JP2002182589A - 発光表示装置 - Google Patents
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤチップをマウントしたリードまたは絶
縁基板と導光部を有する反射ケースとを透光性樹脂によ
り固着する発光表示装置の導光部内の透光性樹脂が部分
的に剥離するというトラブルが生じない発光表示装置を
提供する。 【解決手段】 一または複数のＬＥＤチップ２がリード
１または基板にボンディングされ、ＬＥＤチップ２のそ
れぞれの光を導光する導光部３２が形成された反射ケー
ス３が、ＬＥＤチップ２を導光部３２内に内包してＬＥ
Ｄチップ２の光が横に漏れないように、リード１または
基板に密接して設けられている。そして、透光性樹脂
（注型樹脂）４が、反射ケース３の導光部３２内に充填
されると共に、リード１または基板と反射ケース３とを
固着するように反射ケース３内に充填されている。この
反射ケース３の少なくとも１つの導光部３２側壁に凹部
３１が形成され、その凹部３１内に前述の透光性樹脂４
が充填されている。
縁基板と導光部を有する反射ケースとを透光性樹脂によ
り固着する発光表示装置の導光部内の透光性樹脂が部分
的に剥離するというトラブルが生じない発光表示装置を
提供する。 【解決手段】 一または複数のＬＥＤチップ２がリード
１または基板にボンディングされ、ＬＥＤチップ２のそ
れぞれの光を導光する導光部３２が形成された反射ケー
ス３が、ＬＥＤチップ２を導光部３２内に内包してＬＥ
Ｄチップ２の光が横に漏れないように、リード１または
基板に密接して設けられている。そして、透光性樹脂
（注型樹脂）４が、反射ケース３の導光部３２内に充填
されると共に、リード１または基板と反射ケース３とを
固着するように反射ケース３内に充填されている。この
反射ケース３の少なくとも１つの導光部３２側壁に凹部
３１が形成され、その凹部３１内に前述の透光性樹脂４
が充填されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば自動販売
機の金額表示などに用いられる、ＬＥＤなどの発光素子
を用いて、７セグメントやドットマトリクス構造の数字
や文字などのキャラクタを表示する発光表示装置に関す
る。さらに詳しくは、リードフレームや基板などに発光
素子をボンディングし、それぞれの発光素子の光を導光
する導光部を有するケースを被せて、そのケース内に透
光性樹脂を充填することにより組み立てられる発光表示
装置に関する。
機の金額表示などに用いられる、ＬＥＤなどの発光素子
を用いて、７セグメントやドットマトリクス構造の数字
や文字などのキャラクタを表示する発光表示装置に関す
る。さらに詳しくは、リードフレームや基板などに発光
素子をボンディングし、それぞれの発光素子の光を導光
する導光部を有するケースを被せて、そのケース内に透
光性樹脂を充填することにより組み立てられる発光表示
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の７セグメント構造の発光表示装置
は、たとえば図４（ａ）に、その１つのセグメント部の
断面説明図が示されるように、反射ケース３に７セグメ
ントを構成する導光部３２が形成され、各セグメントご
とに発光素子（以下、ＬＥＤという）チップ２が、リー
ドフレームからなるリード１とダイボンディングおよび
ワイヤ２１によるワイヤボンディングがなされ、その導
光部３２内に透光性の樹脂（注型樹脂）４が充填される
ことにより形成されている。この透光性樹脂の硬化後
に、各リードがフレームから切り離される。なお、各リ
ード１は、一般には発光表示装置の縦方向（数字の表示
方向）の左右または上下に導出される。また、導光部３
２は、図４に示されるように、ＬＥＤチップ２側で狭
く、表示面側（表面側）で広くなるように断面が上部広
がりのテーパ形状になっている。
は、たとえば図４（ａ）に、その１つのセグメント部の
断面説明図が示されるように、反射ケース３に７セグメ
ントを構成する導光部３２が形成され、各セグメントご
とに発光素子（以下、ＬＥＤという）チップ２が、リー
ドフレームからなるリード１とダイボンディングおよび
ワイヤ２１によるワイヤボンディングがなされ、その導
光部３２内に透光性の樹脂（注型樹脂）４が充填される
ことにより形成されている。この透光性樹脂の硬化後
に、各リードがフレームから切り離される。なお、各リ
ード１は、一般には発光表示装置の縦方向（数字の表示
方向）の左右または上下に導出される。また、導光部３
２は、図４に示されるように、ＬＥＤチップ２側で狭
く、表示面側（表面側）で広くなるように断面が上部広
