CN218332569U - 一种多载体数据资源转换装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多载体数据资源转换装置，本装置使用航插接口来连接具有不同航插类型的数据资源存储设备，以实现数据的读取，而后经过第一电平转换单元进行电平转换后，经协议处理单元传输至主控制器的RAM存储器中，以实现数据的存储；同时，协议处理单元能够将航插类型的数据转换为USB数据，因此，在进行数据转发时，协议处理单元即可通过USB接口将转换为USB数据的航插数据传输至外部设备；通过前述设计，使得具有不同航插类型的数据资源存储设备可通过本装置与具有USB接口的外部设备进行数据相互读写，由此，可使用一个装置来实现不同航插类型的设备内数据的读取，从而在提高数据读取与转换效率的同时，降低数据转换与读取的工作量。

Description

一种多载体数据资源转换装置

技术领域

本实用新型属于数据转换技术领域，具体涉及一种多载体数据资源转换装置。

背景技术

航空电子系统在发展历程中经历了四个发展阶段：分别为独立式航空电子系统、联合式航空电子系统、综合式航空电子系统和当前的先进综合式航空电子系统，而航空电子系统体系架构分别有综合单元化航空电子系统和分布式单元化航空电子系统，后者相比较于前者来说，实现了更大跨度的升级和迭代更新，它有着很高的集成度，系统相对较为独立，同时还能对航电系统中的单元进行有效兼容，实现了功能单元的物理分离，再运用高速和稳定的数据总线进行连接，从而来保证数据直接的通信。

航空电子系统的可靠性是保证飞行器安全飞行的重要保障，因此，需要在每次飞行后对航空电子系统中各个电子设备中的信息进行读取，以实现设备的检测与维护；但是，随着航空电子设备越来越综合化、单元化和复杂化，航空电子信息系统各个设备之间通过高速总线传输的航空电子接口数据量级也在不断的增长，数据之间的交互性、复杂性、多样性正逐渐涌现出来，同时，由于航空电子接口定义的不同总线类型不同设备的信号格式非常复杂，每次在进行数据对接时需要使用对应接口来进行数据提取，且对不同接口类型的数据也需要进行数据转换，这就导致在进行航空电子设备的数据提取时，效率较慢，且工作量较大，因此，如何提供一种航空电子接口的统一数据提取装置，来实现对不同航空电子接口对应设备内信息的统一提取与数据转换，成为当前研究领域中热点问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多载体数据资源转换装置，用以解决现有技中进行不同类型航插接口对应航空设备的数据提取时所存在的效率慢以及工作量高的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，提供了一种多载体数据资源转换装置，包括：插接口、第一电平转换单元、主控制单元、USB接口以及用于将航插类型数据转换为USB数据的协议处理单元，其中，所述主控制单元包括主控制器以及RAM存储器；

所述第一电平转换单元的输入端电连接所述航插接口，接收基于所述航插接口传输的航插类型数据，并对所述航插类型数据进行电平转换；

所述第一电平转换单元的输出端电连接所述协议处理单元的第一数据传输端，所述协议处理单元的第二数据传输端电连接所述主控制器的第一输入端，其中，所述主控制器电连接所述RAM存储器，且所述RAM存储器用于存储电平转换后的航插类型数据；

所述协议处理单元的第三数据传输端电连接所述主控制器的输出端，且所述协议处理单元的第四数据传输端电连接所述USB接口。

基于上述公开的内容，本实用新型所提供的数据转换装置，使用航插接口来连接具有不同航插类型的数据资源存储设备，以实现数据的读取，而后，经过第一电平转换单元进行电平转换后，经协议处理单元传输至主控制器的RAM存储器中，以实现数据的存储；同时，协议处理单元能够将航插类型的数据转换为USB数据，因此，在进行数据转发时，协议处理单元即可通过USB接口将转换为USB数据的航插数据传输至外部设备；通过前述设计，使得具有不同航插类型的数据资源存储设备可通过本装置与具有USB接口的外部设备进行数据相互读写，由此，可使用一个装置来实现不同航插类型的设备内数据的读取，其相比于传统采用不同航插类型对应接口进行数据提取的方式，不仅提高了效率，还减少了工作量，适用于广泛应用与推广。

