JPH08167780A - 表面実装型発光素子の光漏れ防止構造 - Google Patents
表面実装型発光素子の光漏れ防止構造Info
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- JPH08167780A JPH08167780A JP6333463A JP33346394A JPH08167780A JP H08167780 A JPH08167780 A JP H08167780A JP 6333463 A JP6333463 A JP 6333463A JP 33346394 A JP33346394 A JP 33346394A JP H08167780 A JPH08167780 A JP H08167780A
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- light emitting
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型発光ダイオードの光漏れを防止す
る。 【構成】 意匠パネル４と、この意匠パネル４の内面４
ａ側に配置された基板３と、この基板３の部品面３ａに
配置され意匠パネル４の内面４ａに向かって発光する表
面実装型発光ダイオード１、２と、これらの表面実装型
発光ダイオード１、２に各々対応して意匠パネル４に貫
通する状態に穿設された表示孔４ｃ、４ｄと、各表面実
装型発光ダイオード１、２の発光する発光光を各々に対
応する表示孔４ｃ、４ｄからのみ意匠パネル４の外面４
ｂ側に通過させる状態に基板３と意匠パネル４との間に
設けられたダミーチップ５とを具備する。なお、ダミー
チップ５の上記表面実装型発光ダイオード１、２に対向
する側の面５ｃ、５ｄは鏡面状に仕上げられている。ま
た、このダミーチップ５は、基板３の部品面３ａに表面
実装されている。
る。 【構成】 意匠パネル４と、この意匠パネル４の内面４
ａ側に配置された基板３と、この基板３の部品面３ａに
配置され意匠パネル４の内面４ａに向かって発光する表
面実装型発光ダイオード１、２と、これらの表面実装型
発光ダイオード１、２に各々対応して意匠パネル４に貫
通する状態に穿設された表示孔４ｃ、４ｄと、各表面実
装型発光ダイオード１、２の発光する発光光を各々に対
応する表示孔４ｃ、４ｄからのみ意匠パネル４の外面４
ｂ側に通過させる状態に基板３と意匠パネル４との間に
設けられたダミーチップ５とを具備する。なお、ダミー
チップ５の上記表面実装型発光ダイオード１、２に対向
する側の面５ｃ、５ｄは鏡面状に仕上げられている。ま
た、このダミーチップ５は、基板３の部品面３ａに表面
実装されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード等のよ
うに例えば電子機器等の表示燈として使用される発光素
子のうち、基板表面実装型の発光素子の光漏れ防止構造
に関する。
うに例えば電子機器等の表示燈として使用される発光素
子のうち、基板表面実装型の発光素子の光漏れ防止構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のように、発光ダイオード（以下、
ＬＥＤと称す。）は、電子機器等の表示燈として広く使
用されているが、最近では、電子機器の小型／軽量化及
び量産化に伴い、基板表面実装型のＬＥＤ（以下、ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤと称す。）が数多く使用されるようになって
きている。このＳＭＤ型ＬＥＤの外観斜視図を図５
（ａ）に示す。同図に示すように、このＳＭＤ型ＬＥＤ
１は、直方体の形状から成り、両端に陽極及び陰極端子
１ｂ及び１ｃを有している。そして、この陰極及び陰極
端子１ｂ及び１ｃに挟まれた中央部分の一側面を発光面
１ａとしており、この発光面１ａは、陽極及び陰極端子
１ｂ及び１ｃ間に順電流を流すことによって同図の矢印
１１に示すように発光する。
ＬＥＤと称す。）は、電子機器等の表示燈として広く使
用されているが、最近では、電子機器の小型／軽量化及
び量産化に伴い、基板表面実装型のＬＥＤ（以下、ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤと称す。）が数多く使用されるようになって
きている。このＳＭＤ型ＬＥＤの外観斜視図を図５
（ａ）に示す。同図に示すように、このＳＭＤ型ＬＥＤ
１は、直方体の形状から成り、両端に陽極及び陰極端子
１ｂ及び１ｃを有している。そして、この陰極及び陰極
端子１ｂ及び１ｃに挟まれた中央部分の一側面を発光面
１ａとしており、この発光面１ａは、陽極及び陰極端子
１ｂ及び１ｃ間に順電流を流すことによって同図の矢印
１１に示すように発光する。
【０００３】このＳＭＤ型ＬＥＤ１は、上記発光面１ａ
側にレンズ（図示せず）を有しており、このレンズの作
用によって発光光の指向特性を制御している。しかし、
このＳＭＤ型ＬＥＤ１は、その寸法が、例えば幅（ｗ）
が１乃至２ｍｍ程度、奥行き（ｄ）が２乃至３ｍｍ程
度、高さ（ｈ）が１乃至２ｍｍ程度と非常に小型である
ため、上記レンズの大きさも制限されてしまう。従っ
て、このレンズによって発光光の指向特性を制御し得る
範囲も非常に狭い範囲に制限されてしまうため、このＳ
ＭＤ型ＬＥＤ１においては、指向角度の狭い（鋭い）発
光光を発光することができず、即ち発光光が拡散してし
まう。
側にレンズ（図示せず）を有しており、このレンズの作
用によって発光光の指向特性を制御している。しかし、
このＳＭＤ型ＬＥＤ１は、その寸法が、例えば幅（ｗ）
が１乃至２ｍｍ程度、奥行き（ｄ）が２乃至３ｍｍ程
度、高さ（ｈ）が１乃至２ｍｍ程度と非常に小型である
ため、上記レンズの大きさも制限されてしまう。従っ
て、このレンズによって発光光の指向特性を制御し得る
範囲も非常に狭い範囲に制限されてしまうため、このＳ
ＭＤ型ＬＥＤ１においては、指向角度の狭い（鋭い）発
光光を発光することができず、即ち発光光が拡散してし
まう。
【０００４】例えば、図５（ｂ）に示すように、２個の
ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２（これらのＳＭＤ型ＬＥＤ１、２
については同一規格品とする。）を、基板３の部品面３
ａに比較的近接して配置した場合、光漏れが生じてしま
う。即ち、同図に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２
は、基板３の部品面３ａに対して各発光面１ａ、２ａが
平行になるように、かつ、基板３とは反対側に向かって
発光する状態に設けられている。更に、基板３の部品面
３ａ側は、意匠パネル４で覆われている。そして、この
意匠パネル４における上記ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の上方
（同図の上方）に位置する部分には、各ＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２に対応してこれらのＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光
