KR102413300B1 - 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents
금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102413300B1 KR102413300B1 KR1020200172267A KR20200172267A KR102413300B1 KR 102413300 B1 KR102413300 B1 KR 102413300B1 KR 1020200172267 A KR1020200172267 A KR 1020200172267A KR 20200172267 A KR20200172267 A KR 20200172267A KR 102413300 B1 KR102413300 B1 KR 102413300B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal foil
- protrusion
- metal
- carrier
- layer
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 133
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 26
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 claims description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 6
- UYTPUPDQBNUYGX-UHFFFAOYSA-N guanine Chemical compound O=C1NC(N)=NC2=C1N=CN2 UYTPUPDQBNUYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 5
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 claims description 4
- 229940074439 potassium sodium tartrate Drugs 0.000 claims description 4
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052927 chalcanthite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 7H-purine Chemical compound N1=CNC2=NC=NC2=C1 KDCGOANMDULRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRFVTYWOQMYALW-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthine Chemical compound O=C1NC(=O)NC2=C1NC=N2 LRFVTYWOQMYALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RHYBFKMFHLPQPH-UHFFFAOYSA-N N-methylhydantoin Chemical compound CN1CC(=O)NC1=O RHYBFKMFHLPQPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 2
- FDGQSTZJBFJUBT-UHFFFAOYSA-N hypoxanthine Chemical compound O=C1NC=NC2=C1NC=N2 FDGQSTZJBFJUBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- VSOSXKMEQPYESP-UHFFFAOYSA-N 1,6-naphthyridine Chemical compound C1=CN=CC2=CC=CN=C21 VSOSXKMEQPYESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLBAYUMRQUHISI-UHFFFAOYSA-N 1,8-naphthyridine Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CN=C21 FLBAYUMRQUHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFJNVIPVOCESGZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dipyridin-2-ylpyridine Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=CC=CN=C1C1=CC=CC=N1 JFJNVIPVOCESGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKEOCEQLCZEBMK-BQYQJAHWSA-N 2-[(e)-2-pyridin-2-ylethenyl]pyridine Chemical group C=1C=CC=NC=1/C=C/C1=CC=CC=N1 HKEOCEQLCZEBMK-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- OHJPGUSXUGHOGE-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-(6-methylpyridin-2-yl)pyridine Chemical group CC1=CC=CC(C=2N=C(C)C=CC=2)=N1 OHJPGUSXUGHOGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKOAFLAGUQUJQG-UHFFFAOYSA-N 2-pyrimidin-2-ylpyrimidine Chemical compound N1=CC=CN=C1C1=NC=CC=N1 HKOAFLAGUQUJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930024421 Adenine Natural products 0.000 description 1
- GFFGJBXGBJISGV-UHFFFAOYSA-N Adenine Chemical compound NC1=NC=NC2=C1N=CN2 GFFGJBXGBJISGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100201843 Cyprinus carpio rsph1 gene Proteins 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- UGQMRVRMYYASKQ-UHFFFAOYSA-N Hypoxanthine nucleoside Natural products OC1C(O)C(CO)OC1N1C(NC=NC2=O)=C2N=C1 UGQMRVRMYYASKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100328516 Mus musculus Cnpy2 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- UXCWQGQTBWILMA-UHFFFAOYSA-N OC(CNCCNCCN)(C(O)(O)O)O Chemical compound OC(CNCCNCCN)(C(O)(O)O)O UXCWQGQTBWILMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXSVYLHRUWAOKB-UHFFFAOYSA-N SC1=CC=CC=2NN=NC21.[Na] Chemical compound SC1=CC=CC=2NN=NC21.[Na] FXSVYLHRUWAOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960000643 adenine Drugs 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- FCSSONDZSGMUKS-UHFFFAOYSA-N bis(2h-pyran-2-yl)methanone Chemical compound O1C=CC=CC1C(=O)C1OC=CC=C1 FCSSONDZSGMUKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N carbonocyanidic acid Chemical compound OC(=O)C#N HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L copper;disulfamate Chemical compound [Cu+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000016693 dipotassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960000448 lactic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- DIHKMUNUGQVFES-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetraethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN(CC)CC DIHKMUNUGQVFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMMPCBAWTWYFLR-UHFFFAOYSA-N n-pyridin-2-ylpyridin-2-amine Chemical compound C=1C=CC=NC=1NC1=CC=CC=N1 HMMPCBAWTWYFLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940116315 oxalic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical compound C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M rongalite Chemical compound [Na+].OCS([O-])=O XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229940075420 xanthine Drugs 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/205—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 조화면을 갖는 금속박, 상기 금속박을 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 상기 금속박을 이용하여 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속박은 제조과정에서 자연스럽게 조화면이 형성되어 절연 수지 기재와 높은 밀착력을 가지면서 인쇄회로기판의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 조화면을 갖는 금속박, 상기 금속박을 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 상기 금속박을 이용하여 제조되는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
통상 인쇄회로기판은 금속박과 절연 수지 기재를 결합한 후 에칭 공정을 통해 금속박에 회로배선을 형성하는 과정을 거쳐 제조될 수 있다. 상기 회로배선을 형성하는 과정에서 금속박의 박리가 발생하는 것을 방지하기 위해, 금속박과 절연 수지 기재 간에는 높은 밀착력을 갖는 것이 요구된다.
