KR102449952B1 - 전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치 - Google Patents

전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치 Download PDF

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센타로 야마모토
요지 후루쿠보
마사노리 오카모토
토시후미 히가시
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교세라 가부시키가이샤
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Abstract

전기 소자 탑재용 패키지는 평판형상의 기판(10)과, 기판(10)의 표면(10a)으로부터 돌출하여 전기 소자가 탑재되는 탑재면(11a)을 갖는 1개 이상의 대좌(11)를 구비하고, 기판(10)과 대좌(11)는 세라믹스로 일체적으로 형성되어 있다. 전기 소자 탑재용 패키지는 대좌(11)의 탑재면(11a)에 설치되는 소자용 단자(12a)와, 대좌(11)의 측면(11b)에 설치되어 대좌(11)의 두께 방향으로 연장되는 측면 도체(13)와, 기판(10)의 내부에 설치되어 기판(10)의 두께 방향으로 연장되는 기판측 비아 도체(15a)를 구비하고, 소자용 단자(12a)와, 측면 도체(13)와, 기판측 비아 도체(15a)는 접속되어 있다.

Description

전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치
개시된 실시형태는 전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치에 관한 것이다.
종래 전기 소자를 탑재하기 위한 전기 소자 탑재용 패키지로서 외부로 열을 방출하는 메탈 베이스와, 메탈 베이스 상에 땜납 등의 접합재로 고착된 세라믹스제의 서브마운트를 갖고, 서브마운트 상에 전기 소자가 탑재된 패키지가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 특허공개 2014-116514호 공보
실시형태의 일실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지는 평판형상의 기판과, 상기 기판의 표면으로부터 돌출하고, 전기 소자가 탑재되는 탑재면을 갖는 1개 이상의 대좌를 구비하고, 상기 기판과 상기 대좌는 세라믹스로 일체적으로 형성되어 있다.
또한, 실시형태의 일실시형태에 의한 어레이형 패키지는 상기 전기 소자 탑재용 패키지가 복수개 연결되어 있는 것이다.
또한, 실시형태의 일실시형태에 의한 전기 장치는 상기에 기재된 전기 소자 탑재용 패키지와, 상기 전기 소자 탑재용 패키지의 상기 탑재면에 탑재되는 전기 소자를 구비한다.
실시형태의 일실시형태에 의하면 방열성이 높은 전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치가 제공 가능해진다.
도 1a는 제 1 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 나타내는 A-A선의 화살표로부터 본 단면도이다.
도 1c는 도 1a에 나타내는 B-B선의 화살표로부터 본 단면도이다.
도 2a는 제 2 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 나타내는 C-C선의 화살표로부터 본 단면도이다.
도 2c는 도 2a에 나타내는 D-D선의 화살표로부터 본 단면도이다.
도 3a는 실시형태의 변형예 1에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 단면도이다.
도 3b는 실시형태의 변형예 2에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 단면도이다.
도 3c는 실시형태의 변형예 3에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 단면도이다.
도 3d는 실시형태의 변형예 4에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 단면도이다.
도 4a는 실시형태의 변형예 5에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 4b는 실시형태의 변형예 5에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 확대 단면도이다.
도 4c는 전원용 단자의 가장자리가 단면의 가장자리에 맞지 않는 접속 부분을 확대한 단면도이다.
도 4d는 실시형태의 변형예 6에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 5a는 실시형태의 변형예 7에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 5b는 실시형태의 변형예 7에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 확대 단면도이다.
도 5c는 실시형태의 변형예 8에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 5d는 실시형태의 변형예 9에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 5e는 실시형태의 변형예 10에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 5f는 실시형태의 변형예 11에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 5g는 실시형태의 변형예 12에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 6a는 실시형태의 변형예 13에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 6b는 실시형태의 변형예 14에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 사시도이다.
도 6c는 실시형태의 변형예 14에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 측면도이다.
도 6d는 실시형태의 변형예 15에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 확대 상면도이다.
도 7a는 실시형태의 변형예 16에 의한 대좌의 사시도이다.
도 7b는 실시형태의 변형예 17에 의한 대좌의 사시도이다.
도 7c는 실시형태의 변형예 17에 의한 대좌의 측면도이다.
도 7d는 실시형태에 의한 어레이형 패키지를 나타내는 평면도이다.
도 8은 제 1 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 일제조 공정을 나타내는 평면도이다.
도 9는 제 1 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 다른 일제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 10은 제 2 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 일제조 공정을 나타내는 평면도이다.
도 11은 제 2 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 다른 일제조 공정을 나타내는 평면도이다.
도 12는 제 2 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 다른 일제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 13은 실시형태의 변형예 1에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 일제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 14는 실시형태의 변형예 3에 의한 전기 소자 탑재용 패키지의 일제조 공정을 나타내는 단면도이다.
종래의 전기 소자 탑재용 패키지는 전기 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열성이 낮은 것으로 되어 있다. 이것은 서브마운트와 접합재의 계면에 있어서의 열저항과, 접합재와 메탈 베이스의 계면에 있어서의 열저항이 모두 커서 서브마운트로부터 메탈 베이스로 열이 효율 좋게 전해지지 않는 것이 원인이다.
실시형태의 일실시형태는 상기를 감안하여 이루어진 것으로서 방열성이 높은 전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본원의 개시하는 전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치의 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 이하에는 전기 소자 탑재용 패키지, 어레이형 패키지, 및 전기 장치의 예로서 전기 소자에 발광 소자를 적용한 형태(이하, 발광 소자 탑재용 패키지, 발광 장치라고 표기한다)를 나타내지만, 이 발명은 발광 소자에 한정되는 것은 아니고, 발열성을 갖는 전기 소자 전반에 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
여기에서 발열성을 갖는 전기 소자로서는 대규모 집적 회로(LSI: Large Scale Integrated circuit), 전하 결합 소자(CCD: Charge Coupled Device), 레이저 다이오드(Laser Diode), 및 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 등을 들 수 있다. 이하에 나타내는 각 실시형태는 특히 레이저 다이오드용으로서 유용한 것이 된다.
<제 1 실시형태>
최초로 제 1 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 개요에 대해서 도 1a 및 도 1b를 사용해서 설명한다.
도 1a 등에 나타내는 바와 같이 제 1 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)는 평판형상의 기판(10)과, 기판(10)의 표면(10a)으로부터 상방으로 돌출하는 대좌(11)를 구비한다. 또한, 대좌(11)의 상면에는 탑재면(11a)이 형성되고, 이러한 탑재면(11a)에 발광 소자(30)가 탑재된다.
여기에서 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)는 기판(10)과 대좌(11)가 세라믹스로 일체적으로 형성되어 있다. 즉, 발광 소자 탑재용 패키지(A1)에는 발광 소자(30)가 탑재되는 대좌(11)와, 외부로 열을 방출하는 기능을 갖는 기판(10) 사이에 이종 재료끼리로 구성되어 큰 열저항을 발생시키는 계면이 형성되어 있지 않다.
이것에 의해 기판(10)과 대좌(11) 사이의 열저항을 작게 할 수 있는 점에서 대좌(11)로부터 기판(10)으로 효율 좋게 열을 전달할 수 있다. 따라서, 방열성이 높은 발광 소자 탑재용 패키지(A1)를 실현할 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A1)는 기판(10)과 대좌(11) 사이를 접합하는 공정이 불필요해짐과 아울러, 땜납 등의 접합재도 불필요해진다. 따라서, 제조 비용이 낮은 발광 소자 탑재용 패키지(A1)를 실현할 수 있다.
여기에서 도 1b에 나타내는 바와 같이 발광 소자 탑재용 패키지(A1)에는 대좌(11)의 측면(11b)에 측면 도체(13)를 설치하고, 기판(10)의 내부에 기판측 비아 도체(15a)를 설치하면 좋다. 그리고 이러한 측면 도체(13)와 기판측 비아 도체(15a)를 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 두께 방향으로 결선하면 좋다.
이것에 의해 탑재면(11a)에 탑재되는 발광 소자(30)로부터 발생하는 열을 두께 방향으로 연장되는 측면 도체(13)와 기판측 비아 도체(15a)를 경유시켜 표면적이 크고 방열성이 높은 기판(10)의 이면(10b)에 최단 거리로 배출할 수 있다. 따라서, 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 방열성을 향상시킬 수 있다.
이 경우, 측면 도체(13)의 면적은 이러한 측면 도체(13)가 설치되어 있는 대좌(11)의 1개의 측면(11b)의 면적에 대하여 10% 이상, 특히 50% 이상이면 좋다. 또한, 측면 도체(13)의 면적은 측면(11b)의 면적에 가까울수록 좋고, 측면(11b)의 면적과 동등해도 좋다.
또한, 도 1b에 나타내는 바와 같이 측면 도체(13)와 기판측 비아 도체(15a) 사이는 평면 도체(14)를 사용해서 접속되어 있지만, 평면 도체(14)를 사용하지 않고 측면 도체(13)와 기판측 비아 도체(15a)를 직접 접속해도 좋다.
계속해서 도 1a~도 1c를 참조하면서 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 추가적인 상세한 구성에 대해서 설명한다.
발광 소자 탑재용 패키지(A1)는 세라믹스에 의해 형성되어 있다. 이러한 세라믹스로서는, 예를 들면 알루미나, 실리카, 멀라이트, 코디에라이트, 포스테라이트, 질화알루미늄, 질화규소, 탄화규소 또는 유리세라믹스 등이 적합하다. 또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A1)는 열전도율이 높고, 또한 열팽창률이 발광 소자(30)에 가깝다는 점으로부터 질화알루미늄(AlN)을 주성분으로서 포함하고 있는 것이 바람직하다.
여기에서 「질화알루미늄을 주성분으로서 포함하고 있다」란 발광 소자 탑재용 패키지(A1)가 질화알루미늄을 80질량% 이상 포함하고 있는 것을 말한다. 발광 소자 탑재용 패키지(A1)에 포함되는 질화알루미늄이 80질량% 미만일 경우, 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 열전도율이 저하되는 점에서 방열성에 지장이 발생할 가능성이 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A1)는 질화알루미늄을 90질량% 이상 포함하고 있는 것이 바람직하다. 질화알루미늄의 함유량을 90질량% 이상으로 함으로써 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 열전도율을 150W/mK 이상으로 할 수 있는 점에서 방열성이 우수한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)를 실현할 수 있다.