在一个可能的设计中，还包括：通道切换单元、电子钥匙接口、IC卡接口和I2C接口，其中，所述通道切换单元包括通道切换器以及协议转换芯片，且所述主控制器的第二输入端电连接所述电子钥匙接口，所述主控制器的第三输入端电连接所述IC卡接口；

所述主控制器的数据转换端电连接所述协议转换芯片，其中，所述主控制器的使能控制端电连接所述通道切换器的通道切换端口，且所述主控制器的第二输出端通过所述通道切换器电连接所述I2C接口。

基于上述公开的内容，本实用新型还设置有通道切换器以及协议转换芯片，因此，当本装置连接电子钥匙或IC卡时，可直接使用协议转换芯片将其数据协议转换为I2C总线协议，同时，使用通道切换器来实现电子钥匙或IC卡对应数据的选择，从而通过I2C接口完成电子钥匙或IC卡上数据与外部设备的透传；由此通过前述设计，使得本装置也支持以电子钥匙为载体的数据的转换以及以IC卡为载体的数据的转换，其使用适用性得到了进一步的提高。

在一个可能的设计中，所述通道切换器包括RS2102XN型双向多路电平转换芯片，所述协议转换芯片采用DS2465型协议转换芯片，且所述主控制器的使能控制端电连接所述RS2102XN型双向多路电平转换芯片的使能端。

在一个可能的设计中，所述协议处理单元包括EF2L45LG144B型协议处理芯片及其外围电路，所述主控制器包括M300型微控制芯片及其外围电路，所述RAM存储器采用GD5F2GQ5UEYIG型存储芯片，且所述第一电平转换单元采用TP3232E-SO3R型电平转换芯片。

在一个可能的设计中，所述协议处理单元还包括：协议复位电路，其中，所述协议复位电路包括SGM811-TXN5/TR型复位芯片；

所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的VCC管脚电连接第一直流电源，所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的nMR管脚电连接有第一按键，其中，所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的复位管脚电连接所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚，所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚分别电连接第一电阻的一端和第二电阻的一端，所述第一电阻的另一端电连接所述M300型微控制芯片的R4管脚，所述第二电阻的另一端电连接所述第一直流电源，且所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚还通过第一电容接地。

基于上述公开的内容，本实用新型还设置有协议复位电路，如此，即可基于协议复位电路中的SGM811-TXN5/TR型复位芯片和第一按键，来完成EF2L45LG144B型协议处理芯片的复位；由此，可在故障时，实现芯片的重启。

在一个可能的设计中，所述主控制单元还包括：温度监测电路，其中，所述温度监测电路包括SD5075型温度监测芯片；

所述SD5075型温度监测芯片的SDA管脚电连接所述M300型微控制芯片的A15管脚，所述SD5075型温度监测芯片的SCL管脚电连接所述M300型微控制芯片的C14管脚，且所述SD5075型温度监测芯片的OS管脚通过第三电阻电连接所述M300型微控制芯片的E3管脚；

所述SD5075型温度监测芯片的SCL管脚和SDL管脚分别电连接一第四电阻的一端，所述第四电阻的另一端电连接第二直流电源，其中，所述第四电阻的另一端还通过第二电容接地，且所述SD5075型温度监测芯片的VCC管脚也电连接所述第二直流电源。

基于上述公开的内容，本实用新型还设置有温度监测电路，即通过SD5075型温度监测芯片来检测主控制器的工作温度，如此，即可实现主控制器工作温度的实时监测，从而为主控制器的过温保护提供数据基础。