がりのテーパ形状になっている。
【０００３】この発光表示装置は、このようなリードフ
レームからなるリード１に直接ＬＥＤチップなどをボン
ディングしないで、図４（ｂ）に同様の断面説明図が示
されるように、絶縁基板１０上に設けられる図示しない
配線パターン上にＬＥＤチップ２がボンディングされ、
ワイヤ２１により他の配線パターンとワイヤボンディン
グがなされ、前述と同様の反射ケース３の各導光部３２
内にＬＥＤチップ２が内包されるように、反射ケース３
内に絶縁基板１０をセッティングして透光性樹脂４を導
光部３２内および反射ケース３内の他の隙間に充填する
ことにより形成されているものもある。なお、この構造
では、各リード１１は、絶縁基板１０の各配線に接続し
て同様に左右、または上下に導出されている。
レームからなるリード１に直接ＬＥＤチップなどをボン
ディングしないで、図４（ｂ）に同様の断面説明図が示
されるように、絶縁基板１０上に設けられる図示しない
配線パターン上にＬＥＤチップ２がボンディングされ、
ワイヤ２１により他の配線パターンとワイヤボンディン
グがなされ、前述と同様の反射ケース３の各導光部３２
内にＬＥＤチップ２が内包されるように、反射ケース３
内に絶縁基板１０をセッティングして透光性樹脂４を導
光部３２内および反射ケース３内の他の隙間に充填する
ことにより形成されているものもある。なお、この構造
では、各リード１１は、絶縁基板１０の各配線に接続し
て同様に左右、または上下に導出されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のセブンセグメン
トのような発光表示装置は、前述のように、導光部が形
成された反射ケースの各導光部内にＬＥＤチップが内包
されるように、ＬＥＤチップがボンディングされたリー
ドフレームまたは絶縁基板を反射ケースと重ね合せて、
液状の透光性樹脂を隙間に充填することにより形成され
る。この透光性樹脂は、図４に示されるように、リード
または絶縁基板の裏面まで樹脂が充填されているため、
反射ケースと各リードまたは絶縁基板との接着強度は比
較的強いが、導光部内の透光性樹脂は、小さな導光部内
で独立していると共に導光部が外側に広がるテーパ状に
なっていること、およびＬＥＤチップが点灯する度に熱
を発生して膨張、収縮を繰り返すこと、などの理由によ
り、導光部内の透光性樹脂が剥離してワイヤが断線する
などの問題が発生しやすい。
トのような発光表示装置は、前述のように、導光部が形
成された反射ケースの各導光部内にＬＥＤチップが内包
されるように、ＬＥＤチップがボンディングされたリー
ドフレームまたは絶縁基板を反射ケースと重ね合せて、
液状の透光性樹脂を隙間に充填することにより形成され
る。この透光性樹脂は、図４に示されるように、リード
または絶縁基板の裏面まで樹脂が充填されているため、
反射ケースと各リードまたは絶縁基板との接着強度は比
較的強いが、導光部内の透光性樹脂は、小さな導光部内
で独立していると共に導光部が外側に広がるテーパ状に
なっていること、およびＬＥＤチップが点灯する度に熱
を発生して膨張、収縮を繰り返すこと、などの理由によ
り、導光部内の透光性樹脂が剥離してワイヤが断線する
などの問題が発生しやすい。
【０００５】この場合、前述の図４（ａ）に示されるリ
ードフレームタイプのものは、リード１の先端部に隙間
Ａがあり、リードの裏側の樹脂と連結されてロッキング
されるが、その間隔は、０.２〜０.４ｍｍ程度と非常に
狭いため、リードフレーム面にクラックが入って導光部
内の樹脂のみが剥離しやすい。また、図４（ｂ）に示さ
れる絶縁基板タイプのものでは、絶縁基板表面に透光性
樹脂が載っているだけであるため、より一層剥離しやす
い。
ードフレームタイプのものは、リード１の先端部に隙間
Ａがあり、リードの裏側の樹脂と連結されてロッキング
されるが、その間隔は、０.２〜０.４ｍｍ程度と非常に
狭いため、リードフレーム面にクラックが入って導光部
内の樹脂のみが剥離しやすい。また、図４（ｂ）に示さ
れる絶縁基板タイプのものでは、絶縁基板表面に透光性
樹脂が載っているだけであるため、より一層剥離しやす
い。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、ＬＥＤチップをマウントしたリード
または絶縁基板と導光部を有する反射ケースとを透光性
樹脂により固着する発光表示装置の導光部内の透光性樹
脂が部分的に剥離するというトラブルが生じない発光表
示装置を提供することを目的とする。
になされたもので、ＬＥＤチップをマウントしたリード
または絶縁基板と導光部を有する反射ケースとを透光性