발광 소자 탑재용 패키지(A1)는 상술과 같이 기판(10)과 대좌(11)를 구비하고 있으며, 대좌(11)의 탑재면(11a)에는 소자용 단자(12a)가 설치되어 있다. 그리고 도 1b에 나타내는 바와 같이 소자용 단자(12a)는 상술한 측면 도체(13)와, 기판(10)의 표면(10a)에 설치되는 평면 도체(14)와, 상술한 기판측 비아 도체(15a)를 경유하여 이면(10b)에 설치되어 외부 전원(도시하지 않음)에 접속되는 전원용 단자(16a)와 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도 1a에 나타내는 바와 같이 기판(10)의 표면(10a)에는 대좌(11)에 인접하여 다른 소자용 단자(12b)가 설치되어 있다. 그리고 도 1c에 나타내는 바와 같이 소자용 단자(12b)도 소자용 단자(12a)와 마찬가지로 기판(10)의 두께 방향으로 연장되는 다른 기판측 비아 도체(15b)를 경유하여 이면(10b)에 설치되어 외부 전원에 접속되는 다른 전원용 단자(16b)와 전기적으로 접속되어 있다.
여기에서 소자용 단자(12a, 12b)는 금속 분말을 소결시킨 메탈라이즈막으로 형성하면 좋다. 메탈라이즈막은 기판(10)이나 대좌(11)를 구성하는 세라믹스의 표면에 높은 강도로 접착시킬 수 있는 점에서 신뢰성이 높은 발광 소자 탑재용 패키지(A1)를 실현할 수 있다.
또한, 이러한 메탈라이즈막의 표면에 Ni 등의 도금막을 형성해도 좋다. 또한, 이러한 도금막의 표면에 땜납이나 Au-Sn 도금막을 형성해도 좋다.
도 1a에 나타내는 바와 같이 기판(10)의 표면(10a)에는 대좌(11) 및 소자용 단자(12b)를 둘러싸도록 밀봉용 금속막(20)이 형성되어 있다. 밀봉용 금속막(20)은 기판(10)의 표면(10a)을 덮도록 캡(40)을 설치할 때에 캡(40)이 접합되는 부위이다.
여기까지 설명한 발광 소자 탑재용 패키지(A1) 상에 도 1a에 나타내는 발광 소자(30)와 캡(40)이 탑재되어 발광 장치가 구성된다.
발광 소자(30)는, 예를 들면 반도체 레이저(레이저 다이오드라고도 한다) 등을 사용할 수 있다. 발광 소자(30)는 일단면에 형성되는 방사면(30a)이 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 소정 방향을 향하도록 배치된다.
발광 소자(30)는 대좌(11)의 탑재면(11a)에 땜납 등의 도전성 접합재를 사용하여 접합된다. 이때에 이러한 도전성 접합재에 의해 발광 소자(30)의 하면에 설치되는 제 1 전극(도시하지 않음)과, 탑재면(11a)에 설치되는 소자용 단자(12a)가 전기적으로 접속된다.
또한, 발광 소자(30)의 상면에 설치되는 제 2 전극(도시하지 않음)과, 대좌(11)에 인접하는 소자용 단자(12b)가 본딩 와이어(도시하지 않음) 등을 사용해서 전기적으로 접속된다.
캡(40)은 발광 소자(30) 등의 밀봉용 금속막(20)으로 둘러싸이는 영역을 기밀 밀봉하기 위한 부재이다. 캡(40)은 금속 재료나 세라믹스 등으로 구성할 수 있고, 예를 들면 내열성 및 방열성이 높다는 점으로부터 코바르(Fe-Ni-Co 합금)로 구성하면 좋다.
캡(40)에는 측면에 횡창(41)이 설치되어 있으며, 횡창(41)에는 투명한 유리가 끼워 넣어져 있다. 캡(40)은 횡창(41)이 발광 소자(30)의 방사면(30a)과 동일 방향을 향하도록 배치된다. 그리고 방사면(30a)으로부터 방사되는 광은 횡창(41)을 통과해서 외부로 방사된다.
캡(40)과 밀봉용 금속막(20)의 접합에는 납재를 사용하는 것이 좋다. 접합재에 납재를 사용함으로써 캡(40)으로 밀봉되는 영역의 기밀성을 높일시킬 수 있는 점에서 발광 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
<제 2 실시형태>
이어서, 제 2 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 구성에 대해서 도 2a~도 2c를 사용해서 설명한다.
발광 소자 탑재용 패키지(A2)는 외부 전원과의 접속에 사용되는 전원용 단자(16a, 16b)의 배치가 상술한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)와 상이하다. 그 밖의 점은 기본적으로 발광 소자 탑재용 패키지(A1)와 마찬가지이며, 공통의 구성에 대해서는 동일 부호를 붙여서 상세한 설명은 생략한다.
도 2a 등에 나타내는 바와 같이 발광 소자 탑재용 패키지(A2)는 전원용 단자(16a, 16b)가 기판(10)의 표면(10a)에 설치되어 있다. 이와 같이 전원용 단자(16a, 16b)를 기판(10)의 이면(10b)이 아니라 표면(10a)에 설치함으로써 기판(10)의 이면(10b) 전체에 접하도록 히트 싱크 등의 방열 부재를 설치할 수 있다. 따라서, 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
여기에서 기판(10)의 이면(10b)에 방열성이 높은 금속제의 방열 부재를 설치할 경우에 땜납 등을 사용해서 접합 가능하게 하기 위해 이면(10b)에는 금속막(21)을 형성하면 좋다. 열전도율이 비교적 높은 땜납 등을 사용해서 방열 부재를 접합함으로써 열전도율이 낮은 수지제의 접착제로 접합하는 경우에 비해 접합 부분에서의 열저항을 저감할 수 있다. 따라서, 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
이 경우, 이면(10b)에 있어서의 금속막(21)의 면적 비율은 50% 이상, 특히 80% 이상이 좋다. 또한, 금속막(21)의 평면형상은 기판(10)의 이면(10b)의 평면형상과 상사형인 것이 좋다. 또한, 금속막(21)의 면적이 이면(10b)의 면적보다 작을 경우에는 금속막(21)은 대좌(11)의 바로 아래에 중앙부가 오도록 배치되는 것이 좋다.
이하에 있어서는 상술한 제 1 실시형태와 상이한 점으로서 기판(10)의 표면(10a)에 설치되는 전원용 단자(16a, 16b)와, 밀봉용 금속막(20)의 내측에 설치되는 소자용 단자(12a, 12b) 사이의 배선 구조에 대해서 설명한다.
도 2b에 나타내는 바와 같이 상술한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)와 마찬가지로 소자용 단자(12a)에는 측면 도체(13)와, 평면 도체(14)와, 기판측 비아 도체(15a)가 이 순서로 결선되어 있다. 한편, 기판측 비아 도체(15a)는 기판(10)의 이면(10b)까지 관통하고 있지 않고, 기판(10)의 내부에서 기판(10)의 면 방향으로 연장되는 배선 도체(17a)의 일단측에 접속되어 있다.
이러한 배선 도체(17a)는 밀봉용 금속막(20)의 하방을 통과하여 타단측이 전원용 단자(16a)의 하방에 도달하도록 연장되어 있다. 그리고 배선 도체(17a)의 타단측과 전원용 단자(16a)가 단자측 비아 도체(18a)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
즉, 전원용 단자(16a)는 단자측 비아 도체(18a), 배선 도체(17a), 기판측 비아 도체(15a), 평면 도체(14), 및 측면 도체(13)를 경유하여 소자용 단자(12a)와 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도 2c에 나타내는 바와 같이 전원용 단자(16b)도 다른 단자측 비아 도체(18b), 다른 배선 도체(17b), 및 다른 기판측 비아 도체(15b)를 경유하여 소자용 단자(12b)와 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같이 발광 소자 탑재용 패키지(A2)는 배선 도체(17a, 17b)와, 밀봉용 금속막(20)이 기판(10)을 구성하는 절연층을 적어도 1층 정도 개재하여 입체적으로 교차하는 구조이다. 이것에 의해 배선 도체(17a, 17b)와 입체적으로 교차하는 밀봉용 금속막(20)의 표면에 배선 도체(17a, 17b)의 두께에 기인하여 요철이 형성되는 것을 절연층을 개재함으로써 저감할 수 있다.
즉, 밀봉용 금속막(20)의 표면에 캡(40)을 접합할 때에 접합면에 발생하는 간극을 작게 할 수 있는 점에서 캡(40) 내부의 기밀성을 높일 수 있다. 따라서, 발광 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 2b 및 도 2c에 나타내는 바와 같이 배선 도체(17a, 17b)는 기판(10)의 표면(10a)보다 이면(10b)에 가까운 위치에 설치되면 좋다. 이면(10b)에 가까운 위치에 금속제의 배선 도체(17a, 17b)를 설치함으로써 이면(10b)에 금속제의 방열 부재를 설치했을 경우에 방열 부재의 열팽창 계수와, 기판(10)의 열팽창 계수의 차를 작게 할 수 있다.
이것에 의해 방열 부재와 이면(10b)의 접합 부분에 있어서 이러한 접합 부분에 형성되는 접합재가 발광 장치의 동작 시에 발생하는 열사이클에 의해 열화되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높은 발광 소자 탑재용 패키지(A2)를 실현할 수 있다.
<변형예>
이어서, 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지의 각종 변형예에 대해서 도 3a~도 7c를 사용해서 설명한다. 도 3a에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A3)는 제 1 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 변형예이며, 도 3a는 도 1b에 대응하는 단면도이다.
발광 소자 탑재용 패키지(A3)는 측면 도체(13)(도 1b 참조)는 아니고, 대좌(11)의 내부에 설치되어 대좌(11)의 두께 방향으로 연장되는 대좌측 비아 도체(19)에 의해 소자용 단자(12a)와 기판측 비아 도체(15a) 사이가 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같이 박막형상의 측면 도체(13)보다 체적이 큰 기둥상의 대좌측 비아 도체(19)를 대좌(11)에 설치함으로써 발광 소자(30)(도 1a 참조)로부터 발생하는 열을 더 효율적으로 기판(10)의 이면(10b)으로 배출할 수 있다. 따라서, 발광 소자 탑재용 패키지(A3)의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
대좌측 비아 도체(19)는 대좌(11)의 상면의 탑재면(11a)의 중앙부에 배치되는 것이 좋다. 이것에 의해 대좌(11) 중에서 측면(11b)으로부터 먼 내부의 열을 보다 배출하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 도 3a에 나타내는 바와 같이 대좌측 비아 도체(19)와 기판측 비아 도체(15a)는 대좌(11)와 기판(10)의 두께 방향으로 관통하도록 일체적으로 형성되면 좋다. 이것에 의해 후술하는 제조 공정에 있어서 실시되는 비아 매입 공정에 의해 대좌측 비아 도체(19)와 기판측 비아 도체(15a)를 간편하게 형성할 수 있다. 따라서, 발광 소자 탑재용 패키지(A3)의 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.
도 3b에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A4)는 제 2 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 변형예이며, 도 3b는 도 2b에 대응하는 단면도이다.