在一个可能的设计中，所述航插接口通过CY1T20WJ型连接器电连接所述第一电平转换单元。

在一个可能的设计中，电源电路，其中，所述电源电路包括第一供电电路以及第二供电电路，其中，所述第一供电电路和所述第二供电电路的输入端分别电连接5V直流电源，且所述第一供电电路的输出端输出电连接所述主控制器、所述RAM存储器以及所述第一电平转换单元的供电端，所述第二供电电路的输出端电连接所述协议处理单元的供电端。

基于上述公开的内容，本实用新型采用电源分流设计，即使用两个电路来为主控制器和协议处理芯片供电，如此，可降低单个器件供电电路的功率，从而有效避免因功率过大造成装置内部温度过高的问题，进而进一步的提高装置工作的稳定性以及安全性。

在一个可能的设计中，所述第一供电电路和所述第二供电电路均包括BL8033CB6TR型降压芯片，且每个BL8033CB6TR型降压芯片的输入端设置有第一滤波电路，每个BL8033CB6TR型降压芯片的输出端设置有第二滤波电路。

在一个可能的设计中，所述第一滤波电路和所述第二滤波电路均包括三个并联连接的第三电容，且每个第三电容的电容值为0.1uF。

有益效果：

(1)本实用新型所提供的转换装置，使得具有不同航插类型的数据资源存储设备可通过本装置与具有USB接口的外部设备进行数据相互读写，由此，可使用一个装置来实现不同航插类型的设备内数据的读取，其相比于传统采用不同航插类型对应接口进行数据提取的方式，不仅提高了效率，还减少了工作量，适用于广泛应用与推广。

(2)本实用新型支持以电子钥匙为载体的数据的转换以及以IC卡为载体的数据的转换，其使用适用性得到了进一步的提高。

(3)本实用新型还设置有温度监测电路，即通过SD5075型温度监测芯片来检测主控制器的工作温度，如此，即可实现主控制器工作温度的实时监测，从而为主控制器的过温保护提供数据基础。

(4)本实用新型使用两个电路来为主控制器和协议处理芯片供电，如此，可降低单个器件供电电路的功率，从而有效避免因功率过大造成装置内部温度过高的问题，进而进一步的提高装置工作的稳定性以及安全性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的多载体数据资源转换装置的控制框图；

图2为本实用新型实施例提供的第一电平转换单元的具体电路图；

图3为本实用新型实施例提供的PHD2X3连接器的具体电路图；

图4为本实用新型实施例提供的EF2L45LG144B型协议处理芯片的第一部分的具体电路图；

图5为本实用新型实施例提供的EF2L45LG144B型协议处理芯片的第二部分的具体电路图；

图6为本实用新型实施例提供的EF2L45LG144B型协议处理芯片的第三部分的具体电路图；

图7为本实用新型实施例提供的M300型微控制芯片的第一部分的具体电路图；

图8为本实用新型实施例提供的图7中的A处放大示意图；

图9为本实用新型实施例提供的图7中的B处放大示意图；

图10为本实用新型实施例提供的图7中的C处放大示意图；

图11为本实用新型实施例提供的图7中的D处放大示意图；

图12为本实用新型实施例提供的M300型微控制芯片的第二部分的具体电路图；

图13为本实用新型实施例提供的图12中的A处放大示意图；

图14为本实用新型实施例提供的图12中的B处放大示意图；

图15为本实用新型实施例提供的图12中的C处放大示意图；

图16为本实用新型实施例提供的图12中的D处放大示意图；

图17为本实用新型实施例提供的GD5F2GQ5UEYIG型存储芯片的具体电路图；

图18为本实用新型实施例提供的自举电路的具体电路图；

图19为本实用新型实施例提供的唤醒电路的具体电路图；

图20为本实用新型实施例提供的第二电平转换单元的具体电路图；

图21为本实用新型实施例提供的DS2465型协议转换芯片的具体电路图；

图22为本实用新型实施例提供的SD5075型温度监测芯片的具体电路图；

图23为本实用新型实施例提供的第一供电电路的具体电路图；

图24为本实用新型实施例提供的第二供电电路的具体电路图；

图25为本实用新型实施例提供的第三电平转换芯片的具体电路图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图和实施例或现有技术的描述对本实用新型作简单地介绍，显而易见地，下面关于附图结构的描述仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。

