JP3597238B2 - 表面実装型発光素子の光漏れ防止構造 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、発光ダイオード等のように例えば電子機器等の表示燈として使用される発光素子のうち、基板表面実装型の発光素子の光漏れ防止構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
上記のように、発光ダイオード(以下、LEDと称す。)は、電子機器等の表示燈として広く使用されているが、最近では、電子機器の小型/軽量化及び量産化に伴い、基板表面実装型のLED(以下、SMD型LEDと称す。)が数多く使用されるようになってきている。このSMD型LEDの外観斜視図を図5(a)に示す。同図に示すように、このSMD型LED1は、直方体の形状から成り、両端に陽極及び陰極端子1b及び1cを有している。そして、この陰極及び陰極端子1b及び1cに挟まれた中央部分の一側面を発光面1aとしており、この発光面1aは、陽極及び陰極端子1b及び1c間に順電流を流すことによって同図の矢印11に示すように発光する。
【0003】
このSMD型LED1は、上記発光面1a側にレンズ(図示せず)を有しており、このレンズの作用によって発光光の指向特性を制御している。しかし、このSMD型LED1は、その寸法が、例えば幅(w)が1乃至2mm程度、奥行き(d)が2乃至3mm程度、高さ(h)が1乃至2mm程度と非常に小型であるため、上記レンズの大きさも制限されてしまう。従って、このレンズによって発光光の指向特性を制御し得る範囲も非常に狭い範囲に制限されてしまうため、このSMD型LED1においては、指向角度の狭い(鋭い)発光光を発光することができず、即ち発光光が拡散してしまう。
【0004】
例えば、図5(b)に示すように、2個のSMD型LED1、2(これらのSMD型LED1、2については同一規格品とする。)を、基板3の部品面3aに比較的近接して配置した場合、光漏れが生じてしまう。即ち、同図に示すように、SMD型LED1、2は、基板3の部品面3aに対して各発光面1a、2aが平行になるように、かつ、基板3とは反対側に向かって発光する状態に設けられている。更に、基板3の部品面3a側は、意匠パネル4で覆われている。そして、この意匠パネル4における上記SMD型LED1、2の上方(同図の上方)に位置する部分には、各SMD型LED1、2に対応してこれらのSMD型LED1、2の発光面1a、2aのよりも若干寸法の大きい表示孔4c、4dが、この意匠パネル4の内面4aから外面4bに貫通する状態に穿設されている。
【0005】
上記のような構成においては、各SMD型LED1、2の発光光は、同図の矢印11a、12aに示すように、各々に対応する表示孔4c、4dを介して意匠パネル4の外面4b側に通過する。従って、各SMD型LED1、2の表示状態を、意匠パネル4の外面4b側から各表示孔4c、4dを介して確認することができる。
【0006】
しかし、各SMD型LED1、2の発光光は、上述したように拡散してしまうため、各SMD型LED1、2の発光光の中には、同図の矢印11b、12bに示すように、各SMD型LED1、2に対応しない側の表示孔4d、4cを介して意匠パネル4の外面4b側に通過してしまう、即ち漏れてしまう光もある。このように光漏れが生じてしまうと、SMD型LED1、2のうちどちらが点灯しているのか判別し難くなり、また、各SMD型LED1、2の両方が発光すると、各発光光が互いに干渉してしまい、このとき各発光光の発光色が各々異なると、各SMD型LED1、2が各々本来の発光色とは異なる色で表示されてしまうという問題がある。
【0007】
なお、図6(a)に示すような、ディスクリート型LED101の場合は、上記SMD型LED1、2に比べて寸法が大きいので、レンズとして作用する弾丸状の発光部101aを大きく形成することができ、即ち、発光光の指向角度を上記SMD型LED1、2よりも広い範囲で制御することができる。従って、図6(b)に示すように、例えば2個のディスクリート型LED101、102(これらのディスクリート型LED101、102については同一規格品とする。)を基板103の部品面103aに比較的近接して配置した場合でも、これらのディスクリート型LED101、102として発光光の指向角度が比較的に狭いLEDを用いることによって、上記図5(b)に示すような光漏れを防止することができる。なお、同図において、104は意匠パネル、104c、104dは表示孔である。
【0008】