발광 소자 탑재용 패키지(A4)는 상술한 변형예와 마찬가지로 대좌(11)의 내부에 설치되는 대좌측 비아 도체(19)에 의해 소자용 단자(12a)와 기판측 비아 도체(15a) 사이가 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 상술과 같이 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다. 이 경우에도 기판(10)의 이면(10b)에 배치되는 금속막(21)의 형상이나 배치는 상술한 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 경우와 마찬가지로 하는 것이 좋다.
도 3c에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A5)는 제 2 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 다른 변형예이다.
발광 소자 탑재용 패키지(A5)에는 기판(10)의 표면(10a)에 대좌(11) 및 소자용 단자(12b)(도 2a 참조)를 둘러싸도록 홈(10c)이 형성되어 있으며, 이러한 홈(10c)의 저면에 밀봉용 금속막(20)이 형성되어 있다.
여기에서 밀봉용 금속막(20)에 캡(40)(도 2a 참조)을 접합할 때에 홈(10c)에 결합되도록 캡(40)을 설치함으로써 캡(40)과의 접합 부분을 홈(10c)의 측면으로도 넓힐 수 있다. 이것에 의해 캡(40)에 의해 밀봉되는 영역의 기밀성을 더 높일 수 있는 점에서 발광 장치의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 기판(10)에 홈(10c)을 형성함으로써 방열 기능을 갖는 기판(10)의 표면적을 넓힐 수 있는 점에서 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 도 3c에 있어서 밀봉용 금속막(20)은 홈(10c)의 저면에 형성되어 있지만, 밀봉용 금속막(20)의 배치는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 홈(10c)의 저면으로부터 홈(10c)의 측면이나 홈(10c)에 인접하는 기판(10)의 표면(10a) 상에 넓어지도록 밀봉용 금속막(20)이 형성되어 있어도 좋다.
도 3d에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A6)는 도 3b에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A4)의 변형예이다.
발광 소자 탑재용 패키지(A6)는 상술한 발광 소자 탑재용 패키지(A5)와 마찬가지로 기판(10)의 표면(10a)에 형성된 홈(10c)의 내부에 밀봉용 금속막(20)이 형성되어 있다. 따라서, 상술과 같이 발광 장치의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있음과 아울러, 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
도 4a에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A7)는 제 2 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 다른 변형예이다.
발광 소자 탑재용 패키지(A7)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 광의 방사 방향과는 반대측(이하에서는 「후방측」이라고도 호칭한다)의 가장자리(16c)는 기판(10)에 있어서의 후방측의 단면(10d)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다. 이와 같이 전원용 단자(16a, 16b)가 기판(10)의 단부에 어긋남으로써 기판(10) 상의 쓸데없는 기판 에리어를 삭감할 수 있는 점에서 발광 장치의 소형화가 가능해진다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A7)에 있어서는 전원용 단자(16a, 16b)에 접속되는 외부 단자에 FPC(Flexible Printed Circuit: 플렉시블 배선 기판)를 사용하는 것이 용이하게 된다. 그 이유에 대해서 도 4b 및 도 4c를 참조하면서 설명한다.
도 4b에 나타내는 바와 같이 FPC(200)는 커버레이 필름(201)과, 동박(202)과, 베이스 필름(203)이 위로부터 순서대로 포개져서 형성되어 있다. 그리고 중앙층의 동박(202)과 전원용 단자(16a, 16b)를 땜납 등의 도전성 접합재를 사용해서 접합함으로써 전원용 단자(16a, 16b)와 FPC(200)가 전기적으로 접속된다.
여기에서 도 4b에 나타내는 바와 같이 전원용 단자(16a, 16b)의 가장자리(16c)가 단면(10d)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있을 경우, 하층의 베이스 필름(203)의 선단부를 노치함으로써 FPC(200)가 평탄한 상태인 채로 용이하게 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 수 있다.
한편, 도 4c에 나타내는 바와 같이 전원용 단자(16a, 16b)의 가장자리(16c)가 단면(10d)의 가장자리에 맞지 않을 경우, FPC(200)에 있어서의 동박(202)의 선단 부분에 굽힘부(202a)를 별도 형성하지 않으면 FPC(200)를 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 수 없다. 게다가 이 경우 이러한 굽힘부(202a)에 기인하여 FPC(200)와 전원용 단자(16a, 16b)의 접속부의 내구성에 문제가 발생할 가능성이 있다.
그러나 발광 소자 탑재용 패키지(A7)에서는 FPC(200)가 평탄한 상태인 채 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 수 있다. 따라서, FPC(200)와 전원용 단자(16a, 16b)의 접속부의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 4d에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A8)는 제 2 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 다른 변형예이다.
발광 소자 탑재용 패키지(A8)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 광의 방사 방향과는 수직 방향측(이하에서는 「측방측」이라고도 호칭한다)의 가장자리(16d)는 기판(10)에 있어서의 측방측의 단면인 측면(10e)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다. 이것에 의해 FPC(200)(도 4b 참조) 등의 외부 단자와의 접속 자유도를 높일 수 있는 점에서 발광 장치의 모듈 설계를 용이하게 할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 전원용 단자(16a, 16b)의 가장자리(16d)가 측면(10e)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있을 경우, 베이스 필름(203)의 선단부를 노치함으로써 FPC(200)가 평탄한 상태인 채 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 수 있다. 따라서, FPC(200)와 전원용 단자(16a, 16b)의 접속부의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 5a에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A9)는 도 4a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A7)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A9)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 후방측의 가장자리(16c)는 기판(10)에 있어서의 후방측의 단면(10d)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다.
이것에 의해 도 4a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A7)와 마찬가지로 발광 소자 탑재용 패키지(A9)에 있어서도 FPC(200)가 평탄한 상태인 채 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 수 있다. 따라서, FPC(200)와 전원용 단자(16a, 16b)의 접속부의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A9)에 있어서 전원용 단자(16a, 16b)는 기판(10)의 표면(10a)보다 한층 낮은 위치에 설치되어 있다. 환언하면 기판(10)의 표면(10a)에 있어서의 후방측의 가장자리에는 오목부(10f)가 형성되어 있으며, 전원용 단자(16a, 16b)는 이러한 오목부(10f)의 저면에 배치되어 있다.
이것에 의해 도 5b에 나타내는 바와 같이 FPC(200)를 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 때 오목부(10f)의 측벽에 FPC(200)의 선단부를 압박하여 FPC(200)를 설치할 수 있다. 따라서, FPC(200)의 위치 맞춤이 용이해짐과 아울러, FPC(200)를 전원용 단자(16a, 16b)에 강고하게 접속할 수 있다.
또한, 도 5b에 나타내는 바와 같이 오목부(10f)의 깊이를 FPC(200)의 커버레이 필름(201)과 동박(202)의 두께의 합계값과 같은 정도이거나, 이러한 합계값보다 크게 함으로써 FPC(200)의 상면을 기판(10)의 표면(10a)과 동일 높이 면이거나, 표면(10a)보다 낮은 위치로 할 수 있다.
이것에 의해 FPC(200)에 스크래치 등이 발생하기 어려워지는 점에서 발광 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 오목부(10f)는 도 5a에 나타내는 바와 같이 기판(10)의 표면(10a)에 있어서 이간시킨 구성이어도 좋지만, 도 5c에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A10)와 같이 2개소 있는 오목부(10f)를 1개로 합친 구조이어도 좋다. 이 경우, 전원용 단자(16a, 16b)를 보다 근접시켜서 배치할 수 있는 점에서 발광 소자 탑재용 패키지(A10) 및 FPC(200) 등의 외부 단자의 소형화를 도모하는 것이 가능해진다.
도 5d에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A11)는 도 4d에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A8)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A11)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 측방측의 가장자리(16d)는 기판(10)에 있어서의 측방측의 단면인 측면(10e)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다. 이것에 의해 FPC(200) 등의 외부 단자와의 접속 자유도를 높일 수 있는 점에서 발광 장치의 모듈 설계를 용이하게 할 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A11)에서는 도 5a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A9)와 마찬가지로 전원용 단자(16a, 16b)가 기판(10)의 표면(10a)보다 한층 낮은 위치에 설치되어 있다. 환언하면 기판(10)의 표면(10a)에 있어서의 측방측의 가장자리에는 오목부(10f)가 형성되어 있으며, 전원용 단자(16a, 16b)는 이러한 오목부(10f)의 저면에 배치되어 있다.
이것에 의해 상술한 바와 같이 FPC(200)를 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 때 오목부(10f)의 측벽에 FPC(200)의 선단부를 압박하여 FPC(200)를 설치할 수 있다. 따라서, FPC(200)의 위치 맞춤이 용이해짐과 아울러, FPC(200)를 전원용 단자(16a, 16b)에 강고하게 접속할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 오목부(10f)의 깊이를 FPC(200)의 커버레이 필름(201)과 동박(202)의 두께의 합계값과 같은 정도이거나, 이러한 합계값보다 크게 함으로써 FPC(200)의 상면을 기판(10)의 표면(10a)과 동일 높이 면이거나, 표면(10a)보다 낮은 위치로 할 수 있다.
이것에 의해 FPC(200)에 스크래치 등이 발생하기 어려워지는 점에서 발광 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 5e에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A12)는 도 5a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A9)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A12)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 후방측의 가장자리(16c)는 기판(10)에 있어서의 후방측의 단면(10d)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다.
이것에 의해 도 4a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A7)와 마찬가지로 발광 소자 탑재용 패키지(A12)에서는 FPC(200)가 평탄한 상태인 채 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 수 있다. 따라서, FPC(200)와 전원용 단자(16a, 16b)의 접속부의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A12)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 측방측의 가장자리(16d)는 기판(10)에 있어서의 측방측의 단면인 측면(10e)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다. 이것에 의해 FPC(200) 등의 외부 단자와의 접속 자유도를 높일 수 있는 점에서 발광 장치의 모듈 설계를 용이하게 할 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A12)에 있어서 전원용 단자(16a, 16b)는 기판(10)의 표면(10a)보다 한층 낮은 위치에 설치되어 있다. 환언하면 기판(10)의 표면(10a)에 있어서의 후방이며, 또한 측방측의 가장자리에는 오목부(10f)가 형성되어 있으며, 전원용 단자(16a, 16b)는 이러한 오목부(10f)의 저면에 배치되어 있다.
이것에 의해 FPC(200)를 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 때 오목부(10f)의 2개의 측벽에 FPC(200)의 선단부를 경사 방향으로부터 압박하여 FPC(200)를 설치할 수 있다. 따라서, FPC(200)의 위치 맞춤이 용이해짐과 아울러, FPC(200)를 경사 방향으로부터도 강고하게 접속할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 오목부(10f)의 깊이를 FPC(200)의 커버레이 필름(201)과 동박(202)의 두께의 합계값과 같은 정도이거나, 이러한 합계값보다 크게 함으로써 FPC(200)의 상면을 기판(10)의 표면(10a)과 동일 높이 면이거나, 표면(10a)보다 낮은 위치로 할 수 있다.
