KR20050016083A - 광원장치 - Google Patents

광원장치

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KR20050016083A
KR20050016083A KR1020040060662A KR20040060662A KR20050016083A KR 20050016083 A KR20050016083 A KR 20050016083A KR 1020040060662 A KR1020040060662 A KR 1020040060662A KR 20040060662 A KR20040060662 A KR 20040060662A KR 20050016083 A KR20050016083 A KR 20050016083A
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미즈요시아키라
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후지 샤신 필름 가부시기가이샤
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Abstract

LED가 배열된 발광소자 어레이가 히트싱크와 일체로 형성된 부착대에 고정된다. 부착대의 부착면에는 조사 효율을 향상시키기 위한 반사면으로서 기능하는 V자형 홈이 형성되어 있다. 어레이들은 인쇄회로기판과 별도로 구비되고 배선들에 의해 서로 접속된다. 어레이는 홈의 저면에 배치된다. 인쇄회로기판은 홈의 벽에 형성된 단에 배치된다. 어레이는 열전도성이 떨어지는 수지 재질의 인쇄회로기판과 별도로 구비되어, 방열 효율이 높아진다. 또한, 어레이는 벽과 가까이 배치되기 때문에, LED의 강도 분배의 불균일이 확대되는 것이 방지된다.

Description

광원장치{LIGHT SOURCE UNIT}
본 발명은 라인으로 배치된 복수의 발광소자를 포함하는 광원장치에 관한 것이다.
발광소자 어레이를 포함하는 광원장치가 알려져 있다. 이 어레이에는 복수의 발광소자(예를 들면, LED)가 정렬되어 있다(일본특허 공개 평6-225080호 공보 참조). 예를 들면, 발광소자 어레이는 전원에 접속되는 회로 패턴이 인쇄되어 있는 인쇄회로기판상에 발광소자들이 나란히 장착되도록 구성된다. 각 발광소자들의 전극들은 배선 연결(wire bonding)에 의해 회로 패턴에 전기적으로 접속된다.
이러한 종류의 광원장치는, 발광소자 어레이의 길이방향으로 균일한 조도 분포가 얻어지기 때문에, 종래 사용되었던 직선형 형광램프 대신에 스캐너와 복사기의 원고 조사용(original-illuminating) 광원으로서 사용되어 왔다. 이 광원장치를 원고 조사용 광원으로서 사용할 때는 원고의 폭방향(스캐닝 방향)이 발광소자 어레이의 길이방향과 일치하도록 설정된다.
또한, 상기 광원장치를 광정착성(optical fixation property)을 가지는 감열기록지의 광정착용 광원으로서 사용하는 것이 고려된다. 이 경우, 원고조사용 광원의 경우에 비해 보다 높은 조도가 필요하다. 따라서, 보다 높은 조도를 가지는 발광소자가 사용된다. 동시에, 발광소자 어레이는 발광소자 어레이의 양단에 길이방향으로 따라 연장하는 반사면이 구비되도록 설계된다. 한편, 고출력을 추구하면, 발열량이 커지므로 그에 따른 발열대책이 필요하다.
종래의 발광소자 어레이에서는, 각각의 발광소자들과 배선 연결에 의해 발광소자에 접속되는 회로 패턴이 1개의 인쇄회로기판상에 장착된다. 일반적으로 수지가 인쇄회로기판의 재료로서 사용되지만, 수지의 열전도는 금속보다 낮다. 이러한 점에서, 수지 대신 금속으로 만들어진 인쇄회로기판을 사용하는 것이 고려된다. 그러한 금속으로는 알루미늄 등이 있다. 그러나, 알루미늄 기판의 단가는 수지 기판에 비해 고가이다. 또한, 에칭 등의 처리비용이 많이 든다. 따라서, 비용이 증가한다는 문제가 생긴다. 회로 패턴은 발광소자 어레이의 길이방향으로 발광소자들의 양측에 배치된다. 따라서, 회로 패턴은 발광소자와 반사면 사이에 위치한다. 따라서, 발광소자와 반사면 사이의 간격을 짧게 하는 것이 중요하다. 그 간격이 넓어지면, 길이방향(스캐닝 방향)으로 강도 분배(intensity distribution)가 불균일해진다는 문제가 생긴다. 이러한 문제는, 발광소자 어레이가 거시적으로는 선광원으로 간주되지만 미시적인 관점에서는 단지 점광원(발광소자)의 집합이기 때문에 야기된다. 그러므로, 각각의 발광소자들의 배열 간격에 따라 스캐닝 방향으로 강도 분배의 불균일이 다소 유발된다. 발광소자와 반사면 사이의 간격이 넓어질수록 강도 분배의 불균일이 확대되고 강조된다.
본 발명의 제1목적은 비용을 증가시키지 않고 방열성(heat radiation property)이 향상된 발광소자 어레이를 포함하는 광원장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제2목적은 발광소자 어레이의 강도 분배의 불균일의 확대가 방지되는 발광소자 어레이를 포함하는 광원장치를 제공하는 것이다.
상기 목적과 다른 목적들을 이루기 위해, 본 발명에 따른 광원장치는 발광소자들이 배열된 발광소자 어레이, 및 발광소자 어레이가 고정된 부착대(attachment stand)를 포함한다. 광원장치는 어레이와 별도로 구비되고 회로패턴이 인쇄된 인쇄회로기판을 포함한다. 회로패턴은 배선들에 의해 어레이와 연결된다. 부착대에는 단면이 실질적으로 V자 형상인 홈이 형성되어, 홈의 저면상의 배치된 발광소자 어레이의 길이방향으로 그 반사면이 배치된다. 홈의 측벽의 일부에는 인쇄회로기판이 배치되는 단이 형성된다.
발광소자 어레이는 발광소자들이 장착되는 판 또는 시트를 통해 부착대에 고정될 수도 있다. 대안으로, 발광소자 어레이는 판 또는 시트를 사용하지 않고 직접 고정될 수도 있다. 한편, 홈은 금속과 유전체로 만들어진 반사코팅으로 피복될 수도 있다.
평행육면체 형상을 가지는 칩형 소자를 발광소자로서 사용할 때는, 각 소자들의 측면이 서로 평행하게 마주보는 것을 방지하도록 각 소자들의 배열각도를 기울이는 것이 바람직하다.
또한, 부착대는 히트싱크(heat sink)와 일체로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 목적에 따라, 다른 파장을 조사하는 적어도 2종류의 발광소자 어레이를 구비할 수도 있다.
본 발명의 상기 목적 및 이점들은 첨부도면과 함께 다음의 본 발명의 바람직한 실시예들의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 광원장치가 광정착용 광원으로서 사용된 컬러감열프린터(10)를 나타낸다. 컬러감열프린터(10)는 컬러감열기록지(11)를 순방향 및 역방향으로 왕복운동시킨다. 왕복운동중에, 풀컬러(full color)의 화상을 열기록(thermally record)하고, 열기록이 수행된 컬러감열기록지(11)를 광정착시킨다.
주지된 바와 같이, 컬러감열기록지(11)는, 최상층으로부터 순서대로 지지체(support)상에 형성된, 옐로우(yellow), 마젠타(magenta), 및 시안(cyan)의 3가지 감열발색층(thermosensitive coloring leyer)을 포함한다. 컬러감열기록지(11)에 있어서, 최상층이 되는 옐로우 감열발색층의 열감도가 가장 높고, 최하층이 되는 시안 감열발색층의 열감도가 가장 낮다.
옐로우 및 마젠타의 각 감열발색층은, 하부의 감열발색층이 가열될 때 상부의 감열발색층의 미발색부분(uncolored portion)이 발색되는 것을 방지하도록 특정 파장 대역의 광선에 대한 광정착성을 가진다. 화상을 열기록한 후, 특정 파장 대역의 광선을 조사함으로써 각각의 감열발색층들을 광정착한다. 옐로우 감열발색층은, 발광 피크(luminous peak)의 파장이 약 420㎚인 청자색(blue-violet) 광선의 옐로우 정착광선을 조사함으로써, 그 발색능력을 잃는다. 마젠타 감열발색층은, 발광 피크의 파장이 약 365㎚인 자외선 부근의 마젠타 정착광선을 조사함으로써, 그 발색능력을 잃는다.
컬러감열기록지(11)의 경로에는 서멀헤드(thermal head)(12)와 압반롤러(platen roller)(13)가 배치된다. 압반롤러(13)는 컬러감열기록지(11)를 배면으로부터 지지하도록 서멀헤드(12)의 반대편 위치에 배치된다. 주지된 바와 같이, 서멀헤드(12)는 다수의 발열소자가 스캐닝 방향(컬러감열기록지의 폭방향)으로 배열된 발열소자 어레이(12a)를 포함한다. 각각의 발열소자들은 화소 밀도에 따라 열에너지를 발생한다. 발열소자 어레이(12a)는 컬러감열기록지(11)에 대해 가압되어 각각의 감열발색층을 가열하여 옐로우, 마젠타, 및 시안의 화상을 열기록한다.
순방향으로의 서멀헤드(12)의 하류측에는 롤러쌍(14)과 광정착유닛(16)이 배치된다. 광정착유닛(16)은 광정착용의 광원이다. 롤러쌍(14)은 급지된 컬러감열기록지(11)를 집어서(nip) 스캐닝방향에 수직인 서브스캐닝(sub-scanning)방향으로 운반한다. 이 운반 중에, 컬러감열기록지(11)는 서멀헤드(12)와 광정착유닛(16)을 통과하여 열기록 및 광정착을 수행한다. 광정착유닛(16)은 도시되지 않은 배선에 의해 전원공급회로(17)에 접속된다. 참조부호 15는 광정착유닛(16)에 부착된 방열팬(heat radiation fan)을 나타낸다.
도 2에 도시된 바와 같이, 광정착유닛(16)은 옐로우 및 마젠타용 발광소자 어레이(18, 19), 인쇄회로기판(20, 21), 부착대(22), 측판(23), 및 조사패널(24)을 포함한다. 조사패널(24)로는, 예를 들면, 투명 아크릴판이 사용되고, 각각의 발광소자 어레이(18, 19)로부터 방사된 광을 투과한다. 광정착유닛(16)은 조사패널(24)과 컬러감열기록지(11)가 대면하도록 배치된다. 측판(23)은 광이 측방으로 누설되는 것을 방지하기 위한 차광판이다.
옐로우용 발광소자 어레이(18)는 라인으로 배열된 옐로우용의 LED(Light Emitting Diode)를 포함한다. 마젠타용의 발광소자 어레이(19)도 라인으로 배열된 마젠타용의 LED를 포함한다. 광정착유닛(16)은 발광소자 어레이(18, 19)들의 길이방향과 스캐닝방향이 일치하도록 배치된다.
LED(26, 27)는 옐로우 정착광과 마젠타 정착광에 각각 대응하는 발광 파장을 가진다. 옐로우용의 발광소자 어레이(18)는 1열로 구비된다. 반면, 마젠타용의 발광소자 어레이(19)는 2열로 구비된다. 이는, 마젠타 감열발색층의 감도가 옐로우 감열발색층의 감도보다 낮아서, 옐로우 정착광보다 마젠타정착광에 대해 많은 조도가 필요하기 때문이다.
도 3의 (a)는 각각의 LED(26, 27)의 상면을 나타내는 평면도이고, 도 3의 (b)는 그 측면을 나타내는 측면도이다. LED(26, 27)에는 배선 연결에 사용되는 리드부(lead portion)를 가지지 않는 칩형 LED가 채용된다. 각 LED(26, 27)들은 평행육면체 형상이고, 그 상면에는 p(포지티브) 및 n(네거티브)의 전극(31, 32)이 구비된다. 양쪽 전극의 접합에 관해서는, MQW(multiple-quantum well)형식이 채용된다. MQW형식의 칩은 균질접합(homojunction) 및 이중 이질접합(double heterojunction)의 칩들에 비해 에너지 효율이 높다. 칩 기판(33)에 관해서는, 예를 들면, 사파이어 기판이 사용된다. 사파이어 기판상에는, GaN(질화갈륨)계의 질화물 반도체 재료의 여러 층이 형성된다. 각각의 LED(26, 27)들은 상면 및 측면으로부터 광을 방사한다.
사파이어 기판은 갈륨계 재료의 증착에 있어서 우수하기 때문에 자외선이나 청색광을 방사하는 청색 LED에 많이 사용되고 있다. 사파이어 기판을 사용한 칩대신에 기판의 소재로서 갈륨인, 갈륨비소, 인듐인, SiC(탄화규소), GaN등을 사용할 수 있다. 또한 이들 소재의 혼합물을 사용한 칩을 채용할 수 있다.
LED(26,27)는 각각 스트립상(strip shape)의 얇은 판(34)에 배열되어 고정된다. 각 LED(26,27)는 칩 기판(33)의 하면을 판(34)의 상면에 접착제에 의해 결합함으로써 고정된다. 이때, 열전도성이 좋은 접착제가 사용된다. 판(34)으로서는 예컨대, 열전도성이 좋은 동판이 사용된다. 판대신에 박 시트(thin sheet)를 사용해도 좋다.
도 4a에 도시한 바와 같이, 옐로우용 발광소자 어레이(18)는 1열이므로 플러스(+)측과 마이너스(-)측의 인쇄 회로 기판(20)이 1개씩 제공된다. 한편, 도 4b에 도시한 바와 같이, 마젠타용 발광소자 어레이(19)는 2열이므로 총 3개의 인쇄 회로 기판(21)이 제공된다. 또한, 2개의 기판(21)은 2열의 플러스측에 배치되고, 1개의 기판(21)은 마이너스측에 배치된다. 마이너스측의 인쇄 회로 기판(21)은 2어레이(21)의 공용기판으로서 사용된다. 각 마이너스측에 인쇄 회로 기판(21)을 제공할 수도 있다.
각 어레이(18,19)는 각 인쇄 회로 기판(20, 21)과 독립적이다. 각 인쇄 회로 기판(20, 21)에는 어레이를 전원공급회로(17)에 전기적으로 접속하기위한 회로 패턴(37)이 인쇄되어 있다. 각 어레이(18,19)와 회로 패턴(37)은 배선(36)에 의해 접속되어 전기 전도를 확보한다. 회로 패턴(37)은 각 LED(26,27)의 p 또는 n의 전극에 접속되는 본딩 패드(38)와, 이 본딩 패드(38)에 전기적으로 접속되는 도전부(39)를 포함한다. 이 도전부(39)는 전원공급회로(17)로 배선이 연장된 패드를 포함한다. 본 실시예에서는 이 회로패턴(37)을 이용함으로써 각 LED(26,27)를 5개씩 직렬로 접속된다. 5개의 LED는 한조를 이루고, 복수조가 병렬로 접속된다. 물론, 접속 방법은 각종 변경이 가능하고, 접속은 다른 방식으로 수행될 수 있다.
인쇄 회로 기판(20, 21)의 소재로서는 코스트가 저렴한 수지가 사용된다. 인쇄 회로 기판(20, 21)과 어레이(18,19)는 분리되어 있기 때문에, 인쇄 회로 기판(20, 21)의 소재로서는 방열을 고려하여 코스트가 높은 금속을 이용할 필요가 없다.
도 5에 도시한 바와 같은 부착대(22)는 방열성이 높은 동이나 알루미늄등의 금속으로 제조된다. 이 부착대(22)는 히트싱크(41)와 일체로 형성되어 있다. 일체 형성함으로써 결합에 사용될 접착제가 불필요하게 되고, 방열성이 향상한다. 또한, 본 실시예에서는 부착대의 소재로서 동이나 알루미늄등의 금속을 사용하고 있으나 열변형에 의해 영향을 받지않도록 정밀도가 요구될 경우에는 알루미나, 질화알루미나등의 세라믹을 사용하여도 좋다. 한편, 방열성을 다소 떨어지게 하여도 부품 코스트를 절감하고 싶을 경우에는 열전도성이 좋은 플라스틱을 사용할 수 있다.
부착대(22)의 부착면에는 V자 형상단면을 가진 홈(46~48)이 형성되어 있다. 이들 각 홈(46~48)의 저면(49)에 발광소자 어레이(18,19)가 1열씩 배치된다. 각 홈(46~48)은 각 발광소자 어레이(18,19)의 조사효율을 향상시키기 위해 형성된다. 홈(46~48)의 측벽(51,52,53)은 각 발광소자 어레이(18,19)로부터 방사되는 광을 컬러감열기록지(11)를 향해 반사하는 반사면으로서 기능한다. 상술한 바와 같이, LED(26,27)는 측면으로부터도 발광한다. 측면으로부터의 발광량은 상면보다도 많으므로 LED(26,27)의 양측에 반사면을 제공하는 것이 매우 효과적이다.
반사면의 반사율을 높이기 위해 각 홈(46~48)의 표면에 금, 은, 알루미늄등의 금속이나, 이산화실리콘, 산화티탄, 산화탄탈, 산화주석, 산화인듐등의 유전체로 반사막을 형성하여도 좋다. 반사막은 단일의 소재 대신에 혼합된 소재를 사용하여 형성하여도 좋다. 이들 반사막의 소재는 사용하는 LED의 발광파장에 따라서 적절히 선택된다. 또한, 발광소자 어레이(18,19)의 접착성을 높이기 위해 니켈등을 도금하여도 좋다.
옐로우용 발광소자 어레이(18)가 배치되는 홈(46)의 각 측벽(51a,51b)의 중간부에는 인쇄 회로 기판(20)을 배치하기 위한 단(56)이 형성되어 있다. 이렇게 함으로써 LED(26)와 반사면사이에 인쇄 회로 기판(20)을 배치하지 않아도 LED(26)와 측벽(51)의 간극을 짧게할 수 있다. 결과적으로, 각 LED(26)의 강도분배의 분균일이 확대되는 것을 방지할 수 있다.
마젠타용 발광소자 어레이(19)가 배치되는 홈(47,48)에 대해 모든 두홈(47,48)의 양측에는 배치된 측벽(52a.53a)의 중간부에 단(57,58)이 형성되어 있다. 단(57,58)에는 플러스측의 인쇄 회로 기판(21)이 배치된다. 한편, 각 홈(47,48)의 분리벽으로되는 측벽(52b,53b)이 홈전체의 높이(T0)보다도 낮도록 형성되어 있다. 이 분리벽의 상면(59)에 마이너스측의 인쇄 회로 기판(21)이 배치된다. LED(27)와 반사면으로 되는 측벽의 간극을 짧게 할수 있으므로 옐로우용 발광소자 어레이(18)와 마찬가지로 강도 분리의 불균일이 확대되는 것을 방지한다.
히트싱크 및 각 홈을 포함하는 부착대(22)는 압출성형을 사용하여 형성되어 있으므로 가공 코스트의 상승이 방지된다.
상기 실시예는 일례이고, 각종 변형이 가능하다. 상기 실시형태에서는 인접하는 LED를 그측면이 서로 평행하도록 배치되어 있다. 그러나, 도 6에 도시한 바와 같이 LED의 배치각도가 경사질 수 있다. LED의 측면이 서로 대면하고 있으면 조사효율이 저하되기 쉬운데, 그 이유는 LED의 측면이 발광면이기 때문이다. 배치각도를 경사지게 함으로써 측면이 서로 대면하는 것을 방지할 수 있으므로 조사효율의 저하를 방지할 수 있다. 또한, LED(26)의 4개의 측면이 동일하게 반사면(홈의 측벽)에 대면하는 것이 바람직하다. 즉, 경사의 배치각도가 45도가 바람직하다.
도 7에 도시한 바와 같이, 홈(46~48)의 벽면에 막(61)이 형성될 수 있다. 상기 막은 부착대(22)보다도 열전도성이 좋은 재료로 제조된다. 이와 같이 하면 효율적으로 방열된다. 또한, 도 8에 도시한 바와 같이, 실리콘 및 에폭시의 투명수지(62)를 홈내에 주입하여 각 발광소자 어레이(18,19)를 밀봉하여도 좋다. 이경우에 있어서 각 발광소자 어레이 및 인쇄 회로 기판은 확실하게 고정된다.
도 9에 도시한 바와 같이, 판를 사용하지 않고 LED(26,27)를 홈(46~48)의 저면에 직접 장착하여도 좋다. 이경우에는 LED(26,27)의 접착에 열전도성이 좋은 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 판를 사용하지 않고, LED(26,27)를 장착할 경우에는 판를 사용한 경우에 비해 조립시간이 증가하여 코스트 상승하기 쉽다는 단점이 있지만, 보다 높은 방열성이 얻어진다는 장점이 있다.
또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 홈(63)의 측벽(63a)은 발광소자 어레이(64)에 근접하고 계단상으로 형성되는 하부를 구비할 수 있다. 발광소자 어레이(64)로부터 기록지를 향해 방출되어 기록지의 표면의해 반사된 광은 다시 기록지를 향해 측벽(63a)의 하부에 의해서 반사된다.
도 11에 도시한 바와 같이, 플립칩타입의 LED(71)은 LED(71)의 p 및 n의 전극(72,73)을 판(74)에 직접 장착하도록 사용될 수 있다. 이 경우에는, 각 전극(72,73)을 인쇄 회로 기판(77)에 전기적으로 접속하기 위한 도전부(76)를 제공할 필요가 있다. 플립칩 타입의 LED(71)를 사용함으로써 인쇄 회로 기판(77)에 발광소자 어레이를 결합하는 배선(36)이 저감될 수 있으므로 예컨대, 배선이 단락되는 고장을 방지할 수 있다.
도 12에 도시한 바와 같은 LED(83)가 사용될 수 있다. 상기 LED(83)의 상면 및 하면에는 각각 p전극(81) 및 n전극(82)이 제공된다. 이경우에는 n전극(82)에 접속되는 도전부(84)를 마이너스측의 인쇄 회로 기판(86)이 갖는다. LED(83)를 장착하는 판로서 인쇄 회로 기판이(86)이 또한 사용된다. 이때문에 부착대(87)의 각 홈(91~93)에는 플러스측의 인쇄 회로 기판(88)이 배치되는 단(94) 만이 단지 형성된다. 또한, 본 실시예에서는 도전부(84)를 마이너스측의 공통전극으로서 사용하고 있으므로 각 LED는 병렬접속된다.
도 13에 도시하는 광정착유닛(101)에는 각 홈(102)에 송풍하기 위한 흡기팬(103)을 제공할 수 있다. 흡기팬(103)은 홈(102)의 수에 따라서 제공된다. 이 흡기팬(103)이 제공된 다른 측판과 반대측인 일측판에는 배기구(106)가 형성된다. 물론, 흡기팬 대신에 배기팬을 제공할 수도 있다. 이경우에는 배기구가 흡기구로서 기능한다.
상기 실시형에서는 본 발명의 광원장치는 광정착용 광원으로서 사용되고 있으나, 다른 원고 판독용 광원으로서 사용될 수 있다. 이 경우에 있어서, 발광파장은 의도된 용도에 따라서 적절히 선택된다. 또한 발광소자로서 LED를 사용하고 있으나 LED에 국한되지 않으며, 그 표면으로부터 발광하는 반도체 레이저 장치의 다양한 발광소자 등을 사용할 수 있다.
본 발명을 첨부도면을 참조하여 바람직한 실시예를 통해 전적으로 설명하였으나, 당업자에게는 다양한 변경 및 수정이 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 범위로부터 기타 변경 및 수정이 벗어나지 않는다면 이에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에 따르면, 반사면과 발광소자 사이의 간격을 짧게 할 수 있다. 따라서, 강도 분배의 불균일이 확대되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 발광소자 어레이는 인쇄회로기판과 별도이기 때문에, 우수한 방열성을 가지는 고가의 인쇄회로기판을 사용하지 않고 방열성이 향상될 수 있다.
도 1은 광원장치가 광정착용 광원으로서 조립된 컬러감열프린터의 구조를 나타내는 개략도;
도 2는 광정착유닛을 나타내는 분해사시도;
도 3은 칩형 LED를 나타내는 설명도;
도 4a 및 도 4b는 발광소자 어레이와 인쇄회로기판을 나타내는 설명도;
도 5는 부착대를 나타내는 측면도;
도 6은 배치 각도가 기울어진 LED를 나타내는 설명도;
도 7은 열전도성이 높은 코팅을 홈에 형성한 예를 나타내는 설명도;
도 8은 홈에 주입된 투명수지를 나타내는 설명도;
도 9는 부착대에 직접 장착된 LED를 나타내는 설명도;
도 10은 계단상으로 형성된 상태의 홈 벽을 나타내는 설명도;
도 11a 및 도 11b는 플립칩형(flip-chip type)의 LED를 나타내는 설명도;
도 12a 내지 도 12c는 상면 및 하면에 구비된 전극들을 가지는 LED를 나타내는 설명도;
도 12a 내지 도 12c는 상면 및 하면에 전극들이 구비된 LED를 나타내는 설명도; 및
도 13은 측면에 구비된 흡기팬을 나타내는 설명도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
16: 광정착유닛
18: 옐로우(yellow)용 발광소자 어레이
19: 마젠타(Magenta)용 발광소자 어레이
20, 21: 인쇄회로기판
22: 부착대
26,27: LED
34: 판
36: 배선
41: 히트싱크
46,47,48: 홈
56,57,58: 단

Claims (11)

  1. 복수의 발광소자가 라인상에 배열된 하나이상의 발광소자 어레이;
    상기 발광소자 어레이로부터 별도로 제공되며, 배선에 의해서 상기 발광소자 어레이와 결합되는 인쇄 회로 패턴을 갖는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 발광소자 어레이 및 인쇄 회로 기판이 고정되는 부착대로서, 상기 발광소자 어레이를 배치하기 위해 거의 V-형 홈이 형성되며, 이 홈의 측벽이 반사면으로서 상기 발광소자 어레이의 길이방향으로 배치되는 부착대를 포함하며:
    상기 발광소자 어레이는 상기 홈의 저면상에 배치되며, 상기 인쇄회로 기판이 상기 홈의 측벽부에 형성된 단상에 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자 어레이는 상기 발광소자를 고정하는 시트와 판 중 하나를 가지며, 상기 발광소자 어레이는 상기 판 및 시트중 하나를 통해 상기 부착대에 고정되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 홈의 저면에 직접 부착되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 금속 및 유전체로 형성된 반사막에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자는 거의 평행육면체형의 칩형 소자이며, 각 발광소자는 인접한 발광소자의 측면이 서로 대면하는 것을 방지하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착대는 히트싱크와 거의 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 히트싱크에 팬이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    2종류 이상의 상기 발광소자 어레이는 상이한 파장의 광을 조사하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자 어레이는 상기 홈으로 주입된 투명 수지로 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 광원장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 광원장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈으로 송풍하는 흡기팬으로서 상기 부착대의 일측판에 상기 길이방향으로 고정되는 흡기팬; 및
    상기 부착대의 타측판에 상기 길이방향으로 형성되는 배기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
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