また、上記ディスクリート型LED101、102における光漏れをより確実に防止する方法として、図7(a)に示すようなホルダ111を用いる方法がある。同図に示すように、このホルダ111は、中空部111aを有しており、この中空部111a内に、ディスクリート型LED111の発光部101aが、同図の矢印に示す方向に発光する状態に組み込まれている。従って、上記図6(b)に示すディスクリート型LED101、102に対して、図7(b)に示すように、ホルダ111、112(これらのホルダ111、112については、同一規格品とする。)を各々取り付けることによって、図7(b)に矢印で示すように、各ディスクリート型LED101、102に対応する表示孔104c、104dに向かう方向以外の方向への光の拡散、即ち光漏れをより確実に防止することができる。
【0009】
しかし、SMD型LED1、2については、このSMD型LED1、2自体の寸法が非常に小型であるため、上記ディスクリート型LED101、102用のホルダ111、112のような光漏れを防止するものはなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
即ち、図5(b)に示すように、複数のSMD型LED1、2を比較的に近接して配置した場合、従来は、上記のような光漏れを防止することができなかった。そして、この光漏れによって、各SMD型LED1、2のうちどちらが点灯しているのかを判別し難くなり、また、各SMD型LED1、2の両方が発光している状態においては双方の発光光が干渉してしまうという問題があった。また、SMD型LED1(2)が1個だけ設けられている場合についても、このSMD型LED1(2)の発光光が、これに対応する表示孔4c(4d)以外の部分、例えば意匠パネル4の隙間等から漏れてしまうことがあるという問題があった。
【0011】
本発明は、各SMD型LED1、2の発光光を、各々に対応する表示孔4c、4d以外から意匠パネル4の外面4b側に漏らさないようにすることのできる表面実装型発光素子の光漏れ防止構造を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
第1の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、相対向する第1及び第2の面を有するパネルと、該パネルの上記第1の面側に配置された基板と、該基板の一面に配置され上記パネルの上記第1の面に向かって発光する表面実装型発光素子と、該表面実装型発光素子に対応して上記パネルに上記第1及び第2の面を貫通する状態に穿設された表示孔と、上記表面実装型発光素子の発光する発光光をこの表面実装型発光素子に対応する上記表示孔からのみ上記パネルの上記第2の面側に通過させる状態に上記第1の面と上記基板との間に設けられた遮光手段とを、具備する。そして、遮光手段が、上記基板の一面に表面実装可能に形成されていることを特徴とするものである。
【0013】
第2の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、第1の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造において、上記遮光手段が、上記表面実装型発光素子に対向し、上記表面実装型発光素子の発光する上記発光光のうち上記遮光手段に入射する発光光を上記表面実装型発光素子に対応する上記表示孔に向けて反射する反射面を有することを特徴とするものである。
【0014】
第3の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、基板と、該基板の一面に略一列に並べて配置され上記基板と平行な発光面を有しこの発光面から拡散光を発光する複数の表面実装型発光素子と、該各表面実装型発光素子間に位置する上記基板の上記一面に取り付けられ上記基板からの高さが上記発光面より高く上記列を横切る方向の寸法が上記表面実装型発光素子における上記方向の寸法より大きい遮光手段とを、具備する。そして、遮光手段が、上記基板の一面に表面実装可能に形成されていることを特徴とするものである。
【0015】
第4の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、第2の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造において、上記遮光手段が、その両側に位置する上記表面実装型発光素子に各々対向し、上記拡散光を上記表面実装型発光素子側に各々反射する反射面を有することを特徴とするものである。
【0017】
【作用】
第1の発明によれば、表面実装型発光素子の発光光は、この表面実装型発光素子に対応する表示孔を介してパネルの第1の面側から第2の面側に、例えばパネルの内側から外側に通過する。そして、遮光手段は、上記表面実装型発光素子の発光光が、この表面実装型発光素子に対応する表示孔以外からパネルの外側に通過しないように、即ち漏れないように、上記発光光を遮断する。なお、遮光手段は、表面実装型発光素子と同様に、基板の一面に表面実装される。
【0018】
