RU2019106302A - Монтажный корпус электрического элемента, матричный корпус и электрическое устройство - Google Patents

Монтажный корпус электрического элемента, матричный корпус и электрическое устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2019106302A
RU2019106302A RU2019106302A RU2019106302A RU2019106302A RU 2019106302 A RU2019106302 A RU 2019106302A RU 2019106302 A RU2019106302 A RU 2019106302A RU 2019106302 A RU2019106302 A RU 2019106302A RU 2019106302 A RU2019106302 A RU 2019106302A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
base
mounting
substrate
electrical element
conductor
Prior art date
Application number
RU2019106302A
Other languages
English (en)
Inventor
Сентароу ЯМАМОТО
Йоудзи ФУРУКУБО
Масанори Окамото
Тосифуми ХИГАСИ
Original Assignee
Киосера Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Киосера Корпорейшн filed Critical Киосера Корпорейшн
Publication of RU2019106302A publication Critical patent/RU2019106302A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02315—Support members, e.g. bases or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15—Ceramic or glass substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02255—Out-coupling of light using beam deflecting elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H01S5/02345—Wire-bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
    • H01S5/4093—Red, green and blue [RGB] generated directly by laser action or by a combination of laser action with nonlinear frequency conversion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Claims (56)

1. Монтажный корпус электрического элемента, содержащий:
подложку, которая является пластинчатой; и
по меньшей мере одно основание, выступающее относительно передней поверхности подложки и имеющее монтажную поверхность, на которой монтируется электрический элемент;
при этом подложка и по меньшей мере одно основание выполнены из керамики как единое целое.
2. Монтажный корпус электрического элемента по п. 1, дополнительно содержащий:
контакт для элемента, который обеспечен на монтажной поверхности по меньшей мере одного основания;
боковой проводник, который обеспечен на боковой поверхности по меньшей мере одного основания и который продолжается в направлении толщины по меньшей мере одного основания; и
сквозной проводник стороны подложки, который обеспечен внутри подложки, и который продолжается в направлении толщины подложки, при этом
контакт для элемента, боковой проводник и сквозной проводник стороны подложки соединены.
3. Монтажный корпус электрического элемента по п. 1, дополнительно содержащий:
контакт для элемента, который расположен на монтажной поверхности по меньшей мере одного основания;
сквозной проводник стороны основания, который обеспечен внутри по меньшей мере одного основания, и который продолжается в направлении толщины по меньшей мере одного основания; и
сквозной проводник стороны подложки, который обеспечен внутри подложки, и который продолжается в направлении толщины подложки, при этом
контакт для элемента, сквозной проводник стороны основания и сквозной проводник стороны подложки соединены.
4. Монтажный корпус электрического элемента по п. 2 или 3, дополнительно содержащий:
проводник межсоединения, который обеспечен внутри подложки, и который продолжается в направлении поверхности подложки, при этом
проводник межсоединения и сквозной проводник стороны подложки соединены.
5. Монтажный корпус электрического элемента по п. 4, в котором проводник межсоединения расположен в положении, более близком к задней поверхности подложки, чем к передней поверхности подложки.
6. Монтажный корпус электрического элемента по п. 4 или 5, дополнительно содержащий:
герметизирующую металлическую пленку, которая обеспечена на передней поверхности подложки таким образом, чтобы окружать по меньшей мере одно основание; и
контакт электропитания, который обеспечен на наружной стороне герметизирующей металлической пленки, при этом
контакт электропитания и проводник межсоединения соединены.
7. Монтажный корпус электрического элемента по п. 6, в котором
канавка обеспечена на передней поверхности подложки таким образом, чтобы окружать по меньшей мере одно основание, и
герметизирующая металлическая пленка обеспечена внутри канавки.