樹脂により固着する発光表示装置の導光部内の透光性樹
脂が部分的に剥離するというトラブルが生じない発光表
示装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による発光表示装
置は、一または複数の発光素子と、該発光素子がボンデ
ィングされるリードまたは基板と、前記発光素子の光を
導光する導光部が形成されると共に、前記発光素子の光
が横に漏れないように前記発光素子を前記導光部内に内
包して前記リードまたは基板に密接して設けられる反射
ケースと、該反射ケースの導光部内に充填されると共
に、前記リードまたは基板と前記反射ケースとを固着す
るように前記反射ケース内に充填される透光性樹脂とか
らなり、前記反射ケースの少なくとも１つの前記導光部
側壁に凹部が形成され、該凹部内に前記透光性樹脂が充
填されている。
置は、一または複数の発光素子と、該発光素子がボンデ
ィングされるリードまたは基板と、前記発光素子の光を
導光する導光部が形成されると共に、前記発光素子の光
が横に漏れないように前記発光素子を前記導光部内に内
包して前記リードまたは基板に密接して設けられる反射
ケースと、該反射ケースの導光部内に充填されると共
に、前記リードまたは基板と前記反射ケースとを固着す
るように前記反射ケース内に充填される透光性樹脂とか
らなり、前記反射ケースの少なくとも１つの前記導光部
側壁に凹部が形成され、該凹部内に前記透光性樹脂が充
填されている。
【０００８】ここに凹部とは、前記導光部を形成する側
壁の一部が除去されることにより、導光部に通じる空間
が反射ケースの壁内に食い込んだ状態を意味し、導光部
側壁全周に亘って設けられる場合や、側壁の一部に一か
所または数か所に分けて設けられる場合を含み、さらに
導光部側壁のみで凹部が形成される場合の他、導光部側
壁端部に切欠きが形成され、リードまたは基板との間で
凹部が形成される場合も含む意味である。
壁の一部が除去されることにより、導光部に通じる空間
が反射ケースの壁内に食い込んだ状態を意味し、導光部
側壁全周に亘って設けられる場合や、側壁の一部に一か
所または数か所に分けて設けられる場合を含み、さらに
導光部側壁のみで凹部が形成される場合の他、導光部側
壁端部に切欠きが形成され、リードまたは基板との間で
凹部が形成される場合も含む意味である。
【０００９】この構造にすることによって、導光部内の
透光性樹脂は、導光部と連結した凹部内にも入り込む。
一方、リードまたは基板と反射ケースとは、リードまた
は基板表面に反射ケースが密接されると共に、リードま
たは基板の裏面側まで反射ケースのスカートが延び、そ
の内部に透光性樹脂が充填されているため完全に固着さ
れている。そのため、ＬＥＤのオンオフによる熱衝撃に
より、導光部内のＬＥＤチップ周囲の透光性樹脂に膨
張、収縮に伴う力が働いても、その透光性樹脂は、導光
部側壁の一部に設けられた凹部内に食い込んでいるた
め、リードまたは基板から剥離するような力にはなら
ず、透光性樹脂がリードまたは基板から剥離してワイヤ
の断線などが生じることはない。その結果、リードまた
は基板と反射ケースとを重ねて樹脂を流し込むだけの簡
単な構造でありながら、樹脂の剥離による信頼性などの
問題を生じなくすることができる。
透光性樹脂は、導光部と連結した凹部内にも入り込む。
一方、リードまたは基板と反射ケースとは、リードまた
は基板表面に反射ケースが密接されると共に、リードま
たは基板の裏面側まで反射ケースのスカートが延び、そ
の内部に透光性樹脂が充填されているため完全に固着さ
れている。そのため、ＬＥＤのオンオフによる熱衝撃に
より、導光部内のＬＥＤチップ周囲の透光性樹脂に膨
張、収縮に伴う力が働いても、その透光性樹脂は、導光
部側壁の一部に設けられた凹部内に食い込んでいるた
め、リードまたは基板から剥離するような力にはなら
ず、透光性樹脂がリードまたは基板から剥離してワイヤ
の断線などが生じることはない。その結果、リードまた
は基板と反射ケースとを重ねて樹脂を流し込むだけの簡
単な構造でありながら、樹脂の剥離による信頼性などの
問題を生じなくすることができる。
【００１０】前記反射ケースの凹部が、前記導光部側壁
の前記リードまたは基板との密接部分に形成されること
により、リードまたは基板と反射ケースとにより凹部を
形成することができるため、反射ケースは導光部下面の
側壁の一部をカットするだけで済み、型成形で作る場合
でも、非常に簡単に反射ケースを作ることができる。
の前記リードまたは基板との密接部分に形成されること
により、リードまたは基板と反射ケースとにより凹部を
形成することができるため、反射ケースは導光部下面の
