JP7470517B2

JP7470517B2 - 光学装置

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Publication number: JP7470517B2
Application number: JP2020018030A
Authority: JP
Inventors: 麻衣子有賀; 和哉長島
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2020-02-05
Filing date: 2020-02-05
Publication date: 2024-04-18
Anticipated expiration: 2040-02-05
Also published as: JP2021125558A

Description

本発明は、光学装置に関する。

従来、ハウジング内に光学部品が収容された光学装置が知られている（特許文献１）。

特許第５４２０３８８号公報

この種の光学装置においては、例えば、より小型化することができたり、より部品点数を減らすことができたりするような、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、より不都合の少ない新規な構成を備えた光学装置を得ること、である。

本発明の光学装置は、例えば、第一面を有した回路基板と、隙間をあけて前記第一面を覆うカバーと、前記第一面と前記カバーとの間に設けられた光学部品と、を備える。

また、前記光学装置は、例えば、前記第一面と前記光学部品との間に設けられた温調装置を備える。

また、前記光学装置では、例えば、前記回路基板は、前記温調装置と当該温調装置から離れた部位との間を熱的に接続する伝熱部材を有する。

また、前記光学装置では、例えば、前記伝熱部材は、金属材料で作られ、前記回路基板を貫通する。

また、前記光学装置では、例えば、前記回路基板は、前記カバーから外れた位置で露出した複数の導体を有する。

また、前記光学装置は、例えば、前記導体と接続された配線部材を備える。

また、前記光学装置では、例えば、前記配線部材は、フレキシブル基板である。

また、前記光学装置は、例えば、前記カバーを覆う状態で前記回路基板に取り付けられた封止樹脂を備える。

また、前記光学装置では、例えば、前記封止樹脂は、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂である。

また、前記光学装置では、例えば、前記封止樹脂は、熱伝導性フィラーを含有する。

また、前記光学装置では、例えば、前記回路基板は、前記第一面の前記カバーから外れた位置に露出した複数の導体を有し、前記光学装置は、前記導体と接続された配線部材を備え、前記封止樹脂は、前記配線部材を部分的に覆う。

また、前記光学装置では、例えば、前記封止樹脂の外表面は、無機材料の被膜で覆われる。

また、前記光学装置では、例えば、前記被膜は、金属膜である。

また、前記光学装置では、例えば、前記回路基板は、セラミック基板またはＬＴＣＣ基板である。

また、前記光学装置では、例えば、前記回路基板は、フレキシブル基板である。

また、前記光学装置では、例えば、前記カバーは、合成樹脂材料、アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および鉄ニッケル系合金のうちいずれか一つで作られる。

また、前記光学装置は、例えば、前記光学部品として、半導体レーザ、受光素子、および光変調器のうちいずれか一つを備える。

本発明によれば、例えば、より不都合の少ない新規な構成を備えた光学装置を、得ることができる。

図１は、実施形態の光学装置の例示的かつ模式的な斜視図である。図２は、実施形態の光学装置の例示的かつ模式的な分解斜視図である。図３は、図１のIII－III断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。

また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。なお、Ｘ方向は、長手方向あるいは延び方向とも称され、Ｙ方向は、短手方向あるいは幅方向とも称され、Ｚ方向は、高さ方向あるいは厚さ方向とも称されうる。

［実施形態］
図１は、実施形態の光学装置１の斜視図である。図１に示されるように、光学装置１は、回路基板１０と、光ファイバ３３と、カバー４０と、封止樹脂５０と、フレキシブル基板６０と、を備えている。

回路基板１０は、絶縁体１１と導体１２とを有した基板である。回路基板１０は、例えば、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。回路基板１０は、例えば、セラミック基板や、low temperature co-fired ceramics（ＬＴＣＣ）基板であるが、これには限定されない。また、回路基板１０は、例えば、多層基板であるが、片面基板や両面基板であってもよい。