이것에 의해 FPC(200)에 스크래치 등이 발생하기 어려워지는 점에서 발광 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 5f에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A13)는 도 4a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A7)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A13)에 있어서 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역은 대좌(11)의 부분을 제외하고, 기판(10)의 표면(10a)보다 오목하게 되어 있다. 환언하면 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에는 오목부(10g)가 형성되어 있으며, 대좌(11)는 오목부(10g)의 저면에 배치되어 있다. 여기에서 대좌(11)의 탑재면(11a)은 기판(10)의 표면(10a)보다 높은 위치에 배치되어 있다.
이것에 의해 발광 소자 탑재용 패키지(A13)에 있어서 가장 높은 위치에 있는 탑재면(11a)의 위치를 낮게 할 수 있는 점에서 발광 장치의 추가적인 저배화(低背化)가 가능해진다.
여기에서 발광 소자 탑재용 패키지의 저배화를 위해 오목부(10g)를 형성하지 않고 대좌의 높이를 단지 낮게 했을 경우, 밀봉용 금속막의 내측의 영역에 있어서 탑재면과 기판의 표면의 거리가 가까워진다. 즉, 밀봉용 금속막의 내측의 영역에 있어서 탑재면에 탑재되는 발광 소자와 표면의 거리가 가까워진다.
이것에 의해 발광 소자의 방사면으로부터 비스듬히 하방향으로 방사되는 광이 밀봉용 금속막의 내측의 영역에 있어서의 표면에 많이 조사되게 되는 점에서 표면에서 소정 조사 방향 이외의 방향으로 반사되는 광의 양도 많아진다. 따라서, 발광 장치 내부에 있어서의 발광 효율이 저하되는 등의 문제가 발생하기 쉬워진다.
그러나 발광 소자 탑재용 패키지(A13)에서는 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 오목부(10g)가 형성되어 있는 점에서 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 있어서 탑재면(11a)과 탑재면(11a)의 주위에 위치하는 기판(10)의 표면(10a)측의 면인 오목부(10g)의 거리를 확보할 수 있다. 따라서, 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 있어서의 표면(10a)측의 면으로부터의 광의 반사를 억제할 수 있다.
즉, 발광 소자 탑재용 패키지(A13)에 의하면 발광 장치의 추가적인 저배화와, 표면(10a)측의 면으로부터의 광의 반사의 억제를 양립시킬 수 있다.
도 5g에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A14)는 도 5f에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A13)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A14)에 있어서 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역은 대좌(11)의 부분을 제외하고, 기판(10)의 표면(10a)보다 오목하게 되어 있다. 이것에 의해 발광 장치의 추가적인 저배화와, 표면(10a)측의 면으로부터의 광의 반사의 억제를 양립시킬 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A14)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 후방측의 가장자리(16c)는 기판(10)에 있어서의 후방측의 단면(10d)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다.
이것에 의해 도 5e에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A12)와 마찬가지로 발광 소자 탑재용 패키지(A14)에서는 FPC(200)가 평탄한 상태인 채 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 수 있다. 따라서, FPC(200)와 전원용 단자(16a, 16b)의 접속부의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A14)에 있어서 직사각형상의 전원용 단자(16a, 16b)에 있어서의 측방측의 가장자리(16d)는 기판(10)에 있어서의 측방측의 단면인 측면(10e)의 가장자리에 맞도록 설치되어 있다. 이것에 의해 FPC(200) 등의 외부 단자와의 접속 자유도를 높일 수 있는 점에서 발광 장치의 모듈 설계를 용이하게 할 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A14)에 있어서 전원용 단자(16a, 16b)는 기판(10)의 표면(10a)보다 한층 낮은 위치에 설치되어 있다. 환언하면 기판(10)의 표면(10a)에 있어서의 후방이며, 또한 측방측의 가장자리에는 오목부(10f)가 형성되어 있으며, 전원용 단자(16a, 16b)는 이러한 오목부(10f)의 저면에 배치되어 있다.
이것에 의해 FPC(200)를 전원용 단자(16a, 16b)에 접속할 때 오목부(10f)의 2개의 측벽에 FPC(200)의 선단부를 경사 방향으로부터 압박하여 FPC(200)를 설치할 수 있다. 따라서, FPC(200)의 위치 맞춤이 용이해짐과 아울러, FPC(200)를 경사 방향으로부터도 강고하게 접속할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 오목부(10f)의 깊이를 FPC(200)의 커버레이 필름(201)과 동박(202)의 두께의 합계값과 같은 정도이거나, 이러한 합계값보다 크게 함으로써 FPC(200)의 상면을 기판(10)의 표면(10a)과 동일 높이 면이거나, 표면(10a)보다 낮은 위치로 할 수 있다.
이것에 의해 FPC(200)에 스크래치 등이 발생하기 어려워지는 점에서 발광 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 6a에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A15)는 도 4a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A7)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A15)에서는 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 대좌(11)가 복수(도면에서는 2개)개 설치되어 있다.
이것에 의해 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 복수의 발광 소자(30)를 탑재할 수 있다. 즉, 발광 장치에 있어서 멀티칩화가 가능해지는 점에서 발광 장치의 소형화가 가능해진다.
발광 소자 탑재용 패키지(A15)에서는, 예를 들면 광의 방사 방향과는 수직 방향으로 대좌(11)를 나란히 배치하고, 이러한 복수의 대좌(11)의 탑재면(11a)에 각각 발광 소자(30)를 탑재한다. 이때 방사면(30a)이 모두 광의 방사 방향을 향하도록 모든 발광 소자(30)를 배치하면 좋다.
또한, 실시형태에서는 대좌(11)를 2개 설치한 예에 대해서 나타내고 있지만, 대좌(11)를 3개 이상 설치해도 좋다. 또한, 실시형태에서는 광의 방사 방향과는 수직 방향으로 대좌(11)를 나란히 배치하고 있다. 그러나 복수의 발광 소자(30) 중 1개의 발광 소자(30)로부터 조사되는 광이 다른 발광 소자(30)나 대좌(11) 등에 충돌하지 않도록 설치되어 있으면 반드시 광의 방사 방향과는 수직 방향으로 배열하지 않아도 좋다.
도 6b 및 도 6c에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A16)는 도 6a에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A15)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A16)에서는 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 발광 소자(30)의 일례인 레이저 다이오드(31)를 탑재하기 위한 제 1 대좌(11A)와, 포토 다이오드(32)를 탑재하기 위한 제 2 대좌(11B)가 설치되어 있다.
그리고 이러한 제 1 대좌(11A)와 제 2 대좌(11B)를 조합하여 혼성 대좌(11C)가 형성되어 있다. 이러한 혼성 대좌(11C)에서는 광의 조사 방향측에 제 1 대좌(11A)가 배치되고, 광의 조사 방향과는 반대측에 제 2 대좌(11B)가 배치되어 있다. 또한, 제 2 대좌(11B) 쪽이 제 1 대좌(11A)보다 높이가 낮게 되어 있다.
이러한 혼성 대좌(11C)에 탑재되는 레이저 다이오드(31)는, 예를 들면 폭 0.3㎜×길이 1.0㎜×높이 0.1㎜이며, 포토 다이오드(32)는, 예를 들면 폭 0.5㎜×길이 0.5㎜×높이 0.3㎜이다. 여기에서 「폭」이란 수평 방향이며 또한 광의 방사 방향과는 대략 수직인 방향인 1변의 치수이며, 「길이」란 수평 방향이며 또한 광의 방사 방향과는 대략 평행한 방향인 1변의 치수이다(또한, 이하의 기재도 마찬가지로 한다).
또한, 도 6c에 나타내는 바와 같이 레이저 다이오드(31)의 방사면(31a)은 광의 조사 방향을 향하도록 배치되어 있으며, 포토 다이오드(32)의 검출면(32a)은 상방을 향하도록 배치되어 있다. 그리고 레이저 다이오드(31)의 방사면(31a)의 상부로부터 편측 30° 정도의 폭으로 광(L1)이 방사된다. 이러한 광(L1)은 발광 장치로부터 외부로 발광하는 광이다.
또한, 레이저 다이오드(31)에 있어서의 방사면(31a)과는 반대측의 면의 상부로부터도 편측 30° 정도의 폭으로 미약한 광(L2)이 방사된다. 이러한 광(L2)의 광량은 광(L1)의 광량에 따라 증감한다.
여기에서 실시형태에 있어서는 도 6c에 나타내는 바와 같이 제 2 대좌(11B)의 높이를 제 1 대좌(11A)보다 낮게 함으로써 레이저 다이오드(31)보다 높이가 높은 포토 다이오드(32)를 사용한 경우이어도 상부의 검출면(32a)을 사용해서 광(L2)을 검출할 수 있다.
이것에 의해 레이저 다이오드(31)로부터의 광(L2)을 포토 다이오드(32)의 검출면(32a)에서 검출하고, 이러한 검출의 결과를 레이저 다이오드(31)의 제어부에 피드백할 수 있다. 따라서, 실시형태에 의하면 레이저 다이오드(31)로부터 발광하는 광(L1)의 광량을 피드백 제어할 수 있다.
도 6d에 나타내는 발광 소자 탑재용 패키지(A17)는 도 6b 및 도 6c에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A16)의 변형예이다. 발광 소자 탑재용 패키지(A17)에서는 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 혼성 대좌(11C)가 3세트 설치되어 있다. 또한, 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에는 입사되는 광을 합성해서 소정 방향으로 출사(出射)하는 기능을 갖는 광학 소자(25, 26)가 설치되어 있다.
이러한 광학 소자(25, 26)는 광의 조사 방향(도면에서는 우측 방향)을 따라 배열되도록 배치되어 있으며, 광학 소자(26) 쪽이 광학 소자(25)보다 광의 조사 방향측에 배치되어 있다.
또한, 3세트의 혼성 대좌(11C)는 적색 레이저 다이오드(31R)를 탑재하기 위한 적색용 혼성 대좌(11C1)와, 녹색 레이저 다이오드(31G)를 탑재하기 위한 녹색용 혼성 대좌(11C2)와, 청색 레이저 다이오드(31B)를 탑재하기 위한 청색용 혼성 대좌(11C3)를 갖는다.
적색용 혼성 대좌(11C1)의 제 1 대좌(11A)와 제 2 대좌(11B)는 광학 소자(25)를 향하도록 광의 조사 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 그리고 적색용 혼성 대좌(11C1)의 제 1 대좌(11A)와 제 2 대좌(11B)에는 각각 적색 레이저 다이오드(31R)와 적색 레이저 검출용의 포토 다이오드(32R)가 탑재된다.
