JP2002319711A - 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に形成された一対の電極に発光素子を接
続する際の位置決め及び基板への実装が容易であると共
に、発光素子で発した光の波長変換効率を高める表面実
装型の発光ダイオードを提供すること。 【解決手段】 ガラエポ基板２２にカソード電極２３及
びアノード電極２４を形成し、前記カソード電極２３上
に発光素子２５の下面電極を接合する一方、発光素子２
５の上面電極を前記アノード電極２４に接続してなる表
面実装型発光ダイオードにおいて、前記カソード電極２
３上に挿入孔３２を凹設し、この挿入孔３２に発光素子
２５の下面電極が接合される凹部３６を備えた導電性の
反射カップ体３１を嵌め入れて前記カソード電極２３と
発光素子２５の下面電極との導通を図る一方、発光素子
２５の上面電極と前記アノード電極２４とを接合し、前
記凹部３６内に波長変換用材料が混入された第１の樹脂
４１を充填した。
続する際の位置決め及び基板への実装が容易であると共
に、発光素子で発した光の波長変換効率を高める表面実
装型の発光ダイオードを提供すること。 【解決手段】 ガラエポ基板２２にカソード電極２３及
びアノード電極２４を形成し、前記カソード電極２３上
に発光素子２５の下面電極を接合する一方、発光素子２
５の上面電極を前記アノード電極２４に接続してなる表
面実装型発光ダイオードにおいて、前記カソード電極２
３上に挿入孔３２を凹設し、この挿入孔３２に発光素子
２５の下面電極が接合される凹部３６を備えた導電性の
反射カップ体３１を嵌め入れて前記カソード電極２３と
発光素子２５の下面電極との導通を図る一方、発光素子
２５の上面電極と前記アノード電極２４とを接合し、前
記凹部３６内に波長変換用材料が混入された第１の樹脂
４１を充填した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光した光を一方
向に集光させることのできる発光部を備えた表面実装型
発光ダイオード及びその製造方法に関するものである。
向に集光させることのできる発光部を備えた表面実装型
発光ダイオード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１５及び図１６に示すように、
発光素子が発した光をある特定の方向に集光させること
で輝度バラツキや色調ムラを抑えた構造の発光ダイオー
ド１が知られている（特開２０００−２６１０４１
号）。この発光ダイオード１は、矩形状のガラスエポキ
シ基板（以下、ガラエポ基板２という）の上面に一対の
電極（例えばカソード電極３とアノード電極４）をパタ
ーン形成し、一方のカソード電極３上に発光素子５を実
装したのち、上部を複数の樹脂層で樹脂封止した構造と
なっている。
発光素子が発した光をある特定の方向に集光させること
で輝度バラツキや色調ムラを抑えた構造の発光ダイオー
ド１が知られている（特開２０００−２６１０４１
号）。この発光ダイオード１は、矩形状のガラスエポキ
シ基板（以下、ガラエポ基板２という）の上面に一対の
電極（例えばカソード電極３とアノード電極４）をパタ
ーン形成し、一方のカソード電極３上に発光素子５を実
装したのち、上部を複数の樹脂層で樹脂封止した構造と
なっている。
【０００３】上記発光ダイオード１における一対の電極
のうち、カソード電極３にはガラエポ基板２の上面中央
部まで延びる中央電極部１０が形成され、この中央電極
部１０に発光素子５が接合される。また、この発光素子
５を取り囲むようにして中央電極部１０には円筒状の反
射枠１１が配置されている。この反射枠１１の内周面は
すり鉢状に傾斜しており、発光素子５の発光を内周面に
反射させて上方向へ集光する働きを持つ。
のうち、カソード電極３にはガラエポ基板２の上面中央
部まで延びる中央電極部１０が形成され、この中央電極
部１０に発光素子５が接合される。また、この発光素子
５を取り囲むようにして中央電極部１０には円筒状の反
射枠１１が配置されている。この反射枠１１の内周面は
すり鉢状に傾斜しており、発光素子５の発光を内周面に
反射させて上方向へ集光する働きを持つ。
【０００４】前記反射枠１１内に配置される発光素子５
は、略立方体形状の微小チップであり、下面と上面にそ
れぞれ下面電極及び上面電極を有する。前記下面電極は
反射枠１１内のカソード電極３に導電性接着剤６で接合
され、上面電極はボンディングワイヤ１３によってアノ
ード電極４に接続されている。
は、略立方体形状の微小チップであり、下面と上面にそ
れぞれ下面電極及び上面電極を有する。前記下面電極は
反射枠１１内のカソード電極３に導電性接着剤６で接合
され、上面電極はボンディングワイヤ１３によってアノ
ード電極４に接続されている。
【０００５】前記反射枠１１内には、波長変換用材料を
混入した第１の樹脂１５が充填されており、前記発光素
子５がこの中に埋設されている。この波長変換用材料に
は蛍光染料や蛍光顔料等からなる蛍光物質が用いられ、
例えば、発光素子５が青色発光するものであれば、この
青色光が第１の樹脂１５に分散されている蛍光物質に当
たってこの蛍光物質を励起し、発光素子５の元来の発光
色とは異なる黄色系の発光に変換され、青色光と黄色光
との混色により白色系の発光を得ることができる。ま
た、反射枠１１を含むガラエポ基板２の上部は、第２の
樹脂１７によって封止されている。また、凸状の集光レ
ンズ部１９が形成された第３の樹脂１８で発光素子５の
上方を封止することで、発光の指向性をさらに高めるな
どしている。
混入した第１の樹脂１５が充填されており、前記発光素
子５がこの中に埋設されている。この波長変換用材料に
は蛍光染料や蛍光顔料等からなる蛍光物質が用いられ、
例えば、発光素子５が青色発光するものであれば、この
青色光が第１の樹脂１５に分散されている蛍光物質に当
たってこの蛍光物質を励起し、発光素子５の元来の発光
色とは異なる黄色系の発光に変換され、青色光と黄色光
との混色により白色系の発光を得ることができる。ま
た、反射枠１１を含むガラエポ基板２の上部は、第２の
樹脂１７によって封止されている。また、凸状の集光レ
ンズ部１９が形成された第３の樹脂１８で発光素子５の
上方を封止することで、発光の指向性をさらに高めるな
どしている。
【０００６】上記構成からなる発光ダイオード１は、図
１６に示したように、マザーボード１２の上面に直接実
装することができる。即ち、マザーボード１２の上面に
形成されているプリント配線１４ａ，１４ｂ上に発光ダ
イオード１を上向きに載置し、ガラエポ基板２の左右両