应当理解，尽管本文可能使用术语第一、第二等等来描述各种单元，但是这些单元不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可以将第一单元称作第二单元,并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不脱离本实用新型的示例实施例的范围。

应当理解，对于本文中可能出现的术语“和/或”，其仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况；对于本文中可能出现的术语“/和”，其是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况；另外，对于本文中可能出现的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

实施例：

参见图1～25所示，本实施例所提供的多载体数据资源转换装置，可以但不限于包括：航插接口、第一电平转换单元、主控制单元、USB接口以及用于将航插类型数据转换为USB数据的协议处理单元；在本实施例中，举例所述主控制单元包括主控制器以及RAM(Random Access Memory，随机存储器)存储器，在具体应用时，航插接口作为本装置的外部接口，用于连接外部资源存储设备，以接收外部数据资源存储设备传输的数据，同时，所述第一电平转换单元的输入端电连接所述航插接口，用于接收基于所述航插接口传输的航插类型数据，并对所述航插类型数据进行电平转换；进行电平转换的原因为，由于不同接口间的电压值不同，因此，对不同端口间进行电平转换，可使不同接口间实现数据互通。

在本实施例中，所述第一电平转换单元的输出端电连接所述协议处理单元的第一数据传输端，所述协议处理单元的第二数据传输端电连接所述主控制器的第一输入端，其中，所述主控制器电连接所述RAM存储器，且所述RAM存储器用于存储电平转换后的航插类型数据；如此，本装置则通过协议处理单元将接收的航插类型的数据传输至主控制器中，并存储至RAM存储器中；同时，RAM存储器可在设备断电后将数据完全丢失，因此，利用RAM存储器进行转发数据的存储，可保证数据存储的安全。

在完成外部数据资源存储设备输入数据的存储后，协议处理单元则可对其进行协议处理，具体的，协议处理单元可将RAM存储器中存储的转换为USB数据，并通过装置上的USB接口传输至外部设备，即所述协议处理单元的第三数据传输端电连接所述主控制器的输出端，且所述协议处理单元的第四数据传输端电连接所述USB接口。

由此通过前述设计，本装置可将不同航插类型的数据转换为USB数据，从而使得具有不同航插类型的数据资源存储设备可通过本装置与具有USB接口的外部设备进行数据相互读写，达到使用一个装置来对不同航插接口对应设备进行数据读取与转换的功能，从而在提高数据读取与转换效率的同时，降低数据读取与转换的工作量。

参见图2～图25所示，下述提供前述装置中各个单元以及单元内各器件的具体电路结构：

首先，举例所述第一电平转换单元可以但不限于采用TP3232E-SO3R型电平转换芯片，其具体电路图可参见图2所示，同时，在本实施例中，举例装置上的航插接口可以但不限于通过CY1T20WJ型连接器电连接所述第一电平转换单元，其中，CY1T20WJ型连接器可实现装置上航插接口与装置内部板卡上的TP3232E-SO3R型电平转换芯片的互连，从而实现数据通信；当然，还可使用其余接口，如可以但不限于采用PHD2X3连接器，其具体连接电路图可参见图3和图2所示，于此不再赘述。

可选的，举例所述协议处理单元可以但不限于包括EF2L45LG144B型协议处理芯片及其外围电路，其中，该协议处理芯片的具体电路图可参见图4、图5和图6所示；同时，举例所述RAM存储器可以但不限于采用GD5F2GQ5UEYIG型存储芯片，同理，该存储芯片的具体电路图可参见图17所示。