녹색용 혼성 대좌(11C2)의 제 1 대좌(11A)와 제 2 대좌(11B)는 광학 소자(25)를 향하도록 광의 조사 방향과는 수직 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 그리고 녹색용 혼성 대좌(11C2)의 제 1 대좌(11A)와 제 2 대좌(11B)에는 각각 녹색 레이저 다이오드(31G)와 녹색 레이저 검출용의 포토 다이오드(32G)가 탑재된다.
청색용 혼성 대좌(11C3)의 제 1 대좌(11A)와 제 2 대좌(11B)는 광학 소자(26)를 향하도록 광의 조사 방향과는 수직 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 그리고 청색용 혼성 대좌(11C3)의 제 1 대좌(11A)와 제 2 대좌(11B)에는 각각 청색 레이저 다이오드(31B)와 청색 레이저 검출용의 포토 다이오드(32B)가 탑재된다.
이러한 구성을 갖는 실시형태에 있어서 적색 레이저 다이오드(31R)로부터 적색의 광(LR)이 광학 소자(25)에 조사되고, 녹색 레이저 다이오드(31G)로부터 녹색의 광(LG)이 광학 소자(25)에 조사된다. 그리고 광학 소자(25)에 있어서 광(LR)과 광(LG)이 합성되어 합성된 광(LRG)이 광학 소자(26)를 향해 출사된다.
또한, 청색 레이저 다이오드(31B)로부터 청색의 광(LB)이 광학 소자(26)에 조사되어 광학 소자(26)에 있어서 광(LRG)과 광(LB)이 합성된다. 그리고 합성된 광(LRGB)이 광학 소자(26)로부터 광의 조사 방향을 향해 출사된다.
즉, 실시형태에 의하면 3세트의 혼성 대좌(11C)를 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 설치함으로써 적색의 광(LR)과, 녹색의 광(LG)과, 청색의 광(LB)을 합성하여 외부로 출사할 수 있다. 따라서, 디스플레이 광원으로서 사용할 수 있는 광학 장치를 실현할 수 있다.
또한, 실시형태에서는 적색 레이저 검출용의 포토 다이오드(32R)와, 녹색 레이저 검출용의 포토 다이오드(32G)와, 청색 레이저 검출용의 포토 다이오드(32B)가 각각 대응하는 제 2 대좌(11B)에 탑재된다. 이것에 의해 적색 레이저 다이오드(31R)로부터의 광(LR)의 광량과, 녹색 레이저 다이오드(31G)로부터의 광(LG)의 광량과, 청색 레이저 다이오드(31B)로부터의 광(LB)의 광량을 각각 피드백 제어할 수 있다. 따라서, 조정된 품질이 높은 광(LRGB)을 출사할 수 있다.
또한, 실시형태에서는 적색용 혼성 대좌(11C1)와 녹색용 혼성 대좌(11C2)의 간격 또는 적색용 혼성 대좌(11C1)와 청색용 혼성 대좌(11C3)의 간격 중 좁은 쪽의 간격(D1)은 녹색용 혼성 대좌(11C2)와 청색용 혼성 대좌(11C3)의 간격(D2)보다 넓은 간격이다.
이것에 의해 다른 소자로부터의 발열의 영향을 받기 쉬운 적색 레이저 다이오드(31R)를 녹색 레이저 다이오드(31G) 및 청색 레이저 다이오드(31B)로부터 분리하여 배치할 수 있다. 따라서, 적색 레이저 다이오드(31R)로부터 광(LR)을 안정되게 출사할 수 있다.
또한, 실시형태에서는 적색 레이저 다이오드(31R)로부터 출사되는 광(LR)의 방향과, 녹색 레이저 다이오드(31G)로부터 출사되는 광(LG)의 방향과, 청색 레이저 다이오드(31B)로부터 출사되는 광(LB)의 방향은 3세트의 혼성 대좌(11C)에 충돌하지 않는 방향으로 향하고 있다. 이것에 의해 소형이며 고품질인 RGB 일체형 모듈을 실현할 수 있다.
또한, 여기까지 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17)의 사이즈는 폭 및 길이가 2~5㎜ 정도이면 좋고, 높이가 0.2~1㎜ 정도이면 좋다.
또한, 여기까지 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17)에서는 대좌(11)의 탑재면(11a) 상에 소자용 단자(12a)가 설치되고, 한편 소자용 단자(12b)는 대좌(11)(즉, 탑재면(11a))로부터 떨어진 위치에 배치시키는 구성을 나타내왔다.
그러나 본 실시형태의 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17)의 경우 이것에 한정되지 않고, 도 7a에 나타내는 바와 같이 소자용 단자(12a) 및 소자용 단자(12b)를 대좌(11)의 탑재면(11a) 상에 있어서 서로 소정 간격만큼 이간시켜서 배치한 구조이어도 좋다. 또한, 이 경우 소자용 단자(12a) 및 소자용 단자(12b)는 대좌(11)의 탑재면(11a) 상에 있어서 대좌(11)를 구성하고 있는 세라믹스에 의해 서로 절연된 상태에 있다.
이와 같이 소자용 단자(12a) 및 소자용 단자(12b)를 대좌(11) 상에서 근접시킨 배치로 하면 발광 소자(30)와 소자용 단자(12a, 12b)(특히 소자용 단자(12b))를 결선하는 접속선의 길이를 짧게 할 수 있다.
따라서, 도 7a의 예에 의하면 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17)의 추가적인 소형화를 도모하는 것이 가능해진다. 또한, 도 7a의 예에 의하면 입출력의 전류에 기인하는 인덕턴스를 저감할 수도 있다.
또한, 여기까지 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17)에서는 도 7b에 나타내는 바와 같이 소자용 단자(12a) 및 소자용 단자(12b)는 대좌(11)의 탑재면(11a) 상에 소정 높이를 갖는 형태로 입체적으로 형성되어도 좋다.
이와 같이 소자용 단자(12a, 12b)를 입체적으로 형성하기 위해서는, 예를 들면 도 7b에 나타내는 바와 같이 탑재면(11a) 상에 소자용 단자(12a, 12b) 각각의 면적에 상당하는 소대좌(11D, 11E)를 대좌(11)와 같은 재질로 일체적으로 형성해도 좋다.
소자용 단자(12a) 및 소자용 단자(12b)는 대좌(11)의 탑재면(11a) 상에 있어서 탑재면(11a)의 다른 영역보다 높은 위치에 있다. 환언하면 소자용 단자(12a) 및 소자용 단자(12b)의 영역이 볼록부가 되고, 다른 영역은 오목부가 된다.
이와 같이 소자용 단자(12a) 및 소자용 단자(12b)를 대좌(11)의 탑재면(11a) 상에 소정 높이를 갖는 형태로 입체적으로 형성한 구조로 하면 발광 소자(30)를 탑재면(11a)으로부터 들뜨게 한 상태로 할 수 있다.
이것에 의해 발광 소자(30)로부터 발생되는 광이 탑재면(11a)에 반사되거나 흡수되거나 하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 도 7b의 예에 의하면 발광 소자(30)에 있어서의 발광의 안정화를 도모할 수 있다.
또한, 도 7b의 예에서는 도 7c에 나타내는 바와 같이 소자용 단자(12a)와 소자용 단자(12b)에서는 탑재면(11a)에 대한 소자용 단자(12b)의 높이(h2) 쪽이 탑재면(11a)에 대한 소자용 단자(12a)의 높이(h1)보다 높은 편이 좋다. 또한, 소자용 단자(12b)의 높이(h2)는 소자용 단자(12a)의 높이(h1)보다 발광 소자(30)의 두께(t)에 상당하는 만큼 높은 편이 좋다.
이것에 의해 도 7c에 나타내는 바와 같이 발광 소자(30)와 소자용 단자(12b)를 결선하는 접속선(W)의 길이를 짧게 할 수 있다. 따라서, 도 7c의 예에 의하면 입출력의 전류에 기인하는 인덕턴스를 저감할 수 있다.
도 7d는 실시형태에 의한 어레이형 패키지(C1)를 나타내는 평면도이다. 도 7d에 나타내는 어레이형 패키지(C1)는 상술한 발광 소자 탑재용 패키지 중 발광 소자 탑재용 패키지(A1)가 복수개 연결된 것이다.
<발광 소자 탑재용 패키지의 제조 방법>
이어서, 각 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지의 제조 방법에 대해서 설명한다.
최초에 제 1 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 제조 방법에 대해서 도 8 및 도 9를 사용해서 설명한다. 도 8은 전반의 각 공정을 각각 상방(도 8의 (d)만 하방)으로부터 본 평면도이며, 도 9는 후반의 각 공정을 각각 측면으로부터 단면으로부터 본 단면도이다.
도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이 미리 소정 형상으로 가공한 그린 시트(50)를 준비한다. 이어서, 그린 시트(50)의 소정 2개소를 평면으로부터 볼 때 원형상으로 구멍을 뚫고, 구멍을 뚫은 2개의 구멍부를 각각 비아 도체(51a, 51b)로 메운다(도 8의 (b)).
이어서, 그린 시트(50)의 상면에 비아 도체(51a)와 연결되도록 도체 패턴(52a)을 인쇄하고, 비아 도체(51b)와 연결되도록 도체 패턴(52b)을 인쇄한다. 또한, 동시에 도체 패턴(52a, 52b)을 둘러싸도록 프레임형상의 도체 패턴(52c)을 인쇄한다(도 8의 (c)).
이어서, 그린 시트(50)의 하면에 비아 도체(51a)와 연결되도록 도체 패턴(53a)을 인쇄하고, 비아 도체(51b)와 연결되도록 도체 패턴(53b)을 인쇄한다(도 8의 (d)).
이후의 공정을 나타내는 도 9는 도 8의 (d)에 나타내는 E-E선의 화살표로부터 본 단면도이다. 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이 소정 형상의 프레스 금형(100)을 사용하여 그린 시트(50)의 상방으로부터 하방을 향해서 프레스 가공을 행하여 볼록부(54)를 형성한다(도 9의 (b)).
또한, 동시에 도체 패턴(52a)(도 9의 (a) 참조)을 변형시켜서 볼록부(54)의 상면에 형성되는 도체 패턴(52a1)과, 볼록부(54)의 측면에 형성되는 도체 패턴(52a2)과, 볼록부(54)에 인접해서 형성되는 도체 패턴(52a3)을 형성한다.
여기에서 볼록부(54)는 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 대좌(11)(도 1b 참조)에 대응하는 부위이며, 도체 패턴(52a1, 52a2, 52a3)은 각각 소자용 단자(12a)(도 1b 참조), 측면 도체(13)(도 1b 참조), 평면 도체(14)(도 1b 참조)에 대응하는 부위이다.