側の裏面電極１６ａ，１６ｂを半田接合することによっ
て高さ寸法を抑えた発光ダイオード１の実装が完了す
る。このようにしてマザーボード１２に実装された発光
ダイオード１からは青色発光から白色発光に変化した光
が変色することなく上方向へ集光しながら発せられる。
１６に示したように、マザーボード１２の上面に直接実
装することができる。即ち、マザーボード１２の上面に
形成されているプリント配線１４ａ，１４ｂ上に発光ダ
イオード１を上向きに載置し、ガラエポ基板２の左右両
側の裏面電極１６ａ，１６ｂを半田接合することによっ
て高さ寸法を抑えた発光ダイオード１の実装が完了す
る。このようにしてマザーボード１２に実装された発光
ダイオード１からは青色発光から白色発光に変化した光
が変色することなく上方向へ集光しながら発せられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の表面
実装型の発光ダイオード１は、反射枠１１の中に発光素
子５が載置されているため、発光した光を効率よく上方
向に集光させることができるものの、表面実装型発光ダ
イオードの製造工程の中に反射枠１１を取付ける工程を
増設する必要があり、製造コストが割高になっていた。
実装型の発光ダイオード１は、反射枠１１の中に発光素
子５が載置されているため、発光した光を効率よく上方
向に集光させることができるものの、表面実装型発光ダ
イオードの製造工程の中に反射枠１１を取付ける工程を
増設する必要があり、製造コストが割高になっていた。
【０００８】また、中央電極部１０に反射枠１１を載置
するための位置決めが難しく、製品によって位置精度が
ばらつき、色調ムラが発生するおそれがあった。
するための位置決めが難しく、製品によって位置精度が
ばらつき、色調ムラが発生するおそれがあった。
【０００９】そこで、本発明の目的は、基板に形成され
た一対の電極に発光素子を接続する際の位置決め及び基
板への実装が容易であると共に、発光素子で発した光の
波長変換効率を高める表面実装型の発光ダイオード及び
その製造方法を提供するものである。
た一対の電極に発光素子を接続する際の位置決め及び基
板への実装が容易であると共に、発光素子で発した光の
波長変換効率を高める表面実装型の発光ダイオード及び
その製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る表面実装型発光ダイオード
は、ガラエポ基板の両端部から中央部にかけて延びる第
１電極及び第２電極とを備え、前記第１電極上に発光素
子の下面電極を接合する一方、発光素子の上面電極を前
記第２電極に接続したのち、ガラエポ基板の上部を樹脂
で封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、前
記第１電極上に挿入孔を凹設し、この挿入孔に発光素子
の下面電極が接合される凹部を備えた導電性の反射カッ
プ体を嵌め入れて前記第１電極との発光素子の下面電極
との導通を図る一方、発光素子の上面電極と前記第２電
極とを接合し、前記凹部内に波長変換用材料が混入され
た第１の樹脂を充填し、さらに反射カップ体を含むガラ
エポ基板の上方を前記第１の樹脂とは性質の異なる第２
の樹脂で封止したことを特徴とする。
に、本発明の請求項１に係る表面実装型発光ダイオード
は、ガラエポ基板の両端部から中央部にかけて延びる第
１電極及び第２電極とを備え、前記第１電極上に発光素
子の下面電極を接合する一方、発光素子の上面電極を前
記第２電極に接続したのち、ガラエポ基板の上部を樹脂
で封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、前
記第１電極上に挿入孔を凹設し、この挿入孔に発光素子
の下面電極が接合される凹部を備えた導電性の反射カッ
プ体を嵌め入れて前記第１電極との発光素子の下面電極
との導通を図る一方、発光素子の上面電極と前記第２電
極とを接合し、前記凹部内に波長変換用材料が混入され
た第１の樹脂を充填し、さらに反射カップ体を含むガラ
エポ基板の上方を前記第１の樹脂とは性質の異なる第２
の樹脂で封止したことを特徴とする。
【００１１】この発明によれば、反射カップ体の凹部に
実装された発光素子の発光を前記凹部の内周面で反射さ
せ、さらに上方に集光させることで、発光が密になって
輝度のバラツキや色調ムラを抑えることができる。ま
た、発光ダイオードの組立が、ガラエポ基板に設けた挿
入孔に別工程で製造された前記反射カップ体を嵌め込む
だけなので、ガラエポ基板と反射カップ部との位置ずれ
が発生せず作業も容易であると共に、使用箇所や用途に
応じて内周面の傾斜角の異なる反射カップ体を適宜選択
して組み立てることが可能である。
実装された発光素子の発光を前記凹部の内周面で反射さ
せ、さらに上方に集光させることで、発光が密になって
輝度のバラツキや色調ムラを抑えることができる。ま
た、発光ダイオードの組立が、ガラエポ基板に設けた挿
入孔に別工程で製造された前記反射カップ体を嵌め込む
だけなので、ガラエポ基板と反射カップ部との位置ずれ
が発生せず作業も容易であると共に、使用箇所や用途に
応じて内周面の傾斜角の異なる反射カップ体を適宜選択
して組み立てることが可能である。
【００１２】請求項２に係る発明は、請求項１記載の表
面実装型発光ダイオードにおいて、前記反射カップ体
は、凹部が形成されたカップ部と、このカップ部の下方
に延びて前記挿入孔に嵌合するベース部とを備えること
を特徴とする。
面実装型発光ダイオードにおいて、前記反射カップ体
は、凹部が形成されたカップ部と、このカップ部の下方
に延びて前記挿入孔に嵌合するベース部とを備えること
を特徴とする。
【００１３】この発明によれば、反射カップ体が、凹部
を設けたカップ部の下にガラエポ基板の挿入孔に嵌合す
るベース部を備えた構造となっているので、安定した状
態で発光素子を接合したカップ部をガラエポ基板面上に
載置することができる。
を設けたカップ部の下にガラエポ基板の挿入孔に嵌合す
るベース部を備えた構造となっているので、安定した状
態で発光素子を接合したカップ部をガラエポ基板面上に
載置することができる。
【００１４】請求項３に係る発明は、請求項１又は２記
載の表面実装型発光ダイオードにおいて、前記反射カッ
プ体は、金属材料によって一体成形されたもの、あるい
は樹脂体の表面に導電性材料を被着したものであること
を特徴とする。導電性材料の被着手段として、例えば金
属膜の蒸着がある。
載の表面実装型発光ダイオードにおいて、前記反射カッ
プ体は、金属材料によって一体成形されたもの、あるい
は樹脂体の表面に導電性材料を被着したものであること