本実施形態では、回路基板１０は、四角形状かつ板状の形状を有している。回路基板１０は、Ｚ方向の反対方向を向いた底面１０ａと、当該底面１０ａとは反対側でＺ方向を向いた頂面１０ｂと、側面１０ｃと、を有している。底面１０ａおよび頂面１０ｂは、それぞれ、Ｚ方向と交差しかつ直交している。四つの側面１０ｃは、それぞれＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向またはＹ方向に延びている。側面１０ｃは、周縁とも称されうる。回路基板１０のＸ方向の長さは、回路基板１０のＹ方向の幅よりも大きい。回路基板１０は、Ｙ方向に略一定の幅で、Ｘ方向に延びている。

頂面１０ｂには、Ｚ方向の反対方向に凹みＺ方向に開口した凹部１０ｄが設けられている。凹部１０ｄの底面１０ｄ１は、Ｚ方向を向き、Ｚ方向と交差するとともに直交している。

カバー４０は、凹部１０ｄの底面１０ｄ１上に被せられており、当該カバー４０の回路基板１０とは反対側が、封止樹脂５０で覆われている。封止樹脂５０は、カバー４０を、外側に露出しない状態に覆っている。

封止樹脂５０は、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂のような合成樹脂材料で作られる。封止樹脂５０は、例えば、型にセットされたカバー４０および回路基板１０上に流動性を有した状態で流し込まれ、冷却、加熱、または紫外光照射により固化される。

封止樹脂５０には、例えば、窒化ホウ素や、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムのような、熱伝導性フィラーが含まれてもよい。これにより、封止樹脂５０の熱伝導性を向上することができる。

回路基板１０の頂面１０ｂの、カバー４０から外れた部位、言い換えると、頂面１０ｂのカバー４０の周辺部分には、複数の導体１２ａが設けられている。導体１２ａは、頂面１０ｂ上に露出している。なお、「露出した」とは、回路基板１０の外側に露出したことを意味しており、光学装置１の外側（封止樹脂５０の外側）に露出したことを意味していない。

フレキシブル基板６０の複数の導体（不図示）は、それぞれ、例えばはんだ付け等によって導体１２ａと接続され、これにより、フレキシブル基板６０は、導体１２ａひいては回路基板１０と接続されている。フレキシブル基板６０は、配線部材の一例である。

封止樹脂５０は、カバー４０を覆うことにより、当該カバー４０が回路基板１０から外れるのを抑制してもよい。また、封止樹脂５０は、フレキシブル基板６０の端部６０ａ、すなわち、導体１２ａとの接続部を覆うことにより、フレキシブル基板６０が回路基板１０から剥がれるのを抑制してもよい。この場合、封止樹脂５０と回路基板１０との間には、引掛部やアンダーカット形状のような抜け止め構造（不図示）が設けられてもよい。

図２は、封止樹脂５０を取り除いた状態（封止樹脂５０を設ける前の状態）での光学装置１の分解斜視図である。図２に示されるように、カバー４０の内側には部品が収容されている。

図３は、図１のIII－III断面図である。図２，３に示されるように、凹部１０ｄの底面１０ｄ１には、さらにＺ方向の反対方向に凹むとともにＺ方向に開口した凹部１０ｅが設けられている。凹部１０ｅの底面１０ｅ１は、Ｚ方向を向き、Ｚ方向と交差するとともに直交している。

図３に示されるように、カバー４０は、Ｚ方向の端部としての底壁４１を有した有底の容器であり、本実施形態では、底壁４１と四つの周壁４２とを有している。底壁４１は、Ｚ方向の端部に位置し、Ｚ方向と交差しかつ直交している。周壁４２は、それぞれ、Ｚ方向に延びるとともに、Ｘ方向またはＹ方向に延びている。周壁４２のＺ方向の反対方向の端部は、カバー４０の開口端４２ａ（開口縁）である。開口端４２ａは、全体的に凹部１０ｄの底面１０ｄ１と接している。開口端４２ａと底面１０ｄ１とは、例えば、はんだ付けや接着等により接合されてもよいが、開口端４２ａと底面１０ｄ１との接合は必須ではない。このように、カバー４０は、回路基板１０の凹部１０ｄの底面１０ｄ１と、凹部１０ｅの底面１０ｅ１とを、隙間をあけて覆っている。これにより、底面１０ｄ１，１０ｅ１とカバー４０との間に室Ｒ（空間）が形成されている。底面１０ｄ１，１０ｅ１は、第一面の一例である。