또한, 비아 도체(51a)는 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 기판측 비아 도체(15a)(도 1b 참조)에 대응하는 부위이며, 도체 패턴(53a)은 전원용 단자(16a)(도 1b 참조)에 대응하는 부위이며, 도체 패턴(52c)은 밀봉용 금속막(20)(도 1b 참조)에 대응하는 부위이다.
또한, 도 9의 (b)에는 도시되어 있지 않지만, 그린 시트(50)에 있어서 비아 도체(51b)(도 8의 (b) 참조)는 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 기판측 비아 도체(15b)(도 1c 참조)에 대응하는 부위이다.
또한, 도체 패턴(52b)(도 8의 (c) 참조)은 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 소자용 단자(12b)(도 1c 참조)에 대응하는 부위이며, 도체 패턴(53b)(도 8의 (d) 참조)은 전원용 단자(16b)(도 1c 참조)에 대응하는 부위이다.
그리고 제조 공정의 최후에 도 9의 (b)와 같이 형성된 그린 시트(50)를 고온(약 1800℃)에서 소성하여 발광 소자 탑재용 패키지(A1)가 완성된다.
상술한 제조 공정에 사용되는 그린 시트(50)는, 예를 들면 주원료인 질화알루미늄의 분체에 이트리아(Y2O3), 카르시아(CaO), 에르비아(Er2O3) 등으로 이루어지는 분체를 소결 조제로서 혼합한 무기 분체를 기본 구성으로 한다. 그리고 이러한 무기 분체에 유기 바인더, 용제, 용매를 첨가 혼합하여 이장(泥漿)상으로 이루어짐과 아울러, 이것을 종래 주지의 닥터 블레이드법이나 캘린더 롤법을 사용함으로써 그린 시트(50)가 형성된다.
또한, 도체 패턴(52a, 52b, 52c, 53a, 53b)이나 비아 도체(51a, 51b)는, 예를 들면 주원료인 텅스텐(W)에 질화알루미늄, 유기 바인더, 용제 등을 공제로서 혼합한 페이스트로 형성된다.
계속해서, 제 2 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 제조 방법에 대해서 도 10~도 12를 사용해서 설명한다.
발광 소자 탑재용 패키지(A2)는 2장의 그린 시트에 각각 소정 가공을 실시한 후 2장의 그린 시트를 적층하여 최후에 적층된 성형체를 소성해서 형성된다.
이하에 있어서 2장의 그린 시트 중 상층의 그린 시트(60)의 전반의 각 공정을 평면으로부터 본 도 10에 의거하여 설명하고, 하층의 그린 시트(70)의 전반의 각 공정을 평면으로부터 본 도 11에 의거하여 설명한다. 최후에 그린 시트(60, 70)의 후반의 각 공정을 단면으로부터 본 도 12에 의거하여 설명한다.
도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이 미리 소정 형상으로 가공한 그린 시트(60)를 준비한다. 이어서, 그린 시트(60)의 소정 4개소를 평면으로부터 볼 때 원형상으로 구멍을 뚫고, 구멍을 뚫은 4개의 구멍부를 각각 비아 도체(61a, 61b, 61c, 61d)로 메운다(도 10의 (b)).
이어서, 그린 시트(60)의 상면에 비아 도체(61a)와 연결되도록 도체 패턴(62a)을 인쇄하고, 비아 도체(61b)와 연결되도록 도체 패턴(62b)을 인쇄한다. 또한, 동시에 도체 패턴(62a, 62b)을 둘러싸도록 프레임형상의 도체 패턴(62e)을 인쇄한다. 또한, 동시에 비아 도체(61c)와 연결되도록 도체 패턴(62c)을 인쇄하고, 비아 도체(61d)와 연결되도록 도체 패턴(62d)을 인쇄한다(도 10의 (c)).
또한, 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이 미리 소정 형상으로 가공한 그린 시트(70)를 준비한다. 이어서, 그린 시트(70)의 상면에 도체 패턴(71a, 71b)을 인쇄한다(도 11의 (b)). 또한, 도체 패턴(71a)은 그린 시트(60)에 설치된 비아 도체(61a, 61c)에 대응하는 위치에 형성되고, 도체 패턴(71b)은 그린 시트(60)에 설치된 비아 도체(61b, 61d)에 대응하는 위치에 형성된다.
이어서, 그린 시트(70)의 하면을 덮도록 도체 패턴(72a)을 인쇄한다(도 11의 (c)).
이후의 공정을 나타내는 도 12는 도 10의 (c)에 나타내는 F-F선의 화살표로부터 본 단면도이다. 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이 소정 형상의 프레스 금형(101)을 사용하여 그린 시트(60)의 상방으로부터 하방을 향해 프레스 가공을 행하여 볼록부(63)를 형성한다(도 12의 (b)).
또한, 동시에 도체 패턴(62a)(도 12의 (a) 참조)을 변형시켜서 볼록부(63)의 상면에 형성되는 도체 패턴(62a1)과, 볼록부(63)의 측면에 형성되는 도체 패턴(62a2)과, 볼록부(63)에 인접해서 형성되는 도체 패턴(62a3)을 형성한다.
여기에서 볼록부(63)는 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 대좌(11)(도 2b 참조)에 대응하는 부위이며, 도체 패턴(62a1, 62a2, 62a3)은 각각 소자용 단자(12a)(도 2b 참조), 측면 도체(13)(도 2b 참조), 평면 도체(14)(도 2b 참조)에 대응하는 부위이다.
또한, 비아 도체(61a, 61c)는 각각 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 기판측 비아 도체(15a)(도 2b 참조), 단자측 비아 도체(18a)(도 2b 참조)에 대응하는 부위이다. 또한, 도체 패턴(62c, 62e)은 각각 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 전원용 단자(16a)(도 2b 참조), 밀봉용 금속막(20)(도 2b 참조)에 대응하는 부위이다.
이어서, 도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이 프레스 가공된 그린 시트(60)의 하측에 그린 시트(70)를 배치해서 가열 가압을 행하여 적층 성형체(80)를 형성한다(도 12의 (d)).
여기에서 도체 패턴(71a)은 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 배선 도체(17a)(도 2b 참조)에 대응하는 부위이며, 도체 패턴(72a)은 금속막(21)(도 2b 참조)에 대응하는 부위이다.
또한, 도 12의 (d)에는 도시되어 있지 않지만, 적층 성형체(80)에 있어서 비아 도체(61b, 61d)(도 10의 (b) 참조)는 각각 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 기판측 비아 도체(15b)(도 2c 참조), 단자측 비아 도체(18b)(도 2c 참조)에 대응하는 부위이다.
또한, 도체 패턴(62b, 62d)(도 10의 (c) 참조)은 각각 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 소자용 단자(12b)(도 2c 참조), 전원용 단자(16b)(도 2c 참조)에 대응하는 부위이며, 도체 패턴(71b)(도 11의 (b) 참조)은 배선 도체(17b)(도 2c 참조)에 대응하는 부위이다.
그리고 제조 공정의 최후에 도 12의 (d)와 같이 형성된 적층 성형체(80)를 고온(약 1800℃)에서 소성하여 발광 소자 탑재용 패키지(A2)가 완성된다.
계속해서, 도 13을 사용하여 도 3a에 나타낸 변형예에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A3)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A3)의 제조 공정은 도 8 및 도 9에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A1)의 제조 공정과 기본적으로는 동일하며, 여기에서는 상이한 공정에 착목해서 설명한다.
도 13의 (a)에 나타내는 바와 같이 복수의 도체 패턴이나 비아 도체를 형성한 그린 시트(50)에 소정 형상의 프레스 금형(102)을 사용하여 그린 시트(50)의 상방으로부터 하방을 향해서 프레스 가공을 행하여 볼록부(54)를 형성한다(도 13의 (b)).
여기에서 그린 시트(50)의 상면에 형성되는 도체 패턴(52a)을 볼록부(54)의 상면에만 배치되도록 인쇄하고, 그린 시트(50)를 관통하는 비아 도체(51a)를 볼록부(54)의 내부에 위치하도록 설치한다.
그러면 도체 패턴(52a)이 발광 소자 탑재용 패키지(A3)의 소자용 단자(12a)(도 3a 참조)에 대응하는 부위가 되고, 비아 도체(51a)가 대좌측 비아 도체(19)(도 3a 참조) 및 기판측 비아 도체(15a)(도 3a 참조)에 대응하는 부위가 된다. 이것에 의해 대좌측 비아 도체(19)가 설치되는 발광 소자 탑재용 패키지(A3)를 형성할 수 있다.
계속해서, 도 14를 사용하여 도 3c에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A5)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A5)의 제조 공정은 도 10~도 12에 나타낸 발광 소자 탑재용 패키지(A2)의 제조 공정과 기본적으로는 동일하며, 여기에서는 상이한 공정에 착목해서 설명한다.
복수의 도체 패턴이나 비아 도체를 형성한 그린 시트(60)에 소정 형상의 프레스 금형(103)을 사용하여 그린 시트(60)의 상방으로부터 하방을 향해서 프레스 가공을 행한다(도 14의 (a)).
여기에서 프레스 금형(103)에는 도체 패턴(62e)에 대응하는 위치에 볼록부(103a)가 형성되어 있는 점에서 이러한 볼록부(103a)에 의해 그린 시트(60)의 표면에 홈(64)이 형성되고, 홈(64)의 내부에 도체 패턴(62e)이 배치된다(도 14의 (b)).
여기에서 홈(64)이 발광 소자 탑재용 패키지(A5)의 홈(10c)(도 3c 참조)에 대응하는 부위가 되고, 도체 패턴(62e)이 밀봉용 금속막(20)(도 3c 참조)에 대응하는 부위가 된다. 이것에 의해 기판(10)의 표면(10a)에 홈(10c)이 형성되어 홈(10c)의 내부에 밀봉용 금속막(20)이 형성된 발광 소자 탑재용 패키지(A5)를 형성할 수 있다.
실시예
이하, 각 실시형태 및 변형예에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)를 구체적으로 제작하고, 이어서 이러한 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)를 적용한 발광 장치를 제작했다.
우선, 그린 시트를 형성하기 위한 혼합 분말로서 질화알루미늄 분말 94질량%에 대하여 이트리아 분말을 5질량%, 카르시아 분말을 1질량%의 비율로 혼합한 혼합 분말을 조제했다.
이어서, 이 혼합 분말(고형분) 100질량부에 대하여 유기 바인더로서 아크릴계 바인더를 20질량부, 톨루엔을 50질량부 첨가해서 슬러리를 조제하고, 이어서 닥터 블레이드법을 사용하여 소정 두께의 그린 시트를 제작했다.