상기 금속박과 절연 수지 기재 간의 밀착력을 높이기 위해 종래에는 금속박의 표면에 조화 처리를 수행하여 금속박 표면에 요철을 형성하고, 요철이 형성된 금속박 표면에 절연 수지 기재를 올려 놓고 프레스 하여 결합시키는 방법이 제안된 바 있다. 구체적으로 특허문헌 1에는 구리박의 수지층측의 표면에 전해 처리, 블라스트 처리, 또는 산화 환원 처리를 하여 입자상 돌기를 형성시키는 것으로, 구리박과 수지층의 밀착성을 향상시키는 점이 개시되어 있다.
그러나 상기 방법은 이미 형성된 금속박에 별도의 조화 처리를 수행하는 것이기 때문에 인쇄회로기판의 제조 효율이 떨어지는 문제점이 있다. 또한 금속박 표면에 형성된 요철에 의해 고주파 신호 전송 효율도 떨어지는 문제점이 있다. 즉, 휴대 전자 기기 등의 고기능화 추세에 따라 대량의 정보를 고속으로 처리하기 위해서는 고주파 신호가 전송되는 과정에서 신호 전송 손실이 최소화되어야 한다. 그런데 금속박 표면에 높은 조도의 요철이 형성되어 있을 경우, 고주파 신호 전송에 장애 요인으로 작용하여 고주파 신호 전송 효율이 떨어지게 되는 것이다.
본 발명은 절연 수지 기재와의 높은 밀착력을 나타내면서 고주파 신호 전송 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있는 금속박을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 상기 금속박을 포함하는 캐리어 부착 금속박을 제공하고자 한다.
또 본 발명은 상기 금속박을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 상부가 평평한 복수의 돌기를 포함하는 금속박을 제공한다.
상기 돌기는, 원뿔대 형상 또는 다각뿔대 형상의 돌출부; 및 상기 돌출부 상단에 구비되는 평탄부를 포함하는 것일 수 있다.
상기 돌출부 표면에는 복수의 미세돌기가 형성되어 있을 수 있다.
상기 돌출부의 표면조도(Ra)는 0.05 내지 0.3 ㎛일 수 있다.
상기 돌출부의 밑변 길이(a) 대 상기 돌출부의 높이(b)의 비율(b/a)은 0.4 내지 1.5일 수 있다.
상기 돌출부의 밑변 길이(a) 대 상기 평탄부의 길이(c)의 비율(c/a)은 0.1 내지 0.7일 수 있다.
상기 다각뿔대 형상은 오각뿔대 형상, 육각뿔대 형상, 칠각뿔대 형상 및 팔각뿔대 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 돌기는 무전해 도금으로 형성되는 것일 수 있다.
한편 본 발명은, 캐리어; 상기 캐리어 상에 구비되는 이형층; 및 상기 이형층 상에 구비되는 금속층을 포함하고, 상기 금속층이 상기 금속박으로 이루어지는 것인 캐리어 부착 금속박을 제공한다.
또한 본 발명은, 상기 금속박에 회로배선이 형성된 금속 회로층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명에 따른 금속박은 표면에 상부가 평평한 돌기가 형성되어 있기 때문에 절연 수지 기재와의 높은 밀착력을 나타내면서 고주파 신호 전송 과정에서 신호 전송 손실이 일어나는 것을 최소화할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 금속박은 무전해 도금으로 제조되는 과정에서 복수의 돌기가 자연스럽게 형성되기 때문에 종래와 같이 금속박에 요철을 형성시키기 위한 별도의 조화 처리를 수행하지 않아도 되어 인쇄회로기판의 제조 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박의 표면 일부를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박에 존재하는 돌기의 형상을 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실험예 1에 따른 결과를 설명하기 위한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속박에 존재하는 돌기의 형상을 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실험예 1에 따른 결과를 설명하기 위한 것이다.