面１ａ、２ａのよりも若干寸法の大きい表示孔４ｃ、４
ｄが、この意匠パネル４の内面４ａから外面４ｂに貫通
する状態に穿設されている。
ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２（これらのＳＭＤ型ＬＥＤ１、２
については同一規格品とする。）を、基板３の部品面３
ａに比較的近接して配置した場合、光漏れが生じてしま
う。即ち、同図に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２
は、基板３の部品面３ａに対して各発光面１ａ、２ａが
平行になるように、かつ、基板３とは反対側に向かって
発光する状態に設けられている。更に、基板３の部品面
３ａ側は、意匠パネル４で覆われている。そして、この
意匠パネル４における上記ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の上方
（同図の上方）に位置する部分には、各ＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２に対応してこれらのＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光
面１ａ、２ａのよりも若干寸法の大きい表示孔４ｃ、４
ｄが、この意匠パネル４の内面４ａから外面４ｂに貫通
する状態に穿設されている。
【０００５】上記のような構成においては、各ＳＭＤ型
ＬＥＤ１、２の発光光は、同図の矢印１１ａ、１２ａに
示すように、各々に対応する表示孔４ｃ、４ｄを介して
意匠パネル４の外面４ｂ側に通過する。従って、各ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２の表示状態を、意匠パネル４の外面４
ｂ側から各表示孔４ｃ、４ｄを介して確認することがで
きる。
ＬＥＤ１、２の発光光は、同図の矢印１１ａ、１２ａに
示すように、各々に対応する表示孔４ｃ、４ｄを介して
意匠パネル４の外面４ｂ側に通過する。従って、各ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２の表示状態を、意匠パネル４の外面４
ｂ側から各表示孔４ｃ、４ｄを介して確認することがで
きる。
【０００６】しかし、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光光
は、上述したように拡散してしまうため、各ＳＭＤ型Ｌ
ＥＤ１、２の発光光の中には、同図の矢印１１ｂ、１２
ｂに示すように、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対応しない
側の表示孔４ｄ、４ｃを介して意匠パネル４の外面４ｂ
側に通過してしまう、即ち漏れてしまう光もある。この
ように光漏れが生じてしまうと、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２
のうちどちらが点灯しているのか判別し難くなり、ま
た、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の両方が発光すると、各発
光光が互いに干渉してしまい、このとき各発光光の発光
色が各々異なると、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２が各々本来
の発光色とは異なる色で表示されてしまうという問題が
ある。
は、上述したように拡散してしまうため、各ＳＭＤ型Ｌ
ＥＤ１、２の発光光の中には、同図の矢印１１ｂ、１２
ｂに示すように、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対応しない
側の表示孔４ｄ、４ｃを介して意匠パネル４の外面４ｂ
側に通過してしまう、即ち漏れてしまう光もある。この
ように光漏れが生じてしまうと、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２
のうちどちらが点灯しているのか判別し難くなり、ま
た、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の両方が発光すると、各発
光光が互いに干渉してしまい、このとき各発光光の発光
色が各々異なると、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２が各々本来
の発光色とは異なる色で表示されてしまうという問題が
ある。
【０００７】なお、図６（ａ）に示すような、ディスク
リート型ＬＥＤ１０１の場合は、上記ＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２に比べて寸法が大きいので、レンズとして作用す
る弾丸状の発光部１０１ａを大きく形成することがで
き、即ち、発光光の指向角度を上記ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２よりも広い範囲で制御することができる。従って、図
６（ｂ）に示すように、例えば２個のディスクリート型
ＬＥＤ１０１、１０２（これらのディスクリート型ＬＥ
Ｄ１０１、１０２については同一規格品とする。）を基
板１０３の部品面１０３ａに比較的近接して配置した場
合でも、これらのディスクリート型ＬＥＤ１０１、１０
２として発光光の指向角度が比較的に狭いＬＥＤを用い
ることによって、上記図５（ｂ）に示すような光漏れを
防止することができる。なお、同図において、１０４は
意匠パネル、１０４ｃ、１０４ｄは表示孔である。
リート型ＬＥＤ１０１の場合は、上記ＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２に比べて寸法が大きいので、レンズとして作用す
る弾丸状の発光部１０１ａを大きく形成することがで
き、即ち、発光光の指向角度を上記ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２よりも広い範囲で制御することができる。従って、図
６（ｂ）に示すように、例えば２個のディスクリート型
ＬＥＤ１０１、１０２（これらのディスクリート型ＬＥ
Ｄ１０１、１０２については同一規格品とする。）を基
板１０３の部品面１０３ａに比較的近接して配置した場
合でも、これらのディスクリート型ＬＥＤ１０１、１０
２として発光光の指向角度が比較的に狭いＬＥＤを用い
ることによって、上記図５（ｂ）に示すような光漏れを
防止することができる。なお、同図において、１０４は
意匠パネル、１０４ｃ、１０４ｄは表示孔である。
【０００８】また、上記ディスクリート型ＬＥＤ１０
１、１０２における光漏れをより確実に防止する方法と
して、図７（ａ）に示すようなホルダ１１１を用いる方
法がある。同図に示すように、このホルダ１１１は、中
空部１１１ａを有しており、この中空部１１１ａ内に、
ディスクリート型ＬＥＤ１１１の発光部１０１ａが、同
図の矢印に示す方向に発光する状態に組み込まれてい