또한, 도체 패턴이나 비아 도체 등의 도체의 형성에는 텅스텐 분말 100질량부에 대하여 질화알루미늄 분말을 20질량부, 아크릴계 바인더를 8질량부, 테르피네올을 적당히 첨가한 도체 페이스트를 사용했다.
그리고 상술한 성분을 갖는 그린 시트 및 도체를 사용하여 도 8~도 14에 나타낸 제조 방법으로 그린 시트(50)(도 9의 (b), 도 13의 (b) 참조)나 적층 성형체(80)(도 12의 (d) 참조)를 제작했다.
이어서, 제작한 그린 시트(50)나 적층 성형체(80)를 환원 분위기 중 최고 온도가 1800℃가 되는 조건에서 2시간의 소성을 행하여 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)를 제작했다. 또한, 제작된 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)의 사이즈는 소성 후의 형상으로 폭 2.5㎜×길이 4.2㎜×높이 0.6㎜이며, 탑재면(11a)의 사이즈는 폭 0.5㎜×길이 0.5㎜이었다.
이어서, 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)에 Ni 도금막을 약 5㎛의 두께로 형성하고, 또한 Au 도금막을 약 0.1㎛의 두께로 형성했다.
이어서, 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)의 탑재면(11a)에 발광 소자(30)를 실장했다. 여기에서 탑재면(11a)으로의 발광 소자(30)의 접합에는 Au-Sn 땜납(융점: 280℃)을 사용했다.
이어서, 코바르제의 캡(40)을 밀봉용 금속막(20)에 접합했다. 여기에서 이러한 접합에는 Ag-Sn 땜납(융점: 221℃)을 사용하고, 캡(40)의 내부 분위기는 He 가스로 치환했다. 또한, 캡(40)의 횡창(41)에는 반사 방지 코팅을 실시한 소정 사이즈의 유리판을 저융점 유리 페이스트에 의해 약 430℃에서 접합했다.
이와 같이 해서 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)를 적용한 발광 장치를 제작했다. 또한, 비교예로서 종래의 메탈 베이스를 적용한 발광 소자 탑재용 패키지를 사용한 발광 장치도 제작했다.
이어서, 제작한 각 발광 장치의 열저항을 각각 평가했다. 여기에서 시료 수는 각 구조에 대하여 n=5로 하고, 대좌(11)의 탑재면(11a)의 온도와 기판(10)의 이면(10b)의 온도의 온도차를 평가했다. 즉, 이러한 온도차의 값이 큰 쪽이 열저항이 작아 방열성이 좋은 것을 나타내고 있다.
또한, 각 발광 장치의 열저항 평가에 있어서는 기판(10)의 이면(10b)에 방열 부재를 접합하지 않을 경우와, 이면(10b)에 방열 부재를 접합했을 경우에 대해서 각각 평가했다. 접합하는 방열 부재는 전원용 단자(16a, 16b)가 기판(10)의 표면(10a)에 설치된 시료에 대해서는 기판(10)의 이면(10b)의 전체 면에 방열 부재가 부착되는 사이즈(폭 2㎜×길이 3㎜×두께 2㎜)로 했다.
한편, 전원용 단자(16a, 16b)가 기판(10)의 이면(10b)에 설치된 시료에 대해서는 방열 부재는 전원용 단자(16a, 16b)의 부분을 제외한 사이즈로 했다.
열저항 평가 외에 캡(40)의 내부에 있는 He 가스의 리크성에 대해서도 평가했다. 구체적으로는 제작한 발광 장치를 진공 용기에 넣고, He 가스가 검출되는 시간을 가스 크로마토그래프에 의해 측정했다. 또한, 이러한 평가 결과의 값은 발광 소자 탑재용 패키지(A1)를 적용한 시료 1에서 He가 최초로 검출된 시간을 1.0으로 했을 경우의 상대적인 시간으로 했다.
각 구조에 있어서의 열저항 평가 및 He 가스의 리크성 평가의 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112019009119419-pct00001
종래의 메탈 베이스를 적용한 시료 7과, 각 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)를 적용한 시료 1~6의 비교로부터 본 실시형태에 의한 발광 소자 탑재용 패키지(A1~A6)는 방열성이 우수하다는 것을 알 수 있다.
또한, 대좌(11)에 측면 도체(13)를 설치한 시료 1, 2, 5와, 대좌(11)에 대좌측 비아 도체(19)를 설치한 시료 3, 4, 6의 비교로부터 대좌(11)에 대좌측 비아 도체(19)를 배치함으로써 방열성이 더 향상하는 것을 알 수 있다.
또한, 발광 소자 탑재용 패키지(A7~A17)를 적용한 시료에 대해서도 마찬가지로 제작하고, 평가를 행했다. 이들 시료의 열저항은 시료 6의 열저항의 각 값에 대하여 방열 부재 없음 및 방열 부재 있음과 함께 ±1℃의 범위이었다. 또한, He 리크 시험의 결과도 0.95±0.01의 범위에 머무르고 있었다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 여러 가지의 변경이 가능하다. 예를 들면, 상술한 실시형태에 있어서는 캡(40)을 사용해서 발광 소자(30) 등을 기밀 밀봉하고 있었지만, 기밀 밀봉하는 부재는 캡(40)에 한정되지 않는다. 예를 들면, 소정 위치에 횡창이 설치된 프레임형상의 시일 링(밀봉 부재)과, 판형상의 덮개체를 조합하여 발광 소자(30) 등을 기밀 밀봉해도 좋다.
이상과 같이 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17))는 평판형상의 기판(10)과, 기판(10)의 표면(10a)으로부터 돌출하고, 전기 소자(발광 소자(30), 레이저 다이오드(31), 적색 레이저 다이오드(31R), 녹색 레이저 다이오드(31G), 청색 레이저 다이오드(31B))가 탑재되는 탑재면(11a)을 갖는 1개 이상의 대좌(11)를 구비하고, 기판(10)과 대좌(11)는 세라믹스로 일체적으로 형성되어 있다. 이것에 의해 방열성이 높은 전기 소자 탑재용 패키지를 실현할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1, A2, A5, A7~A17))는 대좌(11)의 탑재면(11a)에 설치되는 소자용 단자(12a)와, 대좌(11)의 측면(11b)에 설치되어 대좌(11)의 두께 방향으로 연장되는 측면 도체(13)와, 기판(10)의 내부에 설치되어 기판(10)의 두께 방향으로 연장되는 기판측 비아 도체(15a)를 구비하고, 소자용 단자(12a)와, 측면 도체(13)와, 기판측 비아 도체(15a)는 접속되어 있다. 이것에 의해 전기 소자 탑재용 패키지의 방열성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A3, A4, A6))는 대좌(11)의 탑재면(11a)에 설치되는 소자용 단자(12a)와, 대좌(11)의 내부에 설치되어 대좌(11)의 두께 방향으로 연장되는 대좌측 비아 도체(19)와, 기판(10)의 내부에 설치되어 기판(10)의 두께 방향으로 연장되는 기판측 비아 도체(15a)를 구비하고, 소자용 단자(12a)와, 대좌측 비아 도체(19)와, 기판측 비아 도체(15a)는 접속되어 있다. 이것에 의해 전기 소자 탑재용 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A2, A4~A17))는 기판(10)의 내부에 설치되어 기판(10)의 면 방향으로 연장되는 배선 도체(17a)를 구비하고, 배선 도체(17a)와 기판측 비아 도체(15a)는 접속되어 있다. 이것에 의해 기판(10)의 이면(10b)뿐만 아니라 기판(10)의 표면(10a)에도 전원용 단자(16a)를 배치할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A2, A4~A17))에 있어서 배선 도체(17a)는 기판(10)의 표면(10a)보다 기판(10)의 이면(10b)에 가까운 위치에 설치된다. 이것에 의해 신뢰성이 높은 전기 소자 탑재용 패키지를 실현할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A2, A4~A17))는 기판(10)의 표면(10a)측에 대좌(11)를 둘러싸도록 형성되는 밀봉용 금속막(20)과, 밀봉용 금속막(20)의 외측에 설치되는 전원용 단자(16a)를 구비하고, 전원용 단자(16a)와 배선 도체(17a)는 접속되어 있다. 이것에 의해 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A5, A6))에 있어서 기판(10)의 표면(10a)에 대좌(11)를 둘러싸도록 홈(10c)이 형성되어 있으며, 밀봉용 금속막(20)은 홈(10c)의 내부에 형성된다. 이것에 의해 전기 장치의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있음과 아울러, 패키지의 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A9~A12, A14))에 있어서 전원용 단자(16a, 16b)는 기판(10)의 표면(10a)보다 낮은 위치에 설치된다. 이것에 의해 FPC(200)의 위치 맞춤이 용이해진다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A12, A14))에 있어서 전원용 단자(16a, 16b)의 외측 가장자리는 교차하는 2개의 직선상의 가장자리(16c, 16d)를 갖고, 2개의 가장자리(16c, 16d)가 각각 기판(10)의 단면(10d) 및 측면(10e)의 가장자리에 맞도록 위치하고 있다. 이것에 의해 전기 장치의 모듈 설계를 용이하게 할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A13, A14))에 있어서 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역은 대좌(11)의 부분을 제외하고 기판(10)의 표면(10a)보다 오목하게 되어 있다. 이것에 의해 전기 장치의 추가적인 저배화와, 표면(10a)측의 면으로부터의 광의 반사의 억제를 양립시킬 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A15~A17))에 있어서 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 대좌(11)가 복수 설치되어 있다. 이것에 의해 전기 장치의 소형화가 가능해진다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A16, A17))에 있어서 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 대좌(11)로서 제 1 대좌(11A) 및 제 2 대좌(11B)를 갖는 혼성 대좌(11C)가 설치되어 있으며, 혼성 대좌(11C)는 제 2 대좌(11B)의 높이가 제 1 대좌(11A)의 높이보다 낮다. 이것에 의해 레이저 다이오드(31)(적색 레이저 다이오드(31R), 녹색 레이저 다이오드(31G), 청색 레이저 다이오드(31B))로부터 발광하는 광(L1(LR, LG, LB))의 광량을 피드백 제어할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A17))에 있어서 밀봉용 금속막(20)의 내측의 영역에 혼성 대좌(11C)가 3세트 설치되어 있다. 이것에 의해 조정된 품질이 높은 광(LRGB)을 출사하여 디스플레이 광원으로서 사용할 수 있는 광학 장치를 실현할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A17))에 있어서 3세트의 혼성 대좌(11C)는 적색 레이저 다이오드(31R)를 탑재하기 위한 제 1 대좌(11A)를 갖는 적색용 혼성 대좌(11C1)와, 녹색 레이저 다이오드(31G)를 탑재하기 위한 제 1 대좌(11A)를 갖는 녹색용 혼성 대좌(11C2)와, 청색 레이저 다이오드(31B)를 탑재하기 위한 제 1 대좌(11A)를 갖는 청색용 혼성 대좌(11C3)를 포함하고, 적색용 혼성 대좌(11C1)와 녹색용 혼성 대좌(11C2)의 간격, 또는 적색용 혼성 대좌(11C1)와 청색용 혼성 대좌(11C3)의 간격 중 좁은 쪽의 간격(D1)은 녹색용 혼성 대좌(11C2)와 청색용 혼성 대좌(11C3)의 간격(D2)보다 넓은 간격이다. 이것에 의해 적색 레이저 다이오드(31R)로부터 안정된 광(LR)을 출사할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A17))에 있어서 3세트의 혼성 대좌(11C)는 각각 탑재되는 레이저 다이오드(적색 레이저 다이오드(31R), 녹색 레이저 다이오드(31G), 청색 레이저 다이오드(31B))로부터 출사되는 광(LR, LG, LB)의 방향이 3세트의 혼성 대좌(11C)에 충돌하지 않는 방향을 향하도록 배치되어 있다. 이것에 의해 소형이며, 고품질의 RGB 일체형 모듈을 실현할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 어레이형 패키지(C1)는 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17))가 복수 연결되어 있다. 이것에 의해 어레이형의 전기 장치를 얻을 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 어레이형 패키지(C1)는 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17))끼리가 일체 소결한 것이다. 이것에 의해 고방열성이며, 또한 고강도인 어레이형의 전기 장치를 얻을 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 장치는 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17))와, 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17))의 탑재면(11a)에 탑재되는 전기 소자(발광 소자(30), 레이저 다이오드(31), 적색 레이저 다이오드(31R), 녹색 레이저 다이오드(31G), 청색 레이저 다이오드(31B))를 구비한다. 이것에 의해 방열성이 높은 전기 장치를 실현할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 장치는 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17))와, 전기 소자 탑재용 패키지(발광 소자 탑재용 패키지(A1~A17))의 탑재면(11a)에 탑재되는 전기 소자(발광 소자(30), 레이저 다이오드(31), 적색 레이저 다이오드(31R), 녹색 레이저 다이오드(31G), 청색 레이저 다이오드(31B))와, 밀봉용 금속막(20) 상에 설치되어 횡창(41)을 갖는 캡(40)을 구비한다. 이것에 의해 신뢰성이 높은 전기 장치를 실현할 수 있다.