なお、回路基板１０の底面１０ｄ１とカバー４０の開口端４２ａとの間には、凹凸嵌合構造や、引掛構造のような、Ｚ方向と交差する方向における位置決め構造（不図示）が設けられてもよい。

底面１０ｄ１，１０ｅ１と、カバー４０との間、すなわち室Ｒ内には、部品が収容されている。光学装置１は、室Ｒ内に収容された部品として、温調装置２０と、発光素子３１と、レンズ３２と、光ファイバ３３と、キャリア３４と、支持部品３５と、温度センサ３６と、を備えている。発光素子３１、レンズ３２、および光ファイバ３３は、光学部品の一例であり、発光素子３１は光電部品の一例であり、温度センサ３６は、電気部品の一例である。

温調装置２０は、上側基板２１Ｕと、下側基板２１Ｌと、複数の熱電素子２２とを有している。熱電素子２２は、それぞれ、上側基板２１Ｕと下側基板２１Ｌとの間に介在している。

上側基板２１Ｕは、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、上側基板２１Ｕは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。上側基板２１Ｕは、Ｚ方向を向く上面２０ａと当該上面２０ａの裏側の下面２１ｂとを有している。上側基板２１Ｕは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。

発光素子３１は、上面２０ａ上に、直接的にあるいは他の部品を介して間接的に、取り付けられている。本実施形態では、一例として、発光素子３１は、キャリア３４を介して、上面２０ａ上に取り付けられている。上側基板２１Ｕは、実装基板とも称され、上面２０ａは、実装面とも称されうる。なお、発光素子３１は、端面発光型の発光素子である。

下側基板２１Ｌは、上側基板２１Ｕとは反対側で、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、下側基板２１Ｌは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。下側基板２１Ｌは、上面２１ａと当該上面２１ａの裏側でＺ方向の反対方向を向く下面２０ｂとを有している。下側基板２１Ｌは、例えばセラミックのような熱伝導性が高い絶縁性の材料により作られうる。

熱電素子２２は、例えば、ビスマステルル系の半導体のような、Ｐ型半導体またはＮ型半導体によって、作られうる。

上側基板２１Ｕの下面２１ｂおよび下側基板２１Ｌの上面２１ａには配線パターン（不図示）が設けられている。熱電素子２２は、それぞれ、これら二つの配線パターンの間に介在している。配線パターンは、例えば、銅系金属のような、導電性の高い金属材料によって、作られうる。

複数の熱電素子２２は、配線パターンを介してＰＮ接合を構成するよう、直列に接続されている。複数の熱電素子２２は、配線パターンを介した温調装置２０外からの電力の供給により、発熱または吸熱する。熱電素子２２における発熱と吸熱とは、複数の熱電素子２２に流れる電流の向きにより、切り替わる。配線パターンは、導体あるいは導体層とも称されうる。

温調装置２０では、上面２０ａおよび下面２０ｂのうち一方が吸熱面となり他方が放熱面となる。すなわち、温調装置２０では、電流の向きにより、上面２０ａが吸熱面となり下面２０ｂが放熱面となる状態と、上面２０ａが放熱面となり下面２０ｂが吸熱面となる状態とが、切り替わる。

このように、温調装置２０は、光学部品の土台として機能するとともに、光学部品を加熱したり冷却したりすることにより、当該光学部品の温度調整を行う。温調装置２０は、ペルチェモジュールや、熱電モジュールとも称されうる。

光機能素子である発光素子３１は、例えば、半導体レーザモジュールであり、一例としては、波長可変レーザ素子である。発光素子３１は、電気信号によって駆動される光電部品の一例である。