を特徴とする。導電性材料の被着手段として、例えば金
属膜の蒸着がある。
【００１５】この発明によれば、反射カップ体自体が導
電性の金属材料で形成され、又は反射カップ体の表面に
導電性材料を被着したものであるため、反射カップ体が
導電性の良好な電極の一部を形成して、高い反射効果が
得られる。
電性の金属材料で形成され、又は反射カップ体の表面に
導電性材料を被着したものであるため、反射カップ体が
導電性の良好な電極の一部を形成して、高い反射効果が
得られる。
【００１６】請求項４に係る発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の表面実装型発光ダイオードにおいて、
前記反射カップ体の凹部は、その内周面が底面から外部
に向かって広がるように傾斜していることを特徴とす
る。
いずれかに記載の表面実装型発光ダイオードにおいて、
前記反射カップ体の凹部は、その内周面が底面から外部
に向かって広がるように傾斜していることを特徴とす
る。
【００１７】この発明によれば、反射カップ体内に実装
された発光素子の光が底面から外部に向かって広がるよ
うに傾斜した内周面に沿って進むため、一定の方向に集
光して輝度を高めると共に、輝度ムラや色調ムラを目立
たなくすることができる。
された発光素子の光が底面から外部に向かって広がるよ
うに傾斜した内周面に沿って進むため、一定の方向に集
光して輝度を高めると共に、輝度ムラや色調ムラを目立
たなくすることができる。
【００１８】請求項５に係る発明は、請求項１乃至４の
いずれかに記載の表面実装型発光ダイオードにおいて、
前記反射カップ体の凹部は、その内周面が鏡面加工又は
金メッキ加工されていることを特徴とする。
いずれかに記載の表面実装型発光ダイオードにおいて、
前記反射カップ体の凹部は、その内周面が鏡面加工又は
金メッキ加工されていることを特徴とする。
【００１９】この発明によれば、反射カップ体の内周面
が鏡面加工又は金メッキ加工されることで、光反射率を
一層高めることができる。
が鏡面加工又は金メッキ加工されることで、光反射率を
一層高めることができる。
【００２０】請求項６に係る発明は、請求項１記載の表
面実装型発光ダイオードにおいて、前記充填された第１
の樹脂の上面が、反射カップ体の上端縁より低いことを
特徴とする。
面実装型発光ダイオードにおいて、前記充填された第１
の樹脂の上面が、反射カップ体の上端縁より低いことを
特徴とする。
【００２１】この発明によれば、反射カップ体内に充填
される第１の樹脂の上面を該反射カップ体の上端縁より
低くしたので、複数の表面実装型発光ダイオードを近接
配置したときでも、一方の発光ダイオードからの発光を
他方の発光ダイオードの反射カップ体の上端縁で遮るこ
とができ、両方の発光ダイオードの発光色が混ざり合う
といったことがない。
される第１の樹脂の上面を該反射カップ体の上端縁より
低くしたので、複数の表面実装型発光ダイオードを近接
配置したときでも、一方の発光ダイオードからの発光を
他方の発光ダイオードの反射カップ体の上端縁で遮るこ
とができ、両方の発光ダイオードの発光色が混ざり合う
といったことがない。
【００２２】請求項７に係る発明は、請求項１記載の表
面実装型発光ダイオードにおいて、前記第１の樹脂に混
入される波長変換用材料が、蛍光染料又は蛍光顔料から
なる蛍光物質であることを特徴とする。
面実装型発光ダイオードにおいて、前記第１の樹脂に混
入される波長変換用材料が、蛍光染料又は蛍光顔料から
なる蛍光物質であることを特徴とする。
【００２３】請求項８に係る発明は、請求項１記載の表
面実装型発光ダイオードにおいて、前記第２の樹脂に、
拡散剤及び紫外線吸収剤のうち少なくとも一方が混入さ
れていることを特徴とする。
面実装型発光ダイオードにおいて、前記第２の樹脂に、
拡散剤及び紫外線吸収剤のうち少なくとも一方が混入さ
れていることを特徴とする。
【００２４】この発明によれば、第２の樹脂中に拡散剤
あるいは紫外線吸収剤を混入したので、発光素子の近く
にある第１の樹脂が外部からの紫外線などによる影響を
受けにくいものとなり、第１の樹脂に混入された蛍光染
料や蛍光顔料等の波長変換用材料の老化を抑え、長期に
亘って安定した発光を得ることができる。
あるいは紫外線吸収剤を混入したので、発光素子の近く
にある第１の樹脂が外部からの紫外線などによる影響を
受けにくいものとなり、第１の樹脂に混入された蛍光染
料や蛍光顔料等の波長変換用材料の老化を抑え、長期に
亘って安定した発光を得ることができる。
【００２５】本発明の請求項９に係る表面実装型発光ダ
イオードの製造方法は、ガラエポ集合基板に挿入孔と該
挿入孔を挟んだ両側に一対の丸孔スルーホールを形成
し、前記挿入孔から一方の丸孔スルーホールに延びる第
１電極と、前記挿入孔の近傍から他方の丸孔スルーホー
ルに延びる第２電極とを形成する工程と、内部に凹部を
有する導電性の反射カップ体を形成し、前記凹部の底面
に発光素子の下面電極を接合する工程と、前記反射カッ
プ体をガラエポ集合基板の挿入孔に嵌め入れる工程と、
前記反射カップ体の発光素子の上面電極を第２電極にワ
イヤボンドする工程と、前記反射カップ体の凹部内に第
１の樹脂を充填する工程と、前記ガラエポ集合基板上に
金型を載置し、この金型内に第２の樹脂を充填して反射
カップ体をガラエポ集合基板上に封止する工程と、前記
第２の樹脂をキュアリングした後、個別の発光素子ごと
にガラエポ集合基板を分割する工程とを備えたことを特
徴とする。
イオードの製造方法は、ガラエポ集合基板に挿入孔と該
挿入孔を挟んだ両側に一対の丸孔スルーホールを形成
し、前記挿入孔から一方の丸孔スルーホールに延びる第
１電極と、前記挿入孔の近傍から他方の丸孔スルーホー
ルに延びる第２電極とを形成する工程と、内部に凹部を
有する導電性の反射カップ体を形成し、前記凹部の底面
に発光素子の下面電極を接合する工程と、前記反射カッ
プ体をガラエポ集合基板の挿入孔に嵌め入れる工程と、
前記反射カップ体の発光素子の上面電極を第２電極にワ
イヤボンドする工程と、前記反射カップ体の凹部内に第
１の樹脂を充填する工程と、前記ガラエポ集合基板上に
金型を載置し、この金型内に第２の樹脂を充填して反射
カップ体をガラエポ集合基板上に封止する工程と、前記
第２の樹脂をキュアリングした後、個別の発光素子ごと
にガラエポ集合基板を分割する工程とを備えたことを特
徴とする。
【００２６】この発明によれば、ガラエポ集合基板と発
光素子が実装された反射カップ体とを別ラインで製造
し、最終工程で組み込む製法であるため、ガラエポ集合