본 발명의 설명 및 청구범위에서 사용된 용어나 단어는, 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
덧붙여 본 발명의 설명에서 용어 '상에'는 해당 구성이 다른 구성 바로 위에 있는 경우와 더불어, 그 중간에 또 다른 구성이 있는 경우도 포함하는 개념으로 해석될 수 있다. 또한 해당 구성과 다른 구성의 상하가 바뀌었을 경우, '상에'는 '하에'로 해석될 수 있다.
이하, 본 발명을 도면을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 금속박(100)은 상부가 평평한 복수의 돌기(10)를 포함한다. 상기 돌기(10)는 금속박(100)의 표면에서 수직 상부방향으로 돌출된 금속 결정 입자를 의미하는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 돌기(10)는 돌출부(11)와 평탄부(12)를 포함할 수 있다.
상기 돌기(10)에 포함되는 돌출부(11)는 금속박(100)의 표면에서 돌출되는 부분으로, 원뿔대 형상 또는 다각뿔대 형상을 가질 수 있다. 구체적으로 돌출부(11)는 도 2에 도시된 바와 같이 표면(옆면)이 평면인 원뿔대 형상 또는 표면이 각진(angulate) 다각뿔대 형상을 가지는 것으로, 이로 인해 절연 수지 기재와의 밀착 앵커(anchor) 효과가 증대되어, 금속박(100)이 절연 수지 기재와 높은 밀착력을 갖도록 결합될 수 있다. 보다 구체적으로 돌출부(11)는 다각뿔대 형상 중에서도 오각뿔대 형상, 육각뿔대 형상, 칠각뿔대 형상 및 팔각뿔대 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 형상을 가질 수 있다.
상기 돌출부(11)에는 표면적 증가로 인해 절연 수지 기재와의 밀착력을 높일 수 있도록 하는 복수의 미세돌기(11a)가 형성되어 있을 수 있다. 이러한 미세돌기(11a)에 의해 돌출부(11)는 표면조도(Ra)가 0.05 내지 0.3 ㎛, 구체적으로는 0.08 내지 0.2 ㎛을 나타낼 수 있다. 여기서 돌출부(11)의 표면조도(Ra)는 평탄부(12)를 제외한 돌출부(11) 옆면의 표면조도(Ra)로 정의될 수 있다.
한편 상기 돌출부(11)의 밑변 길이(a) 대 돌출부(11)의 높이(b)의 비율(b/a)은 0.4 내지 1.5, 구체적으로는 0.6 내지 1.2일 수 있다. 상기 비율(b/a)이 상기 범위 내임에 따라 금속박(100)과 절연 수지 기재 간의 밀착력을 높이면서 고주파 신호 전송 과정에서 신호 전송 손실이 일어나는 것을 최소화할 수 있다.
상기 돌기(10)에 포함되는 평탄부(12)는 돌출부(11) 상단에 구비되는 평탄(flat)한 면이다. 상기 평탄부(12)는 원뿔대 형상 또는 다각뿔대 형상을 갖는 돌출부(11)의 윗면을 의미할 수 있다. 여기서 밀착력을 높이기 위해 뾰족하거나 동그랗게 돌출되도록 입자(높은 조도의 요철 형성)를 형성함에 따라 고주파 신호 전송 손실이 발생하던 종래와 달리, 본 발명은 돌기(10)의 상부(상단)가 평평한 면인 평탄부(12)로 이루어짐에 따라 금속박(100) 표면이 비교적 저조도를 나타내어 고주파 신호 전송 손실이 일어나는 것을 최소화할 수 있다. 구체적으로 평탄부(12)는 원형, 타원형, 또는 다각형 형상을 가질 수 있다. 한편 표면에 미세한 요철이 형성되어 있더라도 미세한 요철이 조밀하게 형성되어 평탄한 면을 이루는 경우도 본 발명의 평탄부(12) 범주에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
이러한 돌기(10)에서, 돌출부(11)의 밑변 길이(a) 대 평탄부(12)의 길이(c)의 비율(c/a)은 0.1 내지 0.7, 구체적으로는 0.2 내지 0.6일 수 있다. 상기 비율(c/a)이 상기 범위 내임에 따라 금속박(100)과 절연 수지 기재 간의 밀착력을 높이면서 고주파 신호 전송 과정에서 신호 전송 손실이 일어나는 것을 최소화할 수 있다. 상기 평탄부(12)의 길이(c)는 평탄부(12)를 이루는 면에서 가장 긴 길이를 의미할 수 있다.
이와 같은 돌기(10)의 개수는 금속박(100)과 절연 수지 기재 간의 밀착력, 고주파 신호 전송 효율, 금속박(100)의 회로배선 해상도 등을 고려할 때, 금속박(100) 단위 면적(1 ㎛2) 당 25 개 이하, 구체적으로 5 내지 20 개, 보다 구체적으로 7 내지 15 개일 수 있다.
