JP5126127B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)ガラス材による封止部材14で全体を封止したことにより、樹脂封止で問題になった黄変や着色による光の減衰を低減することができる。
(2)LED素子12の周囲に緩衝層13を設けたことにより、封止部材14の封止時に粘度の高いガラス材を介してLED素子12に付与される外力が緩和される。すなわち、緩衝層13の介在によってLED素子12と封止部材14とが直接接触しないので、熱膨張・熱収縮によって生じる応力を緩衝層13によって吸収できる。
(3)緩衝層13を介してLED素子12をガラス封止することによって、LED素子12近傍に生じていたクラックの発生を防止することが可能になる。このような緩衝層13を設ける構成は、封止部材14との接触面積が広くなるラージサイズ(1mm×1mm)のLED素子12において特に有効である。
(4)LED素子12を緩衝層13で包囲することによって、バンプ2の圧潰による電極間の短絡を防ぐことができる。また、緩衝層13がバンプ形状の崩れを抑制することから、ガラス封止によってLED素子12の光軸が傾くことを防げる。
(5)ウェハをスクライブすることによりLED素子12を形成する場合、スクライブされたLED素子12の側面には微細な凹凸が生じている。この凹凸はガラス封止型の発光装置10にとってLED素子12と封止部材14との界面に応力の不均衡部分を形成し、ひいてはマイクロクラックを発生させる要因となる。このような問題に対しては、LED素子12のスクライブ面となる側面に緩衝層21を設けることで、封止部材14の熱収縮時におけるマイクロクラックの発生を防げる。
(1)サブマウント52の下部に放熱を促す放熱部材51を設けたため、LED素子41の点灯に伴う発熱を効率良く外部へ放散でき、ガラス材による封止部材55等の温度上昇に伴う熱膨張・熱収縮の発生を抑制してクラックの発生を防止することができる。
(2)緩衝層54に蛍光体を混合させたことにより、波長変換が行えると共に光の取り出し効率の向上が可能になる。
11 基板部
11a セラミック基板
11b,11c,11d,11e,11f,11g 配線層
11h,11i,11j,11k Auメッキ膜
11l,11m スルーホール
12 LED素子
12a,12b 電極
13 緩衝層
14 封止部材
20 発光装置
21 緩衝層
30 発光装置
31 基板部
31a,31b,31c,31d,31e セラミック基板
31f,31g スルーホール
32 LED素子
33 緩衝層
34 封止部材
35a,35b ワイヤ(ボンディングワイヤ)
40 発光装置
41 LED素子
42 バンプ
43 サブマウント
43a,43b 電極
43c スルーホール
44a,44b リード部
45 緩衝層
46 封止部材
50 発光装置
51 放熱部材
52 サブマウント
52a,52b 配線パターン
53a,53b リード部
54 緩衝層
55 封止部材
200 発光装置
201,202 配線導体
203 カップ部
203A 底部
204 LED素子
205 ワイヤ
206 ガラス層
206A 蛍光物質
207 封止樹脂
Claims (7)
- ウエハから発光素子をダイシングし、
給電部材に前記発光素子を搭載し、
液状の材料を前記発光素子の周囲へ滴下して、少なくとも前記発光素子の側面を覆う緩衝層を形成し、
前記緩衝層を硬化させ、
硬化された前記緩衝層により覆われた前記発光素子を、加熱して軟化させたガラスをプレス加工して封止する発光装置の製造方法。 - 硬化された前記緩衝層は、多孔質のセラミックである請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記液状の材料は、アルコキシドである請求項2に記載の発光装置の製造方法。
- 硬化された前記緩衝層には、蛍光体が混合されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子は、前記給電部材にフェイスアップ型で搭載されており、ワイヤを介して、前記発光素子の電極と前記給電部材とが続されている請求項1〜4のいずれか1項に記の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子は、前記給電部材にフリップチップ型で搭載されており、バンプを介して、前記発光素子の電極と前記給電部材とが接続されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記ガラスはレンズ形状に形成される請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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