基板の製造については従来の製造ラインがほとんどその
まま使用でき、製造コストの低減化が図られる。また、
反射カップ体については、発光の指向性に応じて様々な
形状をとることができると共に、実装する発光素子の組
み合わせを自由に設定して作りおきすることが可能とな
る。
光素子が実装された反射カップ体とを別ラインで製造
し、最終工程で組み込む製法であるため、ガラエポ集合
基板の製造については従来の製造ラインがほとんどその
まま使用でき、製造コストの低減化が図られる。また、
反射カップ体については、発光の指向性に応じて様々な
形状をとることができると共に、実装する発光素子の組
み合わせを自由に設定して作りおきすることが可能とな
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る表面実装型発光ダイオード及び製造方法の実施の
形態を詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る
発光ダイオード２１の実施形態を示したものである。こ
の実施形態に係る発光ダイオード２１は、矩形状のガラ
エポ基板２２の上面に第１電極及び第２電極（以下、第
１電極をカソード電極２３、第２電極をアノード電極２
４という）をパターン形成している。
に係る表面実装型発光ダイオード及び製造方法の実施の
形態を詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る
発光ダイオード２１の実施形態を示したものである。こ
の実施形態に係る発光ダイオード２１は、矩形状のガラ
エポ基板２２の上面に第１電極及び第２電極（以下、第
１電極をカソード電極２３、第２電極をアノード電極２
４という）をパターン形成している。
【００２８】前記カソード電極２３は、図１及び図２に
も示されるように、ガラエポ基板２２の一側面から上面
の中央部まで延び、ここにカソード電極２３の一部であ
る四角形状の中央電極部３０を形成している。この中央
電極部３０には、後述する反射カップ体３１を嵌め込む
ための挿入孔３２が設けられる。また、他方のアノード
電極２４は、ガラエポ基板２２の他側面から前記中央電
極部３０の近傍に延ばして形成される。これらのカソー
ド電極２３及びアノード電極２４は、ガラエポ基板２２
の両側面に設けられたスルーホール電極２６ａ，２６ｂ
を通じて裏面側に回り込み、裏面電極２７ａ，２７ｂと
繋がっている。この裏面電極２７ａ，２７ｂは、図２に
示したように、マザーボード２８に設けられたプリント
配線２９ａ，２９ｂと接合するために設けられたもので
ある。なお、スルーホール電極２６ａ，２６ｂの上面に
はマスキングテープ４３が貼られ、第２の樹脂４２が流
出しないようにしてある。
も示されるように、ガラエポ基板２２の一側面から上面
の中央部まで延び、ここにカソード電極２３の一部であ
る四角形状の中央電極部３０を形成している。この中央
電極部３０には、後述する反射カップ体３１を嵌め込む
ための挿入孔３２が設けられる。また、他方のアノード
電極２４は、ガラエポ基板２２の他側面から前記中央電
極部３０の近傍に延ばして形成される。これらのカソー
ド電極２３及びアノード電極２４は、ガラエポ基板２２
の両側面に設けられたスルーホール電極２６ａ，２６ｂ
を通じて裏面側に回り込み、裏面電極２７ａ，２７ｂと
繋がっている。この裏面電極２７ａ，２７ｂは、図２に
示したように、マザーボード２８に設けられたプリント
配線２９ａ，２９ｂと接合するために設けられたもので
ある。なお、スルーホール電極２６ａ，２６ｂの上面に
はマスキングテープ４３が貼られ、第２の樹脂４２が流
出しないようにしてある。
【００２９】前記挿入孔３２は図３に示すように、ガラ
エポ基板２２を貫通した円孔であり、中央電極部３０の
上から発光素子２５を搭載した導電性の反射カップ体３
１が嵌め込まれる。この反射カップ体３１は、前記挿入
孔３２に嵌めこまれる円柱状のベース部３４と、このベ
ース部３４と一体成形されたテーパ状のカップ部３３と
で形成されており、カップ部３３の内部にはすり鉢状の
凹部３６が設けられている。凹部３６は発光素子２５が
載置される底面３８と、この底面３８から外側へ広がる
ように傾斜する内周面３７とで形成されており、発光素
子２５から発光される光の拡散を防いで、上方向への集
光性を高めている。なお、内周面３７を鏡面加工又は金
メッキ加工することで光の集光性がさらに高まる。
エポ基板２２を貫通した円孔であり、中央電極部３０の
上から発光素子２５を搭載した導電性の反射カップ体３
１が嵌め込まれる。この反射カップ体３１は、前記挿入
孔３２に嵌めこまれる円柱状のベース部３４と、このベ
ース部３４と一体成形されたテーパ状のカップ部３３と
で形成されており、カップ部３３の内部にはすり鉢状の
凹部３６が設けられている。凹部３６は発光素子２５が
載置される底面３８と、この底面３８から外側へ広がる
ように傾斜する内周面３７とで形成されており、発光素
子２５から発光される光の拡散を防いで、上方向への集
光性を高めている。なお、内周面３７を鏡面加工又は金
メッキ加工することで光の集光性がさらに高まる。
【００３０】また、上記反射カップ体３１は、前記カッ
プ部３３とベース部３４との間につば部３９を有してお
り、図４に示すように、反射カップ体３１を挿入孔３２
に嵌め入れた時に、中央電極部３０の周縁につば部３９
を当てることによって、反射カップ体３１と中央電極部
３０との導通を図っている。即ち、前記反射カップ体３
１を導電性の金属材で成形することによって、前記つば
部３９を介して反射カップ体３１と中央電極部３０との
導通が図られ、且つ発光素子２５の下面電極が導電性接
着剤４７によって凹部３６の底面３８に接着されている
ために、結果的に発光素子２５とカソード電極２３とが
導通されることになる。なお、反射カップ体３１と中央
電極部３０との導通をより一層確実にするために、つば
部３９に沿って導電性接着剤４７を塗布してもよい。一
方、発光素子２５の上面電極はガラエポ基板２２の上面
に形成されたアノード電極２４にボンディングワイヤ４
０で接続される。このように、この実施形態に係る反射
カップ体３１は、中央電極部３０の一部を構成すると共
に、発光素子２５から発した光を上方向へ集光させる機
能を併せ持つ。
プ部３３とベース部３４との間につば部３９を有してお
り、図４に示すように、反射カップ体３１を挿入孔３２
に嵌め入れた時に、中央電極部３０の周縁につば部３９
を当てることによって、反射カップ体３１と中央電極部
３０との導通を図っている。即ち、前記反射カップ体３
１を導電性の金属材で成形することによって、前記つば
