、MiniPCIE接口等接口,为满足交互应用,还预留了EDP接口、HDMI接口等显示接口,MIC接口、LINE接口等音频接口,及预留了中断信号、复位信号、ADC接口和一些GPIO引脚等扩展IO资源。
底板10用来解耦核心板20,并根据应用要求提供各种接口和扩展IO资源。图2为一种物联网关的底板的实施例,包括:SO-DIMM连接器101,电源输入接口102,一个双层的TYPE-A USB2.0接口103,两个RJ45类型的千兆以太网接口104;两个3.5mm音频插座105,RS485接口106、HDMI接口107,2个SATA接口108,IO总线扩展接口109,12V输出接口110,5V输出接口111,SATA供电接口112和UART接口113、114等接口。
在本实施例中,IO总线扩展接口109的连接器类型为排针,以引出SO-DIMM接口中未在底板10解耦使用的IO引脚,包括ADC引脚、GPIO引脚、I2C接口和USB3.0接口等。
在本实施例中,在底板10上扩展出2个千兆以太网接口,可满足环网、桥接、路由等组网要求。
在本实施例中,通过RS485接口106、I2C接口和ADC接口等接口,可接入90%以上工业传感器。
在本实施例中,通过RS485接口106、GPIO引脚、PWM引脚等接口或引脚,可接入90%以上工业控制设备。
在本实施例中,除通过以太网接口进行有线通信外,通过UART接口等接口,可接入lora/gps/zigbee等的无线通讯板卡/模块,进行远程控制。
本实施例的物联网关也可以做适当变形,在底板10上集成MiniPCIE接口;通过MiniPCIE接口可以快捷地接入4G/5G/wifi等无线通讯板卡/模块,进行远程控制或无线接入。
在本实施例中,可通过HDMI接口和外部显示设备连接,进行操作指示和状态显示。
在本实施例中,具体的,核心板10和底板20之间通过一个204个引脚的SO-DIMM接口连接。其SO-DIMM接口给出了一组定义示例,如表1所示。
表1-SODIMM接口定义示例
在具体应用中,也可采用260个引脚的SO-DIMM接口(原用于DDR4内存条),并对SO-DIMM接口进行重新定义。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种基于SO-DIMM的物联网关,包括核心板和底板,其特征在于:其中,所述核心板通过SO-DIMM接口和所述底板连接,所述底板上设置有SO-DIMM连接器,所述核心板的边缘设置有SO-DIMM金手指;
所述核心板上集成有处理器、DDR内存芯片和FLASH存储器;
所述底板上设置有电源输入接口、两个TYPE-A USB2.0接口、至少两个RJ45类型的千兆以太网接口;至少2个UART接口、1个RS485接口、两个SATA接口和一个IO总线扩展接口;
所述UART接口的类型为排针或条形连接器;
所述IO总线扩展接口的类型为排针,包括多个ADC引脚、多个GPIO引脚。
2.如权利要求1所述的基于SO-DIMM的物联网关,其特征在于:所述SO-DIMM接口定义了多个功能接口,所述功能接口包括:一个USB3.0接口、多个USB2.0接口;一个miniPCIE接口;一个G MAC接口、一个EDP显示接口、一个HDMI接口、一个立体声音频输入输出接口;一个TF卡接口、多个I2C接口、多个UART接口、多个ADC引脚和多个GPIO引脚。
3.如权利要求2所述的基于SO-DIMM的物联网关,其特征在于:所述SO-DIMM接口为204针的SO-DIMM接口。
4.如权利要求3所述的基于SO-DIMM的物联网关,其特征在于:所述SO-DIMM接口的引脚做如下定义:
奇数引脚1到9为接地引脚;
奇数引脚13到15为5V电源引脚;
奇数引脚17到83为miniPCIE接口;
奇数引脚85、91、93、97、99、103、105为3.3V GPIO引脚;
奇数引脚109到137为HDMI接口;
奇数引脚139为TF卡检测引脚;
奇数引脚141、143为RS485接口;
奇数引脚149、151为第一I2C接口;
奇数引脚155、157为第二I2C接口;
奇数引脚161、163为第三I2C接口;
奇数引脚167、169为1.8V GPIO引脚;
奇数引脚173、175为调试用UART接口;
奇数引脚183、185、189、191、195为模拟音频输入输出接口;
奇数引脚197为1.8V电源引脚;
奇数引脚201/203为3.3V电源引脚;
偶数引脚2到8为5V电源引脚;
偶数引脚12到42为USB3.0接口;
偶数引脚50、52为第一USB2.0接口的数据引脚;
偶数引脚56、58为第二USB2.0接口的数据引脚;
偶数引脚62、64为USB电源引脚;
偶数引脚70、72为OTG USB2.0接口的数据引脚;
偶数引脚84、86为UART接口;
偶数引脚92到118为一个GMAC接口;
偶数引脚122到134为第一SATA接口;
偶数引脚136到148为第二SATA接口;
偶数引脚152、154为LCD背光控制引脚;
偶数引脚156到170为TF卡接口;
偶数引脚176到204为EDP显示接口。
5.如权利要求1所述的基于SO-DIMM的物联网关,其特征在于:所述底板的输入电压为12V,所述底板还包括5V输出接口和12V输出接口。
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