JPH05291707A - 配線板用プリプレグとこのプリプレグを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着剤層がプリプレグの形態で提供されても
何ら無電解めっき性を損なうこと無く、かつ生産性の改
善にも有効に機能するする配線板用プリプレグの開発と
かかるプリプレグを利用するプリント配線板製造技術を
確立する。 【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性の硬化処理
済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるい
は酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化の樹脂
マトリックス中に分散させてなる接着剤溶液を、含浸用
繊維質基材中に含浸してなるプリプレグにおいて、前記
耐熱性樹脂微粉末として、アミノ樹脂微粉末を用いたこ
とを特徴とする配線板用プリプレグと、これを利用する
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線板用プリプレグと
このプリプレグを用いてプリント配線板を製造する方
法、およびプリント配線板に関するものであり、特に耐
薬品性，耐熱性，電気特性および基板と無電解めっき膜
との密着性に優れた無電解めっきに適合する形態，即ち
プリプレグとこのプリプレグを用いたプリント配線板の
製造方法およびプリント配線板についての提案である。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクスの進歩はめざま
しく、これに伴い電子機器はより一層の高密度化あるい
は高速化が進められている。その結果、プリント配線板
やＬＳＩを実装するプリント配線板においてもファイン
パターンによる高密度化を目的として配線回路が多層に
形成された多層プリント配線板が使用されるようになっ
てきた。

【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路が形成された複数の回路板をプリプレグを絶
縁層として積層した多層プリント配線板が使用されてい
た。しかしながら、前記の多層プリント配線板は、複数
の回路板をプリプレグを絶縁層として積層したものであ
るため、製造工程が複雑で製造効率が良くないなどの問
題があった。

【０００４】このような問題を克服する方法としては、
導体回路とプリプレグを交互にビルドアップする方法が
考えられるが、プリプレグ上に無電解めっき膜を信頼性
良く形成させることが困難であるため、前記プリプレグ
上における導体回路は、蒸着やスパッタリングなどの生
産性が低くコストが高いＰＶＤ法により形成しなければ
ならなかった。

【０００５】これに対し、発明者らは、先に、前述の如
き無電解めっきを施すためのプリプレグが有する欠点を
解消し、耐熱性や電気絶縁性、化学安定性に優れる上、
接着層に形成されるアンカーによって無電解めっき膜と
の密着性が極めて高い配線板用プリプレグを提案した
（特開平２−182731号公報参照）。すなわち、この先行
技術は、酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂微粉末を含
むところの、いわゆる硬化処理によって酸化剤に対して
難溶性を示すようになるマトリックス耐熱性樹脂を、含
浸用繊維質基材に含浸させてなる無電解めっき膜との密
着性に優れたＢステージ状態のプリント配線板用プリプ
レグについての提案であった。

【０００６】すなわち、この先行技術が提案しているプ
リプレグは、前記耐熱性樹脂微粉末とマトリックスを構
成する耐熱性樹脂とは、酸化剤に対する溶解性に差異が
あるため、このプリプレグを酸化剤で処理することによ
り、プリプレグの表面部分に分散している耐熱性樹脂微
粉末のみが主として選択的に溶解除去されることによ
り、効果的なアンカー窪みが形成され、表面が均一に粗
化されたものとなる。従って、このようなプリプレグを
用いると、無電解めっき膜との高い密着強度と高い信頼
性が得られるので、上述した問題が回避される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記接着剤
では、酸もしくは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂微粉末と
して、汎用的で容易に入手でき、しかも、耐薬品性，耐
熱性，電気特性，硬度に優れる樹脂であるエポキシ樹脂
を採用し使用していた。

【０００８】ところが、近年、プリント基板の高密度化
が急速に進んだこともあって、前記耐熱性樹脂微粉末と
してエポキシ樹脂を使用して製造したプリント配線板
を、温度，湿度の高い場所に放置すると、下記の〜
式に示すような反応（マイグレーション）および、その
他の反応を起こし、これにより、導体回路が溶けて表面
抵抗値が低下し、ひいてはパターン間がショートする問
題のあることが判った。 Ｎａ⁺ ＋Ｃｌ^- ＋Ｈ₂ Ｏ → ＮａＯＨ ＋ ＨＣｌ … Ｃｕ ＋２ＮａＯＨ → Ｃｕ（ＯＨ）₂ ＋ ２Ｎａ⁺ … Ｃｕ ＋２ＨＣｌ → ＣｕＣｌ₂ ＋ ２Ｈ⁺ …

【０００９】さらに、このエポキシ樹脂からなる接着剤
を含浸させたプリプレグを多層に積層してプリント配線
板を製造する場合、基板を厚くするためにプリプレグを
多層化すると、強度が低下したり、接着剤の硬化収縮に
より、プリプレグ基板にそりが発生してしまい、生産性
を著しく阻害するという問題点があった。即ち、かよう
な接着剤からなるプリプレグを基板として用いるプリン
ト配線板の製造には、こうした基本的な課題も生じてい
た。

【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
ならびに上記先行技術の抱える課題を克服することにあ
り、接着剤層がプリプレグの形態で提供されても何ら無
電解めっき性を損なうこと無く、かつ生産性の改善にも
有効に機能する配線板用プリプレグと、これを用いたプ
リント配線板の製造方法ならびにプリント配線板を提案
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】発明者は、先に、マイグ
レーション反応に関して調査したところ、酸もしくは酸
化剤に可溶性の耐熱性樹脂微粉末として用いるエポキシ
樹脂は、製造の際にイオン性化合物を使用するために、
樹脂中にＮａ，塩素イオンなどが残留し、また、架橋点
間分子量が1000以上であるために、前記イオンが樹脂中
で動きやすく、それ故に上記の如き反応を引き起こすこ
とを突き止めた。そこで、このようなイオン性化合物を
使用しない樹脂に関し鋭意研究したところ、耐熱性樹脂
微粉末としてアミノ樹脂微粉末を使用すれば、上記反応
を引き起こすことがなく、耐薬品性や耐熱性，電気特
性，硬度などに優れる接着剤が得られることを新規に知
見した。