部３９を介して反射カップ体３１と中央電極部３０との
導通が図られ、且つ発光素子２５の下面電極が導電性接
着剤４７によって凹部３６の底面３８に接着されている
ために、結果的に発光素子２５とカソード電極２３とが
導通されることになる。なお、反射カップ体３１と中央
電極部３０との導通をより一層確実にするために、つば
部３９に沿って導電性接着剤４７を塗布してもよい。一
方、発光素子２５の上面電極はガラエポ基板２２の上面
に形成されたアノード電極２４にボンディングワイヤ４
０で接続される。このように、この実施形態に係る反射
カップ体３１は、中央電極部３０の一部を構成すると共
に、発光素子２５から発した光を上方向へ集光させる機
能を併せ持つ。
【００３１】なお、上記の本実施形態では反射カップ体
３１を金属材料で一体成形した場合について説明した
が、図５に示すように、反射カップ本体３１ａをプラス
チック材で成形し、その表面に金属蒸着膜や導電性塗料
などの導電性材料４４を被着したものでも、前記反射カ
ップ体３１と同様な導電性を得ることができる。また、
挿入孔３２の内周面に中央電極部３０から一体に延びる
スルーホール３２ａを形成することで、反射カップ本体
３１ａと中央電極部３０との導通をより確実にすること
ができる。
３１を金属材料で一体成形した場合について説明した
が、図５に示すように、反射カップ本体３１ａをプラス
チック材で成形し、その表面に金属蒸着膜や導電性塗料
などの導電性材料４４を被着したものでも、前記反射カ
ップ体３１と同様な導電性を得ることができる。また、
挿入孔３２の内周面に中央電極部３０から一体に延びる
スルーホール３２ａを形成することで、反射カップ本体
３１ａと中央電極部３０との導通をより確実にすること
ができる。
【００３２】前反射カップ体３１の凹部３６内に搭載さ
れる発光素子２５は、略立方体形状の微小のシリコンカ
ーバイド系化合物半導体からなる青色発光素子である。
また、反射カップ体３１の凹部３６内には波長変換用材
料を混入した第１の樹脂４１が充填され、前記発光素子
２５がこの中に埋設される。波長変換用材料には蛍光染
料や蛍光顔料等からなる蛍光物質が用いられ、発光素子
２５から発した青色光が第１の樹脂４１に分散されてい
る蛍光物質に当たってこの蛍光物質を励起し、発光素子
２５の元来の発光色とは異なる黄色系の発光に変換さ
れ、青色光と黄色光との混色により白色系の発光を得る
ことができる。また、蛍光物質を混入する第１の樹脂４
１にはエポキシ系の透明樹脂が用いられ、蛍光物質の混
入量を変えることで変換する波長領域を調整することが
できる。前記蛍光染料として、例えばフルオレセインや
ローダミン等の有機蛍光体を、また蛍光顔料として、タ
ングステン酸カルシウム等の無機蛍光体を用いることが
できる。本実施形態では第１の樹脂４１の充填量を、図
１及び図２にも示したように、その上面が凹部３６の上
端縁４５より低い位置になるように留めることが望まし
い。そうすることで、複数の発光ダイオードを近接配置
したときでも、一方の発光ダイオードからの発光を他方
の発光ダイオードの反射カップ体３１の上端縁４５で遮
ることができるので、両方の発光ダイオードの発光色が
混ざり合うのを防ぐことができる。なお、青色発光素子
として、窒化ガリウム系化合物半導体を用いることもで
きる。この場合には発光素子に下面電極がないので、Ｐ
電極及びＮ電極の両方をボンディングワイヤによって、
カソード電極２３を含めた前記反射カップ体３１の一部
とアノード電極２４のそれぞれに接続する必要がある。
れる発光素子２５は、略立方体形状の微小のシリコンカ
ーバイド系化合物半導体からなる青色発光素子である。
また、反射カップ体３１の凹部３６内には波長変換用材
料を混入した第１の樹脂４１が充填され、前記発光素子
２５がこの中に埋設される。波長変換用材料には蛍光染
料や蛍光顔料等からなる蛍光物質が用いられ、発光素子
２５から発した青色光が第１の樹脂４１に分散されてい
る蛍光物質に当たってこの蛍光物質を励起し、発光素子
２５の元来の発光色とは異なる黄色系の発光に変換さ
れ、青色光と黄色光との混色により白色系の発光を得る
ことができる。また、蛍光物質を混入する第１の樹脂４
１にはエポキシ系の透明樹脂が用いられ、蛍光物質の混
入量を変えることで変換する波長領域を調整することが
できる。前記蛍光染料として、例えばフルオレセインや
ローダミン等の有機蛍光体を、また蛍光顔料として、タ
ングステン酸カルシウム等の無機蛍光体を用いることが
できる。本実施形態では第１の樹脂４１の充填量を、図
１及び図２にも示したように、その上面が凹部３６の上
端縁４５より低い位置になるように留めることが望まし
い。そうすることで、複数の発光ダイオードを近接配置
したときでも、一方の発光ダイオードからの発光を他方
の発光ダイオードの反射カップ体３１の上端縁４５で遮
ることができるので、両方の発光ダイオードの発光色が
混ざり合うのを防ぐことができる。なお、青色発光素子
として、窒化ガリウム系化合物半導体を用いることもで
きる。この場合には発光素子に下面電極がないので、Ｐ
電極及びＮ電極の両方をボンディングワイヤによって、
カソード電極２３を含めた前記反射カップ体３１の一部
とアノード電極２４のそれぞれに接続する必要がある。
【００３３】この実施形態では、上記反射カップ体３１
を含むガラエポ基板２２の上部が、第２の樹脂４２によ
って封止されている。この第２の樹脂４２も前記第１の
樹脂４１と同様、エポキシ系の透明樹脂を主成分とした
ものであり、これに波長変換された発光色の均一性を良
くするための拡散剤や、樹脂の老化を防ぐための紫外線
吸収剤等が混入されている。また、第２の樹脂４２はガ
ラエポ基板２２と略同じ外形の直方体形状をしており、
上面中央部には半球状の集光レンズ部４６が一体に突出
形成されている。この集光レンズ部４６は、反射カップ
体３１の上方に位置しており、第１の樹脂４１で波長変
換した発光素子２５からの発光を集光する凸レンズとし
ての働きを持つ。即ち、発光素子２５から発した光は、
そのまま上方に直進するものと、カップ部３３の内周面
３７で反射してから上方に向かうものに分かれるが、特
に、第１の樹脂４１に分散されている波長変換材料によ
って青色光から変換された黄色光と、発光素子２５元来
の青色光とが混色され、集光レンズ部４６によって集光
されるために高輝度の白色発光が得られることになる。
なお、集光レンズ部４６の曲率半径や形状、屈折率は、
集光が得られる範囲では特に限定されるものではない。
また、第２の樹脂４２の上面に上記のような集光レンズ
部４６を設けず、平面状に形成してもよい。なお、前述
