JP2014130876A - 発光表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各導光孔(A)〜(G)、(DP)の底部に、LED素子30が実装された分割部21aと、一端部をLED素子30の上部電極に接続されたボンディングワイヤ40の他端部が接続された分割部21bが配置され、分割部21a、21bの夫々に設けられた貫通孔が、その一部を反射ケース10の裏面14の、各導光孔(A)〜(G)、(DP)の底部の内側面13近傍の部分で塞がれると共に、その他の部分が各導光孔(A)〜(G)、(DP)の底部内に位置している。
【選択図】図6
Description
10… 反射ケース
11… 表面
12… 開口
13… 内側面
14… 裏面
20… リードフレーム(リード)
21… 分割部
21a… 分割部
21b… 分割部
22… ボンディング部
23… 電極部
24… 貫通孔
24a… 部分貫通孔
25… 隙間
30… 半導体発光素子(LED素子)
35… 導電性接合部材
40‥ ボンディングワイヤ
50… 充填樹脂
Claims (1)
- 内側面で囲まれた導光孔を有するケースと、
前記導光孔の底部を塞ぐように配設された複数のリードフレームと、
前記導光孔の底部内に位置し前記複数のリードフレームの少なくとも1つに実装された半導体発光素子と、
前記ケースと前記リードフレームを一体化すると共に前記導光孔に充填され且つ前記リードフレームを封止する充填樹脂を備え、
前記複数のリードフレームの少なくとも1つは貫通孔を有し、前記貫通孔は前記充填樹脂が充填されると共にその一部が前記ケースの、前記導光孔の底部の内側面近傍の部分で塞がれ、他の部分が前記導光孔の底部内に位置していることを特徴とする発光表示装置。
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JP2012286952A JP5986923B2 (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 発光表示装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3477713A4 (en) * | 2017-09-01 | 2019-07-10 | LG Innotek Co., Ltd. | LIGHT EMITTING DEVICE HOUSING AND LIGHT SOURCE DEVICE COMPRISING SAME |
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JP2001185763A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 光半導体パッケージ |
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-
2012
- 2012-12-28 JP JP2012286952A patent/JP5986923B2/ja active Active
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US10636946B2 (en) | 2017-09-01 | 2020-04-28 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package and light source unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP5986923B2 (ja) | 2016-09-06 |
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