第2の発明によれば、遮光手段が、表面実装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面が、表面実装型発光素子の発光光のうちこの遮光手段に入射する光を、上記表面実装型発光素子に対応する表示孔に向けて反射する。即ち、表面実装型発光素子から遮光手段に入射する発光光も、上記表示孔を介してパネルの外側に通過する。
【0019】
第3の発明によれば、各表面実装型発光素子が、その発光面から拡散光を発光する。そして、遮光手段が、各表面実装型発光素子から各々隣接する表面実装型発光素子に向かう拡散光を遮光する。なお、遮光手段は、表面実装型発光素子と同様に、基板の一面に表面実装される。
【0020】
第4の発明によれば、遮光手段が、各表面実装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面が、各表面実装型発光素子からの拡散光を各表面実装型発光素子側に反射する。
【0022】
【実施例】
本発明に係る表面実装型発光素子の光漏れ防止構造の一実施例を図1から図4を参照して説明する。なお、本実施例は、図1に示すように、上記図5(b)における2つのSMD型LED1、2間にダミーチップ5を設けたものである。よって、図5(b)、及びSMD型LED1、2の外観を示す図5(a)と同等な部分については、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0023】
ダミーチップ5は、図2に示すように、細長い直方体の長手方向における一対向面の中央部分を各々凹状に取り除いたような形状を有している。そして、このダミーチップ5は、その長手方向をSMD型LED1、2の並び(列)方向に対して直交させると共に、上記凹状に取り除いたような部分、所謂凹面部5c、5dを各々SMD型LED1、2に対向させた状態で、SMD型LED1、2間の中央に配置されている。
【0024】
なお、このダミーチップ5は、例えば金属等の遮光性材料で形成されており、その長手方向の端部5a、5bは半田付け可能な状態、即ちSMD型LED1、2の端子1b及び1c、2b及び2cと同様な半田付け端子状に成形されている。そして、この端部5a、5bは、基板3の部品面3aに設けられたランド35a及び35bに半田付けされており、これによって、ダミーチップ5は、基板3の部品面3aに表面実装されている。なお、同図における31a、32a、32bは、SMD型LED1、2の各端子1b、2b及び2cを各々半田付けするためのランドである。(SMD型LED1の端子1c用のランドは図示せず。)
【0025】
また、このダミーチップ5におけるSMD型LED1、2の並び(列)と直角を成す方向、即ちSMD型LED1、2の並び(列)を横切る方向の寸法(所謂ダミーチップ5の長手方向の寸法)Dは、図2、図3に示すように、SMD型LED1、2における上記方向の寸法dよりも大きい。そして、このダミーチップ5における基板3の部品面3aからの高さHは、図2、図4に示すように、SMD型LED1、2の発光面1a、2a(h)よりも高く、また図1に示すように、基板3の部品面3aから意匠パネル4の内面4aまでの高さtよりも低い。
【0026】
そして、このダミーチップ5の上記凹面部5c、5dは、図3に示すように、SMD型LED1、2の並び(列)を横切る方向(同図の上下方向)に対して、SMD型LED1、2における上記方向の寸法dよりも広い範囲Aに渡って円弧を描く状態に形成されている。また、基板3の部品面3aからの高さ方向に対しては、図4に示すように、ダミーチップ5の上方(同図における上方)から基板3側に向かうに従って円弧を描きながら末広がる状態に形成されている。更に、この凹面部5c、5dの表面は、鏡面状に仕上げられており、即ち凹面鏡状の反射面が形成されている。
【0027】
上記のような構成においては、各SMD型LED1、2の発光光は、図1の矢印11a、12aに示すように、各々に対応する表示孔4c、4dを介して意匠パネル4の外面4b側に通過する。そして、各SMD型LED1、2の発光する拡散光のうち、互いの方向に向かう拡散光は、図3及び図4に点線の矢印で示すように、ダミーチップ5の凹面部5c、5dに入射し、この凹面部5c、5dによって各SMD型LED1、2の上方に向かって反射される。ここで、凹面部5c、5dは、上記のように凹面鏡状に形成されているので、反射した反射光を収束させるか、若しくは平行光にするように作用する。そして、この凹面部5c、5dによって反射された反射光は、図1の矢印11c、12cに示すように、各SMD型LED1、2に対応する表示孔4c、4dを介して意匠パネル4の外面4b側に通過する。
【0028】
即ち、ダミーチップ5をSMD型LED1、2間に介在させることによって、互いの方向に向かう拡散光を遮光することができ、即ち光漏れを防止することができる。従って、各SMD型LED1、2の発光光が互いに干渉してしまうこともない。