【００１２】さらに、発明者は、上記課題を克服するた
めに研究をすすめた結果、上記樹脂微粉末を含む接着剤
溶液を配線板用プリプレグに適用することで、プリント
配線板の生産性をも改善できることを見出し、本発明に
想到した。

【００１３】すなわち、本発明は、含浸用繊維質基材に
対し、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂微
粉末を、硬化処理を受けると前記耐熱性樹脂微粉末より
は酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す耐
熱性樹脂中に分散させてなる接着剤を含浸してなるプリ
プレグにおいて、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミノ
樹脂微粉末を用いたことを特徴とする配線板用プリプレ
グである。

【００１４】本発明のプリント配線板製造方法は、上記
配線板用プリプレグを用いる方法であって、基板上に、
無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層の表面
を粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成し
てプリント配線板を製造する方法において、前記基板
（層間絶縁層形成用の樹脂プリプレグを含む）上に、酸
あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理したアミ
ノ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤
に対して難溶性となる特性を示す耐熱性樹脂マトリック
ス中に分散させてなる接着剤をプリプレグに含浸してな
る配線板用プリプレグを重ね合わせ、次いで加熱加圧し
て接着剤層とし、その後、粗化してからその粗化面に無
電解めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製
造方法である。

【００１５】そして、上述の如き製造方法のもとで得ら
れる本発明のプリント配線板は、少なくとも一方の基板
表面に接着剤層を設けて、その上に導体回路を形成して
なるプリント配線板において、前記接着剤層が、酸ある
いは酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理したアミノ樹
脂微粉末を、硬化処理を受けると前記耐熱性樹脂微粉末
よりは酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示
す耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤か
らなり、かつ含浸用繊維質基材を含有していることを特
徴とするプリント配線板である。

【００１６】

【作用】さて、既知の接着剤は、上述のようなマイグレ
ーション反応により、表面抵抗値が低下する現象が観察
される。このことから、発明者は、先に、種々の樹脂に
対し、温度40℃, 湿度90％，電圧24Ｖの条件下で長期劣
化試験を行い、抵抗値の経時変化を調べた。その結果、
電気特性に優れる樹脂としては、ポリイミド樹脂，エポ
キシ樹脂などが知られているが、なかでも酸あるいは酸
化剤に可溶で、かつ抵抗値の経時変化がない、いわゆる
マイグレーション反応を引き起こすことのない樹脂とし
て、アミノ樹脂が最も優れた特性を示す樹脂であること
を見出したのである。

【００１７】さらに、発明者は、配線板用接着剤とし
て、膜厚均一性や強度等の品質が保証されたＢステージ
状態の接着剤層を有するプリプレグを採用することによ
り、無電解めっき性を損なうことなく、プリント配線板
の生産性を改善することができることを突き止めたので
ある。

【００１８】従って、本発明によれば、酸あるいは酸化
剤に対して可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉
末としてアミノ樹脂を採用することにより、使用環境と
くに高温，高湿度雰囲気で使用される場合であっても、
マイグレーションを起こしたり、導体回路が溶けて、表
面抵抗値が低下するようなことがなく、充分な導体の密
着強度が得られ、しかも、耐薬品性，耐熱性，電気特
性，硬度に優れる接着剤とすることができるようにな
り、さらに、接着剤層を繊維質基材に接着剤を含浸させ
てなるプリプレグとすることにより、粘度やチキソ性な
どの塗布条件を管理することなく、膜厚およびピール強
度などの全ての条件に満足した接着剤層を得ることがで
きるようになる。

【００１９】このようなアンカー形成用アミノ樹脂微粉
末としては、例えば、平均粒径が２μｍ以下のアミノ樹
脂粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした
凝集粒子、平均粒径２〜10μｍのアミノ樹脂粉末と平均
粒径が２μｍ以下のアミノ樹脂粉末との粒子混合物、ま
たは平均粒径２〜10μｍのアミノ樹脂粉末の表面に平均
粒径が２μｍ以下のアミノ樹脂粉末もしくは無機微粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子の
なかから選ばれることが望ましい。

【００２０】アミノ樹脂微粉末の配合量は、樹脂マトリ
ックスの合計固形分100 重量部に対して、10〜100 重量
部の範囲が好ましい。この理由は、この微粉末の配合量
が10重量部より少ないと、溶解除去して形成されるアン
カーが明確に形成されない。一方、微粉末の配合量が10
0 重量部よりも多くなると、接着剤層が多孔質になり、
接着剤層と無電解めっき膜の密着強度（ピール強度）が
低下するからである。

【００２１】また、前記アミノ樹脂微粉末の粒度は、平
均粒径が10μｍ以下であることが好ましく、特に５μｍ
以下であることが好適である。その理由は、平均粒径が
10μｍより大きいと、溶解除去して形成されるアンカー
の密度が小さくなり、かつ不均一になりやすいため、密
着強度とその信頼性が低下する。しかも、接着剤層表面
の凹凸が激しくなるので、導体の微細パターンが得にく
く、かつ部品などを実装する上でも好ましくないからで
ある。