상기 돌기(10)는 무전해 도금에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로 본 발명에 따른 금속박(100)은 무전해 도금으로 제조되는 것으로, 무전해 도금 과정에서 금속시드박이 형성된 후 금속시드박 상에 결정 입자의 성장이 계속적으로 일어나 복수의 돌기(10)가 표면에 존재하는 금속박(100)이 제조될 수 있다. 여기서 금속박에 별도의 조화 처리를 수행하여 요철을 형성하던 종래와 달리, 본 발명은 금속박(100)의 제조과정에서 자연스럽게 조화면인 복수의 돌기(10)가 형성되기 때문에, 별도의 조화 처리를 수행하는 과정을 생략할 수 있으며, 이로 인해 금속박(100) 또는/및 인쇄회로기판의 제조 효율을 향상시킬 수 있다. 또한 금속박(100)이 무전해 도금에 의해 제조됨에 따라 전해 도금에 의해 제조되는 금속박보다 두께가 얇고 다공성을 갖는 금속박(100)을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 금속박(100)의 제조를 위해 상기 무전해 도금 시 사용되는 무전해 도금액은 특별히 한정되지 않으나, 금속 이온 공급원과 질소 함유 화합물을 포함하는 무전해 도금액일 수 있다.
상기 금속 이온 공급원은 구체적으로 황산구리, 염화구리, 질산구리, 수산화구리 및 구리 설파메이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 구리 이온 공급원일 수 있다. 이러한 금속 이온 공급원의 농도는 0.5 내지 300 g/L, 구체적으로 100 내지 200 g/L일 수 있다.
상기 질소 함유 화합물은 금속 이온을 확산시켜 금속 이온 공급원에 의해 형성된 금속시드박 표면에 복수의 돌기(10)가 형성되도록 한다. 상기 질소 함유 화합물은 구체적으로 퓨린, 아데닌, 구아닌, 하이포크산틴, 크산틴, 피리다진, 메틸피페리딘, 1,2-디-(2-피리딜)에틸렌, 1,2-디-(피리딜)에틸렌, 2,2'-디피리딜아민, 2,2'-비피리딜, 2,2'-비피리미딘, 6,6'-디메틸-2,2'-디피리딜, 디-2-피릴케톤, N,N,N',N'-테트라에틸렌디아민, 1,8-나프티리딘, 1,6-나프티리딘 및 터피리딘으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 질소 함유 화합물의 농도는 0.01 내지 10 g/L, 구체적으로 0.05 내지 1 g/L일 수 있다.
상기 무전해 도금액은 킬레이트제, pH 조절제 및 환원제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 킬레이트제는 구체적으로 타르타르산, 시트르산, 아세트산, 말산, 말론산, 아스코르브산, 옥살산, 락트산, 숙신산, 포타슘소듐타르트레이트, 디포타슘타르트레이트, 히단토인, 1-메틸히단토인, 1,3-디메틸히단토인, 5,5-디메틸히단토인, 니트릴로아세트산, 트리에탄올아민, 에틸렌디아민테트라아세트산, 테트라소듐에틸렌디아민테트라아세테이트, N-하이드록시에틸렌디아민트리아세테이트 및 펜타하이드록시 프로필디에틸렌트리아민으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 킬레이트제의 농도는 0.5 내지 600 g/L, 구체적으로 300 내지 450 g/L일 수 있다.
상기 pH 조절제는 구체적으로 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 수산화리튬으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 pH 조절제는 무전해 도금액의 pH가 8 이상, 구체적으로 10 내지 14, 더 구체적으로 11 내지 13.5로 조절되도록 무전해 도금액에 포함될 수 있다.
상기 환원제는 구체적으로 포름알데히드, 소듐하이포포스파이트, 소듐하이드록시메탄설피네이트, 글리옥실산, 수소화붕소염 및 디메틸아민보란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 환원제의 농도는 1 내지 20 g/L, 구체적으로 5 내지 20 g/L일 수 있다.
상기 무전해 도금액으로 무전해 도금하여 금속박(100)을 제조하는 도금 조건은 금속박(100)의 두께에 따라 적절히 조절될 수 있다. 구체적으로 무전해 도금 온도는 20 내지 60 ℃, 구체적으로 30 내지 40 ℃일 수 있고, 무전해 도금 시간은 2 내지 30 분, 구체적으로 5 내지 20 분일 수 있다.