キャリア３４は、熱伝導性が高い絶縁性の材料によって作られ、発光素子３１が発生する熱を温調装置２０に伝達する。キャリア３４は、サブマウントとも称されうる。

発光素子３１は、レーザ光をレンズ３２に向けて出力する。レーザ光の波長は、例えば、光通信の波長として好適な９００ｎｍ以上１６５０ｎｍ以下である。発光素子３１は、レーザ光を出力している間は素子温度が上昇し、発熱体として機能する。

レンズ３２は、発光素子３１からのレーザ光に、屈折率による作用を及ぼしてコリメートする。レンズ３２から出力されたレーザ光は、支持部品３５に支持された光ファイバ３３の端部に入力される。光ファイバ３３は、発光素子３１およびレンズ３２と、光学的に結合される。

温度センサ３６は、所定部位の温度を検出する。温度センサ３６は、例えばサーミスタである。温度センサ３６は、例えば、発光素子３１の周囲温度を検出する。この場合、検出された温度は、発光素子３１の温度を調整するための温調装置２０の制御に用いられる。

温調装置２０は、底面１０ｅ１上に実装されている。キャリア３４は、温調装置２０上に実装されている。発光素子３１および温度センサ３６は、キャリア３４上に実装されている。言い換えると、発光素子３１および温度センサ３６は、キャリア３４および温調装置２０を介して、底面１０ｅ１上に実装されている。さらに言い換えると、温調装置２０は、底面１０ｅ１と発光素子３１および温度センサ３６との間に、熱的に接続された状態で、介在している。

レンズ３２および支持部品３５は、底面１０ｄ１上に実装されている。

回路基板１０は、伝熱部材１３を有している。伝熱部材１３は、回路基板１０をＺ方向に貫通している。伝熱部材１３は、例えば、銅や、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金のような、熱伝導性の高い金属材料で作られている。伝熱部材１３は、回路基板１０の凹部１０ｅの底面１０ｅ１の少なくとも一部を構成する端面１３ａと、回路基板１０の底面１０ａの一部を構成する端面１３ｂと、を有している。温調装置２０は、端面１３ａ上に実装されている。端面１３ａと下面２０ｂとは熱的に接続されている。また、伝熱部材１３は、温調装置２０と接した端面１３ａと、当該端面１３ａから離れた端面１３ｂとの間を熱的に接続している。端面１３ｂは、温調装置２０から離れた部位の一例である。

伝熱部材１３は、例えば、スルーホールやビアホールのような、回路基板１０の貫通導体として作られうる。また、伝熱部材１３は、例えば、回路基板１０に設けられた貫通孔に棒状部材を圧入することにより作られてもよい。

また、図１，２に示されている導体１２ａは、回路基板１０に設けられた接続導体、例えば、頂面１０ｂ上や、底面１０ｄ１，１０ｅ１上、回路基板１０内などに設けられた接続導体（不図示）と、電気的に接続されている。さらに、当該接続導体は、光電部品としての発光素子３１（の内部導体）や、温度センサ３６（の内部導体）と電気的に接続されている。すなわち、導体１２ａには、接続導体を介して光電部品としての発光素子３１と電気的に接続された導体１２ａと、接続導体を介して温度センサ３６と電気的に接続された導体１２ａとが、含まれている。導体１２ａは、光学装置１とは異なる外部機器や外部装置の導体との間の電気的な接続に利用される。導体１２ａは、例えば、パッドであり、電極や、端子とも称されうる。また、接続導体は、例えば、配線パターンや、ビア、ボンディングワイヤ等であり、配線とも称されうる。温度センサ３６は、電気部品や熱電部品とも称されうる。