【００２２】本発明で耐熱性樹脂微粉末として採用され
たアミノ樹脂微粉末は、ホルムアルデヒドと反応できる
アミノ基を有する樹脂微粉末であり、メラミン樹脂，尿
素樹脂およびグアナミン樹脂のうちから選ばれるいずれ
か１種または２種以上の樹脂微粉末とする。この理由
は、これらの樹脂が、耐熱性に優れる、表面硬度が
大きい、機械的強度に優れる、電気絶縁性，特に耐
アーク特性に優れる、耐有機溶剤性がよい、酸また
は酸化剤に対して溶解性が高いからである。

【００２３】これらの樹脂のうち、メラミン樹脂は、メ
ラミンとホルムアルデヒドとの付加縮合物であり、酸性
で反応すると白色で水に不溶の樹脂を生成し、アルカリ
性で反応すると透明で水に可溶の樹脂を生成する。すな
わち、メラミン樹脂は、（化１）に示すように、メラミ
ンとホルムアルデヒドを中性もしくはアルカリ性で反応
させてメチロールメラミンとし、このメチロールメラミ
ンを、酸または加熱により脱水，脱ホルマリンして縮合
させ、メチレン結合，エーテル結合を形成して巨大分子
化することにより得られる。

【００２４】さらに、このメラミン樹脂は、成形材料と
しては、一般に、メラミンに対するホルムアルデヒドの
モル比が約１：２〜１：３の範囲にあり、特にこのモル
比が大きいものほど硬度の高い成形品をつくるのに適す
る。従って、上記モル比の範囲内にあるメラミンとホル
ムアルデヒドを、アンモニアなどを用いて中性ないし微
アルカリ性に保ち、80〜90℃で反応させ、得られたシロ
ップにレーヨン, パルプ布細片, アスベスト, 繊維など
の基材を加えて乾燥, 粗砕し、顔料, 離型剤,硬化剤な
どを加え微粉砕し成形材料とする。なお、硬化剤を加え
なくても加熱加圧で十分硬化するが、一般には、クエン
酸, フタル酸, 有機カルボン酸エステルなどの硬化剤を
用いる。

【００２５】

【化１】

【００２６】尿素樹脂は、尿素とホルムアルデヒドの縮
重合により作られる熱硬化性樹脂である（化２参照）。
この尿素樹脂からなる微粉末の製法としては、例えば、
まず、尿素とホルマリンを約１：２のモル比で混ぜ、中
性またはアルカリ性で熱することにより、モノメチロー
ル尿素，ジメチロール尿素を経て、45〜50％の初期重合
物を含む液を調製し、その後、この初期重合物にパルプ
または木粉などの充填材を加えて混合し、さらに加熱し
て重合を進め、乾燥後粉砕して微粉末とする。

【００２７】

【化２】

【００２８】グアナミン樹脂は、メラミン樹脂や尿素樹
脂と同様にして得られるグアナミンとホルムアルデヒド
の付加縮合物であり（化３参照）、グアナミンとホルム
アルデヒドを酸または加熱により脱水，脱ホルマリンし
て縮合させ、メチレン結合，エーテル結合を形成して巨
大分子化することにより得られる。

【００２９】

【化３】

【００３０】なお、エポキシ樹脂微粉末, 例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）微粉末
は、樹脂中に残留するナトリウムイオンや塩素イオンの
濃度が、いずれも５ppm 程度あり、しかも、ジシアン系
硬化剤で硬化して酸や酸化剤に可溶としたものは、架橋
点間分子量が1900で、前記イオンが樹脂中で動きやす
い。それ故に、アンカー形成用耐熱性樹脂微粉末として
エポキシ樹脂を使用すると、マイグレーション反応を引
き起こすこととなる。一方、耐熱性樹脂マトリックスと
して使用される酸や酸化剤に不溶のエポキシ樹脂は、架
橋点間分子量が 600程度で、ナトリウムイオンや塩素イ
オンが樹脂中で固定されるので、マイグレーション反応
を引き起こしにくい。

【００３１】次に、上記アミノ樹脂微粉末を分散させる
接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスとしては、耐熱
性，電気絶縁性，化学的安定性および接着性に優れ、か
つ硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる
特性を有する樹脂であれば使用することができ、特に多
官能性の、エポキシ樹脂，アクリル基を有する樹
脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹
脂、もしくは前記，，の樹脂から選ばれる少なく
とも１種と２官能性の、エポキシ樹脂，アクリル樹
脂から選ばれる少なくとも１種との混合樹脂からなるこ
とが望ましい。

【００３２】なかでも、ビスフェノールＡ型、ビスフェ
ノールＦ型、フェノールノボラック型やクレゾールノボ
ラック型のエポキシ樹脂、ビスマレイドトリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂およびフェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂と、フェノールアラルキル型やフェノールノボラ
ック型のエポキシ樹脂をアクリル化した樹脂、アクリル
樹脂および感光性ポリイミド樹脂などの感光性樹脂が好
適に使用される。

【００３３】この上記樹脂マトリックスは、固形分で、
20〜100 wt％の多官能性の、エポキシ樹脂，アクリ
ル基を有する樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少なく
とも１種と、０〜80wt％の２官能性の、エポキシ樹
脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種との混
合樹脂からなることが好適である。この理由は、多官能
性樹脂が固形分で20wt％より少ない場合には、接着剤の
硬度が低下し、しかも耐薬品性が低下するからである。

【００３４】また、この樹脂マトリックスの硬化剤とし
ては、DICY，アミン系硬化剤，酸無水物およびイミダゾ
ール系硬化剤などがよい。特に、エポキシ樹脂の場合
は、このマトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％
のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好ましい。
この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くなり、
２wt％より少ないと硬化が不十分なために充分な硬度が
得られないからである。