更进一步的，举例所述主控制器可以但不限于包括M300型微控制芯片及其外围电路，其中，M300型微控制芯片的具体电路图可参见图7～图16所示；在本实施例中，该芯片主时钟可达到1GHz以上，能够满足各种协议转换处理需求，且芯片内集成了三核心高性能处理器，内部包括了高速总线互联，内部寄存器、外部寄存器和外设，这些外设主要包含USB2.0总线接口、I2C总线接口、UART接口、GPIO等，因此，可根据装置的接口需要，使用内部的USB接口和USB收发器实现USB通信功能，同时，I2C总线按照需要采用了电子开关实现通路选择，而电源则使用USB总线或者外部的5V供电，且支持带电情况下的航插热拔插，由此，可保证设备的可靠性以及稳定性。

具体应用时，举例M300型微控制芯片的外围电路可以但不限于包括自举电路和唤醒电路，且二者的电路图可参见图18和图19所示；在本实施例中，自举电路可以但不限于包括：电阻R84、电阻R89、电阻R85、电阻R90、电阻R86、电阻R91、电容C103、自举升压二极管以及按键SW1，前述电子器件的具体连接结构为：电阻R84和电阻R89串联，电阻R85和电阻R90串联，电阻R86和电阻R91串联，且电阻R84和电阻R89的共连端电连接M300型微控制芯片的K2管脚，电阻R85和电阻R90的共连端电连接M3OO型微控制芯片的L4管脚，电阻R86和电阻R91的共连端则电连接M300型微控制芯片的K4管脚，同时，电阻R84和电阻R89的一端电连接1.8V电源，电阻R86的一端、自举升压二极管的一端以及电容C103的一端通过按键SW1电连接1.8V电源，且电阻R89、电阻R90、电阻R91、自举升压二极管以及电容C103的另一端分别接地，如此，即可提高电压，保证芯片的正常工作。

其次，举例M300型微控制芯片的外围电路还可以但不限于包括第二电平转换单元，其主要用于装置调试时外部接口与微控制芯片的电平转换，其中，举例第二电平转换单元也可以采用TP3232E-SO3R型电平转换芯片，其与微控制芯片间的连接结构可参见图20和图7～图16所示。

可选的，举例所述协议处理单元还可以但不限于包括：协议复位电路，其中，所述协议复位电路包括SGM811-TXN5/TR型复位芯片，参见图4所示，其与EF2L45LG144B型协议处理芯片的连接结构为：所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的VCC管脚电连接第一直流电源(为3.3V直流电源)，所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的nMR管脚电连接有第一按键SW4，其中，所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的复位管脚电连接所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚，所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚分别电连接第一电阻R191的一端和第二电阻R185的一端，所述第一电阻R191的另一端电连接所述M300型微控制芯片的R4管脚，所述第二电阻R185的另一端电连接所述第一直流电源，且所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚还通过第一电容C167接地；由此通过前述设计，即可使用SGM811-TXN5/TR型复位芯片和第一按键，来完成EF2L45LG144B型协议处理芯片的复位，从而在芯片故障时，实现芯片的重启。

更进一步的，举例所述主控制单元还可以但不限于包括：温度监测电路，其中，所述温度监测电路包括SD5075型温度监测芯片，且该温度监测芯片与M300型微控制芯片的连接结构为：

参见图22所示，所述SD5075型温度监测芯片的SDA管脚电连接所述M300型微控制芯片的A15管脚，所述SD5075型温度监测芯片的SCL管脚电连接所述M300型微控制芯片的C14管脚，且所述SD5075型温度监测芯片的OS管脚通过第三电阻电连接所述M300型微控制芯片的E3管脚；同时，所述SD5075型温度监测芯片的SCL管脚和SDL管脚分别电连接一第四电阻的一端(即图22中的R117和R118)，所述第四电阻的另一端电连接第二直流电源(可以但不限于为3.3V直流电源)，其中，所述第四电阻的另一端还通过第二电容C113接地，且所述SD5075型温度监测芯片的VCC管脚也电连接所述第二直流电源；由此通过前述设计，可实现主控制器工作温度的实时监测，从而为主控制器的过温保护提供数据基础。