8. Монтажный корпус электрического элемента по п. 6 или 7, в котором контакт электропитания обеспечен в положении, которое ниже, чем передняя поверхность подложки.
9. Монтажный корпус электрического элемента по любому из пп. 6-8, в котором
наружная кромка контакта электропитания содержит две линейные кромки, которые пересекаются, и
упомянутые две линейные кромки размещены таким образом, чтобы совпадать с кромкой торцевой поверхности и кромкой боковой поверхности подложки, соответственно.
10. Монтажный корпус электрического элемента по любому из пп. 6-9, в котором вогнутая часть обеспечена во внутренней области герметизирующей металлической пленки, а по меньшей мере одно основание расположено на нижней поверхности вогнутой части.
11. Монтажный корпус электрического элемента по любому из пп. 6-10, в котором по меньшей мере одно основание содержит множество оснований, которые обеспечены во внутренней области герметизирующей металлической пленки.
12. Монтажный корпус электрического элемента по п. 11, в котором
по меньшей мере одно основание содержит составное основание, включающее в себя первое основание и второе основание во внутренней области герметизирующей металлической пленки, и
высота второго основания меньше, чем высота первого основания в составном основании.
13. Монтажный корпус электрического элемента по п. 12, в котором составное основание содержит три набора составных оснований, которые обеспечены во внутренней области герметизирующей металлической пленки.
14. Монтажный корпус электрического элемента по п. 13, в котором
три набора составных оснований содержат:
красное составное основание, которое содержит первое основание лазерного диода красного свечения для монтажа лазерного диода красного свечения;
зеленое составное основание, которое содержит первое основание лазерного диода зеленого свечения для монтажа лазерного диода зеленого свечения; и
синее составное основание, которое содержит первое основание лазерного диода синего свечения для монтажа лазерного диода синего свечения, при этом
меньший из интервала между красным составным основанием и зеленым составным основанием и интервала между красным составным основанием и синим составным основанием больше, чем интервал между зеленым составным основанием и синим составным основанием.
15. Монтажный корпус электрического элемента по п. 13 или 14, в котором три набора составных оснований расположены таким образом, что направления света, излучаемого из соответствующих смонтированных лазерных диодов, ориентированы в направлениях, в которых свет не попадает на три набора составных оснований.
16. Матричный корпус, содержащий
множество монтажных корпусов электрических элементов по любому из пп. 1-15, при этом
множество монтажных корпусов электрических элементов соединены.
17. Матричный корпус по п. 16, в котором множество монтажных корпусов электрических элементов спечены как единое целое.
18. Электрическое устройство, содержащее:
монтажный корпус электрического элемента по любому из пп. 1-15; и
электрический элемент, который смонтирован на монтажной поверхности монтажного корпуса электрического элемента.
19. Электрическое устройство, содержащее:
монтажный корпус электрического элемента по любому из пп. 6-15;
электрический элемент, который смонтирован на монтажной поверхности монтажного корпуса электрического элемента; и
крышку, которая обеспечена на герметизирующей металлической пленке, причем крышка содержит боковое окно.
20. Электрическое устройство, содержащее:
матричный корпус по п. 16 или 17; и
электрический элемент, который смонтирован на монтажной поверхности матричного корпуса.
RU2019106302A 2016-08-10 2017-08-09 Монтажный корпус электрического элемента, матричный корпус и электрическое устройство RU2019106302A (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016157221 2016-08-10
JP2016-157221 2016-08-10
JP2016-221034 2016-11-11
JP2016221034 2016-11-11
PCT/JP2017/028988 WO2018030486A1 (ja) 2016-08-10 2017-08-09 電気素子搭載用パッケージ、アレイ型パッケージおよび電気装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2019106302A true RU2019106302A (ru) 2020-09-16

Family

ID=61162365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019106302A RU2019106302A (ru) 2016-08-10 2017-08-09 Монтажный корпус электрического элемента, матричный корпус и электрическое устройство

Country Status (9)