이와 같이 무전해 도금으로 제조되는 본 발명의 금속박(100)의 두께는 5 ㎛ 이하, 구체적으로 0.1 내지 1 ㎛일 수 있다. 또한 본 발명의 금속박(100)을 이루는 성분은 인쇄회로기판의 회로층을 형성할 수 있는 공지된 금속이라면 특별히 한정되지 않으며, 구체적으로는 구리, 은, 금, 니켈 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
본 발명은 상술한 금속박을 포함하는 캐리어 부착 금속박을 제공한다. 즉, 본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박은 캐리어, 이형층 및 금속층을 포함하고 상기 금속층이 상술한 금속박으로 이루어지는 것으로, 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박에 포함되는 캐리어는 캐리어 부착 금속박의 이동 또는 사용 과정에서 금속층이 변형되는 것을 방지하는 것으로, 구리, 알루미늄 등과 같은 금속; 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 테프론(Teflon) 등과 같은 고분자로 이루어질 수 있다. 이러한 캐리어의 두께는 구체적으로 10 내지 50 ㎛일 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박에 포함되는 이형층은 절연 수지 기재와 결합된 캐리어 부착 금속박에서 캐리어가 원활히 제거될 수 있도록 하는 것으로, 단층, 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 구체적으로 이형층은 질소를 함유하는 고리 화합물로 이루어진 유기물과, 니켈, 몰리브덴, 코발트, 인, 망간 및 철로 이루어진 군에서 선택되는 1종을 포함하는 단층(유/무기 복합층) 구조; 또는 질소를 함유하는 고리 화합물로 이루어진 유기물층과, 니켈, 몰리브덴, 코발트, 인, 망간 및 철로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 합금층이 결합된 다층 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 이형층의 두께는 30 nm 내지 1 ㎛일 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박에 포함되는 금속층은 상술한 금속박으로 이루어지는 것으로, 이에 대한 구체적인 설명은 상술한 바와 동일하므로 생략하도록 한다.
본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박은 금속층의 기계적 강도 및 전도성을 높이기 위해 금속층 상에 구비되는 전해금속층을 더 포함할 수 있다. 이러한 전해금속층은 금속층과 동일 또는 상이한 성분으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박은 금속층의 보호를 위해 금속층 상에 구비되는 방청층을 더 포함할 수 있다. 상기 방청층은 아연, 크롬 등을 포함할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박은 성능향상을 위해 캐리어와 이형층의 합금층 사이에 구비되는 확산방지층을 더 포함할 수 있다. 상기 확산방지층은 니켈, 인 등을 포함할 수 있다.
또 본 발명에 따른 캐리어 부착 금속박은 이형층의 유기물층과 금속층 사이에 구비되는 산화방지층을 더 포함할 수 있다. 상기 산화방지층은 니켈, 인 등을 포함할 수 있다.
본 발명은 상술한 금속박을 이용하여 제조된 인쇄회로기판을 제공한다. 구체적으로 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 금속 회로층과 절연 수지층을 포함하고, 상기 금속 회로층이 상술한 금속박에서 유래되는 것으로, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판에 포함되는 금속 회로층은 회로배선이 형성되어 있는 층이다. 이러한 금속 회로층은 상술한 금속박에 회로배선을 형성하는 과정을 거쳐 얻어진 것으로, 상술한 금속박에 의해 본 발명은 미세하면서 고해상도를 나타내는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. 구체적으로 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 절연 수지 기재와 상술한 금속박이 결합된 적층체에, 에칭 공정을 수행하여 금속박에 회로배선을 형성하는 과정으로 제조되는데, 금속박이 절연 수지 기재와 높은 밀착력으로 결합되어 있으면서 두께가 비교적 얇아 금속박에 미세하면서 고해상도를 나타내는 회로배선을 형성할 수 있다. 또한 상술한 금속박에 의해 본 발명은 회로배선과 절연 수지 기재 간에 높은 밀착력을 나타내는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
상기 회로배선을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 서브트랙티브법(Subtractive process), 에디티브법(Additive process), 풀 에디티브법(Full additive process), 세미 에디티브법(Semi additive process), 또는 모디파이드 세미 에디티브법(Modified semi additive process)일 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판에 포함되는 절연 수지층은 금속 회로층 상에 구비되는 절연층이다. 이러한 절연 수지층은 통상적으로 공지된 절연 수지 기재로 이루어질 수 있다. 구체적으로 절연 수지층은 무기 섬유 또는 유기 섬유에 통상적으로 공지된 수지가 함침된 구조의 수지 기재(예를 들어, 프리프레그)로 이루어질 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 절연 수지 기재를 이용하여 제조되거나, 절연 수지 기재가 배제된 코어 리스(coreless) 공법으로도 제조될 수 있다.