側壁の一部をカットするだけで済み、型成形で作る場合
でも、非常に簡単に反射ケースを作ることができる。
【００１１】前記反射ケースの凹部が逆テーパ状または
曲面により形成されておれば、透光性樹脂を充填する場
合に、泡などが溜まらないで抜けやすく好ましい。ここ
に逆テーパ状とは、導光部のテーパ形状と逆方向のテー
パ形状であることを意味し、発光素子側の導光部側壁が
反射ケース内に入り込んでいる（導光部の幅が広い）形
状を意味する。
曲面により形成されておれば、透光性樹脂を充填する場
合に、泡などが溜まらないで抜けやすく好ましい。ここ
に逆テーパ状とは、導光部のテーパ形状と逆方向のテー
パ形状であることを意味し、発光素子側の導光部側壁が
反射ケース内に入り込んでいる（導光部の幅が広い）形
状を意味する。
【００１２】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の発光表示装置に
ついて、図面を参照しながら説明をする。本発明による
発光表示装置は、その一実施形態の斜視図および（ａ）
のＢ−Ｂ線断面説明図が図１（ａ）および（ｂ）にそれ
ぞれ示されるように、一または複数の発光素子（ＬＥＤ
チップ）２がリード１または基板にボンディングされ、
ＬＥＤチップ２のそれぞれの光を導光する導光部３２が
形成された反射ケース３が、ＬＥＤチップ２を導光部３
２内に内包してＬＥＤチップ２の光が横に漏れないよう
に、リード１または基板に密接して設けられている。そ
して、透光性樹脂（注型樹脂）４が、反射ケース３の導
光部３２内に充填されると共に、リード１または基板と
反射ケース３とを固着するように反射ケース３内に充填
されている。本発明では、反射ケース３の少なくとも１
つの導光部３２側壁に凹部３１が形成され、その凹部３
１内に前述の透光性樹脂４が充填されている。
ついて、図面を参照しながら説明をする。本発明による
発光表示装置は、その一実施形態の斜視図および（ａ）
のＢ−Ｂ線断面説明図が図１（ａ）および（ｂ）にそれ
ぞれ示されるように、一または複数の発光素子（ＬＥＤ
チップ）２がリード１または基板にボンディングされ、
ＬＥＤチップ２のそれぞれの光を導光する導光部３２が
形成された反射ケース３が、ＬＥＤチップ２を導光部３
２内に内包してＬＥＤチップ２の光が横に漏れないよう
に、リード１または基板に密接して設けられている。そ
して、透光性樹脂（注型樹脂）４が、反射ケース３の導
光部３２内に充填されると共に、リード１または基板と
反射ケース３とを固着するように反射ケース３内に充填
されている。本発明では、反射ケース３の少なくとも１
つの導光部３２側壁に凹部３１が形成され、その凹部３
１内に前述の透光性樹脂４が充填されている。
【００１３】反射ケース３は、たとえば光を反射しやす
い白色系のプラスティックなどの耐熱性樹脂を射出成形
することにより形成され、たとえばセブンセグメントの
数字表示装置では、図１に示されるように、表示面の外
形が四角形状で、表示画像を構成する各セグメントの発
光部には導光部３２が形成されるように反射壁が形成さ
れている。この導光部３２は、表示面側に光が放射され
やすいように、表面側で広がるテーパ形状になってい
る。なお、反射ケース３の表示面には、黒色塗装が施さ
れて、視認性の向上が図られている。本発明では、この
導光部３２を形成する反射壁３のリードフレームとの接
触部に切欠き部３３が形成され、リード１と共に凹部３
１が形成されている。なお、３４は、位置決め用の脚部
である。
い白色系のプラスティックなどの耐熱性樹脂を射出成形
することにより形成され、たとえばセブンセグメントの
数字表示装置では、図１に示されるように、表示面の外
形が四角形状で、表示画像を構成する各セグメントの発
光部には導光部３２が形成されるように反射壁が形成さ
れている。この導光部３２は、表示面側に光が放射され
やすいように、表面側で広がるテーパ形状になってい
る。なお、反射ケース３の表示面には、黒色塗装が施さ
れて、視認性の向上が図られている。本発明では、この
導光部３２を形成する反射壁３のリードフレームとの接
触部に切欠き部３３が形成され、リード１と共に凹部３
１が形成されている。なお、３４は、位置決め用の脚部
である。
【００１４】凹部３１は、図１（ｂ）に示される例で
は、反射ケース３の導光部側壁のリード１側端部にリー
ド１側で広がるようなテーパ形状の切欠き部３３が形成
されており、その切欠き部３３とリード１との間隙部に
より形成されている。この凹部３１は、この例のように
リード１（絶縁基板上にマウントする構造の場合は絶縁
基板）との間に形成されるようにすれば、反射ケース３
をプラスティックの射出成形法により形成する場合で