る。従って、上記図６（ｂ）に示すディスクリート型Ｌ
ＥＤ１０１、１０２に対して、図７（ｂ）に示すよう
に、ホルダ１１１、１１２（これらのホルダ１１１、１
１２については、同一規格品とする。）を各々取り付け
ることによって、図７（ｂ）に矢印で示すように、各デ
ィスクリート型ＬＥＤ１０１、１０２に対応する表示孔
１０４ｃ、１０４ｄに向かう方向以外の方向への光の拡
散、即ち光漏れをより確実に防止することができる。
１、１０２における光漏れをより確実に防止する方法と
して、図７（ａ）に示すようなホルダ１１１を用いる方
法がある。同図に示すように、このホルダ１１１は、中
空部１１１ａを有しており、この中空部１１１ａ内に、
ディスクリート型ＬＥＤ１１１の発光部１０１ａが、同
図の矢印に示す方向に発光する状態に組み込まれてい
る。従って、上記図６（ｂ）に示すディスクリート型Ｌ
ＥＤ１０１、１０２に対して、図７（ｂ）に示すよう
に、ホルダ１１１、１１２（これらのホルダ１１１、１
１２については、同一規格品とする。）を各々取り付け
ることによって、図７（ｂ）に矢印で示すように、各デ
ィスクリート型ＬＥＤ１０１、１０２に対応する表示孔
１０４ｃ、１０４ｄに向かう方向以外の方向への光の拡
散、即ち光漏れをより確実に防止することができる。
【０００９】しかし、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２について
は、このＳＭＤ型ＬＥＤ１、２自体の寸法が非常に小型
であるため、上記ディスクリート型ＬＥＤ１０１、１０
２用のホルダ１１１、１１２のような光漏れを防止する
ものはなかった。
は、このＳＭＤ型ＬＥＤ１、２自体の寸法が非常に小型
であるため、上記ディスクリート型ＬＥＤ１０１、１０
２用のホルダ１１１、１１２のような光漏れを防止する
ものはなかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】即ち、図５（ｂ）に示
すように、複数のＳＭＤ型ＬＥＤ１、２を比較的に近接
して配置した場合、従来は、上記のような光漏れを防止
することができなかった。そして、この光漏れによっ
て、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２のうちどちらが点灯してい
るのかを判別し難くなり、また、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２の両方が発光している状態においては双方の発光光が
干渉してしまうという問題があった。また、ＳＭＤ型Ｌ
ＥＤ１（２）が１個だけ設けられている場合について
も、このＳＭＤ型ＬＥＤ１（２）の発光光が、これに対
応する表示孔４ｃ（４ｄ）以外の部分、例えば意匠パネ
ル４の隙間等から漏れてしまうことがあるという問題が
あった。
すように、複数のＳＭＤ型ＬＥＤ１、２を比較的に近接
して配置した場合、従来は、上記のような光漏れを防止
することができなかった。そして、この光漏れによっ
て、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２のうちどちらが点灯してい
るのかを判別し難くなり、また、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２の両方が発光している状態においては双方の発光光が
干渉してしまうという問題があった。また、ＳＭＤ型Ｌ
ＥＤ１（２）が１個だけ設けられている場合について
も、このＳＭＤ型ＬＥＤ１（２）の発光光が、これに対
応する表示孔４ｃ（４ｄ）以外の部分、例えば意匠パネ
ル４の隙間等から漏れてしまうことがあるという問題が
あった。
【００１１】本発明は、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光
光を、各々に対応する表示孔４ｃ、４ｄ以外から意匠パ
ネル４の外面４ｂ側に漏らさないようにすることのでき
る表面実装型発光素子の光漏れ防止構造を提供するもの
である。
光を、各々に対応する表示孔４ｃ、４ｄ以外から意匠パ
ネル４の外面４ｂ側に漏らさないようにすることのでき
る表面実装型発光素子の光漏れ防止構造を提供するもの
である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】第１の発明の表面実装型
発光素子の光漏れ防止構造は、相対向する第１及び第２
の面を有するパネルと、該パネルの上記第１の面側に配
置された基板と、該基板の一面に配置され上記パネルの
上記第１の面に向かって発光する表面実装型発光素子
と、該表面実装型発光素子に対応して上記パネルに上記
第１及び第２の面を貫通する状態に穿設された表示孔
と、上記表面実装型発光素子の発光する発光光をこの表
面実装型発光素子に対応する上記表示孔からのみ上記パ
ネルの上記第２の面側に通過させる状態に上記第１の面
と上記基板との間に設けられた遮光手段とを、具備する
ことを特徴とするものである。
発光素子の光漏れ防止構造は、相対向する第１及び第２
の面を有するパネルと、該パネルの上記第１の面側に配
置された基板と、該基板の一面に配置され上記パネルの
上記第１の面に向かって発光する表面実装型発光素子
と、該表面実装型発光素子に対応して上記パネルに上記
第１及び第２の面を貫通する状態に穿設された表示孔
と、上記表面実装型発光素子の発光する発光光をこの表
面実装型発光素子に対応する上記表示孔からのみ上記パ
ネルの上記第２の面側に通過させる状態に上記第１の面
と上記基板との間に設けられた遮光手段とを、具備する
ことを特徴とするものである。
【００１３】第２の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、第１の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造において、上記遮光手段が、上記表面実装型発
光素子に対向し、上記表面実装型発光素子の発光する上
記発光光のうち上記遮光手段に入射する発光光を上記表
面実装型発光素子に対応する上記表示孔に向けて反射す
る反射面を有することを特徴とするものである。
防止構造は、第１の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造において、上記遮光手段が、上記表面実装型発
光素子に対向し、上記表面実装型発光素子の発光する上
記発光光のうち上記遮光手段に入射する発光光を上記表
面実装型発光素子に対応する上記表示孔に向けて反射す
る反射面を有することを特徴とするものである。
【００１４】第３の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、基板と、該基板の一面に略一列に並べて配
置され上記基板と平行な発光面を有しこの発光面から拡
散光を発光する複数の表面実装型発光素子と、該各表面
実装型発光素子間に位置する上記基板の上記一面に取り
付けられ上記基板からの高さが上記発光面より高く上記
列を横切る方向の寸法が上記表面実装型発光素子におけ
る上記方向の寸法より大きい遮光手段とを、具備するこ
とを特徴とするものである。