の拡散剤としては酸化アルミニウムや二酸化ケイ素等を
用いることができ、紫外線吸収剤としてはサリチル酸誘
導体や２−ヒドロキシベンゾフェノン誘導体等を用いる
ことができる。
を含むガラエポ基板２２の上部が、第２の樹脂４２によ
って封止されている。この第２の樹脂４２も前記第１の
樹脂４１と同様、エポキシ系の透明樹脂を主成分とした
ものであり、これに波長変換された発光色の均一性を良
くするための拡散剤や、樹脂の老化を防ぐための紫外線
吸収剤等が混入されている。また、第２の樹脂４２はガ
ラエポ基板２２と略同じ外形の直方体形状をしており、
上面中央部には半球状の集光レンズ部４６が一体に突出
形成されている。この集光レンズ部４６は、反射カップ
体３１の上方に位置しており、第１の樹脂４１で波長変
換した発光素子２５からの発光を集光する凸レンズとし
ての働きを持つ。即ち、発光素子２５から発した光は、
そのまま上方に直進するものと、カップ部３３の内周面
３７で反射してから上方に向かうものに分かれるが、特
に、第１の樹脂４１に分散されている波長変換材料によ
って青色光から変換された黄色光と、発光素子２５元来
の青色光とが混色され、集光レンズ部４６によって集光
されるために高輝度の白色発光が得られることになる。
なお、集光レンズ部４６の曲率半径や形状、屈折率は、
集光が得られる範囲では特に限定されるものではない。
また、第２の樹脂４２の上面に上記のような集光レンズ
部４６を設けず、平面状に形成してもよい。なお、前述
の拡散剤としては酸化アルミニウムや二酸化ケイ素等を
用いることができ、紫外線吸収剤としてはサリチル酸誘
導体や２−ヒドロキシベンゾフェノン誘導体等を用いる
ことができる。
【００３４】図２に示したように、上記構成からなる発
光ダイオード２１は、マザーボード２８の上面に直接実
装することができる。即ち、マザーボード２８の上面に
形成されているプリント配線２９ａ，２９ｂ上に発光ダ
イオード２１を上向きに載置し、ガラエポ基板２２の左
右両側の裏面電極２７ａ，２７ｂを半田接合することに
よって高さ寸法を抑えた発光ダイオードの実装が完了す
る。このようにしてマザーボード２８に実装された発光
ダイオード２１からは、発光素子２５から発光された元
来の青色光と、青色光から波長変換された黄色光との混
色によって生ずる白色光が上方向への指向性を有しなが
ら発せられる。
光ダイオード２１は、マザーボード２８の上面に直接実
装することができる。即ち、マザーボード２８の上面に
形成されているプリント配線２９ａ，２９ｂ上に発光ダ
イオード２１を上向きに載置し、ガラエポ基板２２の左
右両側の裏面電極２７ａ，２７ｂを半田接合することに
よって高さ寸法を抑えた発光ダイオードの実装が完了す
る。このようにしてマザーボード２８に実装された発光
ダイオード２１からは、発光素子２５から発光された元
来の青色光と、青色光から波長変換された黄色光との混
色によって生ずる白色光が上方向への指向性を有しなが
ら発せられる。
【００３５】図６は上記構成からなる発光ダイオード２
１の製造工程の全体フローを示したものである。この製
造工程では、大きく分けて集合基板製造工程、反射カ
ップ体製造工程及び集合基板に反射カップ体を組み込
む発光ダイオード組立工程〜とからなっている。前
記集合基板製造工程は、一枚の集合基板に一対の電極
パターン（カソード電極，アノード電極）、スルーホー
ル及び挿入孔を形成する工程からなり、反射カップ体製
造工程は反射カップ体の製造及び反射カップ体の底面
に発光素子を接合する工程で構成され、それぞれ独立し
た製造ラインで行われる。発光ダイオード組立工程〜
は、前記反射カップ体製造工程で製造された反射カ
ップ体を前記集合基板製造工程で製造された集合基板
への挿入、ワイヤボンド、第１及び第２の樹脂での封止
工程、キュアリング、ダイシングといった工程からなっ
ている。
１の製造工程の全体フローを示したものである。この製
造工程では、大きく分けて集合基板製造工程、反射カ
ップ体製造工程及び集合基板に反射カップ体を組み込
む発光ダイオード組立工程〜とからなっている。前
記集合基板製造工程は、一枚の集合基板に一対の電極
パターン（カソード電極，アノード電極）、スルーホー
ル及び挿入孔を形成する工程からなり、反射カップ体製
造工程は反射カップ体の製造及び反射カップ体の底面
に発光素子を接合する工程で構成され、それぞれ独立し
た製造ラインで行われる。発光ダイオード組立工程〜
は、前記反射カップ体製造工程で製造された反射カ
ップ体を前記集合基板製造工程で製造された集合基板
への挿入、ワイヤボンド、第１及び第２の樹脂での封止
工程、キュアリング、ダイシングといった工程からなっ
ている。
【００３６】次に、上記発光ダイオード２１の製造フロ
ーの各工程を図７乃至図１４に基づいて説明する。 ガラスエポキシ製の集合基板５１に、カソード電極
２３及びアノード電極２４となるスルーホール５２及び
反射カップ体を挿入する挿入孔３２を多数等間隔に形成
する。前記スルーホール５２からは、挿入孔３２に向け
て延びるカソード電極２３と、該カソード電極２３の反
対方向に延びるアノード電極２４がエッチング等によっ
て多数一括形成される。前記カソード電極２３は、挿入
孔３２を中心とした箇所に反射カップ体を挿入するため
の矩形状の中央電極部３０を形成する。なお、挿入孔３
２はその縁部から孔の内部にかけて電極膜が形成される
（図７）。 前記集合基板５１とは別ラインで製造された金属製
の反射カップ体３１を多数等間隔に治具５５上に載置
し、それぞれの反射カップ体３１の凹部３６の底面３８
に発光素子２５を導電性接着剤で接着する（図８）。 前記の工程で製造された集合基板５１の各中央電
極部３０の挿入孔３２に前記の工程で製造された反射
カップ体３１を挿入する。反射カップ体３１は、凹部３
６を上に向けた状態で、まっすぐ挿入孔３２にベース部
３４を嵌め入れる。さらに、導通を確実にするために反
射カップ体３１の周囲に導電性接着剤を塗布する（図
９）。 前記各挿入孔３２に装着された反射カップ体３１内
の発光素子２５の上面電極をアノード電極２４にボンデ
ィングワイヤ４０で接合する（図１０）。 蛍光物質が混入された第１の樹脂４１を各反射カッ
プ体３１の凹部３６内にそれぞれ流し込み、発光素子２
５の上面が隠れる位置まで充填する。なお、充填の際に
は、第１の樹脂４１の上面が反射カップ体３１の上端縁
４５まで達しないように注意する。充填後キュア炉に入
れて第１の樹脂４１を熱硬化させる（図１１）。 集合基板５１上に金型５３を配設する。この金型５
３は多数配設された反射カップ体３１をすっぽり覆うよ