も、非常に簡単に形成することができるため好ましい
が、導光部側壁端部でなくても、側壁の中間部に形成さ
れていてもよい。また、導光部側壁の全周に亘って形成
されていないで、部分的に形成されていてもよい。さら
に、図１に示される数字表示装置のように、７セグメン
トを構成する場合、１個の数字に対して、発光部が７ま
たは８個あり、それぞれに導光部３２が形成され、各導
光部３２は独立しているため、それぞれの導光部に凹部
３１が形成されることが好ましいが、とくに大きいセグ
メントの導光部３２に形成されておれば、その効果は顕
著である。
は、反射ケース３の導光部側壁のリード１側端部にリー
ド１側で広がるようなテーパ形状の切欠き部３３が形成
されており、その切欠き部３３とリード１との間隙部に
より形成されている。この凹部３１は、この例のように
リード１（絶縁基板上にマウントする構造の場合は絶縁
基板）との間に形成されるようにすれば、反射ケース３
をプラスティックの射出成形法により形成する場合で
も、非常に簡単に形成することができるため好ましい
が、導光部側壁端部でなくても、側壁の中間部に形成さ
れていてもよい。また、導光部側壁の全周に亘って形成
されていないで、部分的に形成されていてもよい。さら
に、図１に示される数字表示装置のように、７セグメン
トを構成する場合、１個の数字に対して、発光部が７ま
たは８個あり、それぞれに導光部３２が形成され、各導
光部３２は独立しているため、それぞれの導光部に凹部
３１が形成されることが好ましいが、とくに大きいセグ
メントの導光部３２に形成されておれば、その効果は顕
著である。
【００１５】切欠き部３３は、図１に示される例のよう
に、平面テーパ形状に形成されていることが、簡単に形
成できるため好ましい。しかし、後述する図２および図
３に示されるように、他の形状にするこもできる。
に、平面テーパ形状に形成されていることが、簡単に形
成できるため好ましい。しかし、後述する図２および図
３に示されるように、他の形状にするこもできる。
【００１６】発光部は、従来の構造と同じであるが、た
とえば図１（ｂ）に示されるように、一端部がボンディ
ング面とされ、他端部側がそのボンディング面と、たと
えば直角方向に（Ｌ字型に）折り曲げられている複数の
リード１を有するリードフレームからなる１本のリード
１の一端部に、ＬＥＤチップ２がダイボンディングさ
れ、その上部電極が他のリード１の一端部と金線２１な
どによりワイヤボンディングされることにより形成され
ている。なお、各発光部の陽極または陰極のうち、一方
の電極はそれぞれ電気的に接続されて共通のリード１に
接続されている。この発光部が、表示画像（数字）の各
セグメントごとに設けられており、表示画像の各セグメ
ントを構成する導光部３２に入るように、前述の反射ケ
ース３が被せられている。
とえば図１（ｂ）に示されるように、一端部がボンディ
ング面とされ、他端部側がそのボンディング面と、たと
えば直角方向に（Ｌ字型に）折り曲げられている複数の
リード１を有するリードフレームからなる１本のリード
１の一端部に、ＬＥＤチップ２がダイボンディングさ
れ、その上部電極が他のリード１の一端部と金線２１な
どによりワイヤボンディングされることにより形成され
ている。なお、各発光部の陽極または陰極のうち、一方
の電極はそれぞれ電気的に接続されて共通のリード１に
接続されている。この発光部が、表示画像（数字）の各
セグメントごとに設けられており、表示画像の各セグメ
ントを構成する導光部３２に入るように、前述の反射ケ
ース３が被せられている。
【００１７】反射ケース３の導光部３２内、および各リ
ード１の一端部側の反射ケース３内に透光性樹脂４が充
填されている。透光性樹脂４は、透明でなくても光を透
過させるものであればよく、たとえば赤色発光のＬＥＤ
２であれば、透光性樹脂に赤色の染料を混入させておい
ても、赤色の光を遮ることはなく、外部から見ても赤色
の発光表示装置であることがすぐ分り好都合である。こ
の反射ケース３内への透光性樹脂４の充填は、たとえば
各セグメントの導光部が形成された反射ケース３の表示
面側にテープを貼着して樹脂が漏れないようにし、反射
ケース３を裏返して、反射ケース３内にＬＥＤチップ２
がボンディングされたリードフレームのボンディング部
を挿入し、樹脂を充填する。予め樹脂を充填しておいて
からリードフレームを挿入してもよい。その後、加熱す
ることにより樹脂を硬化させ、リードフレームのサイド
レール部分を切断除去し、各リード１を分離すると共
に、表示面側のテープを除去することにより、図１に示
される形状の発光表示装置が得られる。
ード１の一端部側の反射ケース３内に透光性樹脂４が充
填されている。透光性樹脂４は、透明でなくても光を透
過させるものであればよく、たとえば赤色発光のＬＥＤ
２であれば、透光性樹脂に赤色の染料を混入させておい
ても、赤色の光を遮ることはなく、外部から見ても赤色
の発光表示装置であることがすぐ分り好都合である。こ
の反射ケース３内への透光性樹脂４の充填は、たとえば
各セグメントの導光部が形成された反射ケース３の表示
面側にテープを貼着して樹脂が漏れないようにし、反射
ケース３を裏返して、反射ケース３内にＬＥＤチップ２
がボンディングされたリードフレームのボンディング部
を挿入し、樹脂を充填する。予め樹脂を充填しておいて
からリードフレームを挿入してもよい。その後、加熱す
ることにより樹脂を硬化させ、リードフレームのサイド
レール部分を切断除去し、各リード１を分離すると共
に、表示面側のテープを除去することにより、図１に示
される形状の発光表示装置が得られる。
【００１８】この構造にすることにより、反射ケース内
に充填される透光性樹脂は、導光部内に充填されると共
に、リードフレームの裏面側まで充填される。この際、
導光部の側壁に形成された凹部内にも樹脂が充填され
る。その結果、製品になって、ＬＥＤに通電して点灯、
消灯による熱衝撃が加わっても、導光部内の透光性樹脂
は、凹部内に食い込んでロックされているため、殆ど移
動することはなく、ＬＥＤにワイヤボンディングされて
いるワイヤが断線するという事故は生じないと共に、導
光部内の透光性樹脂が剥れて抜け落ちることもなくな
る。
に充填される透光性樹脂は、導光部内に充填されると共
に、リードフレームの裏面側まで充填される。この際、
導光部の側壁に形成された凹部内にも樹脂が充填され
る。その結果、製品になって、ＬＥＤに通電して点灯、
消灯による熱衝撃が加わっても、導光部内の透光性樹脂
は、凹部内に食い込んでロックされているため、殆ど移
動することはなく、ＬＥＤにワイヤボンディングされて
いるワイヤが断線するという事故は生じないと共に、導
光部内の透光性樹脂が剥れて抜け落ちることもなくな
る。
【００１９】図２は、本発明の他の実施形態を示す図１
（ｂ）と同様の断面説明図で、反射ケース３の導光部３
２側壁に形成される切欠き部３３の形状が平面状のテー
パではなく、断面が円弧状の凹面で形成されていること
と、ＬＥＤチップ２がリード上にマウントされるのでは
なく、絶縁基板１０上に設けられる図示しない配線パタ
ーン上にマウントされている。切欠き部３３が凹面では
あるが、下から上に向かって傾斜をなしているため、前
述の平面状テーパと同様に、透光性樹脂を充填する際に
凹部内に発生する気泡はその傾斜面を沿って上方に排出
される構造になっており、しかも凹面による傾斜の緩や
かさにより熱膨張などによる樹脂の動きは、平面状傾斜
面より、より一層抑制される。
（ｂ）と同様の断面説明図で、反射ケース３の導光部３
２側壁に形成される切欠き部３３の形状が平面状のテー
パではなく、断面が円弧状の凹面で形成されていること
と、ＬＥＤチップ２がリード上にマウントされるのでは
なく、絶縁基板１０上に設けられる図示しない配線パタ
ーン上にマウントされている。切欠き部３３が凹面では
あるが、下から上に向かって傾斜をなしているため、前
述の平面状テーパと同様に、透光性樹脂を充填する際に
凹部内に発生する気泡はその傾斜面を沿って上方に排出
される構造になっており、しかも凹面による傾斜の緩や
かさにより熱膨張などによる樹脂の動きは、平面状傾斜
面より、より一層抑制される。
【００２０】この構造にしても、基板１０側で切欠き部
が大きく（側壁内に食い込み）、基板１０から離れるに
したがって切欠き部３３が小さくなるように形成されて
いるので、同様に気泡を逃がしやすい。なお、リード１
１は基板上の配線パターンと電気的に接続して基板１０
に固定して設けられている。他の図１と同じ部分には同
じ符号を付してその説明を省略する。
が大きく（側壁内に食い込み）、基板１０から離れるに
したがって切欠き部３３が小さくなるように形成されて
いるので、同様に気泡を逃がしやすい。なお、リード１
１は基板上の配線パターンと電気的に接続して基板１０
に固定して設けられている。他の図１と同じ部分には同
じ符号を付してその説明を省略する。
【００２１】切欠き部３３の形状は、前述の各例のよう
に平面または凹面による傾斜面が形成されていることに
より、凹部３１内の気泡を逃がしやすいため、透光性樹
脂４を充填する場合に気泡が内蔵されにくいため好まし
い。しかし、この凹部３１は、表示特性にも殆ど影響し
ないため、少々気泡が残っても差し支えない。その観点
からは、図３に示されるように、断面形状が矩形形状の
ような凹部３１が形成されてもよい。このような形状で
あれば、凹部３１内に充填される透光性樹脂４がよりし
っかりと保持され、熱膨張などに対してもしっかりと保
持され、ワイヤに応力が働くことはないため好ましい。
なお、この例も図２と同様に絶縁基板１０を用いた例
で、図２と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省
略する。
に平面または凹面による傾斜面が形成されていることに
より、凹部３１内の気泡を逃がしやすいため、透光性樹
脂４を充填する場合に気泡が内蔵されにくいため好まし
い。しかし、この凹部３１は、表示特性にも殆ど影響し
ないため、少々気泡が残っても差し支えない。その観点
からは、図３に示されるように、断面形状が矩形形状の
ような凹部３１が形成されてもよい。このような形状で
あれば、凹部３１内に充填される透光性樹脂４がよりし
っかりと保持され、熱膨張などに対してもしっかりと保
持され、ワイヤに応力が働くことはないため好ましい。
なお、この例も図２と同様に絶縁基板１０を用いた例
で、図２と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省
略する。
【００２２】図２および３に示されるように、絶縁基板
上の配線パターンにＬＥＤチップ２がボンディングされ
る構造では、導光部３２内の透光性樹脂４は完全に絶縁
基板上に載っている状態であり、リードの場合のよう
に、リードの間隙を介してリードの裏面側に充填される
透光性樹脂との接続部もないため、本発明によるロッキ
ング作用はとくに効果が大きい。
上の配線パターンにＬＥＤチップ２がボンディングされ
る構造では、導光部３２内の透光性樹脂４は完全に絶縁
基板上に載っている状態であり、リードの場合のよう
に、リードの間隙を介してリードの裏面側に充填される
透光性樹脂との接続部もないため、本発明によるロッキ
ング作用はとくに効果が大きい。
【００２３】なお、前述の各例では、リードが表示画像
（数字）の左右に、実装基板のスルーホールに挿入でき
るように真っ直ぐに形成されていたが、リードの形状は
これらに限定されず、数字の上下に形成されたり、リー
ドの端部が表面実装できるように折り曲げられた形状に
形成されていてもよい。
（数字）の左右に、実装基板のスルーホールに挿入でき
るように真っ直ぐに形成されていたが、リードの形状は
これらに限定されず、数字の上下に形成されたり、リー
ドの端部が表面実装できるように折り曲げられた形状に
形成されていてもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームまたは
基板上にＬＥＤをマウントし、その上に導光部が形成さ
れた反射ケースを被せて透光性樹脂により固着する構造
の発光表示装置において、導光部内の透光性樹脂が、熱
による膨張や収縮に伴う移動や剥れが生じにくいため、
ワイヤの切断などがなく、信頼性が非常に向上する。
基板上にＬＥＤをマウントし、その上に導光部が形成さ
れた反射ケースを被せて透光性樹脂により固着する構造
の発光表示装置において、導光部内の透光性樹脂が、熱
による膨張や収縮に伴う移動や剥れが生じにくいため、
ワイヤの切断などがなく、信頼性が非常に向上する。
【図１】本発明による発光表示装置の一実施形態を説明
する図である。
する図である。
【図２】本発明による発光表示装置の他の実施形態を説
明する図である。
明する図である。
【図３】図２に示される表示装置の変形例を示す同様の
説明図である。
説明図である。
【図４】従来の発光表示装置の断面説明図である。
１ リード ２ ＬＥＤチップ ３ 反射ケース ４ 透光性樹脂 ３１ 凹部 ３２ 導光部 ３３ 切欠き部
Claims (3)
- 【請求項１】 一または複数の発光素子と、該発光素子
がボンディングされるリードまたは基板と、前記発光素
子の光を導光する導光部が形成されると共に、前記発光
素子の光が横に漏れないように前記発光素子を前記導光
部内に内包して前記リードまたは基板に密接して設けら
れる反射ケースと、該反射ケースの導光部内に充填され
ると共に、前記リードまたは基板と前記反射ケースとを
固着するように前記反射ケース内に充填される透光性樹
脂とからなり、前記反射ケースの少なくとも１つの前記
導光部側壁に凹部が形成され、該凹部内に前記透光性樹
脂が充填されてなる発光表示装置。 - 【請求項２】 前記反射ケースの凹部が、前記導光部側
壁の前記リードまたは基板との密接部分に形成されてな
る請求項１記載の発光表示装置。 - 【請求項３】 前記反射ケースの凹部が逆テーパ状また
は曲面により形成されてなる請求項１または２記載の発
光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375807A JP2002182589A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375807A JP2002182589A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002182589A true JP2002182589A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=18844765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000375807A Pending JP2002182589A (ja) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002182589A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004029468A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Taiwan Lite On Electronics Inc | カラーセクションディスプレイユニットの製造方法 |
| JP2007123484A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 発光装置 |
| JP2007149811A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-06-14 | Kyocera Corp | 発光素子用配線基板及び発光装置 |
| WO2007133857A2 (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-22 | 3M Innovative Properties Company | Led mounting structures |
| US7468710B2 (en) | 2003-06-09 | 2008-12-23 | Rohm Co., Ltd. | Light emitting display device |
| JP2009038215A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
| US7700885B2 (en) | 2005-04-25 | 2010-04-20 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board |
| JP2011119377A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Nichia Corp | 発光装置 |
| JP2014130876A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Stanley Electric Co Ltd | 発光表示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60169677U (ja) * | 1984-04-19 | 1985-11-11 | スタンレー電気株式会社 | 数字表示器 |
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| JPH01302780A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Toshiba Corp | 半導体発光表示装置 |
| JPH0997928A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄ表示器、およびｌｅｄ表示器の反射ケース |
-
2000
- 2000-12-11 JP JP2000375807A patent/JP2002182589A/ja active Pending
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| WO2007133857A3 (en) * | 2006-03-31 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Co | Led mounting structures |
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