導体１２ａや、接続導体、配線パターンのような、回路基板１０に設けられる導体部分は、例えば、銅系材料のような、導電性の高い金属材料で作られる。

光学装置１では、回路基板１０、カバー４０、および封止樹脂５０によって、室Ｒ内に収容された部品の、気密、液密、および物理的な保護を確保している。

カバー４０は、例えば、金属材料やセラミックのような無機材料で作られうる。この場合、金属材料やセラミックは、例えば、アルミニウムや、酸化アルミニウム、アルミニウム合金、窒化アルミニウム、鉄ニッケル系合金等である。このような構成により、所要のガスバリヤ性を確保することができる。

カバー４０と回路基板１０との境界、およびカバー４０と支持部品３５との境界部分は、例えば、全周に渡って、はんだ付けや溶接のような、金属材料によって接合されてもよい。この場合、接合している金属材料によって、境界部分において、所要のガスバリヤ性を確保することができる。

また、封止樹脂５０の外表面５０ａを無機材料の被膜７０で覆うことにより、所要のガスバリヤ性を確保してもよい。この場合、被膜７０は、例えば、アルミニウム、酸化アルミニウムや、アルミニウム合金のような、アルミニウム系の金属材料で作られうる。また、被膜７０は、例えば、ダイヤモンドライクカーボンや、ポリシラザンのような、非金属材料で作られてもよい。

発明者らは、鋭意研究により、被膜７０が金属材料、ダイヤモンドライクカーボン、あるいはポリシラザンである場合、当該被膜７０の厚さが０．１［μｍ］以上であれば、所定圧力のヘリウムガスがリークしないようなガスバリヤ性、すなわち、光学部品の信頼性を確保できるガスバリヤ性を、保証できることを確認した。

また、被膜７０は、複数の膜が積層された所謂多層膜であってもよい。この場合、被膜７０は、例えば、互いに材質が異なる複数の膜（層）を含んでもよい。

また、被膜７０によってガスバリヤ性を確保する場合、カバー４０は、例えば、エンジニアリングプラスチックや、スーパーエンジニアリングプラスチックのような、ガスバリヤ性を有さないあるいはガスバリヤ性が低い合成樹脂材料で作られてもよい。また、カバー４０と、回路基板１０および支持部品３５との境界の接合は、接着剤等による接合のように、ガスバリヤ性を確保しない接合であってもよいし、接合しなくてもよい。

以上、説明したように、本実施形態では、カバー４０は、回路基板１０の底面１０ｄ１，１０ｅ１（第一面）との間で、発光素子３１や、レンズ３２、光ファイバ３３のような光学部品を、隙間をあけて覆っている。

このような構成によれば、回路基板１０を、ハウジングとして利用することができるので、回路基板１０とハウジングとを別個に備えた構成に比べて、例えば、部品点数が減ったり、小型化できたり、製造コストが抑制されたり、といった利点が得られる。

また、本実施形態では、回路基板１０の底面１０ｅ１と発光素子３１（光学部品）との間に、温調装置２０が設けられている。

このような構成によれば、発光素子３１の温度を、温調装置２０によって調整することができる。

また、本実施形態では、回路基板１０は、温調装置２０と当該温調装置２０から離れた端面１３ｂ（離れた部位）との間を熱的に接続する伝熱部材１３を有している。

このような構成によれば、伝熱部材１３を、温調装置２０からのあるいは温調装置２０への熱の伝達経路として利用することができるので、温調装置２０による所要の温調性能が確保されやすい。

また、本実施形態では、伝熱部材１３は、金属材料で作られ、回路基板１０を貫通している。

このような構成によれば、例えば、比較的簡素な構成によって、伝熱部材１３を実現することができる。

また、本実施形態では、回路基板１０は、カバー４０から外れた位置で露出した複数の導体１２ａを有している。また、本実施形態では、光学装置１は、さらに、導体１２ａと接続されたフレキシブル基板６０（配線部材）を備えてもよい。