うにして集合基板５１の上面に置かれる。この金型５３
には、集光レンズ部を形成するための凸状の型枠５４が
反射カップ体３１の上面に多数形成される（図１２）。 前記集合基板５１上に装着した金型５３内に第２の
樹脂４２を充填する。なお、前記スルーホール５２に
は、上面がマスキングテープ４３によって塞がれている
ので、その中に第２の樹脂４２が流れ込むようなことは
ない。この状態で集合基板５１全体をキュア炉に入れて
第２の樹脂４２を熱硬化させる（図１３）。 キュア炉から取り出した集合基板５１を、Ｘ，Ｙ方
向の切断ラインＸｎ，Ｙｎに沿って桝目状にダイシング
又はスライシングする（図１４）。Ｘ方向の切断ライン
（Ｘ１，Ｘ２，・・・Ｘｎ）はカソード電極２３及びア
ノード電極２４の電極パターンの長手方向に沿ったライ
ンであり、Ｙ方向の切断ライン（Ｙ１，Ｙ ２，・・・Ｙ
ｎ）はスルーホール５２上に形成されたラインである。
このようにして分割された一つ一つの発光ダイオード２
１は、自動マウント機（図示せず）によって真空吸着さ
れ図２に示したようなマザーボード２８上に移送され
る。
ーの各工程を図７乃至図１４に基づいて説明する。 ガラスエポキシ製の集合基板５１に、カソード電極
２３及びアノード電極２４となるスルーホール５２及び
反射カップ体を挿入する挿入孔３２を多数等間隔に形成
する。前記スルーホール５２からは、挿入孔３２に向け
て延びるカソード電極２３と、該カソード電極２３の反
対方向に延びるアノード電極２４がエッチング等によっ
て多数一括形成される。前記カソード電極２３は、挿入
孔３２を中心とした箇所に反射カップ体を挿入するため
の矩形状の中央電極部３０を形成する。なお、挿入孔３
２はその縁部から孔の内部にかけて電極膜が形成される
（図７）。 前記集合基板５１とは別ラインで製造された金属製
の反射カップ体３１を多数等間隔に治具５５上に載置
し、それぞれの反射カップ体３１の凹部３６の底面３８
に発光素子２５を導電性接着剤で接着する（図８）。 前記の工程で製造された集合基板５１の各中央電
極部３０の挿入孔３２に前記の工程で製造された反射
カップ体３１を挿入する。反射カップ体３１は、凹部３
６を上に向けた状態で、まっすぐ挿入孔３２にベース部
３４を嵌め入れる。さらに、導通を確実にするために反
射カップ体３１の周囲に導電性接着剤を塗布する（図
９）。 前記各挿入孔３２に装着された反射カップ体３１内
の発光素子２５の上面電極をアノード電極２４にボンデ
ィングワイヤ４０で接合する（図１０）。 蛍光物質が混入された第１の樹脂４１を各反射カッ
プ体３１の凹部３６内にそれぞれ流し込み、発光素子２
５の上面が隠れる位置まで充填する。なお、充填の際に
は、第１の樹脂４１の上面が反射カップ体３１の上端縁
４５まで達しないように注意する。充填後キュア炉に入
れて第１の樹脂４１を熱硬化させる（図１１）。 集合基板５１上に金型５３を配設する。この金型５
３は多数配設された反射カップ体３１をすっぽり覆うよ
うにして集合基板５１の上面に置かれる。この金型５３
には、集光レンズ部を形成するための凸状の型枠５４が
反射カップ体３１の上面に多数形成される（図１２）。 前記集合基板５１上に装着した金型５３内に第２の
樹脂４２を充填する。なお、前記スルーホール５２に
は、上面がマスキングテープ４３によって塞がれている
ので、その中に第２の樹脂４２が流れ込むようなことは
ない。この状態で集合基板５１全体をキュア炉に入れて
第２の樹脂４２を熱硬化させる（図１３）。 キュア炉から取り出した集合基板５１を、Ｘ，Ｙ方
向の切断ラインＸｎ，Ｙｎに沿って桝目状にダイシング
又はスライシングする（図１４）。Ｘ方向の切断ライン
（Ｘ１，Ｘ２，・・・Ｘｎ）はカソード電極２３及びア
ノード電極２４の電極パターンの長手方向に沿ったライ
ンであり、Ｙ方向の切断ライン（Ｙ１，Ｙ ２，・・・Ｙ
ｎ）はスルーホール５２上に形成されたラインである。
このようにして分割された一つ一つの発光ダイオード２
１は、自動マウント機（図示せず）によって真空吸着さ
れ図２に示したようなマザーボード２８上に移送され
る。
【００３７】なお、上記実施形態ではボンディングワイ
ヤ４０を用いた接続方法について説明したが、この発明
はこれに限定されるものではなく、例えば半田バンプを
用いたフリップチップ実装などの接続方法も含まれるも
のである。
ヤ４０を用いた接続方法について説明したが、この発明
はこれに限定されるものではなく、例えば半田バンプを
用いたフリップチップ実装などの接続方法も含まれるも
のである。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装型発光ダイオードによれば、ガラエポ基板の上面に
すり鉢状に傾斜した内周面を有した反射カップ体が組み
込まれた構造となっているので、反射カップ体内に載置
された発光素子の発光を前記内周面に沿って一定の方向
に集光させて輝度を高めることができると共に、発光輝
度のバラツキや色調ムラを目立たなくすることができ
る。また、ガラエポ基板に別工程で製造された反射カッ
プ体を組み込むだけであるので、組み込む際の位置決め
が容易であると共に、すり鉢状の内周面の角度や反射カ
ップ体内に載置される発光素子の種類を適宜設定して組
み込むことが可能である。
実装型発光ダイオードによれば、ガラエポ基板の上面に
すり鉢状に傾斜した内周面を有した反射カップ体が組み
込まれた構造となっているので、反射カップ体内に載置
された発光素子の発光を前記内周面に沿って一定の方向
に集光させて輝度を高めることができると共に、発光輝
度のバラツキや色調ムラを目立たなくすることができ
る。また、ガラエポ基板に別工程で製造された反射カッ
プ体を組み込むだけであるので、組み込む際の位置決め
が容易であると共に、すり鉢状の内周面の角度や反射カ
ップ体内に載置される発光素子の種類を適宜設定して組
み込むことが可能である。
【００３９】本発明の表面実装型発光ダイオードの製造
方法によれば、集合基板と発光素子が実装された反射カ
ップ体とを別ラインで製造し、最終工程で組み込む製法
であるため、集合基板の製造ラインについては従来のラ
インがほとんどそのまま使用でき、製造コストの低減化
が図られる。また、反射カップ体については、発光の指
向性に応じて様々な形状をとることができると共に、実
装する発光素子の組み合わせを自由に設定して作りおき
することが可能となる。
方法によれば、集合基板と発光素子が実装された反射カ
ップ体とを別ラインで製造し、最終工程で組み込む製法
であるため、集合基板の製造ラインについては従来のラ
インがほとんどそのまま使用でき、製造コストの低減化