Country Link
US (2) US20190214784A1 (ru)
EP (1) EP3499559B1 (ru)
JP (5) JP6305668B1 (ru)
KR (1) KR102449952B1 (ru)
CN (1) CN109564900B (ru)
BR (1) BR112019001967A2 (ru)
RU (1) RU2019106302A (ru)
SG (1) SG11201901073XA (ru)
WO (1) WO2018030486A1 (ru)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12046868B2 (en) 2018-03-08 2024-07-23 Kyocera Corporation Substrate for mounting a light-emitting element and light-emitting device
DE102018106959A1 (de) * 2018-03-23 2019-09-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements
JP7148276B2 (ja) * 2018-05-30 2022-10-05 京セラ株式会社 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置
JP6936839B2 (ja) * 2018-10-05 2021-09-22 日本特殊陶業株式会社 配線基板
JP6775071B2 (ja) * 2018-10-05 2020-10-28 日本特殊陶業株式会社 配線基板
US10985087B2 (en) 2018-10-05 2021-04-20 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board
JP7351610B2 (ja) * 2018-10-30 2023-09-27 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置
KR101979265B1 (ko) * 2019-01-28 2019-08-28 이민희 전력 반도체 모듈 패키지 및 이의 제조방법
JP7311301B2 (ja) * 2019-04-19 2023-07-19 シャープ株式会社 発光装置
JP7275894B2 (ja) * 2019-06-20 2023-05-18 株式会社デンソー 半導体レーザ光源モジュール、半導体レーザ装置
EP4012760A4 (en) * 2019-08-09 2023-10-25 Kyocera Corporation OPTICAL ELEMENT MOUNTING BOX, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE
US11573485B2 (en) * 2019-09-03 2023-02-07 Himax Technologies Limited Projector, 3D sensing module and method for fabricating the projector
JP7470517B2 (ja) * 2020-02-05 2024-04-18 古河電気工業株式会社 光学装置
DE102020105005A1 (de) 2020-02-26 2021-08-26 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Substrat und halbleiterlaser
JP2021163950A (ja) * 2020-04-03 2021-10-11 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 光半導体パッケージの製造方法及び光半導体パッケージ
WO2021210464A1 (ja) * 2020-04-16 2021-10-21 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 アレー型半導体レーザ装置
WO2021241332A1 (ja) * 2020-05-29 2021-12-02 京セラ株式会社 光導波路パッケージおよび発光装置
JP7223234B2 (ja) * 2020-07-10 2023-02-16 日亜化学工業株式会社 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
WO2022172374A1 (ja) * 2021-02-10 2022-08-18 セーレンＫｓｔ株式会社 合成光生成装置及びその製造方法
JPWO2022230731A1 (ru) * 2021-04-26 2022-11-03
CN118251763A (zh) * 2021-10-25 2024-06-25 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
WO2023119768A1 (ja) * 2021-12-22 2023-06-29 ローム株式会社 レーザダイオード装置

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334909Y2 (ru) 1985-05-31 1991-07-24
EP0547807A3 (en) * 1991-12-16 1993-09-22 General Electric Company Packaged electronic system
JPH09237854A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Toshiba Corp 半導体用パッケージ
JP2000196175A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Toshiba Corp サブキャリア及び半導体装置
JP3536763B2 (ja) * 2000-02-04 2004-06-14 日本電気株式会社 封止装置
JP2002246523A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック端子の製造方法
JP2003008072A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP2003163382A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 受光素子または発光素子用パッケージ
JP2004311860A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Sony Corp 光集積型装置
US20050133808A1 (en) 2003-09-11 2005-06-23 Kyocera Corporation Package for housing light-emitting element, light-emitting apparatus and illumination apparatus
TWI245436B (en) 2003-10-30 2005-12-11 Kyocera Corp Package for housing light-emitting element, light-emitting apparatus and illumination apparatus
US6946726B1 (en) * 2003-11-26 2005-09-20 Actel Corporation Chip carrier substrate with a land grid array and external bond terminals
JP4511238B2 (ja) * 2004-04-27 2010-07-28 京セラ株式会社 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP4593974B2 (ja) * 2004-05-27 2010-12-08 京セラ株式会社 発光装置および照明装置
JP5065888B2 (ja) * 2005-03-24 2012-11-07 京セラ株式会社 発光装置ならびに照明装置
TWI302036B (en) * 2005-04-01 2008-10-11 Unimems Mfg Co Ltd Infrared imaging sensor and vacuum packaging method thereof
JP2007201420A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Sharp Corp 半導体発光装置、半導体発光素子、および半導体発光装置の製造方法
JP2007273603A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Kyocera Corp 発光素子用配線基板および発光装置
JP4653005B2 (ja) * 2006-04-17 2011-03-16 富士通株式会社 電子部品パッケージ
JP4844246B2 (ja) * 2006-06-09 2011-12-28 豊田合成株式会社 発光装置及び液晶表示用バックライト装置
US8008674B2 (en) * 2006-05-29 2011-08-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device and LCD backlighting device
CN101361240B (zh) * 2006-05-31 2011-04-06 松下电器产业株式会社 半导体光源装置及发光元件驱动电路
JP2008015434A (ja) * 2006-07-10 2008-01-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光モジュールおよびその製造方法
US8320102B2 (en) 2006-09-27 2012-11-27 Kyocera Corporation Capacitor, capacitor device, electronic component, filter device, communication apparatus, and method of manufacturing capacitor device
JP5435854B2 (ja) * 2007-10-13 2014-03-05 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置
JP4492733B2 (ja) * 2008-05-27 2010-06-30 ソニー株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2010166023A (ja) * 2008-09-30 2010-07-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ装置および表示装置
JP5126127B2 (ja) * 2009-03-17 2013-01-23 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
TWM374650U (en) * 2009-04-20 2010-02-21 Hsin I Technology Co Ltd LED packaging structure
WO2011083812A1 (ja) 2010-01-06 2011-07-14 株式会社フジクラ 光結合構造および光送受信モジュール
CN102403306B (zh) * 2010-09-10 2015-09-02 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
JP5472031B2 (ja) * 2010-10-21 2014-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5812671B2 (ja) * 2011-04-28 2015-11-17 京セラ株式会社 素子収納用パッケージおよびこれを備えた半導体装置
JP5427325B2 (ja) * 2011-11-30 2014-02-26 パナソニック株式会社 窒化物半導体発光装置
JP2014116514A (ja) 2012-12-11 2014-06-26 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光素子パッケージおよび照明装置
JP7073716B2 (ja) 2015-07-21 2022-05-24 住友ベークライト株式会社 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置
US11437775B2 (en) * 2015-08-19 2022-09-06 Kyocera Sld Laser, Inc. Integrated light source using a laser diode