【００３５】なお、硬化済のアミノ樹脂微粉末を、未硬
化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポキシ樹脂
のなかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂マトリ
ックス中に分散させてなる混合物は、イミダゾール系硬
化剤とそれぞれ分離して保存し、使用直前にこの両者を
混合して使用することは、ポットライフ（可使用時間）
を長くする上で望ましい。

【００３６】この樹脂マトリックスとしては、溶剤を含
まない耐熱性樹脂をそのまま使用することもできるが、
耐熱性樹脂を溶剤に溶解してなる耐熱性樹脂は、粘度調
節が容易にできるため微粉末を均一に分散させることが
でき、しかも繊維質基材に含浸し易いので有利に使用す
ることができる。なお、前記耐熱性樹脂を溶解するのに
使用する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチルエチル
ケトン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチル
セロソルブ，ブチルセロソルブアセテート，ブチルカル
ビトール，ブチルセルロース，テトラリン，ジメチルホ
ルムアミド，ノルマルメチルピロリドンなどを挙げるこ
とができる。また、上記マトリックス耐熱性樹脂に、例
えば、フッ素樹脂やポリイミド樹脂，ベンゾグアナミン
樹脂などの有機質充填剤、あるいはシリカやアルミナ，
酸化チタン，ジルコニアなどの無機質微粉末からなる充
填剤を適宜配合してもよい。その他、着色剤（顔料），
レベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤および難燃化剤な
どの添加剤を樹脂マトリックスおよびアミノ樹脂微粉末
に用いることができる。

【００３７】次に、本発明の配線板用プリプレグは、図
１(a) に示すように、硬化処理を受けると酸あるいは酸
化剤に対して難溶性となる特性を示す樹脂マトリックス
中に予め硬化処理したアミノ樹脂微粉末を分散させてな
る接着剤溶液に、含浸用繊維質基材を浸漬して含浸させ
たり、あるいは、含浸用繊維質基材に、ロールコーター
やドクターバーなどを介して、接着剤を塗布して含浸さ
せた後、60〜100 ℃に設定した乾燥炉で乾燥硬化するこ
とによって、半硬化状態とした接着剤層を有するプリプ
レグとして得られる。この際、前記繊維質基材上の接着
剤層の厚さは、通常２〜45μｍ程度に調整されるが、こ
の接着剤層を金属基板や多層配線板の層間絶縁層を兼ね
て使用する場合には、枚数を重ねて厚くすることもでき
る。

【００３８】ここで、配線板用プリプレグの基材となる
含浸用繊維質基材としては、ガラスクロスやアラミド繊
維などの耐熱性繊維が好適に使用され、この基材の厚さ
は、50〜300 μｍが望ましい。

【００３９】また、上記繊維質基材への含浸に適した接
着剤溶液としては、回転粘度計で測定した60回転の動粘
度（JIS −K7117 ）が、30〜200cps好ましくは40〜100c
psであるものが好適に使用される。この理由は、粘度が
10cps 未満では、十分なピール強度を有する接着剤層が
得られず、一方、粘度が2000cps 超では、繊維質基材に
十分含浸できないからである。

【００４０】なお、この接着剤溶液の固形分濃度は、30
〜70wt％が望ましい。この理由は、30wt％より少ないと
溶剤の残留が問題となり、70wt％より多いと十分な塗布
性（塗布性とは、レベリング性，気泡の抜けなどをさ
す）が得られないからである。また、固形分中の樹脂微
粉末と樹脂マトリックスの比率は、体積比で、１／100
〜 200／100 、望ましくは20／100 〜50／100 が好適で
ある。この理由は、１／100 より少ないと明確なアンカ
ーが形成されず、 200／100 より多いとアンカー同士が
近接しすぎて強度が得られないからである。

【００４１】次に、上記配線板用プリプレグを用いる本
発明のプリント配線板製造方法は、まず、半硬化状態の
接着剤層を有する配線板用プリプレグを、表面をＲ_mAX
＝２μｍ程度に粗化した基板上に積層し、その後40〜12
0 ℃,40kg/cm² でラミネート硬化もしくは加熱プレスし
て無電解めっき用の接着剤層を形成させる。

【００４２】ここで、本発明の製造方法で使用する上記
基板としては、例えばプラスチック基板，セラミック基
板，金属基板およびフィルム基板などを使用することが
でき、具体的にはガラスエポキシ基板，ガラスポリイミ
ド基板，アルミナ基板，低温焼成セラミック基板，窒化
アルミニウム基板，アルミニウム基板，鉄基板およびポ
リイミドフィルム基板などを使用することができる。そ
して、これらの基板を用いて、片面配線板，両面スルー
ホール配線板およびCu／ポリイミド多層配線板のような
多層配線板などを製作することができる。なお、上記接
着剤そのものを板状あるいはフィルム状プリプレグに成
形して無電解めっきを施すことのできる接着性を有する
基体とすることもできる。

【００４３】次いで、接着剤溶液を構成する樹脂マトリ
ックスが熱硬化性樹脂の場合は、半硬化状態（Ｂステー
ジ状態）の接着剤層を熱硬化して硬化状態（Ｃステージ
状態）とし、その後、前記接着剤層の表面部分に分散し
ている熱硬化性樹脂微粉末の少なくとも一部を、酸や酸
化剤で溶解除去して接着剤層の表面を粗化し、その後、
常法に従って無電解めっきを施してプリント配線板を製
造し、一方、接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスが
感光性樹脂の場合は、基板上に形成させた半硬化状態
（Ｂステージ状態）の接着剤層にフォトマスクを密着さ
せ、光硬化して硬化状態（Ｃステージ状態）とし、その
後、不要な部分を現像処理し、バイヤホール用の穴等を
形成して、上述した方法と同様にして無電解めっきを施
すことを特徴とするアディティブプロセスが適用され
る。なお、感光性樹脂を用いた場合は、特にビルドアッ
プ多層配線板を製造するのに効果的である。