防止構造は、基板と、該基板の一面に略一列に並べて配
置され上記基板と平行な発光面を有しこの発光面から拡
散光を発光する複数の表面実装型発光素子と、該各表面
実装型発光素子間に位置する上記基板の上記一面に取り
付けられ上記基板からの高さが上記発光面より高く上記
列を横切る方向の寸法が上記表面実装型発光素子におけ
る上記方向の寸法より大きい遮光手段とを、具備するこ
とを特徴とするものである。
【００１５】第４の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、第２の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造において、上記遮光手段が、その両側に位置す
る上記表面実装型発光素子に各々対向し、上記拡散光を
上記表面実装型発光素子側に各々反射する反射面を有す
ることを特徴とするものである。
防止構造は、第２の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造において、上記遮光手段が、その両側に位置す
る上記表面実装型発光素子に各々対向し、上記拡散光を
上記表面実装型発光素子側に各々反射する反射面を有す
ることを特徴とするものである。
【００１６】第５の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、第１、第２、第３又は第４の発明の表面実
装型発光素子の光漏れ防止構造において、上記遮光手段
が、上記基板の上記一面に表面実装可能に形成されてい
ることを特徴とするものである。
防止構造は、第１、第２、第３又は第４の発明の表面実
装型発光素子の光漏れ防止構造において、上記遮光手段
が、上記基板の上記一面に表面実装可能に形成されてい
ることを特徴とするものである。
【００１７】
【作用】第１の発明によれば、表面実装型発光素子の発
光光は、この表面実装型発光素子に対応する表示孔を介
してパネルの第１の面側から第２の面側に、例えばパネ
ルの内側から外側に通過する。そして、遮光手段は、上
記表面実装型発光素子の発光光が、この表面実装型発光
素子に対応する表示孔以外からパネルの外側に通過しな
いように、即ち漏れないように、上記発光光を遮断す
る。
光光は、この表面実装型発光素子に対応する表示孔を介
してパネルの第１の面側から第２の面側に、例えばパネ
ルの内側から外側に通過する。そして、遮光手段は、上
記表面実装型発光素子の発光光が、この表面実装型発光
素子に対応する表示孔以外からパネルの外側に通過しな
いように、即ち漏れないように、上記発光光を遮断す
る。
【００１８】第２の発明によれば、遮光手段が、表面実
装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面が、
表面実装型発光素子の発光光のうちこの遮光手段に入射
する光を、上記表面実装型発光素子に対応する表示孔に
向けて反射する。即ち、表面実装型発光素子から遮光手
段に入射する発光光も、上記表示孔を介してパネルの外
側に通過する。
装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面が、
表面実装型発光素子の発光光のうちこの遮光手段に入射
する光を、上記表面実装型発光素子に対応する表示孔に
向けて反射する。即ち、表面実装型発光素子から遮光手
段に入射する発光光も、上記表示孔を介してパネルの外
側に通過する。
【００１９】第３の発明によれば、各表面実装型発光素
子が、その発光面から拡散光を発光する。そして、遮光
手段が、各表面実装型発光素子から各々隣接する表面実
装型発光素子に向かう拡散光を遮光する。
子が、その発光面から拡散光を発光する。そして、遮光
手段が、各表面実装型発光素子から各々隣接する表面実
装型発光素子に向かう拡散光を遮光する。
【００２０】第４の発明によれば、遮光手段が、各表面
実装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面
が、各表面実装型発光素子からの拡散光を各表面実装型
発光素子側に反射する。
実装型発光素子に対向する反射面を有し、この反射面
が、各表面実装型発光素子からの拡散光を各表面実装型
発光素子側に反射する。
【００２１】第５の発明によれば、遮光手段は、表面実
装型発光素子と同様に、基板の一面に表面実装される。
装型発光素子と同様に、基板の一面に表面実装される。
【００２２】
【実施例】本発明に係る表面実装型発光素子の光漏れ防
止構造の一実施例を図１から図４を参照して説明する。
なお、本実施例は、図１に示すように、上記図５（ｂ）
における２つのＳＭＤ型ＬＥＤ１、２間にダミーチップ
５を設けたものである。よって、図５（ｂ）、及びＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２の外観を示す図５（ａ）と同等な部分
については、同一符号を付し、その詳細な説明を省略す
る。
止構造の一実施例を図１から図４を参照して説明する。
なお、本実施例は、図１に示すように、上記図５（ｂ）
における２つのＳＭＤ型ＬＥＤ１、２間にダミーチップ
５を設けたものである。よって、図５（ｂ）、及びＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２の外観を示す図５（ａ）と同等な部分
については、同一符号を付し、その詳細な説明を省略す
る。
【００２３】ダミーチップ５は、図２に示すように、細
長い直方体の長手方向における一対向面の中央部分を各
々凹状に取り除いたような形状を有している。そして、
このダミーチップ５は、その長手方向をＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２の並び（列）方向に対して直交させると共に、上
記凹状に取り除いたような部分、所謂凹面部５ｃ、５ｄ
を各々ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対向させた状態で、ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２間の中央に配置されている。
長い直方体の長手方向における一対向面の中央部分を各
々凹状に取り除いたような形状を有している。そして、
このダミーチップ５は、その長手方向をＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２の並び（列）方向に対して直交させると共に、上
記凹状に取り除いたような部分、所謂凹面部５ｃ、５ｄ
を各々ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対向させた状態で、ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２間の中央に配置されている。
【００２４】なお、このダミーチップ５は、例えば金属
等の遮光性材料で形成されており、その長手方向の端部
５ａ、５ｂは半田付け可能な状態、即ちＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２の端子１ｂ及び１ｃ、２ｂ及び２ｃと同様な半田