最后，在本实施例中，还为整个装置提供有电源电路，其中，举例所述电源电路可以但不限于包括第一供电电路以及第二供电电路，在具体应用时，所述第一供电电路和所述第二供电电路的输入端分别电连接5V直流电源，所述第一供电电路的输出端输出3.3V直流电源，且分别电连接所述主控制器、所述RAM存储器以及所述第一电平转换单元的供电端，而所述第二供电电路的输出端也输出3.3V直流电源，且电连接所述协议处理单元的供电端；如此，则可实现装置内不同器件的供电。

在本实施例中，举例所述第一供电电路和所述第二供电电路的结构相同，均包括BL8033CB6TR型降压芯片，且每个BL8033CB6TR型降压芯片的输入端设置有第一滤波电路，每个BL8033CB6TR型降压芯片的输出端设置有第二滤波电路；可选的，第一供电电路和第二供电电路的具体按电路图可参见图23和图24所示；同理，所述第一滤波电路和所述第二滤波电路的电路结构也相同，二者均包括三个并联连接的第三电容(即图16中的C18-C20，C21-C23以及图17中的C158-C160，C161-C163)，且每个第三电容的电容值为0.1uF。

由此通过前述设计，本实施例采用电源分流的设计，使用两个电路来为主控制器和协议处理芯片供电，如此，可降低单个器件供电电路的功率，从而有效避免因功率过大造成装置内部温度过高的问题，进而进一步的提高装置工作的稳定性以及安全性。

在一个可能的设计中，本实施例第二方面在实施例第一方面的基础上上，进行进一步的优化，使本装置支持电子钥匙和IC卡上数据的传输，具体设置结构如下：

在本实施例中，举例该装置还设置有通道切换单元、电子钥匙接口、IC卡接口和I2C接口，且所述通道切换单元可以但不限于包括通道切换器以及协议转换芯；具体应用时，所述主控制器的第二输入端电连接所述电子钥匙接口，所述主控制器的第三输入端电连接所述IC卡接口，同时，所述主控制器的数据转换端则电连接所述协议转换芯片，所述主控制器的使能控制端电连接所述通道切换器的通道切换端口，且所述主控制器的第二输出端通过所述通道切换器电连接所述I2C接口；通过前述设计，当本装置连接电子钥匙或IC卡时，可直接使用协议转换芯片将其数据协议转换为I2C总线协议，并可使用通道切换器来实现电子钥匙或IC卡对应数据的选择，从而通过I2C接口完成电子钥匙或IC卡上数据与外部设备的透传；由此，使得本装置也支持以电子钥匙为载体的数据的转换以及以IC卡为载体的数据的转换，其使用适用性得到进一步的提高。

可选的，举例所述通道切换器可以但不限于包括RS2102XN型双向多路电平转换芯片，而所述协议转换芯片则可采用DS2465型协议转换芯片，其中，该协议转换芯片的具体电路可参见图21所示，相应的，当采用DS2465型协议转换芯片进行通道切换时，所述主控制器的使能控制端电连接所述RS2102XN型双向多路电平转换芯片的使能端，其工作原理为：通过接收主控制器下发的不同的使能控制信号，来实现芯片内两个通道的切换。

更进一步的，在本实施例中，还为本装置设置有更为丰富的外围电路，如还设置有第三电平转换芯片，具体应用时，第三电平转换芯片可以但不限于采用RS102YVS8型电平转换芯片，以实现5V至3.3V间的电平转换，其电路图可参见图25所示。

另外，在本实施例中，还为装置设置有显示屏，其用于显示操作模式菜单以及各类操作状态，支持通过触屏进行装置、IC卡、电子钥匙等多种模式的选择，且同一时刻只允许选择一种模式，同时，装置过程状态可在显示屏进行显示。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，包括：航插接口、第一电平转换单元、主控制单元、USB接口以及用于将航插类型数据转换为USB数据的协议处理单元，其中，所述主控制单元包括主控制器以及RAM存储器；