【００４４】ここで、接着剤層を粗化する酸化剤として
は、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンな
どがよく、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などがよ
い。

【００４５】また、上記無電解めっきとしては、例えば
無電解銅めっき，無電解ニッケルめっき，無電解スズめ
っき，無電解金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げ
ることができ、特に無電解銅めっき，無電解ニッケルめ
っきおよび無電解金めっきのいずれか少なくとも１種で
あることが好適である。

【００４６】なお、本発明の製造方法においては、前記
無電解めっきを施した上に、さらに異なる種類の無電解
めっきあるいは電気めっきを行ったり、ハンダをコート
したりすることもできる。

【００４７】さらに、上述したような本発明の方法によ
り得られた配線板は、既知のプリント配線板について実
施されている種々の方法でも導体回路を形成することが
でき、例えば基板に無電解めっきを施してから回路をエ
ッチングする方法や無電解めっきを施す際に直接回路を
形成する方法などを適用することができる。

【００４８】

【実施例】（実施例１） (1) メラミン樹脂1275重量部と37％ホルマリン1366重量
部と水730 重量部を混合し、10％炭酸ナトリウムにてpH
＝9.0 に調整し、90℃で60分間保持した後、メタノール
を109 重量部加えた。 (2) この樹脂液を噴霧乾燥法にて乾燥し、粉末状の樹脂
を得た。 (3) 前記(2) で得られた樹脂粉末と離型剤、硬化触媒を
ボールミルにて粉砕混合し、上記樹脂の混合粉末を得
た。 (4) 上記混合粉を150 ℃に加熱した金型中に入れて、25
0 kg/cm²の圧力をかけて60分間保持して成形体を得た。
なお、成形中は金型を開いてガス抜きを行った。 (5) 上記成形品をボールミルにて粉砕し、粒径0.5 μｍ
と5.5 μｍの樹脂微粉末粉末を得た。 (6) 次に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化
シェル製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤
（四国化成製）５重量部をメチルエチルケトンに溶解し
て樹脂マトリックス組成物を得た。そして、この組成物
の固形分100 重量部に対して、前記(5)で得た樹脂微粉
末の粒径0.5 μｍのものを15重量部、粒径5.5 μｍのも
のを30重量部の割合で混合し、その後、パールミルで混
練して、さらにメチルエチルケトンを添加して固形分濃
度60％の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度は、JI
SK7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DVL-B ）
を用い、20℃、60秒間測定したところ、60rpm で0.05Pa
・s であった。 (7) この接着剤溶液を用いて、浸漬, しぼり出し, 乾燥
およびカッティングからなる装置にて、プリプレグを作
成した。すなわち、超音波攪拌できる槽に入った接着剤
溶液13にガラス布11を浸漬し、含浸させた後、絞りロー
ラーで絞り、その後、IR炉12中で100 ℃×10分間乾燥し
た後、カッティングを行いプリプレグを作成した（図１
(a) 参照）。 (8) 前記(7) で作成したプリプレグを最外層とし、ガラ
スエポキシプリプレグをはさんで1.6mmtとし、接触圧で
100℃×１分間, 50kg/cm²のプレス圧で 100℃×20分間
で加圧し、その後 150℃×３時間で硬化させて、接着剤
層付の基板１を得た（図１(b),(c) 参照）。 (9) 前記(8) で得た基板１を、クロム酸（ＣｒＯ₃ ）50
0g/l水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して接着
剤層２の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社
製）に浸漬して水洗した。粗化された接着剤層２を有す
る基板に対しパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与し
て絶縁層２の表面を活性化させた（図１(d) 参照）。 (10)前記(9) の処理を終えた基板１を、窒素ガス雰囲気
（10ppm 酸素）中で120 ℃で30分間、触媒固定化のため
の熱処理を行い、その後、感光性のドライフィルムをラ
ミネートし、露光した後、変成クロロセンで現像し、め
っきレジスト３（厚さ40μｍ）を形成した（図１(e) 参
照）。 (11)めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し，プリン
ト配線板を製造した（図１(f) 参照）。

【００４９】

【表１】

【００５０】（実施例２） (1) 実施例１の(1) 〜(5) と同様にして得た樹脂粒子
（平均粒径3.9 μｍ）200gを５ｌのアセトン中に分散さ
せたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー
（三井三池化工機製）内で攪拌しながら、実施例１の
(1) 〜(5) と同様にして得た樹脂粒子（平均粒径0.5 μ
ｍ）300 ｇをアセトン10ｌ中に分散させた懸濁液を、滴
下することにより、上記メラミン樹脂粒子表面にメラミ
ン樹脂粉末を付着せしめた後、上記アセトンを除去し、
その後、150 ℃に加熱して、擬似粒子を作成した。この
擬似粒子は、平均粒径が約4.3 μｍであり、約75重量％
が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在してい
た。 (2) 前記(1) で作成した擬似粒子50重量部、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）30重
量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量
部からなる混合物に、メチルエチルケトンを添加して固
形分濃度が30％になるように調整し、次いでパールミル
にて混練して接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度
は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DV
L-B ）を用い、20℃、60秒間測定したところ、60rpm で
0.06Pa・s であった。 (3) この接着剤溶液13を用いて、実施例１と同様にして
アラミド繊維布11に含浸させたプリプレグを作成した。 (4) 前記(3) にて得られたプリプレグを用い、実施例１
と同様にプリント配線板を製造した（図１参照）。

【００５１】（実施例３） (1) 実施例１と同様にして作成したメラミン樹脂粒子
（平均粒径3.9 μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、180 ℃
で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合さ
せたメラミン樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボー
ルミルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用して分
級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒径
が約3.5 μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心と
して±２μｍの範囲に存在していた。 (2) 前記(1) で作成した凝集粒子50重量部、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）20重
量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量
部からなる混合物にブチルセロソルブアセテートを加
え、３本ローラーにて混練した後、さらに、ホモディス
パー攪拌機で攪拌しながら、固形分濃度が65％になるよ
うにブチルセロソルブアセテートを加え、接着剤溶液を
調製した。この溶液の粘度は、JIS7117に準じ、東京計
器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間測
定したところ、60rpm で0.04Pa・s であった。 (3) 前記(2) の接着剤溶液13を、ガラスエポキシプリプ
レグ上にロールコーター14を用いて塗布し、その後、水
平状態で20分間放置した後、70℃で乾燥させて厚さ45μ
ｍの接着剤層２の付いたガラスエポキシプリプレグを作
成した（図２(a) 参照）。 (4) 前記(3) にて得られたプリプレグを用い、実施例１
と同様にして、接着剤層付基板１を得た（図２(b),(c)
参照）。 (5) 次に、接着剤層２を形成し終えた基板１を、ドリル
により削孔し、接着剤層２の表面を、軽くバフ研磨して
フィラーを露出させた後、６Ｎ塩酸水溶液からなる酸に
70℃で15分間浸漬して粗化してから、中和溶液（シプレ
イ社製）に浸漬して水洗した。粗化された接着剤層２を
有する基板１に対しパラジウム触媒（シプレイ社製）を
付与して接着剤層２の表面を活性化させた（図２(d),
(e) 参照）。 (6) 前記(5) の処理を終えた基板１を窒素ガス雰囲気
（10ppm 酸素）中で120℃で30分間、触媒固定化のため
の熱処理を行い、その後、感光性のドライフィルムをラ
ミネートし、露光した後、変成クロロセンで現像し、め
っきレジスト３（厚さ40μｍ）を形成した。 (7) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、両
面にめっき膜４の厚さ30μｍの無電解銅めっきを施し、
導体回路とスルーホールを形成し，両面プリント配線板
を製造した（図２(f) 参照）。

【００５２】（実施例４） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。次いで、１、
１、１ートリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、塩化メ
チレンでドライフィルムを剥離する。これにより、複数
の導体パターンからなる第一導体層を有する配線板１′
を得た。 (2) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国
化成製）５重量部からなる混合物をメチルエチルケトン
に溶解し、この組成物の固形分100 重量部に対して、ボ
ールミルで粉砕したメラミン樹脂微粉末（ホーネン製）
粒径0.5 μｍのものを15重量部、粒径5.5 μｍのものを
30重量部の割合でボールミルにて混合し、さらにメチル
エチルケトンを添加して固形分濃度55％の接着剤溶液を
調製した。この溶液の粘度は、JIS K7117 に準じ、東京
計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間
測定したところ、60rpm で0.05Pa・s であった。 (3) 前記(2) にて得られた接着剤溶液を用いて、実施例
１と同様にして、ガラス布に含浸させたプリプレグを作
成した（図３(a) 参照）。 (4) 前記(1) で得たガラスエポキシ配線板１′に、前記
プリプレグを重ね合わせ、加熱プレスし、接着剤層２′
を形成した（図３(b) 参照）。 (5) 次に、接着剤層２′を形成し終えた配線板１′を、
ドリルにより削孔し、６Ｎ塩酸水溶液からなる酸に70℃
で15分間浸漬して接着剤層２′の表面を粗化してから、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗した。粗化さ
れた接着剤層２′を有する配線板１′に対しパラジウム
触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤層２′の表面を
活性化させた（図３(c) 参照）。 (6) 前記(5) の処理を終えた配線板１′を、窒素ガス雰
囲気（10ppm 酸素）中で120 ℃で30分間、触媒固定化の
ための熱処理を行い、その後、感光性のドライフィルム
をラミネートし、露光した後、変成クロロセンで現像
し、めっきレジスト３（厚さ40μｍ）を形成した（図３
(d) 参照）。 (7) めっきレジスト３を形成し終えた前記配線板１′
を、表１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬し
て、両面にめっき膜６の厚さ30μｍの無電解銅めっきを
施し、導体回路とスルーホールを形成し，両面プリント
配線板を製造した（図３(e) 参照）。

【００５３】（実施例５） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国
化成製）５重量部からなる混合物をメチルエチルケトン
に溶解し、この組成物の固形分100 重量部に対して、中
空メラミン樹脂微粉末（ホーネン製：粒径２μｍ）50重
量部を混合し、パールミルで混練した後、さらにメチル
エチルケトンを添加して固形分濃度40％の接着剤溶液を
調製した。この溶液の粘度は、JIS K7117 に準じ、東京
計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間
測定したところ、60rpm で0.05Pa・s であった。 (2) 前記(1) の接着剤溶液を用い、実施例１と同様にし
て、プリント配線板を製造した（図１参照）。

【００５４】（実施例６） (1) 実施例１の(1) 〜(6) と同様の処理を施し（ただ
し、硬化剤を除く）、接着剤溶液Ａを調製した。 (2) イミダゾール系硬化剤５重量部をメチルエチルケト
ンに溶解させ、接着剤溶液Ｂを調製した。 (3) 接着剤溶液Ａと接着剤溶液Ｂを常温で１か月保存し
た後、両者を混合し、接着剤溶液を得た。この溶液の特
性は実施例１と同じであった。 (4) この接着剤溶液を使用してプリント配線板を製造し
た。

【００５５】（実施例７）本実施例は基本的には実施例
１と同様であるが、接着剤溶液として、難燃性ノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬製）100 重量部とイミダゾ
ール系硬化剤（四国化成製）７重量部をメチルエチルケ
トンに溶解し、この組成物の固形分 100重量部に対し
て、実施例１の(5) で作成した微粉末を、粒径 0.5μｍ
のものを15重量部，粒径5.5 μｍのものを30重量部の割
合で混合し、その後、ボールミルで混練し、さらにメチ
ルエチルケトンを添加して固形分濃度が30％になるよう
に調整したものを使用した。なお、この溶液の粘度は、
JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DVL-B
）を用い、20℃、60秒間測定したところ、60rpm で0.0
6Pa・s であった。

【００５６】（実施例８） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国
化成製）５重量部をブチルセロソルブに溶解し、この組
成物の固形分100 重量部に対して、メラミン樹脂粉末
（ホーネン製：３μｍ）50重量部を混合し、３本ローラ
ーで混合した後、さらにブチルセルソルブを添加して固
形分濃度80％の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度
は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DV
L-B ）を用い、20℃、60秒間測定したところ、60rpm で
0.04Pa・s であった。 (2) 次いで、この接着剤溶液を、ガラスエポキシプリプ
レグ上にドクターバーにて塗布し、その後、80℃で乾燥
させ、厚さ50μｍの接着剤層の付いたガラスエポキシプ
リプレグを作成した。 (3) 前記(2) で作成したプリプレグを用いて、実施例４
と同様にして、プリント配線板を製造した。

【００５７】（実施例９） (1) グアナミン１モルに対してホルマリンを1.2 〜1.6
モルを混合し、PHを 6.5に調整し、60℃で反応させて透
明な樹脂液を得た。 (2) この樹脂液を乾燥した後、粗粉砕し、リン酸、可塑
剤とともにボールミルに入れ、硬化と同時に微粉砕を行
ってグアナミン樹脂微粉末を得た。 (3) 本実施例は、基本的には実施例１と同様であるが、
アミノ樹脂微粉末として、上記(1),(2) で得られたグア
ナミン樹脂微粉末を使用した。また、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂100 重量部を使用し、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂は使用しなかった。なお、本実施例
での接着剤溶液の粘度は、ＪＩＳ−Ｋ7117に準じ、東京
計器製デジタル粘度計を用い、20℃、60秒間測定したと
ころ、６rpm で 5.0 Pa ・s であった。

【００５８】（実施例１０） (1) 尿素、イソチオ尿素およびホルマリンを１：１：２
のモル比で混合し、この混合物を80℃で加熱処理し、共
縮合させて尿素−チオ尿素共縮合樹脂微粉末を得た。 (2) 本実施例は、基本的には実施例４と同様であるが、
アミノ樹脂微粉末として、上記(1) で得られた尿素−チ
オ尿素共縮合樹脂微粉末を使用した。また、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂100 重量部を使用し、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂は使用しなかった。なお、本
実施例での接着剤溶液の粘度は、ＪＩＳ−Ｋ7117に準
じ、東京計器製デジタル粘度計を用い、20℃、60秒間測
定したところ、６rpm で0.05 Pa ・s であった。

【００５９】（比較例１）基本的には実施例１と同じで
あるが、エポキシ樹脂微粉末として、トリメリット酸無
水物で硬化させたエポキシ樹脂を使用した。

【００６０】（比較例２） (1) 実施例１の(1) 〜(5) と同様の方法でメラニン樹脂
微粉末を得た。 (2) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国
化成製）５重量部をブチルセロソルブアセテートに溶解
し、この組成物の固形分100 重量部に対して、前記(1)
で得た樹脂微粉末を粒径0.5 μｍのものを15重量部、粒
径5.5 μｍのものを30重量部の割合で３本ロールにて混
合し、さらにブチルセルソルブアセテートを添加して固
形分濃度75％の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度
は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DV
L-B ）を用い、20℃、60秒間測定したところ、６rpm で
5.2 Pa・s 、60rpm で2.5Pa・s であった。ＳＶＩ値
は、２であった。 (3) ガラスエポキシ基板を研磨により粗化し、２〜３μ
ｍの粗面を形成した後、前記(2) で調製した感光性樹脂
組成物の溶液をロールコーターを用いて塗布した。この
時の塗布方法は、コーティングロールとして、中高粘度
用レジスト用コーティングロール（大日本スクリーン
製）を用い、コーティングローラ、ドクターバー間を0.
4mm 、コーティングローラ、バックアップローラ間を1.
4mm 、搬送速度400mm/s であった。水平状態で20分放置
した後、70℃で乾燥させて厚さ約50μｍの接着剤層を形
成した。 (4) 接着剤層を形成し終えた基板を、クロム酸（ＣｒＯ
₃ ）500g/l水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬し
て接着剤層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ
社製）に浸漬して水洗した。粗化された接着剤層を有す
る基板に対しパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与し
て絶縁層の表面を活性化させた。 (5) 前記(4) の処理を終えた基板を、窒素ガス雰囲気
（10ppm 酸素）中で120℃で30分間、触媒固定化のため
の熱処理を行い、その後、感光性のドライフィルムをラ
ミネートし、露光した後、変成クロロセンで現像し、め
っきレジスト（厚さ40μｍ）を形成した。 (6) めっきレジストを形成し終えた基板を、表１に示す
組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜の
厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し，プリント配線板を
製造した。

【００６１】上述のようにして製造された配線板の無電
解めっき膜の密着性，電気特性，硬度および不純物の影
響（耐マイグレーション性）等を測定したところ、表２
に示す結果となった。

【００６２】この表２から明らかなように、比較例１で
使用したトリメット酸無水物で硬化させたエポキシ樹脂
は、酸や酸化剤に対する溶解度が低いため、本発明の実
施例にかかるアミノ樹脂の場合に比べて低いピール強度
を示した。さらに、本発明の場合には、マイグレーショ
ン反応が観察されなかった。

【００６３】次に、プリント配線板の生産性の指標とな
る接着剤形成時における基板のそり発生の有無を比較す
ると、表２から明らかなように、比較例２の接着剤を塗
布する方法では、接着剤溶液の粘度やチキソ性などの塗
布条件を管理しなければならないので、本発明の実施例
にかかるプリプレグを用いる方法と違い、基板のそり発
生が生じ、生産性が著しく劣ることが判った。

【００６４】

【表２】

【００６５】なお、無電解めっき膜の密着強度（ピール
強度），電気絶縁性，硬度および不純物の影響（耐マイ
グレーション特性）についての各試験方法を説明する。 (1) 無電解めっき膜の密着強度（ピール強度） ＪＩＳ−Ｃ−６４８１ (2) 電気絶縁 プリント配線板に形成されているＬ／Ｓ＝25／25μｍの
くし型パターンに直流電圧または周波数50Hzもしくは60
Hzで正弦波交流のせん頭電圧を用い、500Vを印加する。
電圧の印加は約５秒間で規定電圧までに徐々に上昇さ
せ、１分間充電し、機械的損傷，フラッシュオーバーよ
おび絶縁破壊（0.5mA 以上の電流を流した場合）などの
異常の有無を調べる。 (3) 硬度（バーコル硬度） 装置：形式Ａ アルミ合金製基準片の指示値85〜87（硬質）, 43〜48
（軟質） 機種：ＧＹＺＪ９３４−１ 調整：ガラス板を用い、100 ±１の指示値になるように
調整し、次にアルミ合金製の基準片を用い、基準片指示
値になるように調整する。 操作：硬さ試験機の圧子が試料面に対して垂直になるよ
うに押しつけ、最大値の指示値を読み取る。測定位置
は、試料端から３ｍｍ以上内側の平滑な面であること。
また、同じ試料で測定する場合は、規定によってできた
窪みから３ｍｍ以上離れていること。 測定：基板を150 ℃に加熱し、５分間保ち、硬度を測定
する。 (4) 不純物の影響（耐マイグレーション） 試験片：Ｌ／Ｓ＝50／50μｍのくし型が形成されたプリ
ント配線板 測定 ：温度85±１℃，相対湿度85〜90％の恒温恒湿槽
の中に入れ、バイアス30Ｖをかけ放置する。1000hr後パ
ターン間にマイグレーションの有無を調べる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線板用
プリプレグとこのプリプレグを用いた配線板の製造方法
によれば、アミノ樹脂を耐熱性樹脂微粉末として使用す
ることにより、マイグレーション反応を引き起こすこと
なく、使用環境に作用されることのないプリント配線板
を容易に製造することができ、さらに、配線板用接着剤
として、接着剤層を有するプリプレグを採用することに
より、無電解めっき性を損なうことなく、プリント配線
板の生産性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す工程図である。

【図２】本発明の他の実施例を示す工程図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す工程図である。

【符号の説明】

１，１′ 基板（配線板） ２，２′ 接着剤層 ３ めっきレジスト ４，６，８，10 めっき膜（導体層） ５ スルーホール用孔 ７ バイアホール用開口 11 ガラスクロス布，アラミド布 12 乾燥炉（ＩＲ炉） 13 接着剤溶液 14 ロールコーター

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 含浸用繊維質基材に対し、酸あるいは酸
   化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理を
   受けると前記耐熱性樹脂微粉末よりは酸あるいは酸化剤
   に対して難溶性となる特性を示す耐熱性樹脂中に分散さ
   せてなる接着剤を含浸してなるプリプレグにおいて、前
   記耐熱性樹脂微粉末として、アミノ樹脂微粉末を用いた
   ことを特徴とする配線板用プリプレグ。
2. 【請求項２】 上記マトリックスは、熱硬化性耐熱性樹
   脂もしくは感光性耐熱性樹脂のいずれかである請求項１
   に記載の配線板用プリプレグ。
3. 【請求項３】 アミノ樹脂微粉末は、メラミン樹脂，尿
   素樹脂およびグアナミン樹脂のうちから選ばれるいずれ
   か１種または２種以上の樹脂微粉末である請求項１に記
   載の配線板用プリプレグ。
4. 【請求項４】 基板上に、無電解めっき用接着剤層を形
   成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっき
   を施して導体回路を形成してプリント配線板を製造する
   方法において、 前記基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め
   硬化処理したアミノ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると
   酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す熱硬
   化性耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤
   をプリプレグに含浸してなる配線板用プリプレグを重ね
   合わせ、次いで加熱加圧して接着剤層とし、その後、粗
   化してからその粗化面に無電解めっきを施すことを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 基板上に、無電解めっき用感光性接着剤
   層を形成し、この接着剤層を露光した後、その表面を粗
   化し、無電解めっきを施して導体回路を形成してプリン
   ト配線板を製造する方法において、 前記基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め
   硬化処理したアミノ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると
   酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す感光
   性耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤を
   プリプレグに含浸してなる配線板用プリプレグを重ね合
   わせ、次いで加熱加圧して接着剤層とし、その後、露光
   し、硬化させた後、粗化してからその粗化面に無電解め
   っきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 少なくとも一方の基板表面に接着剤層を
   設けて、その上に導体回路を形成してなるプリント配線
   板において、前記接着剤層が、 酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理したア
   ミノ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化
   剤に対して難溶性となる特性を示す耐熱性樹脂マトリッ
   クス中に分散させてなる接着剤からなり、かつ含浸用繊
   維質基材を含有していることを特徴とするプリント配線
   板。