Also Published As

Publication number Publication date
BR112019001967A2 (pt) 2019-05-07
US11784459B2 (en) 2023-10-10
CN109564900B (zh) 2024-03-08
JP2019195096A (ja) 2019-11-07
JP6577617B2 (ja) 2019-09-18
KR20190034545A (ko) 2019-04-02
WO2018030486A1 (ja) 2018-02-15
US20220094135A1 (en) 2022-03-24
JP6754479B2 (ja) 2020-09-09
CN109564900A (zh) 2019-04-02
JP2019195097A (ja) 2019-11-07
JP2018110262A (ja) 2018-07-12
SG11201901073XA (en) 2019-03-28
JP6577616B2 (ja) 2019-09-18
KR102449952B1 (ko) 2022-10-04
JP2018110263A (ja) 2018-07-12
US20190214784A1 (en) 2019-07-11
EP3499559B1 (en) 2023-11-22
JP6305668B1 (ja) 2018-04-04
JP6884823B2 (ja) 2021-06-09
JPWO2018030486A1 (ja) 2018-08-09
EP3499559A4 (en) 2020-03-18
EP3499559A1 (en) 2019-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019106302A (ru) Монтажный корпус электрического элемента, матричный корпус и электрическое устройство
US8546826B2 (en) Light-emitting module and method of manufacture for a light-emitting module
TWI640713B (zh) 用於一般照明的發光二極體導線架陣列
US20110128742A9 (en) High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
EP2348550B1 (en) Package structure and LED package structure
US20120212950A1 (en) Light emitting unit
US9431591B1 (en) LED package with reflecting cup
US8888321B2 (en) Light emitting module and backlight lighting lamp chain comprising the same
DE102013104240A1 (de) Explosionsgeschützte Anordnung elektrischer und/oder elektronischer Bauelemente
US10197263B2 (en) Omnidirectional light emission LED lamp
US11677057B2 (en) Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
US20160027983A1 (en) Lead frame and light emitting diode package having the same
JP2011505072A (ja) チップアセンブリ、接続アセンブリ、ｌｅｄ、およびチップアセンブリの製造方法
US20180252383A1 (en) Heat sink device for a motor vehicle lighting module
US20170343204A1 (en) Led device
US20160003425A1 (en) Light-emitting device having circular light emission
JP2021510007A5 (ru)
US10145545B2 (en) Organic light-emitting element having quick disconnect means
JP2019204812A (ja) 発光装置
CN105782800A (zh) 一种led射灯
JP6732477B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置
JP2016540384A (ja) 配電網電圧に対応した、セラミック基板とドライバモジュールとを備えている封止されたｌｅｄモジュール
JP2015215973A (ja) 光源用組立体及び該組立体を搭載した車両用灯具
JP6393765B2 (ja) 表面実装可能なマルチチップ構成要素
KR20050101737A (ko) 발광 다이오드 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20200810