또한, 실시형태에 의한 전기 장치는 어레이형 패키지(C1)와, 어레이형 패키지(C1)의 탑재면(11a)에 탑재되는 전기 소자(발광 소자(30), 레이저 다이오드(31), 적색 레이저 다이오드(31R), 녹색 레이저 다이오드(31G), 청색 레이저 다이오드(31B))를 구비한다. 이것에 의해 고방열성이며, 또한 고강도인 어레이형의 전기 장치를 얻을 수 있다.
추가적인 효과나 변형예는 당업자에 의해 용이하게 도출될 수 있다. 이 때문에 본 발명의 보다 광범한 실시형태는 이상과 같이 나타내며, 또한 기술한 특정 상세 및 대표적인 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부된 청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하는 일 없이 여러 가지 변경이 가능하다.
A1~A17: 발광 소자 탑재용 패키지 C1: 어레이형 패키지
10: 기판 10a: 표면
10b: 이면 10c: 홈
10d: 단면 10e: 측면
10f, 10g: 오목부 11: 대좌
11a: 탑재면 11b: 측면
11A: 제 1 대좌 11B: 제 2 대좌
11C: 혼성 대좌 11C1: 적색용 혼성 대좌
11C2: 녹색용 혼성 대좌 11C3: 청색용 혼성 대좌
12a, 12b: 소자용 단자 13: 측면 도체
14: 평면 도체 15a, 15b: 기판측 비아 도체
16a, 16b: 전원용 단자 16c, 16d: 가장자리
17a, 17b: 배선 도체 18a, 18b: 단자측 비아 도체
19: 대좌측 비아 도체 20: 밀봉용 금속막
21: 금속막 30: 발광 소자
30a: 방사면 31: 레이저 다이오드
31R: 적색 레이저 다이오드 31G: 녹색 레이저 다이오드
31B: 청색 레이저 다이오드 32, 32R, 32G, 32B: 포토 다이오드
40: 캡 41: 횡창

Claims (24)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 평판형상의 기판과,
    상기 기판의 표면으로부터 돌출되고, 전기 소자가 탑재되는 탑재면을 갖는 1개 이상의 대좌와,
    상기 대좌의 상기 탑재면에 설치되는 소자용 단자와,
    상기 대좌의 측면에 설치되어 상기 대좌의 두께 방향으로 연장되는 측면 도체와,
    상기 기판의 내부에 설치되어 상기 기판의 두께 방향으로 연장되는 기판측 비아 도체와,
    상기 기판의 내부에 설치되어 상기 기판의 면 방향으로 연장되는 배선 도체와,
    상기 기판의 상기 표면측에 상기 대좌를 둘러싸도록 형성되는 밀봉용 금속막과,
    상기 밀봉용 금속막의 외측에 설치되는 전원용 단자를 구비하고,
    상기 소자용 단자와 상기 측면 도체와 상기 기판측 비아 도체는 접속되어 있음과 아울러,
    상기 배선 도체와 상기 기판측 비아 도체는 접속되어 있음과 아울러,
    상기 전원용 단자와 상기 배선 도체는 접속되어 있음과 아울러,
    상기 전원용 단자는, 상기 기판의 상기 표면에 설치되는 전기 소자 탑재용 패키지.
  7. 평판형상의 기판과,
    상기 기판의 표면으로부터 돌출되고, 전기 소자가 탑재되는 탑재면을 갖는 1개 이상의 대좌와,
    상기 대좌의 상기 탑재면에 설치되는 소자용 단자와,
    상기 대좌의 내부에 설치되어 상기 대좌의 두께 방향으로 연장되는 대좌측 비아 도체와,
    상기 기판의 내부에 설치되어 상기 기판의 두께 방향으로 연장되는 기판측 비아 도체와,
    상기 기판의 내부에 설치되어 상기 기판의 면 방향으로 연장되는 배선 도체와,
    상기 기판의 상기 표면측에 상기 대좌를 둘러싸도록 형성되는 밀봉용 금속막과,
    상기 밀봉용 금속막의 외측에 설치되는 전원용 단자를 구비하고,
    상기 소자용 단자와, 상기 대좌측 비아 도체와, 상기 기판측 비아 도체는 접속되어 있음과 아울러,
    상기 배선 도체와 상기 기판측 비아 도체는 접속되어 있음과 아울러,
    상기 전원용 단자와 상기 배선 도체는 접속되어 있음과 아울러,
    상기 전원용 단자는, 상기 기판의 상기 표면에 설치되는 전기 소자 탑재용 패키지.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 배선 도체는,
    상기 기판의 상기 표면보다 상기 기판의 이면에 가까운 위치에 설치되는, 전기 소자 탑재용 패키지.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 표면에 상기 대좌를 둘러싸도록 홈이 형성되어 있으며,
    상기 밀봉용 금속막은 상기 홈의 내부에 형성되는 전기 소자 탑재용 패키지.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 전원용 단자는,
    상기 기판의 상기 표면보다 낮은 위치에 설치되는 전기 소자 탑재용 패키지.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 전원용 단자의 외측 가장자리는 교차하는 2개의 직선상의 가장자리를 갖고, 상기 2개의 가장자리가 각각 상기 기판의 끝면 및 측면의 가장자리에 맞도록 위치하고 있는 전기 소자 탑재용 패키지.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 밀봉용 금속막의 내측의 영역은,
    상기 대좌의 부분을 제외하고 상기 기판의 상기 표면보다 오목하게 되어 있는 전기 소자 탑재용 패키지.
  13. 제 6 항에 있어서,
    상기 밀봉용 금속막의 내측의 영역에 상기 대좌가 복수 설치되는 전기 소자 탑재용 패키지.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 밀봉용 금속막의 내측의 영역에 상기 대좌로서 제 1 대좌 및 제 2 대좌를 갖는 혼성 대좌가 설치되어 있으며,
    상기 혼성 대좌는 상기 제 2 대좌의 높이가 상기 제 1 대좌의 높이보다 낮은 전기 소자 탑재용 패키지.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 밀봉용 금속막의 내측의 영역에 상기 혼성 대좌가 3세트 설치되어 있는 전기 소자 탑재용 패키지.
  16. 제 15 항에 있어서,
    3세트의 상기 혼성 대좌는,
    적색 레이저 다이오드를 탑재하기 위한 상기 제 1 대좌를 갖는 적색용 혼성 대좌와,
    녹색 레이저 다이오드를 탑재하기 위한 상기 제 1 대좌를 갖는 녹색용 혼성 대좌와,
    청색 레이저 다이오드를 탑재하기 위한 상기 제 1 대좌를 갖는 청색용 혼성 대좌를 포함하고,
    상기 적색용 혼성 대좌와 상기 녹색용 혼성 대좌의 간격 또는 상기 적색용 혼성 대좌와 상기 청색용 혼성 대좌의 간격 중 좁은 쪽의 간격은,
    상기 녹색용 혼성 대좌와 상기 청색용 혼성 대좌의 간격보다 넓은 간격인 전기 소자 탑재용 패키지.
  17. 제 15 항에 있어서,
    3세트의 상기 혼성 대좌는 각각 탑재되는 레이저 다이오드로부터 출사되는 광의 방향이 3세트의 상기 혼성 대좌에 충돌하지 않는 방향을 향하도록 배치되어 있는 전기 소자 탑재용 패키지.
  18. 삭제
  19. 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 전기 소자 탑재용 패키지와,
    상기 전기 소자 탑재용 패키지의 상기 탑재면에 탑재되는 전기 소자와,
    상기 밀봉용 금속막 상에 설치되는 횡창을 갖는 캡을 구비하는 전기 장치.
  20. 삭제
  21. 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 전기 소자 탑재용 패키지가 복수 연결되어 있는 어레이형 패키지.
  22. 제 21 항에 있어서,
    전기 소자 탑재용 패키지끼리가 일체 소결한 것인 어레이형 패키지.
  23. 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 전기 소자 탑재용 패키지와,
    상기 전기 소자 탑재용 패키지의 상기 탑재면에 탑재되는 전기 소자를 구비하는 전기 장치.
  24. 제 21 항에 기재된 어레이형 패키지와, 상기 어레이형 패키지의 탑재면에 탑재되는 전기 소자를 구비하는 전기 장치.
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