CN212135414U - 一种嵌入式模块化主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种嵌入式模块化主板，涉及电脑技术领域，它包括嵌入式主控模块和功能扩展模块，所述嵌入式主控模块通过数据线缆与所述功能扩展模块连接，所述嵌入式主控模块包括电源模块、芯片、存储单元、显卡、CPU，所述功能扩展模块设置有拔插式通用接口，可以根据需要连接不同的外设，通过扩展模块应用到不同的领域，本实用新型所述的嵌入式模块化主板，通过简单可靠的方式来实现模块单元的更换，并且能够用较小的成本实现升级换代。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑技术领域，尤其涉及一种嵌入式模块化主板。
背景技术
现有的计算机主板采用单板设计，核心电路及外部接口集成于一张主板上，然而由于控制核心电路涉及大量的运算与控制，发热量大，温度高，并且控制核心结构精细，集成度高，所以控制核心电路损坏的概率要高于外部接口电路。
传统的计算机主板无法将控制核心与外部接口分离，这导致一旦控制核心部分损坏，需要拆除整块主板进行维修保养，为此必须先拆除与控制主机相连的大量外部设备，维护步骤繁琐。
电子计算机行业的发展壮大还使得设备用途不断细分，从而导致不同设备的功能、所需要的主板尺寸、信号接口类型与数量差异明显，但往往其核心控制电路类似或完全相同。使用传统的单板设计思想进行设计时，不同功能与用途的设备必须重新定制整块主板，不能共用同一套控制核心，增加设计成本。而目前的模块化设计的核心主板普遍缺少高速信号，忽略了板间互连结构造成的对高速信号完整性的破坏，难以满足行业对信号质量日益严苛的要求。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种嵌入式模块化主板。
本实用新型为了解决上述技术问题，通过以下技术方案予以实现的。一种嵌入式模块化主板，它包括嵌入式主控模块、功能扩展模块和设置在所述嵌入式主控模块与所述功能扩展模块之间的高速信号连接器，所述嵌入式主控模块通过高速信号连接器与所述功能扩展模块连接，所述功能扩展模块设置有通用接口，所述功能扩展模块兼容不同性能的嵌入式主控模块。
作为优选，所述高速信号连接器包括设置在所述嵌入式主控模块一侧的高速信号接口、设置在功能扩展模块一侧的高速信号接口和连接线缆。
作为优选，所述嵌入式主控模块包括系统板、电源模块、芯片、存储单元、显卡、CPU，所述系统板设置有电源接口，芯片插槽、内存插槽、显卡插槽、内存插槽，所述电源模块与所述系统板的电源接口电连接，所述芯片插接于所述芯片插槽内，所述存储单元插接于所述内存插槽内，所述显卡插接于所述显卡插槽内，所述CPU与所述系统板一体设计。
作为优选，所述CPU和所述显卡均设置有散热装置。
作为优选，所述芯片包括南桥芯片和北桥芯片。
作为优选，所述功能扩展模块包括电路板、接口转换装置，所述接口转换装置包括GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PEIE扩展接口，所述电路板设置有通用接口，所述电路板通用接口与GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PCIE扩展接口采用拔插式连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过采用将电子计算机主板分为嵌入式主控模块和功能扩展模块，降低了主板的面积，减小设计成本，不同功能用途的设备可以自由搭配嵌入式主控模块及功能扩展模块；并且嵌入式主控模块及功能扩展模块采用高速信号连接器，降低了模块间互联结构对高速信号完整性的破坏，满足了行业对信号质量日益严苛的要求，解决了现有技术中存在一体式主板在使用过程中存在主板面积、定制方案的限制，而模块化设计的核心主板缺少高速信号，难以满足行业对信号质量日益严苛的要求的技术问题，达到了降低主板面积，增加嵌入式主控模块及功能扩展模块的可定制方案，并保留高速信号，满足行业对信号质量日益严苛的需求的技术效果。
通过功能扩展模块的通用接口连接所需的硬件使得组装和更换部件非常方便，无需专业技术人员，硬件的简单更换可以随时根据个人需要进行自定义电脑的配置，对办公室人士以及工业设备控制的不同需求都能满足，通过扩展应用于不同的领域，应用范围广实用性强。嵌入式模块化主板相比于传统的主板而言更像一个开放式的平台，其可以使电脑的升级和维护由复杂变简单，而且通过更换嵌入式主控模块来替代传统的整个电脑主机的替换来提升性能，成本更低，安装方式更快捷。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型嵌入式模块化主板的整体连接示意图；
图2为本实用新型嵌入式主控模块的构造示意图；
图3为本实用新型功能扩展模块的构造示意图；
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
实施例1
一种嵌入式模块化主板，它包括嵌入式主控模块、功能扩展模块和设置在所述嵌入式主控模块与所述功能扩展模块之间的高速信号连接器，所述嵌入式主控模块通过高速信号连接器与所述功能扩展模块连接，所述功能扩展模块设置有通用接口，所述功能扩展模块兼容不同性能的嵌入式主控模块。所述高速信号连接器包括设置在所述嵌入式主控模块一侧的高速信号接口、设置在功能扩展模块一侧的高速信号接口和连接线缆，所述连接线缆通过连接所述嵌入式主控模块和所述功能扩展模块的高速信号接口连接所述嵌入式主控模块与所述功能扩展模块。