付け端子状に成形されている。そして、この端部５ａ、
５ｂは、基板３の部品面３ａに設けられたランド３５ａ
及び３５ｂに半田付けされており、これによって、ダミ
ーチップ５は、基板３の部品面３ａに表面実装されてい
る。なお、同図における３１ａ、３２ａ、３２ｂは、Ｓ
ＭＤ型ＬＥＤ１、２の各端子１ｂ、２ｂ及び２ｃを各々
半田付けするためのランドである。（ＳＭＤ型ＬＥＤ１
の端子１ｃ用のランドは図示せず。）
等の遮光性材料で形成されており、その長手方向の端部
５ａ、５ｂは半田付け可能な状態、即ちＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２の端子１ｂ及び１ｃ、２ｂ及び２ｃと同様な半田
付け端子状に成形されている。そして、この端部５ａ、
５ｂは、基板３の部品面３ａに設けられたランド３５ａ
及び３５ｂに半田付けされており、これによって、ダミ
ーチップ５は、基板３の部品面３ａに表面実装されてい
る。なお、同図における３１ａ、３２ａ、３２ｂは、Ｓ
ＭＤ型ＬＥＤ１、２の各端子１ｂ、２ｂ及び２ｃを各々
半田付けするためのランドである。（ＳＭＤ型ＬＥＤ１
の端子１ｃ用のランドは図示せず。）
【００２５】また、このダミーチップ５におけるＳＭＤ
型ＬＥＤ１、２の並び（列）と直角を成す方向、即ちＳ
ＭＤ型ＬＥＤ１、２の並び（列）を横切る方向の寸法
（所謂ダミーチップ５の長手方向の寸法）Ｄは、図２、
図３に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２における上記
方向の寸法ｄよりも大きい。そして、このダミーチップ
５における基板３の部品面３ａからの高さＨは、図２、
図４に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光面１
ａ、２ａ（ｈ）よりも高く、また図１に示すように、基
板３の部品面３ａから意匠パネル４の内面４ａまでの高
さｔよりも低い。
型ＬＥＤ１、２の並び（列）と直角を成す方向、即ちＳ
ＭＤ型ＬＥＤ１、２の並び（列）を横切る方向の寸法
（所謂ダミーチップ５の長手方向の寸法）Ｄは、図２、
図３に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２における上記
方向の寸法ｄよりも大きい。そして、このダミーチップ
５における基板３の部品面３ａからの高さＨは、図２、
図４に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光面１
ａ、２ａ（ｈ）よりも高く、また図１に示すように、基
板３の部品面３ａから意匠パネル４の内面４ａまでの高
さｔよりも低い。
【００２６】そして、このダミーチップ５の上記凹面部
５ｃ、５ｄは、図３に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２の並び（列）を横切る方向（同図の上下方向）に対し
て、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２における上記方向の寸法ｄよ
りも広い範囲Ａに渡って円弧を描く状態に形成されてい
る。また、基板３の部品面３ａからの高さ方向に対して
は、図４に示すように、ダミーチップ５の上方（同図に
おける上方）から基板３側に向かうに従って円弧を描き
ながら末広がる状態に形成されている。更に、この凹面
部５ｃ、５ｄの表面は、鏡面状に仕上げられており、即
ち凹面鏡状の反射面が形成されている。
５ｃ、５ｄは、図３に示すように、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２の並び（列）を横切る方向（同図の上下方向）に対し
て、ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２における上記方向の寸法ｄよ
りも広い範囲Ａに渡って円弧を描く状態に形成されてい
る。また、基板３の部品面３ａからの高さ方向に対して
は、図４に示すように、ダミーチップ５の上方（同図に
おける上方）から基板３側に向かうに従って円弧を描き
ながら末広がる状態に形成されている。更に、この凹面
部５ｃ、５ｄの表面は、鏡面状に仕上げられており、即
ち凹面鏡状の反射面が形成されている。
【００２７】上記のような構成においては、各ＳＭＤ型
ＬＥＤ１、２の発光光は、図１の矢印１１ａ、１２ａに
示すように、各々に対応する表示孔４ｃ、４ｄを介して
意匠パネル４の外面４ｂ側に通過する。そして、各ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２の発光する拡散光のうち、互いの方向
に向かう拡散光は、図３及び図４に点線の矢印で示すよ
うに、ダミーチップ５の凹面部５ｃ、５ｄに入射し、こ
の凹面部５ｃ、５ｄによって各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の
上方に向かって反射される。ここで、凹面部５ｃ、５ｄ
は、上記のように凹面鏡状に形成されているので、反射
した反射光を収束させるか、若しくは平行光にするよう
に作用する。そして、この凹面部５ｃ、５ｄによって反
射された反射光は、図１の矢印１１ｃ、１２ｃに示すよ
うに、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対応する表示孔４ｃ、
４ｄを介して意匠パネル４の外面４ｂ側に通過する。
ＬＥＤ１、２の発光光は、図１の矢印１１ａ、１２ａに
示すように、各々に対応する表示孔４ｃ、４ｄを介して
意匠パネル４の外面４ｂ側に通過する。そして、各ＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２の発光する拡散光のうち、互いの方向
に向かう拡散光は、図３及び図４に点線の矢印で示すよ
うに、ダミーチップ５の凹面部５ｃ、５ｄに入射し、こ
の凹面部５ｃ、５ｄによって各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の
上方に向かって反射される。ここで、凹面部５ｃ、５ｄ
は、上記のように凹面鏡状に形成されているので、反射
した反射光を収束させるか、若しくは平行光にするよう
に作用する。そして、この凹面部５ｃ、５ｄによって反
射された反射光は、図１の矢印１１ｃ、１２ｃに示すよ
うに、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対応する表示孔４ｃ、
４ｄを介して意匠パネル４の外面４ｂ側に通過する。
【００２８】即ち、ダミーチップ５をＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２間に介在させることによって、互いの方向に向か
う拡散光を遮光することができ、即ち光漏れを防止する
ことができる。従って、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光
光が互いに干渉してしまうこともない。
１、２間に介在させることによって、互いの方向に向か