が図られる。また、反射カップ体については、発光の指
向性に応じて様々な形状をとることができると共に、実
装する発光素子の組み合わせを自由に設定して作りおき
することが可能となる。
【図１】本発明に係る表面実装型発光ダイオードの斜視
図である。
図である。
【図２】上記図１の表面実装型発光ダイオードをマザー
ボード上に実装したときの断面図である。
ボード上に実装したときの断面図である。
【図３】反射カップ体の構造を示す斜視図である。
【図４】反射カップ体を中央電極部の挿入孔に挿入した
ときの状態を示す要部断面図である。
ときの状態を示す要部断面図である。
【図５】本発明の表面実装型発光ダイオードの第２実施
形態の要部断面図である。
形態の要部断面図である。
【図６】本発明の表面実装型発光ダイオードの製造工程
の全体フロー図である。
の全体フロー図である。
【図７】表面実装型発光ダイオードの集合基板の製造工
程図である。
程図である。
【図８】反射カップ体の製造工程図である。
【図９】集合基板に反射カップ体を組み込む工程図であ
る。
る。
【図１０】発光素子とアノード電極とをワイヤボンドす
る工程図である。
る工程図である。
【図１１】反射カップ体内に第１の樹脂を充填する工程
図である。
図である。
【図１２】第２の樹脂を充填する金型を集合基板上に装
着する工程図である。
着する工程図である。
【図１３】上記金型内に第２の樹脂を充填した後、キュ
アリングする工程図である。
アリングする工程図である。
【図１４】上記多数の発光ダイオードが形成された集合
基板をＸ―Ｙ方向の切断ラインに沿って分割する工程図
である。
基板をＸ―Ｙ方向の切断ラインに沿って分割する工程図
である。
【図１５】従来における表面実装型発光ダイオードの一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図１６】上記図１５の表面実装型発光ダイオードの断
面図である。
面図である。
２１ 発光ダイオード ２２ ガラエポ基板 ２３ カソード電極 ２４ アノード電極 ２５ 発光素子 ３０ 中央電極部 ３１ 反射カップ体 ３２ 挿入孔 ３３ カップ部 ３４ ベース部 ３６ 凹部 ３７ 内周面 ３８ 底面 ４１ 第１の樹脂 ４２ 第２の樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年４月２６日（２００１．４．２
６）
６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１６】
Claims (9)
- 【請求項１】 ガラエポ基板の両端部から中央部にかけ
て延びる第１電極及び第２電極とを備え、前記第１電極
上に発光素子の下面電極を接合する一方、発光素子の上
面電極を前記第２電極に接続したのち、ガラエポ基板の
上部を樹脂で封止してなる表面実装型発光ダイオードに
おいて、 前記第１電極上に挿入孔を凹設し、この挿入孔に発光素
子の下面電極が接合される凹部を備えた導電性の反射カ
ップ体を嵌め入れて前記第１電極と発光素子の下面電極
との導通を図る一方、発光素子の上面電極と前記第２電
極とを接合し、前記凹部内に波長変換用材料が混入され
た第１の樹脂を充填し、さらに反射カップ体を含むガラ
エポ基板の上方を前記第１の樹脂とは性質の異なる第２
の樹脂で封止したことを特徴とする表面実装型発光ダイ
オード。 - 【請求項２】 前記反射カップ体は、凹部が形成された
カップ部と、このカップ部の下方に延びて前記挿入孔に
嵌合されるベース部とを備えたことを特徴とする請求項
１記載の表面実装型発光ダイオード。 - 【請求項３】 前記反射カップ体は、金属材料によって
一体成形されたもの、あるいは樹脂体の表面に導電性材
料を被着したものであることを特徴とする請求項１又は
２記載の表面実装型発光ダイオード。 - 【請求項４】 前記反射カップ体の凹部は、その内周面
が底面から外部に向かって広がるように傾斜しているこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表面
実装型発光ダイオード。 - 【請求項５】 前記反射カップ体の凹部は、その内周面
が鏡面加工又は金メッキ加工されていることを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれかに記載の表面実装型発光ダ
イオード。 - 【請求項６】 前記充填された第１の樹脂の上面が、反
射カップ体の上端縁より低いことを特徴とする請求項１
記載の表面実装型発光ダイオード。 - 【請求項７】 前記第１の樹脂に混入される波長変換用
材料が、蛍光染料又は蛍光顔料からなる蛍光物質である
ことを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光ダイオ
ード。 - 【請求項８】 前記第２の樹脂に、拡散剤及び紫外線吸
収剤のうち少なくとも一方が混入されていることを特徴
とする請求項１記載の表面実装型発光ダイオード。 - 【請求項９】 ガラエポ集合基板に挿入孔と該挿入孔を
挟んだ両側に一対の丸孔スルーホールを形成し、前記挿
入孔から一方の丸孔スルーホールに延びる第１電極と、
前記挿入孔の近傍から他方の丸孔スルーホールに延びる
第２電極とを形成する工程と、 内部に凹部を有する導電性の反射カップ体を形成し、前
記凹部の底面に発光素子の下面電極を接合する工程と、 前記反射カップ体をガラエポ集合基板の挿入孔に嵌め入
れる工程と、 前記反射カップ体の発光素子の上面電極を第２電極にワ
イヤボンドする工程と、 前記反射カップ体の凹部内に第１の樹脂を充填する工程
と、 前記ガラエポ集合基板上に金型を載置し、この金型内に
第２の樹脂を充填して反射カップ体をガラエポ集合基板
上に封止する工程と、 前記第２の樹脂をキュアリングした後、個別の発光素子
ごとにガラエポ集合基板を分割する工程とを備えたこと
を特徴とする表面実装型発光ダイオードの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001123060A JP2002319711A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319711A true JP2002319711A (ja) | 2002-10-31 |
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ID=18972672
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