このような構成によれば、室Ｒ内に収容された光電部品や、電気部品と外部装置や外部機器との間の電気的な接続を、比較的容易に実現することができる。

また、本実施形態では、光学装置１は、カバー４０を覆う状態で回路基板１０に取り付けられた封止樹脂５０を備えている。

このような構成によれば、例えば、封止樹脂５０により、カバー４０やカバー４０内の光学部品を物理的に保護することができる。また、封止樹脂５０を回路基板１０に取り付けることにより、例えば、カバー４０の回路基板１０への接合を省略あるいは簡素化できたり、カバー４０やフレキシブル基板６０が回路基板１０から離れるのを抑制できたり、といった利点が得られる。

また、本実施形態では、封止樹脂５０の外表面５０ａは、無機材料の被膜７０で覆われてもよい。

このような構成によれば、例えば、光学部品に対する所要のガスバリヤ性を、比較的容易に実現することができる。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

例えば、光学装置は、カバーに覆われた他の部品や、他の光学部品、他の光電部品を備えてもよい。また、光学装置は、他の半導体レーザモジュール以外の装置であってもよい。また、光学装置は、光学部品として、受光素子や光変調器を備えてもよい。また、各部品のレイアウトは、上記実施形態には限定されない。

１…光学装置
１０…回路基板
１０ａ…底面
１０ｂ…頂面
１０ｃ…側面
１０ｄ…凹部
１０ｄ１…底面（第一面）
１０ｅ…凹部
１０ｅ１…底面（第一面）
１１…絶縁体
１２…導体
１２ａ…導体
１３…伝熱部材
１３ａ…端面
１３ｂ…端面
２０…温調装置
２０ａ…上面
２０ｂ…下面
２１ａ…上面
２１ｂ…下面
２１Ｕ…上側基板
２１Ｌ…下側基板
２２…熱電素子
３１…発光素子
３２…レンズ
３３…光ファイバ
３４…キャリア
３５…支持部品
３６…温度センサ
４０…カバー
４１…底壁
４２…周壁
４２ａ…開口端
５０…封止樹脂
５０ａ…外表面
６０…フレキシブル基板
６０ａ…端部
７０…被膜
Ｒ…室
Ｘ…方向
Ｙ…方向
Ｚ…方向（第一方向）

Claims

第一面を有した回路基板と、
隙間をあけて前記第一面を覆うカバーと、
前記第一面と前記カバーとの間に設けられた光学部品と、
前記第一面と前記光学部品との間に設けられた温調装置と、
前記第一面および前記カバーを覆う状態で前記回路基板に取り付けられた封止樹脂と、
を備え、
前記封止樹脂は、熱伝導性フィラーを含有し、前記回路基板の前記第一面側のみに位置して前記カバーを外側に露出しない状態に覆う、光学装置。
前記回路基板は、前記温調装置と当該温調装置から離れた部位との間を熱的に接続する伝熱部材を有した、請求項１に記載の光学装置。
前記伝熱部材は、金属材料で作られ、前記回路基板を貫通した、請求項２に記載の光学装置。
前記回路基板は、前記カバーから外れた位置で露出した複数の導体を有した、請求項１～３のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記導体と接続された配線部材を備えた、請求項４に記載の光学装置。
前記配線部材は、フレキシブル基板である、請求項５に記載の光学装置。
前記封止樹脂は、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂である、請求項１～６のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記回路基板は、前記第一面の前記カバーから外れた位置に露出した複数の導体を有し、
前記導体と接続された配線部材を備え、
前記封止樹脂は、前記配線部材を部分的に覆った、請求項１～７のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記封止樹脂の外表面は、無機材料の被膜で覆われた、請求項１～８のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記被膜は、金属膜である、請求項９に記載の光学装置。
前記回路基板は、セラミック基板またはＬＴＣＣ基板である、請求項１～１０のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記回路基板は、フレキシブル基板である、請求項１～１１のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記カバーは、合成樹脂材料、アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および鉄ニッケル系合金のうちいずれか一つで作られた、請求項１～１２のうちいずれか一つに記載の光学装置。
前記光学部品として、半導体レーザ、受光素子、および光変調器のうちいずれか一つを備えた、請求項１～１３のうちいずれか一つに記載の光学装置。