う拡散光を遮光することができ、即ち光漏れを防止する
ことができる。従って、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光
光が互いに干渉してしまうこともない。
【００２９】また、２つのＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対し
て１つのダミーチップ５を設けるだけで各ＳＭＤ型ＬＥ
Ｄ１、２の光漏れを防ぐことができるので、図５に示し
たもののように各ディスクリート型ＬＥＤ１０１、１０
２に対して１つずつホルダ１１１、１１２を設けるもの
よりも構成を簡略化することができる。
て１つのダミーチップ５を設けるだけで各ＳＭＤ型ＬＥ
Ｄ１、２の光漏れを防ぐことができるので、図５に示し
たもののように各ディスクリート型ＬＥＤ１０１、１０
２に対して１つずつホルダ１１１、１１２を設けるもの
よりも構成を簡略化することができる。
【００３０】しかも、ダミーチップ５の凹面部５ｃ、５
ｄに入射して、この凹面部５ｃ、５ｄによって反射され
た反射光も、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対応する表示孔
４ｃ、４ｄを通過するので、この表示孔４ｃ、４ｄを通
過する光の光度が向上し（光量が増加し）、これによっ
て各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の見かけの輝度が向上する。
即ち、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光光を効率よく利用
することができる。
ｄに入射して、この凹面部５ｃ、５ｄによって反射され
た反射光も、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２に対応する表示孔
４ｃ、４ｄを通過するので、この表示孔４ｃ、４ｄを通
過する光の光度が向上し（光量が増加し）、これによっ
て各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の見かけの輝度が向上する。
即ち、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光光を効率よく利用
することができる。
【００３１】更に、ダミーチップ５は、ＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２と同様に、基板３の部品面３ａに表面実装される
ので、このダミーチップ５の実装は、ＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２等の他の表面実装型部品の実装工程と同時に行う
ことができる。従って、このダミーチップ５を基板３に
実装するために特別な作業工程を設ける必要はない。
１、２と同様に、基板３の部品面３ａに表面実装される
ので、このダミーチップ５の実装は、ＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２等の他の表面実装型部品の実装工程と同時に行う
ことができる。従って、このダミーチップ５を基板３に
実装するために特別な作業工程を設ける必要はない。
【００３２】なお、本実施例においては、ＳＭＤ型ＬＥ
Ｄ１、２については同一規格品であるとしたが、各々異
なる規格のＬＥＤを用いてもよい。ただし、この場合、
ダミーチップ５におけるＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の並び
（列）を横切る方向の寸法Ｄについては、いずれのＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２における上記方向の寸法ｄよりも大き
くする。また、ダミーチップ５における基板３の部品面
３ａからの高さについても、いずれのＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２の発光面１ａ、２ａの高さよりも高くする。
Ｄ１、２については同一規格品であるとしたが、各々異
なる規格のＬＥＤを用いてもよい。ただし、この場合、
ダミーチップ５におけるＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の並び
（列）を横切る方向の寸法Ｄについては、いずれのＳＭ
Ｄ型ＬＥＤ１、２における上記方向の寸法ｄよりも大き
くする。また、ダミーチップ５における基板３の部品面
３ａからの高さについても、いずれのＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２の発光面１ａ、２ａの高さよりも高くする。
【００３３】また、ここでは、２個のＳＭＤ型ＬＥＤ
１、２を設けた場合の光漏れ防止構造について説明した
が、ＳＭＤ型ＬＥＤの数は２個以上の複数個でもよい。
この場合、ダミーチップ５については、隣接するＳＭＤ
型ＬＥＤ間に各々設ける。また、ＳＭＤ型ＬＥＤが１個
の場合でも、ダミーチップを設けることによって、上記
ＳＭＤ型ＬＥＤの発光光が、それに対応する表示孔以外
から漏れないように構成してもよい。
１、２を設けた場合の光漏れ防止構造について説明した
が、ＳＭＤ型ＬＥＤの数は２個以上の複数個でもよい。
この場合、ダミーチップ５については、隣接するＳＭＤ
型ＬＥＤ間に各々設ける。また、ＳＭＤ型ＬＥＤが１個
の場合でも、ダミーチップを設けることによって、上記
ＳＭＤ型ＬＥＤの発光光が、それに対応する表示孔以外
から漏れないように構成してもよい。
【００３４】そして、ダミーチップ５の凹面部５ｃ、５
ｄを凹面鏡状に形成したが、この凹面鏡状の凹面部５
ｃ、５ｄに替えて、単に上面から各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２側に向かって傾斜するように傾斜面を形成してもよ
い。また、この凹面部５ｃ、５ｄを鏡面状に仕上げた
が、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の見かけの輝度を向上させ
る必要のない場合は、凹面部５ｃ、５ｄを鏡面状に仕上
げなくてもよい。また、凹面部５ｃ、５ｄを形成せず
に、ダミーチップ５を単なる直方体状としてもよい。
ｄを凹面鏡状に形成したが、この凹面鏡状の凹面部５
ｃ、５ｄに替えて、単に上面から各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、
２側に向かって傾斜するように傾斜面を形成してもよ
い。また、この凹面部５ｃ、５ｄを鏡面状に仕上げた
が、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の見かけの輝度を向上させ
る必要のない場合は、凹面部５ｃ、５ｄを鏡面状に仕上
げなくてもよい。また、凹面部５ｃ、５ｄを形成せず
に、ダミーチップ５を単なる直方体状としてもよい。
【００３５】また、ダミーチップ５を金属によって形成
したが、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光光を遮光できる