【0029】
また、2つのSMD型LED1、2に対して1つのダミーチップ5を設けるだけで各SMD型LED1、2の光漏れを防ぐことができるので、図5に示したもののように各ディスクリート型LED101、102に対して1つずつホルダ111、112を設けるものよりも構成を簡略化することができる。
【0030】
しかも、ダミーチップ5の凹面部5c、5dに入射して、この凹面部5c、5dによって反射された反射光も、各SMD型LED1、2に対応する表示孔4c、4dを通過するので、この表示孔4c、4dを通過する光の光度が向上し(光量が増加し)、これによって各SMD型LED1、2の見かけの輝度が向上する。即ち、各SMD型LED1、2の発光光を効率よく利用することができる。
【0031】
更に、ダミーチップ5は、SMD型LED1、2と同様に、基板3の部品面3aに表面実装されるので、このダミーチップ5の実装は、SMD型LED1、2等の他の表面実装型部品の実装工程と同時に行うことができる。従って、このダミーチップ5を基板3に実装するために特別な作業工程を設ける必要はない。
【0032】
なお、本実施例においては、SMD型LED1、2については同一規格品であるとしたが、各々異なる規格のLEDを用いてもよい。ただし、この場合、ダミーチップ5におけるSMD型LED1、2の並び(列)を横切る方向の寸法Dについては、いずれのSMD型LED1、2における上記方向の寸法dよりも大きくする。また、ダミーチップ5における基板3の部品面3aからの高さについても、いずれのSMD型LED1、2の発光面1a、2aの高さよりも高くする。
【0033】
また、ここでは、2個のSMD型LED1、2を設けた場合の光漏れ防止構造について説明したが、SMD型LEDの数は2個以上の複数個でもよい。この場合、ダミーチップ5については、隣接するSMD型LED間に各々設ける。また、SMD型LEDが1個の場合でも、ダミーチップを設けることによって、上記SMD型LEDの発光光が、それに対応する表示孔以外から漏れないように構成してもよい。
【0034】
そして、ダミーチップ5の凹面部5c、5dを凹面鏡状に形成したが、この凹面鏡状の凹面部5c、5dに替えて、単に上面から各SMD型LED1、2側に向かって傾斜するように傾斜面を形成してもよい。また、この凹面部5c、5dを鏡面状に仕上げたが、各SMD型LED1、2の見かけの輝度を向上させる必要のない場合は、凹面部5c、5dを鏡面状に仕上げなくてもよい。また、凹面部5c、5dを形成せずに、ダミーチップ5を単なる直方体状としてもよい。
【0035】
また、ダミーチップ5を金属によって形成したが、各SMD型LED1、2の発光光を遮光できる材料であれば、金属に限らず、プラスチックやセラミック等の他の遮光性材料によってダミーチップ5を形成してもよい。
【0036】
そして、ダミーチップ5を基板3に対して表面実装可能に形成したが、表面実装する必要のない場合は、表面実装可能に形成しなくてもよい。
【0037】
【発明の効果】
第1の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、表面実装型発光素子の発光光が、この表面実装型発光素子に対応する表示孔のみを介してパネルの内側から外側に通過するように、遮光手段を設けている。従って、表面実装型発光素子の発光光が、この表面実装型発光素子に対応する表示孔以外からパネルの外側に通過する、即ち漏れることはない。さらに、遮光手段は、表面実装型発光素子と同様に、基板の一面に表面実装される。従って、遮光手段の実装は、表面実装型発光素子を実装するのと同時に行うことができるので、遮光手段を実装するための特別な作業工程を設ける必要はない。つまり、作業工程に大きな影響を与えること無く、光漏れを防止できるという効果がある。
【0038】
第2の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面が、表面実装型発光素子の発光光のうちこの遮光手段に入射する光を、この表面実装型発光素子に対応する表示孔に向けて反射するように、即ち表示孔を介してパネルの外側に通過させるように構成されている。このように構成されているので、表示孔を介してパネルの外側に通過する光の光度を第1の発明よりも高くすることができ、即ち表面実装型発光素子の発光光を第1の発明よりも効果的に利用することができるという効果がある。
【0039】
第3の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、基板の一面に略一列に並べて配置された各表面実装型発光素子間に、基板からの高さが各表面実装型発光素子よりも高く、表面実装型発光素子の配列を横切る方向の寸法が各表面実装型発光素子の上記方向の寸法よりも大きい遮光手段を設けているので、各表面実装型発光素子から隣接する表面実装型発光素子に向かう拡散光を遮光することができる。従って、各表面実装型発光素子間の拡散光が互いに干渉することはない。しかも、この遮光手段は、隣接する表面実装型発光素子間に1つ設けるだけでよいので、図5に示したもののように各表面実装型発光素子に対して1つずつホルダ111、112を設けるものよりも構成を簡略化することができるという効果がある。さらに、遮光手段は、表面実装型発光素子と同様に、基板の一面に表面実装される。従って、遮光手段の実装は、表面実装型発光素子を実装するのと同時に行うことができるので、遮光手段を実装するための特別な作業工程を設ける必要はない。つまり、作業工程に大きな影響を与えること無く、光漏れを防止することができる。
【0040】
第4の発明の表面実装型発光素子の光漏れ防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面が、表面実装型発光素子の発光面からの拡散光をこの表面実装型発光素子側に反射するように構成されている。このように構成されているので、表面実装型発光素子の発光面に略直交する方向へ向かう光の光度を第3の発明よりも高くすることができ、即ち表面実装型発光素子の発光光を第3の発明よりも効果的に利用することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る表面実装型発光素子の光漏れ防止構造を備えた電子機器の一部断面図である。
【図2】同実施例の外観斜視図である。
【図3】同実施例の平面図である。
【図4】図3におけるI−I断面図である。
【図5】表面実装型発光ダイオードを示す図で、(a)は、その外観斜視図、(b)は、この表面実装型発光ダイオードを2個実装した電子機器の一部断面図である。
【図6】従来のディスクリート型発光ダイオードを示す図で、(a)は、その外観斜視図、(b)は、このディスクリート型発光ダイオードを2個実装した電子機器の一部断面図である。
【図7】図6(a)、図6(b)のディスクリート型発光ダイオードにホルダを設けた状態を示す図である。
【符号の説明】
1、2 表面実装型発光ダイオード
1a、2a 発光面
3 基板
4 意匠パネル
4a 内面
4b 外面
4c、4d 表示孔
5 ダミーチップ
11a、11c、12a、12c 発光光
Claims (4)
- 相対向する第1及び第2の面を有するパネルと、該パネルの上記第1の面側に配置された基板と、該基板の一面に配置され上記パネルの上記第1の面に向かって発光する表面実装型発光素子と、該表面実装型発光素子に対応して上記パネルに上記第1及び第2の面を貫通する状態に穿設された表示孔と、上記表面実装型発光素子の発光する発光光をこの表面実装型発光素子に対応する上記表示孔からのみ上記パネルの上記第2の面側に通過させる状態に上記第1の面と上記基板との間に設けられた遮光手段とを、具備し、
上記遮光手段が上記基板の上記一面に表面実装可能に形成されていることを特徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防止構造。 - 請求項1に記載の表面実装型発光素子において、上記遮光手段が、上記表面実装型発光素子に対向し、上記表面実装型発光素子の発光する上記発光光のうち上記遮光手段に入射する発光光を上記表面実装型発光素子に対応する上記表示孔に向けて反射する反射面を有することを特徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防止構造。
- 基板と、該基板の一面に略一列に並べて配置され上記基板と平行な発光面を有しこの発光面から拡散光を発光する複数の表面実装型発光素子と、該各表面実装型発光素子間に位置する上記基板の上記一面に取り付けられ上記基板からの高さが上記発光面より高く上記列を横切る方向の寸法が上記表面実装型発光素子における上記方向の寸法より大きい遮光手段とを、具備し、
上記遮光手段が上記基板の上記一面に表面実装可能に形成されていることを特徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防止構造。 - 請求項3に記載の表面実装型発光素子において、上記遮光手段が、その両側に位置する上記表面実装型発光素子に各々対向し、上記拡散光を上記表面実装型発光素子側に各々反射する反射面を有することを特徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防止構造。
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JPH08167780A (ja) | 1996-06-25 |
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