이하, 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 통상의 기술자에게 있어서 명백한 것이며, 이들 만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
구리 포일(Cu foil) 캐리어와 이형층(니켈 및 몰리브덴의 합금층+소듐머캅토벤조트리아졸의 유기물층)이 결합된 적층체를 무전해 도금욕에 투입하고 무전해 도금하여 두께 1 ㎛의 금속박(구리박)을 이형층 상에 형성하였다. 이때, 금속 이온 공급원(CuSO4·5H20) 190-200 g/L, 질소 함유 화합물(Guanine) 0.01-0.1 g/L, 킬레이트제(포타슘소듐타르트레이트) 405-420 g/L, pH 조절제(NaOH), 환원제(28% 포름알데히드)를 포함하는 무전해 도금액이 사용되었으며, 무전해 도금은 30 ℃에서 10 분 동안 이루어졌다.
[비교예 1]
금속 이온 공급원(CuSO4·5H20, NiSO4·6H20) 200-210 g/L, 질소 함유 화합물(2,2-Bipyridine) 0.5-0.8 g/L, 킬레이트제(포타슘소듐타르트레이트) 405-420 g/L, 환원제(28% 포름알데히드)를 포함하는 무전해 도금액으로 34 ℃에서 20 분 동안 무전해 도금한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 금속박(구리박)을 형성하였다.
[실험예 1]
실시예 1 및 비교예 1에서 각각 형성된 금속박의 표면과 단면을 주사전자현미경(SEM)과 이온단면가공기(CP)로 분석하였으며, 그 결과를 도 3 및 도 4에 나타내었다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 금속박인 실시예 1은 상단이 평평한 복수의 돌기가 표면에 형성된 것에 반해, 비교예 1은 상단이 뾰족한 복수의 돌기가 표면에 형성된 것을 확인할 수 있었다.
[실험예 2]
실시예 1 및 비교예 1에서 형성된 금속박의 밀착성을 확인하기 위하여 다음의 과정을 수행하였다. SUS 플레이트(plate)/크래프트 페이퍼(Craft paper)/이형필름(Release film)/절연 수지 기재(DS-7409HG)/실시예 1 또는 비교예 1에서 형성된 각각의 금속박(이형층 포함)/크래프트 페이퍼(Craft paper)/SUS 플레이트(plate) 순으로 적층시키고 진공 하에 200 ℃에서, 100 분 동안 3.5 MPa 압력으로 가압하여 적층체를 제조하였다. 제조된 적층체에서 이형층을 통해 크래프트 페이퍼와 SUS 플레이트를 제거한 후 금속박과 절연 수지 기재 간의 박리 강도를 IPC-TM-650 규격(BMSP-90P Peel tester, Test speed: 50 mm/min, Test speed: 90°)에 의거하여 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
| 구분 | 박리 강도 |
| 실시예 1 적용 적층체 | 850 gf/cm |
| 비교예 1 적용 적층체 | 730 gf/cm |
상기 표 1을 참조하면, 본 발명에 따른 금속박인 실시예 1이 적용된 적층체의 금속박과 절연 수지 기재 간의 박리 강도가 높은 것을 확인할 수 있었다.
[실험예 3]
실시예 1 및 비교예 1에서 형성된 금속박의 고주파 신호 전송 성능을 확인하기 위하여 다음과 같은 과정을 수행하였다. 구리 포일(두께: 18 ㎛)/절연 수지 기재(DS-7402, 두께: 50 ㎛)/실시예 1 또는 비교예 1에서 형성된 각각의 금속박 순으로 적층된 적층체를 제조하고 mSAP 공정으로 배선(폭: 40 ㎛, 길이: 10 cm)을 형성하였다. 배선이 형성된 금속박 상에 다시 절연 수지 기재(DS-7402)와 구리 포일을 적층한 후 Though hole을 가공하여 인쇄회로기판을 제조하였다. 제조된 인쇄회로기판의 고주파 신호 전송 성능을 KEYSIGHT사의 PNA N5225A로 측정하였으며, 주파수 10 MHz에서 40 GHz까지 측정한 S21 Parameter(dB) 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
| 10MHz | 10GHz | 20GHz | 30GHz | 40GHz | |
| 실시예 1 적용 인쇄회로기판 |
-0.226 dB | -7.701 dB | -13.966 dB | -19.345 dB | -25.556 dB |
| 비교예 1 적용 인쇄회로기판 |
-0.244 dB | -8.427 dB | -15.419 dB | -21.331 dB | -27.993 dB |
상기 표 2를 참조하면, 본 발명에 따른 금속박인 실시예 1이 적용된 인쇄회로기판은 고주파 신호 전송 성능이 우수한 것을 확인할 수 있었다.
100: 금속박
10: 돌기
11: 돌출부
11a: 미세돌기
12: 평탄부
10: 돌기
11: 돌출부
11a: 미세돌기
12: 평탄부
Claims (10)
- 상부가 평평한 복수의 돌기를 포함하고, 두께가 1 ㎛ 이하이며,
상기 돌기는,
원뿔대 형상 또는 다각뿔대 형상의 돌출부; 및
상기 돌출부 상단에 구비되는 평탄부를 포함하며,
무전해 도금으로 형성되는 것인 금속박에 있어서,
상기 돌출부에는 평탄부를 제외한 돌출부 옆면에 표면적 증가로 인해 절연수지 개재와의 접착력을 높일 수 있는 복수의 미세돌기가 형성되어 있으며,
상기 돌출부의 평탄부를 제외한 돌출부 옆면의 표면조도(Ra)가 0.05 내지 0.3 ㎛이며,
상기 무전해도금은 금속 이온 공급원으로 황산구리(CuSO4·5H20)190-200g/L,질소 함유 화합물로 구아닌(Guanine) 0.01-0.1 g/L, 킬레이트제로 포타슘소듐타르트레이트 405-420 g/L, pH 조절제로 수산화나트륨(NaOH), 환원제로 포름알데히드를 포함하는 무전해 도금액을 사용하며, 30℃에서 10 분 동안 이루진 것인 금속박. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부 표면에 복수의 미세돌기가 형성된 것인 금속박. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부의 밑변 길이(a) 대 상기 돌출부의 높이(b)의 비율(b/a)이 0.4 내지 1.5인 것인 금속박. - 청구항 1에 있어서,
상기 돌출부의 밑변 길이(a) 대 상기 평탄부의 길이(c)의 비율(c/a)이 0.1 내지 0.7인 것인 금속박. - 청구항 1에 있어서,
상기 다각뿔대 형상은 오각뿔대 형상, 육각뿔대 형상, 칠각뿔대 형상 및 팔각뿔대 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것인 금속박. - 삭제
- 캐리어;
상기 캐리어 상에 구비되는 이형층; 및
상기 이형층 상에 구비되는 금속층을 포함하고,
상기 금속층이 청구항 1, 청구항 3, 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 따른 금속박으로 이루어지는 것인 캐리어 부착 금속박. - 청구항 1, 청구항 3, 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 따른 금속박에 회로배선이 형성된 금속 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200172267A KR102413300B1 (ko) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
| EP21903887.4A EP4236637A1 (en) | 2020-12-10 | 2021-12-10 | Metal foil, metal foil with carrier comprising same, and printed circuit board comprising same |
| CN202180083259.5A CN116569661A (zh) | 2020-12-10 | 2021-12-10 | 金属箔、包括该金属箔的附载体金属箔及包括该金属箔的印刷电路板 |
| US18/038,671 US20240015885A1 (en) | 2020-12-10 | 2021-12-10 | Metal foil, metal foil with carrier comprising same, and printed circuit board comprising same |
| TW110146371A TWI808565B (zh) | 2020-12-10 | 2021-12-10 | 金屬箔、包含其的具有金屬箔的載體及包括其的印刷電路板 |
| PCT/KR2021/018712 WO2022124842A1 (ko) | 2020-12-10 | 2021-12-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
| JP2023535734A JP2023553991A (ja) | 2020-12-10 | 2021-12-10 | 金属箔、それを備えた金属箔を有するキャリア、及びそれを含むプリント回路基板 |
| KR1020220071062A KR20220084256A (ko) | 2020-12-10 | 2022-06-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200172267A KR102413300B1 (ko) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220071062A Division KR20220084256A (ko) | 2020-12-10 | 2022-06-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220082391A KR20220082391A (ko) | 2022-06-17 |
| KR102413300B1 true KR102413300B1 (ko) | 2022-06-27 |
Family
ID=81974479
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200172267A KR102413300B1 (ko) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
| KR1020220071062A KR20220084256A (ko) | 2020-12-10 | 2022-06-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220071062A KR20220084256A (ko) | 2020-12-10 | 2022-06-10 | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240015885A1 (ko) |
| EP (1) | EP4236637A1 (ko) |
| JP (1) | JP2023553991A (ko) |
| KR (2) | KR102413300B1 (ko) |
| CN (1) | CN116569661A (ko) |
| TW (1) | TWI808565B (ko) |
| WO (1) | WO2022124842A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023239194A1 (ko) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | 와이엠티 주식회사 | 금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024010277A1 (ko) | 2022-07-05 | 2024-01-11 | 주식회사 엘지화학 | 수지 및 이의 제조방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3101197B2 (ja) | 1994-12-01 | 2000-10-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2004095911A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及びバンプ付導体板 |
| KR102054673B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2019-12-11 | 와이엠티 주식회사 | 스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR102127757B1 (ko) | 2020-01-28 | 2020-06-29 | 와이엠티 주식회사 | 회로기판 제조용 적층 구조체 및 회로기판의 제조방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003013247A (ja) * | 2001-04-24 | 2003-01-15 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解銅めっき浴及び高周波用電子部品 |
| WO2012101984A1 (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-02 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| KR20130039749A (ko) * | 2013-04-04 | 2013-04-22 | 이미연 | 알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름의 제조방법 |
| JP6425401B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2018-11-21 | Ｊｘ金属株式会社 | 高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015069908A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | パナソニック株式会社 | 導電性構造体およびその製造方法 |
| KR101695236B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2017-01-11 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지 |
| KR101852671B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2018-06-04 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 |
| MY180785A (en) | 2015-07-23 | 2020-12-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Resin-clad copper foil, copper-clad laminated plate, and printed wiring board |
| KR20190143619A (ko) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 와이엠티 주식회사 | 회로기판용 자재 및 인쇄회로기판 제조방법 |
-
2020
- 2020-12-10 KR KR1020200172267A patent/KR102413300B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-12-10 JP JP2023535734A patent/JP2023553991A/ja active Pending
- 2021-12-10 WO PCT/KR2021/018712 patent/WO2022124842A1/ko active Application Filing
- 2021-12-10 CN CN202180083259.5A patent/CN116569661A/zh active Pending
- 2021-12-10 EP EP21903887.4A patent/EP4236637A1/en active Pending
- 2021-12-10 US US18/038,671 patent/US20240015885A1/en active Pending
- 2021-12-10 TW TW110146371A patent/TWI808565B/zh active
-
2022
- 2022-06-10 KR KR1020220071062A patent/KR20220084256A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3101197B2 (ja) | 1994-12-01 | 2000-10-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2004095911A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及びバンプ付導体板 |
| KR102054673B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2019-12-11 | 와이엠티 주식회사 | 스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR102127757B1 (ko) | 2020-01-28 | 2020-06-29 | 와이엠티 주식회사 | 회로기판 제조용 적층 구조체 및 회로기판의 제조방법 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023239194A1 (ko) * | 2022-06-09 | 2023-12-14 | 와이엠티 주식회사 | 금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4236637A1 (en) | 2023-08-30 |
| TW202233030A (zh) | 2022-08-16 |
| JP2023553991A (ja) | 2023-12-26 |
| KR20220082391A (ko) | 2022-06-17 |
| KR20220084256A (ko) | 2022-06-21 |
| US20240015885A1 (en) | 2024-01-11 |
| CN116569661A (zh) | 2023-08-08 |
| WO2022124842A1 (ko) | 2022-06-16 |
| TWI808565B (zh) | 2023-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101830994B1 (ko) | 조화처리된 동박, 그 제조방법, 동박 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| KR20220084256A (ko) | 금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 | |
| EP1276358B1 (en) | Production method of a copper foil excellent in laser beam drilling performance | |
| KR101199817B1 (ko) | 금속 피복 폴리이미드 복합체, 그 복합체의 제조 방법 및 그 복합체의 제조 장치 | |
| KR101882530B1 (ko) | 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 | |
| CN108124391B (zh) | 复合金属箔、覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法 | |
| JP2016168687A (ja) | 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板 | |
| US7976956B2 (en) | Laminated circuit board | |
| KR20120053195A (ko) | 내열접착력을 개선한 연성회로기판용 동박 적층 구조체 및 그의 제조방법 | |
| KR102137068B1 (ko) | 캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 | |
| CN111757607B (zh) | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印制布线板 | |
| KR20230169770A (ko) | 금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 | |
| KR100674305B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR102429384B1 (ko) | 캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 | |
| KR101124784B1 (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
| KR101034089B1 (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
| KR20220082767A (ko) | 캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 | |
| KR102511335B1 (ko) | 캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박 | |
| EP2402152A1 (en) | Metal-clad polyimide resin substrate with excellent thermal aging resistance characteristics | |
| US20240138075A1 (en) | Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same | |
| KR102454686B1 (ko) | 표면 처리 동박 및 이를 포함하는 회로 기판 | |
| TW202415167A (zh) | 金屬箔、具有包含其的金屬層之載體以及包含其的印刷電路板 | |
| TW202214051A (zh) | 鍍銅積層體及其製造方法 | |
| KR20230080171A (ko) | 표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법 | |
| CN116746287A (zh) | 用于具有载体的金属箔的离型层及包含其的金属箔 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| GRNT | Written decision to grant |