材料であれば、金属に限らず、プラスチックやセラミッ
ク等の他の遮光性材料によってダミーチップ５を形成し
てもよい。
したが、各ＳＭＤ型ＬＥＤ１、２の発光光を遮光できる
材料であれば、金属に限らず、プラスチックやセラミッ
ク等の他の遮光性材料によってダミーチップ５を形成し
てもよい。
【００３６】そして、ダミーチップ５を基板３に対して
表面実装可能に形成したが、表面実装する必要のない場
合は、表面実装可能に形成しなくてもよい。
表面実装可能に形成したが、表面実装する必要のない場
合は、表面実装可能に形成しなくてもよい。
【００３７】
【発明の効果】第１の発明の表面実装型発光素子の光漏
れ防止構造は、表面実装型発光素子の発光光が、この表
面実装型発光素子に対応する表示孔のみを介してパネル
の内側から外側に通過するように、遮光手段を設けてい
る。従って、表面実装型発光素子の発光光が、この表面
実装型発光素子に対応する表示孔以外からパネルの外側
に通過する、即ち漏れることはない。
れ防止構造は、表面実装型発光素子の発光光が、この表
面実装型発光素子に対応する表示孔のみを介してパネル
の内側から外側に通過するように、遮光手段を設けてい
る。従って、表面実装型発光素子の発光光が、この表面
実装型発光素子に対応する表示孔以外からパネルの外側
に通過する、即ち漏れることはない。
【００３８】第２の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子に対向す
る反射面を有し、この反射面が、表面実装型発光素子の
発光光のうちこの遮光手段に入射する光を、この表面実
装型発光素子に対応する表示孔に向けて反射するよう
に、即ち表示孔を介してパネルの外側に通過させるよう
に構成されている。このように構成されているので、表
示孔を介してパネルの外側に通過する光の光度を第１の
発明よりも高くすることができ、即ち表面実装型発光素
子の発光光を第１の発明よりも効果的に利用することが
できるという効果がある。
防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子に対向す
る反射面を有し、この反射面が、表面実装型発光素子の
発光光のうちこの遮光手段に入射する光を、この表面実
装型発光素子に対応する表示孔に向けて反射するよう
に、即ち表示孔を介してパネルの外側に通過させるよう
に構成されている。このように構成されているので、表
示孔を介してパネルの外側に通過する光の光度を第１の
発明よりも高くすることができ、即ち表面実装型発光素
子の発光光を第１の発明よりも効果的に利用することが
できるという効果がある。
【００３９】第３の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、基板の一面に略一列に並べて配置された各
表面実装型発光素子間に、基板からの高さが各表面実装
型発光素子よりも高く、表面実装型発光素子の配列を横
切る方向の寸法が各表面実装型発光素子の上記方向の寸
法よりも大きい遮光手段を設けているので、各表面実装
型発光素子から隣接する表面実装型発光素子に向かう拡
散光を遮光することができる。従って、各表面実装型発
光素子間の拡散光が互いに干渉することはない。しか
も、この遮光手段は、隣接する表面実装型発光素子間に
１つ設けるだけでよいので、図５に示したもののように
各表面実装型発光素子に対して１つずつホルダ１１１、
１１２を設けるものよりも構成を簡略化することができ
るという効果がある。
防止構造は、基板の一面に略一列に並べて配置された各
表面実装型発光素子間に、基板からの高さが各表面実装
型発光素子よりも高く、表面実装型発光素子の配列を横
切る方向の寸法が各表面実装型発光素子の上記方向の寸
法よりも大きい遮光手段を設けているので、各表面実装
型発光素子から隣接する表面実装型発光素子に向かう拡
散光を遮光することができる。従って、各表面実装型発
光素子間の拡散光が互いに干渉することはない。しか
も、この遮光手段は、隣接する表面実装型発光素子間に
１つ設けるだけでよいので、図５に示したもののように
各表面実装型発光素子に対して１つずつホルダ１１１、
１１２を設けるものよりも構成を簡略化することができ
るという効果がある。
【００４０】第４の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子に対向す
る反射面を有し、この反射面が、表面実装型発光素子の
発光面からの拡散光をこの表面実装型発光素子側に反射
するように構成されている。このように構成されている
ので、表面実装型発光素子の発光面に略直交する方向へ
向かう光の光度を第３の発明よりも高くすることがで
き、即ち表面実装型発光素子の発光光を第３の発明より
も効果的に利用することができるという効果がある。
防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子に対向す
る反射面を有し、この反射面が、表面実装型発光素子の
発光面からの拡散光をこの表面実装型発光素子側に反射
するように構成されている。このように構成されている
ので、表面実装型発光素子の発光面に略直交する方向へ
向かう光の光度を第３の発明よりも高くすることがで
き、即ち表面実装型発光素子の発光光を第３の発明より
も効果的に利用することができるという効果がある。
【００４１】第５の発明の表面実装型発光素子の光漏れ
防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子と同様
に、基板の一面に表面実装されるように構成されてい
る。従って、遮光手段の実装は、表面実装型発光素子を
実装するのと同時に行うことができるので、遮光手段を
実装するための特別な作業工程を設ける必要はない。つ
まり、作業工程に大きな影響を与えること無く、上記第
１、第２、第３又は第４の発明と同様の効果を奏するこ
とができるという効果がある。
防止構造は、遮光手段が、表面実装型発光素子と同様
に、基板の一面に表面実装されるように構成されてい
る。従って、遮光手段の実装は、表面実装型発光素子を
実装するのと同時に行うことができるので、遮光手段を
実装するための特別な作業工程を設ける必要はない。つ
まり、作業工程に大きな影響を与えること無く、上記第
１、第２、第３又は第４の発明と同様の効果を奏するこ
とができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係る表面実装型発光素子の
光漏れ防止構造を備えた電子機器の一部断面図である。
光漏れ防止構造を備えた電子機器の一部断面図である。
【図２】同実施例の外観斜視図である。
【図３】同実施例の平面図である。
【図４】図３におけるＩ−Ｉ断面図である。
【図５】表面実装型発光ダイオードを示す図で、（ａ）
は、その外観斜視図、（ｂ）は、この表面実装型発光ダ
イオードを２個実装した電子機器の一部断面図である。
は、その外観斜視図、（ｂ）は、この表面実装型発光ダ
イオードを２個実装した電子機器の一部断面図である。
【図６】従来のディスクリート型発光ダイオードを示す