所述嵌入式主控模块包括系统板、电源模块、芯片、存储单元、显卡、CPU，所述系统板设置有电源接口，芯片插槽、内存插槽、显卡插槽、内存插槽，所述电源模块与所述系统板的电源接口电连接，所述芯片插接于所述芯片插槽内，所述存储单元插接于所述内存插槽内，所述显卡插接于所述显卡插槽内，所述CPU与所述系统板一体设计。所述CPU和所述显卡均设置有散热装置。所述芯片包括南桥芯片和北桥芯片。
所述功能扩展模块包括电路板、接口转换装置，所述接口转换装置包括GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PEIE扩展接口，所述电路板设置有通用接口，所述电路板通用接口与GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PCIE扩展接口采用拔插式连接。
实际使用时，因为显卡选用标准模块，使用者需要替换显卡时，将就得显卡从系统板的显卡插槽中取出根据使用者个人需求作适当的更换即可。若要对南桥芯片和北桥芯片升级，则只需更换芯片即可，无需废弃整个系统板，嵌入式主控模块设置有高速信号接口，同样的功能扩展模块也设置相对应的高速信号接口，只需使用数据线缆通过两个高速信号接口即可将嵌入式主控模块和功能扩展模块电连接，并且嵌入式主控模块及功能扩展模块采用高速信号连接器，降低了模块间互联结构对高速信号完整性的破坏，解决了现有技术中存在一体式主板在使用过程中存在主板面积、定制方案的限制，而模块化设计的核心主板缺少高速信号，难以满足行业对信号质量日益严苛的要求的技术问题，同时功能扩展模块设置有较多的功能接口，可以根据个人需要对功能接口进行增加和裁剪，而且上述接口采用拔插式连接，可根据用户需要进行连接。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案。
Claims (6)
1.一种嵌入式模块化主板，其特征在于，它包括嵌入式主控模块、功能扩展模块和设置在所述嵌入式主控模块与功能扩展模块之间的高速信号连接器，所述嵌入式主控模块通过所述高速信号连接器与所述功能扩展模块连接，所述功能扩展模块设置有通用接口，所述功能扩展模块兼容不同性能的嵌入式主控模块。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式模块化主板，其特征在于：所述高速信号连接器包括设置在所述嵌入式主控模块一侧的高速信号接口、设置在功能扩展模块一侧的高速信号接口和连接线缆。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式模块化主板，其特征在于：所述嵌入式主控模块包括系统板、电源模块、芯片、存储单元、显卡、CPU，所述系统板设置有电源接口，芯片插槽、内存插槽、显卡插槽、内存插槽，所述电源模块与所述系统板的电源接口电连接，所述芯片插接于所述芯片插槽内，所述存储单元插接于所述内存插槽内，所述显卡插接于所述显卡插槽内，所述CPU与所述系统板一体设计。
4.根据权利要求3所述的一种嵌入式模块化主板，其特征在于：所述CPU和所述显卡均设置有散热装置。
5.根据权利要求3所述的一种嵌入式模块化主板，其特征在于：所述芯片包括南桥芯片和北桥芯片。
6.根据权利要求1所述的一种嵌入式模块化主板，其特征在于：所述功能扩展模块包括电路板、接口转换装置，所述接口转换装置包括GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PEIE扩展接口，所述电路板设置有通用接口，所述电路板通用接口与GPU接口、USB3.1接口、网络接口、WiFi接口、5G接口、HDD接口、SSD接口、AUDIO接口、PCIE扩展接口采用拔插式连接。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN212135414U true CN212135414U (zh) | 2020-12-11 |
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2020
- 2020-06-11 CN CN202021067354.5U patent/CN212135414U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: An embedded modular motherboard Effective date of registration: 20221213 Granted publication date: 20201211 Pledgee: Wuhan area branch of Hubei pilot free trade zone of Bank of China Ltd. Pledgor: WUHAN PANSHENG DINGCHENG TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022420000388 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |