JP2001177150A - 発光ダイオードアレイ - Google Patents
発光ダイオードアレイInfo
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- JP2001177150A JP2001177150A JP35986099A JP35986099A JP2001177150A JP 2001177150 A JP2001177150 A JP 2001177150A JP 35986099 A JP35986099 A JP 35986099A JP 35986099 A JP35986099 A JP 35986099A JP 2001177150 A JP2001177150 A JP 2001177150A
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- light
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- emitting diode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光部の順メサ方向の斜面から光が漏れない
ようにして発光スポット形状を均一化することができる
発光ダイオードアレイを提供する。 【解決手段】 発光部２２の順メサ方向の両方の斜面２
２ｂ、２２ｃを遮光性膜２６で覆う。これにより、発光
部の斜面からの光の漏れが無くなり、ボンディングワイ
ヤでの反射も無くなり、１発光部の発光スポット形状を
発光部形状と同等として均一化することができる。
ようにして発光スポット形状を均一化することができる
発光ダイオードアレイを提供する。 【解決手段】 発光部２２の順メサ方向の両方の斜面２
２ｂ、２２ｃを遮光性膜２６で覆う。これにより、発光
部の斜面からの光の漏れが無くなり、ボンディングワイ
ヤでの反射も無くなり、１発光部の発光スポット形状を
発光部形状と同等として均一化することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メサ分離型の発光
ダイオードアレイに関し、特にＬＥＤ（発光ダイオー
ド）プリンタのプリンタヘッド等に使用される発光ダイ
オードアレイに関するものである。
ダイオードアレイに関し、特にＬＥＤ（発光ダイオー
ド）プリンタのプリンタヘッド等に使用される発光ダイ
オードアレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のメサ分離型の両側電極発
光ダイオードアレイの概略断面図である。この両側電極
発光ダイオードアレイ１０は、発光ダイオードアレイチ
ップ１１上に、複数の発光部１２が図面に垂直方向に所
定の間隔をあけて配列され、透明なガラス膜でなる保護
膜１３が成膜され、隣り合う発光部１２の金属電極１４
が、発光部１２の配列の両側に交互に引き出されて形成
された構成となっている。
光ダイオードアレイの概略断面図である。この両側電極
発光ダイオードアレイ１０は、発光ダイオードアレイチ
ップ１１上に、複数の発光部１２が図面に垂直方向に所
定の間隔をあけて配列され、透明なガラス膜でなる保護
膜１３が成膜され、隣り合う発光部１２の金属電極１４
が、発光部１２の配列の両側に交互に引き出されて形成
された構成となっている。
【０００３】この金属電極１４の電流注入領域１４ａ
は、発光部１２の上面１２ａから発光部１２の順メサ方
向の一方の斜面１２ｂにかけて形成され、金属電極１４
のボンディングパッド１４ｂは、電流注入領域１４ａと
リード１４ｃで接続されている。光は、発光部１２内の
ｐｎ接合１２ｄ近傍から等方的に発生し、大部分の光は
結晶を通って電流注入領域１４ａを除く発光部１２の上
面１２ａから略上方に取り出される。
は、発光部１２の上面１２ａから発光部１２の順メサ方
向の一方の斜面１２ｂにかけて形成され、金属電極１４
のボンディングパッド１４ｂは、電流注入領域１４ａと
リード１４ｃで接続されている。光は、発光部１２内の
ｐｎ接合１２ｄ近傍から等方的に発生し、大部分の光は
結晶を通って電流注入領域１４ａを除く発光部１２の上
面１２ａから略上方に取り出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の両側電
極発光ダイオードアレイ１０によると、以下の問題があ
る。図４は、従来の両側電極発光ダイオードアレイ１０
の問題点を説明するための概略断面図である。ｐｎ接合
１２ｄ近傍で発生した光Ｌのうち、大部分の光Ｌ１は結
晶を通って電流注入領域１４ａを除く発光部１２の上面
１２ａから略上方に取り出されるが、光Ｌはｐｎ接合１
２ｄ近傍から等方的に放射されるため、一部の光Ｌ２は
電流注入領域１４ａで被覆されていない発光部１２の順
メサ方向の他方の斜面１２ｃから斜方に放出される。
極発光ダイオードアレイ１０によると、以下の問題があ
る。図４は、従来の両側電極発光ダイオードアレイ１０
の問題点を説明するための概略断面図である。ｐｎ接合
１２ｄ近傍で発生した光Ｌのうち、大部分の光Ｌ１は結
晶を通って電流注入領域１４ａを除く発光部１２の上面
１２ａから略上方に取り出されるが、光Ｌはｐｎ接合１
２ｄ近傍から等方的に放射されるため、一部の光Ｌ２は
電流注入領域１４ａで被覆されていない発光部１２の順
メサ方向の他方の斜面１２ｃから斜方に放出される。
【０００５】そして、この光Ｌ２は、対向する斜面１１
ａやボンディングパッド１４ｂ上に接続されているボン
ディングワイヤ（ＬＥＤプリンタヘッドに実装する際の
配線）１５に当たって反射するので、発光部１２の発光
スポット形状を不均一とし、ＬＥＤプリンタの印字ムラ
の原因になるという問題があった。
ａやボンディングパッド１４ｂ上に接続されているボン
ディングワイヤ（ＬＥＤプリンタヘッドに実装する際の
配線）１５に当たって反射するので、発光部１２の発光
スポット形状を不均一とし、ＬＥＤプリンタの印字ムラ
の原因になるという問題があった。
【０００６】従って、本発明の目的は、発光部の順メサ
方向の斜面から光が漏れないようにして発光スポット形
状を均一化することができる発光ダイオードアレイを提
供することにある。
方向の斜面から光が漏れないようにして発光スポット形
状を均一化することができる発光ダイオードアレイを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を実
現するため、両側をメサ分離溝で挟まれたメサ台地にア
レイ状に配置された複数の発光部と、前記メサ分離溝に
対して前記メサ台地の反対側に形成されたボンディング
領域から前記メサ分離溝を通って前記複数の発光部にそ
れぞれ伸びた複数の電極と、前記ボンディング領域にお
いて前記複数の電極にそれぞれ接続された複数のボンデ
ィングワイヤを備え、前記複数の発光部から出射して前
記複数のボンディングワイヤに達する光を遮光する遮光
性膜を前記メサ台地の壁面に設けたことを特徴とする発
光ダイオードアレイを提供する。
現するため、両側をメサ分離溝で挟まれたメサ台地にア
レイ状に配置された複数の発光部と、前記メサ分離溝に
対して前記メサ台地の反対側に形成されたボンディング
領域から前記メサ分離溝を通って前記複数の発光部にそ
れぞれ伸びた複数の電極と、前記ボンディング領域にお
いて前記複数の電極にそれぞれ接続された複数のボンデ
ィングワイヤを備え、前記複数の発光部から出射して前
記複数のボンディングワイヤに達する光を遮光する遮光
性膜を前記メサ台地の壁面に設けたことを特徴とする発
光ダイオードアレイを提供する。
【０００８】上記構成によれば、半導体の結晶が露出し
ている発光部の斜面を遮光性膜で覆うことにより、発光
部の上面以外から光が漏れないようにしている。このた
め、発光部の斜面からの光の漏れを無くして、ボンディ
ングワイヤでの反射を無くすことができ、１発光部の発
光スポット形状を発光部形状と同等として均一化するこ
とができる。
ている発光部の斜面を遮光性膜で覆うことにより、発光
部の上面以外から光が漏れないようにしている。このた
め、発光部の斜面からの光の漏れを無くして、ボンディ
ングワイヤでの反射を無くすことができ、１発光部の発
光スポット形状を発光部形状と同等として均一化するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の発光ダイオード
アレイの実施形態を示す概略平面図である。この発光ダ
イオードアレイは、メサ分離型の両側電極発光ダイオー
ドアレイ２０であり、発光ダイオードアレイチップ２１
上に、複数の発光部２２が図面に垂直方向に所定の間隔
をあけて配列され、透明なガラス膜でなる保護膜２３が
成膜され、隣り合う発光部２２の金属電極２４が、発光
部２２の配列の両側に交互に引き出されて形成された構
成となっている。
アレイの実施形態を示す概略平面図である。この発光ダ
イオードアレイは、メサ分離型の両側電極発光ダイオー
ドアレイ２０であり、発光ダイオードアレイチップ２１
上に、複数の発光部２２が図面に垂直方向に所定の間隔
をあけて配列され、透明なガラス膜でなる保護膜２３が
成膜され、隣り合う発光部２２の金属電極２４が、発光
部２２の配列の両側に交互に引き出されて形成された構
成となっている。
【００１０】この金属電極２４の電流注入領域２４ａ
は、発光部２２の上面２２ａから発光部２２の順メサ方
向の一方の斜面２２ｂまたは２２ｃにかけて形成され、
金属電極２４のボンディングパッド２４ｂは、電流注入
領域２４ａとリード２４ｃで接続されている。
は、発光部２２の上面２２ａから発光部２２の順メサ方
向の一方の斜面２２ｂまたは２２ｃにかけて形成され、
金属電極２４のボンディングパッド２４ｂは、電流注入
領域２４ａとリード２４ｃで接続されている。
【００１１】そして、この両側電極発光ダイオードアレ
イ２０の特徴的な部分は、発光部２２の順メサ方向の他
方の斜面２２ｃが、遮光性膜２６で被覆されている点に
ある。この遮光性膜２６の材料としては、金属が主成分
の材料が用いられるが、例えば、製造工程数を増加させ
ないために、金属電極２４の材料と同一材料により金属
電極２４の形成と同時に遮光性膜２６を成膜してもよ
い。
イ２０の特徴的な部分は、発光部２２の順メサ方向の他
方の斜面２２ｃが、遮光性膜２６で被覆されている点に
ある。この遮光性膜２６の材料としては、金属が主成分
の材料が用いられるが、例えば、製造工程数を増加させ
ないために、金属電極２４の材料と同一材料により金属
電極２４の形成と同時に遮光性膜２６を成膜してもよ
い。
【００１２】この遮光性膜２６は、発光部２２全体を覆
っている保護膜２２上に形成されるため、結晶との導通
は無く、ｐｎ接合を跨いで短絡するようなことはない。
また、遮光性膜２６で覆う範囲は、パターン不良による
短絡防止のため、発光部２２の順メサ方向の他方の斜面
２２ｃまたは２２ｂに対向する斜面２１ａまでは伸ばさ
ずに、斜面２２ｃまたは２２ｂと斜面２１ａの間の溝の
底までを覆うことが望ましい。
っている保護膜２２上に形成されるため、結晶との導通
は無く、ｐｎ接合を跨いで短絡するようなことはない。
また、遮光性膜２６で覆う範囲は、パターン不良による
短絡防止のため、発光部２２の順メサ方向の他方の斜面
２２ｃまたは２２ｂに対向する斜面２１ａまでは伸ばさ
ずに、斜面２２ｃまたは２２ｂと斜面２１ａの間の溝の
底までを覆うことが望ましい。
【００１３】このように、発光部２２の順メサ方向の一
方の斜面２２ｂは金属電極２４で覆われ、発光部２２の
順メサ方向の他方の斜面２２ｃは遮光性膜２６で覆われ
ているので、発光部２２の露出部分は電流注入領域２４
ａを除く発光部２２の上面２２ａのみとなる。
方の斜面２２ｂは金属電極２４で覆われ、発光部２２の
順メサ方向の他方の斜面２２ｃは遮光性膜２６で覆われ
ているので、発光部２２の露出部分は電流注入領域２４
ａを除く発光部２２の上面２２ａのみとなる。
【００１４】このため、発光部２２内のｐｎ接合２２ｄ
近傍から等方的に発生した光Ｌは、結晶を通って電流注
入領域２４ａを除く発光部２２の上面２２ａから略上方
に取り出されることになるので、光Ｌの出力を低下させ
ずに、発光部２２の順メサ方向の他方の斜面２２ｃまた
は２２ｂからの光の漏れを無くし、ボンディングワイヤ
２５での反射を無くすことができる。よって、１発光部
２２の発光スポット形状を均一化してＬＥＤプリンタの
印字ムラを大幅に減少させることができる。
近傍から等方的に発生した光Ｌは、結晶を通って電流注
入領域２４ａを除く発光部２２の上面２２ａから略上方
に取り出されることになるので、光Ｌの出力を低下させ
ずに、発光部２２の順メサ方向の他方の斜面２２ｃまた
は２２ｂからの光の漏れを無くし、ボンディングワイヤ
２５での反射を無くすことができる。よって、１発光部
２２の発光スポット形状を均一化してＬＥＤプリンタの
印字ムラを大幅に減少させることができる。
【００１５】図２は、本発明の発光ダイオードアレイの
別の実施形態を示す概略平面図である。この発光ダイオ
ードアレイは、メサ分離型の両側電極発光ダイオードア
レイ３０であり、発光ダイオードアレイチップ３１上
に、複数の発光部３２が図面に垂直方向に所定の間隔を
あけて配列され、透明なガラス膜でなる保護膜３３が成
膜され、隣り合う発光部３２の金属電極３４が、発光部
３２の配列の両側に交互に引き出されて形成された構成
となっている。
別の実施形態を示す概略平面図である。この発光ダイオ
ードアレイは、メサ分離型の両側電極発光ダイオードア
レイ３０であり、発光ダイオードアレイチップ３１上
に、複数の発光部３２が図面に垂直方向に所定の間隔を
あけて配列され、透明なガラス膜でなる保護膜３３が成
膜され、隣り合う発光部３２の金属電極３４が、発光部
３２の配列の両側に交互に引き出されて形成された構成
となっている。
【００１６】この金属電極３４の電流注入領域３４ａ
は、発光部３２の上面３２ａから発光部３２の順メサ方
向の一方の斜面３２ｂにかけて形成され、金属電極３４
のボンディングパッド３４ｂは、電流注入領域３４ａと
リード３４ｃで接続されている。
は、発光部３２の上面３２ａから発光部３２の順メサ方
向の一方の斜面３２ｂにかけて形成され、金属電極３４
のボンディングパッド３４ｂは、電流注入領域３４ａと
リード３４ｃで接続されている。
【００１７】そして、この両側電極発光ダイオードアレ
イ３０の特徴的な部分は、発光部３２の上面３２ａの端
部から順メサ方向の他方の斜面３２ｃまたは３２ｂにか
けて、遮光性膜３６で被覆されている点にある。この遮
光性膜３６の材料としては、金属が主成分の材料が用い
られるが、例えば、製造工程数を増加させないために、
金属電極３４の材料と同一材料により金属電極３４の形
成と同時に遮光性膜３６を成膜してもよい。
イ３０の特徴的な部分は、発光部３２の上面３２ａの端
部から順メサ方向の他方の斜面３２ｃまたは３２ｂにか
けて、遮光性膜３６で被覆されている点にある。この遮
光性膜３６の材料としては、金属が主成分の材料が用い
られるが、例えば、製造工程数を増加させないために、
金属電極３４の材料と同一材料により金属電極３４の形
成と同時に遮光性膜３６を成膜してもよい。
【００１８】この遮光性膜３６は、発光部３２全体を覆
っている保護膜３２上に形成されるため、結晶との導通
は無く、ｐｎ接合を跨いで短絡するようなことはない。
また、遮光性膜３６で覆う範囲は、パターン不良による
短絡防止のため、発光部３２の順メサ方向の他方の斜面
３２ｃまたは３２ｂに対向する斜面３１ａまでは伸ばさ
ずに、斜面３２ｃまたは３２ｂと斜面３１ａの間の溝の
底までを覆うことが望ましい。
っている保護膜３２上に形成されるため、結晶との導通
は無く、ｐｎ接合を跨いで短絡するようなことはない。
また、遮光性膜３６で覆う範囲は、パターン不良による
短絡防止のため、発光部３２の順メサ方向の他方の斜面
３２ｃまたは３２ｂに対向する斜面３１ａまでは伸ばさ
ずに、斜面３２ｃまたは３２ｂと斜面３１ａの間の溝の
底までを覆うことが望ましい。
【００１９】このように、発光部３２の順メサ方向の一
方の斜面３２ｂは金属電極３４で覆われ、発光部３２の
上面３２ａの端部および順メサ方向の他方の斜面３２ｃ
は遮光性膜３６で覆われているので、発光部３２の露出
部分は電流注入領域３４ａおよび遮光性膜３６の一部を
除く発光部３２の上面３２ａのみとなる。
方の斜面３２ｂは金属電極３４で覆われ、発光部３２の
上面３２ａの端部および順メサ方向の他方の斜面３２ｃ
は遮光性膜３６で覆われているので、発光部３２の露出
部分は電流注入領域３４ａおよび遮光性膜３６の一部を
除く発光部３２の上面３２ａのみとなる。
【００２０】このため、発光部３２内のｐｎ接合３２ｄ
近傍から等方的に発生した光Ｌは、結晶を通って電流注
入領域３４ａおよび遮光性膜３６の一部を除く発光部３
２の上面３２ａから略上方に取り出されることになるの
で、発光強度のばらつきを抑えて、発光部３２の順メサ
方向の他方の斜面３２ｃまたは３２ｂからの光の漏れを
無くし、ボンディングワイヤ３５での反射を無くすこと
ができる。よって、１発光部３２の発光スポット形状を
均一化してＬＥＤプリンタの印字ムラを大幅に減少させ
ることができる。
近傍から等方的に発生した光Ｌは、結晶を通って電流注
入領域３４ａおよび遮光性膜３６の一部を除く発光部３
２の上面３２ａから略上方に取り出されることになるの
で、発光強度のばらつきを抑えて、発光部３２の順メサ
方向の他方の斜面３２ｃまたは３２ｂからの光の漏れを
無くし、ボンディングワイヤ３５での反射を無くすこと
ができる。よって、１発光部３２の発光スポット形状を
均一化してＬＥＤプリンタの印字ムラを大幅に減少させ
ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、発
光部の斜面からの不必要な光の漏れを無くし、ボンディ
ングワイヤでの反射を無くしているので、１発光部の発
光スポット形状を発光部寸法と一致させることができ
る。これにより、発光部の発光スポット形状は均一にな
り、例えばＬＥＤプリンタの印字ムラを大幅に減少させ
ることができる。
光部の斜面からの不必要な光の漏れを無くし、ボンディ
ングワイヤでの反射を無くしているので、１発光部の発
光スポット形状を発光部寸法と一致させることができ
る。これにより、発光部の発光スポット形状は均一にな
り、例えばＬＥＤプリンタの印字ムラを大幅に減少させ
ることができる。
【図１】本発明の発光ダイオードアレイの実施形態を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図２】本発明の発光ダイオードアレイの別の実施形態
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図３】従来のメサ分離型の両側電極発光ダイオードア
レイの概略断面図である。
レイの概略断面図である。
【図４】従来の両側電極発光ダイオードアレイ１０の問
題点を説明するための概略断面図である。
題点を説明するための概略断面図である。
１０ 両側電極発光ダイオードアレイ １１ 発光ダイオードアレイチップ １２ 発光部 １２ａ 上面 １２ｂ 斜面 １２ｃ 斜面 １２ｄ ｐｎ接合 １３ 保護膜 １４ 金属電極 １４ａ 電流注入領域 １４ｂ ボンディングパッド １５ ボンディングワイヤ ２０ 両側電極発光ダイオードアレイ ２１ 発光ダイオードアレイチップ ２２ 発光部 ２２ａ 上面 ２２ｂ 斜面 ２２ｃ 斜面 ２２ｄ ｐｎ接合 ２３ 保護膜 ２４ 金属電極 ２４ａ 電流注入領域 ２４ｂ ボンディングパッド ２５ ボンディングワイヤ ２６ 遮光性膜 ３０ 両側電極発光ダイオードアレイ ３１ 発光ダイオードアレイチップ ３２ 発光部 ３２ａ 上面 ３２ｂ 斜面 ３２ｃ 斜面 ３２ｄ ｐｎ接合 ３３ 保護膜 ３４ 金属電極 ３４ａ 電流注入領域 ３４ｂ ボンディングパッド ３５ ボンディングワイヤ ３６ 遮光性膜
Claims (5)
- 【請求項１】 両側をメサ分離溝で挟まれたメサ台地に
アレイ状に配置された複数の発光部と、 前記メサ分離溝に対して前記メサ台地の反対側に形成さ
れたボンディング領域から前記メサ分離溝を通って前記
複数の発光部にそれぞれ伸びた複数の電極と、 前記ボンディング領域において前記複数の電極にそれぞ
れ接続された複数のボンディングワイヤを備え、 前記複数の発光部から出射して前記複数のボンディング
ワイヤに達する光を遮光する遮光性膜を前記メサ台地の
壁面に設けたことを特徴とする発光ダイオードアレイ。 - 【請求項２】 前記遮光性膜は、前記メサ分離溝の底面
から前記メサ台地に形成されたｐｎ接合面を超える高さ
の位置まで形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の発光ダイオードアレイ。 - 【請求項３】 前記遮光性膜は、前記メサ分離溝の底面
から前記メサ台地の上面まで形成されていることを特徴
とする請求項１に記載の発光ダイオードアレイ。 - 【請求項４】 前記遮光性膜は、主成分が金属の材料で
成膜されていることを特徴とする請求項１に記載の発光
ダイオードアレイ。 - 【請求項５】 前記遮光性膜は、前記発光部の金属電極
と同一材料で成膜されていることを特徴とする請求項１
に記載の発光ダイオードアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35986099A JP2001177150A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 発光ダイオードアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35986099A JP2001177150A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 発光ダイオードアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177150A true JP2001177150A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18466678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35986099A Pending JP2001177150A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 発光ダイオードアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001177150A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1930770A2 (en) | 2006-12-07 | 2008-06-11 | FUJIFILM Corporation | Imaging recording material and novel compound |
| JP2008153681A (ja) * | 2008-01-23 | 2008-07-03 | Kyocera Corp | Ｌｅｄアレイ |
| EP1975707A1 (en) | 2007-03-27 | 2008-10-01 | Fujifilm Corporation | Curable composition and planographic printing plate precursor |
| EP2039509A1 (en) | 2007-09-18 | 2009-03-25 | FUJIFILM Corporation | Curable composition, image forming material, and planographic printing plate precursor |
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| CN101515621B (zh) * | 2009-02-19 | 2011-03-30 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 发光二极管芯片、制法及封装方法 |
| JP5157896B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2013-03-06 | 富士ゼロックス株式会社 | マイクロレンズ付き発光素子アレイ及び光書込みヘッド |
-
1999
- 1999-12-17 JP JP35986099A patent/JP2001177150A/ja active Pending
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