図で、（ａ）は、その外観斜視図、（ｂ）は、このディ
スクリート型発光ダイオードを２個実装した電子機器の
一部断面図である。
図で、（ａ）は、その外観斜視図、（ｂ）は、このディ
スクリート型発光ダイオードを２個実装した電子機器の
一部断面図である。
【図７】図６（ａ）、図６（ｂ）のディスクリート型発
光ダイオードにホルダを設けた状態を示す図である。
光ダイオードにホルダを設けた状態を示す図である。
１、２ 表面実装型発光ダイオード １ａ、２ａ 発光面 ３ 基板 ４ 意匠パネル ４ａ 内面 ４ｂ 外面 ４ｃ、４ｄ 表示孔 ５ ダミーチップ １１ａ、１１ｃ、１２ａ、１２ｃ 発光光
Claims (5)
- 【請求項１】 相対向する第１及び第２の面を有するパ
ネルと、該パネルの上記第１の面側に配置された基板
と、該基板の一面に配置され上記パネルの上記第１の面
に向かって発光する表面実装型発光素子と、該表面実装
型発光素子に対応して上記パネルに上記第１及び第２の
面を貫通する状態に穿設された表示孔と、上記表面実装
型発光素子の発光する発光光をこの表面実装型発光素子
に対応する上記表示孔からのみ上記パネルの上記第２の
面側に通過させる状態に上記第１の面と上記基板との間
に設けられた遮光手段とを、具備することを特徴とする
表面実装型発光素子の光漏れ防止構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の表面実装型発光素子に
おいて、上記遮光手段が、上記表面実装型発光素子に対
向し、上記表面実装型発光素子の発光する上記発光光の
うち上記遮光手段に入射する発光光を上記表面実装型発
光素子に対応する上記表示孔に向けて反射する反射面を
有することを特徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防
止構造。 - 【請求項３】 基板と、該基板の一面に略一列に並べて
配置され上記基板と平行な発光面を有しこの発光面から
拡散光を発光する複数の表面実装型発光素子と、該各表
面実装型発光素子間に位置する上記基板の上記一面に取
り付けられ上記基板からの高さが上記発光面より高く上
記列を横切る方向の寸法が上記表面実装型発光素子にお
ける上記方向の寸法より大きい遮光手段とを、具備する
ことを特徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防止構
造。 - 【請求項４】 請求項３に記載の表面実装型発光素子に
おいて、上記遮光手段が、その両側に位置する上記表面
実装型発光素子に各々対向し、上記拡散光を上記表面実
装型発光素子側に各々反射する反射面を有することを特
徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防止構造。 - 【請求項５】 請求項１、２、３又は４に記載の表面実
装型発光素子の光漏れ防止構造において、上記遮光手段
が、上記基板の上記一面に表面実装可能に形成されてい
ることを特徴とする表面実装型発光素子の光漏れ防止構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33346394A JP3597238B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 表面実装型発光素子の光漏れ防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33346394A JP3597238B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 表面実装型発光素子の光漏れ防止構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004229054A Division JP2004312049A (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 表面実装型発光素子の光漏れ防止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167780A true JPH08167780A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3597238B2 JP3597238B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=18266366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33346394A Expired - Fee Related JP3597238B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 表面実装型発光素子の光漏れ防止構造 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3597238B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000068667A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-03-03 | Sharp Corp | 電装箱組品 |
| EP1092961A1 (de) * | 1999-10-11 | 2001-04-18 | M.K. Juchheim GmbH & Co. | Temperaturmesseinsatz für Tauchhülsen, insbesondere für Wärmemengenzähler |
| JP2008235757A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | チップｌｅｄ搭載基板の装置実装方法 |
| JP2014503705A (ja) * | 2010-12-13 | 2014-02-13 | ロイ エス．アール．エル． | 織機用ウェフトフィーダー |
| KR101396772B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2014-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| US20200365570A1 (en) * | 2016-09-19 | 2020-11-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Package structure with dummy die |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP33346394A patent/JP3597238B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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