所述第一电平转换单元的输入端电连接所述航插接口，接收基于所述航插接口传输的航插类型数据，并对所述航插类型数据进行电平转换；

所述第一电平转换单元的输出端电连接所述协议处理单元的第一数据传输端，所述协议处理单元的第二数据传输端电连接所述主控制器的第一输入端，其中，所述主控制器电连接所述RAM存储器，且所述RAM存储器用于存储电平转换后的航插类型数据；

所述协议处理单元的第三数据传输端电连接所述主控制器的输出端，且所述协议处理单元的第四数据传输端电连接所述USB接口。

2.根据权利要求1所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，还包括：通道切换单元、电子钥匙接口、IC卡接口和I2C接口，其中，所述通道切换单元包括通道切换器以及协议转换芯片，且所述主控制器的第二输入端电连接所述电子钥匙接口，所述主控制器的第三输入端电连接所述IC卡接口；

所述主控制器的数据转换端电连接所述协议转换芯片，其中，所述主控制器的使能控制端电连接所述通道切换器的通道切换端口，且所述主控制器的第二输出端通过所述通道切换器电连接所述I2C接口。

3.根据权利要求2所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，所述通道切换器包括RS2102XN型双向多路电平转换芯片，所述协议转换芯片采用DS2465型协议转换芯片，且所述主控制器的使能控制端电连接所述RS2102XN型双向多路电平转换芯片的使能端。

4.根据权利要求1所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，所述协议处理单元包括EF2L45LG144B型协议处理芯片及其外围电路，所述主控制器包括M300型微控制芯片及其外围电路，所述RAM存储器采用GD5F2GQ5UEYIG型存储芯片，且所述第一电平转换单元采用TP3232E-SO3R型电平转换芯片。

5.根据权利要求4所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，所述协议处理单元还包括：协议复位电路，其中，所述协议复位电路包括SGM811-TXN5/TR型复位芯片；

所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的VCC管脚电连接第一直流电源，所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的nMR管脚电连接有第一按键，其中，所述SGM811-TXN5/TR型复位芯片的复位管脚电连接所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚，所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚分别电连接第一电阻的一端和第二电阻的一端，所述第一电阻的另一端电连接所述M300型微控制芯片的R4管脚，所述第二电阻的另一端电连接所述第一直流电源，且所述EF2L45LG144B型协议处理芯片的第119管脚还通过第一电容接地。

6.根据权利要求5所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，所述主控制单元还包括：温度监测电路，其中，所述温度监测电路包括SD5075型温度监测芯片；

所述SD5075型温度监测芯片的SDA管脚电连接所述M300型微控制芯片的A15管脚，所述SD5075型温度监测芯片的SCL管脚电连接所述M300型微控制芯片的C14管脚，且所述SD5075型温度监测芯片的OS管脚通过第三电阻电连接所述M300型微控制芯片的E3管脚；

所述SD5075型温度监测芯片的SCL管脚和SDL管脚分别电连接一第四电阻的一端，所述第四电阻的另一端电连接第二直流电源，其中，所述第四电阻的另一端还通过第二电容接地，且所述SD5075型温度监测芯片的VCC管脚也电连接所述第二直流电源。

7.根据权利要求1所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，所述航插接口通过CY1 T20WJ型连接器电连接所述第一电平转换单元。

8.根据权利要求1所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，还包括：电源电路，其中，所述电源电路包括第一供电电路以及第二供电电路，其中，所述第一供电电路和所述第二供电电路的输入端分别电连接5V直流电源，且所述第一供电电路的输出端输出电连接所述主控制器、所述RAM存储器以及所述第一电平转换单元的供电端，所述第二供电电路的输出端电连接所述协议处理单元的供电端。

9.根据权利要求8所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，所述第一供电电路和所述第二供电电路均包括BL8033CB6TR型降压芯片，且每个BL8033CB6TR型降压芯片的输入端设置有第一滤波电路，每个BL8033CB6TR型降压芯片的输出端设置有第二滤波电路。

10.根据权利要求9所述的一种多载体数据资源转换装置，其特征在于，所述第一滤波电路和所述第二滤波电路均包括三个并联连接的第三电容，且每个第三电容的电容值为0.1uF。

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