JPS63166291A - 多層プリント回路板の製造方法 - Google Patents
多層プリント回路板の製造方法Info
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- JPS63166291A JPS63166291A JP31417486A JP31417486A JPS63166291A JP S63166291 A JPS63166291 A JP S63166291A JP 31417486 A JP31417486 A JP 31417486A JP 31417486 A JP31417486 A JP 31417486A JP S63166291 A JPS63166291 A JP S63166291A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層プリント回路板の製造方法に関し、特に
導体回路が厚く複雑なパターン、あるいは微細なパター
ンを内層回路に有する多層プリント回路板であり、かつ
多層成形性にすぐれた多層プリント回路板の製造方法に
関する。
導体回路が厚く複雑なパターン、あるいは微細なパター
ンを内層回路に有する多層プリント回路板であり、かつ
多層成形性にすぐれた多層プリント回路板の製造方法に
関する。
内部に導体回路を有する多層プリント回路基板は、従来
、両面あるいは片面金属張り基板をエツチングにより回
路成形して内層回路基板とし、それを１枚あるいは複数
枚使用し接着層としてプリプレグをそれら内層回路基板
間に挿入積層し、加熱カロ圧成形することにより製造し
てきた。
、両面あるいは片面金属張り基板をエツチングにより回
路成形して内層回路基板とし、それを１枚あるいは複数
枚使用し接着層としてプリプレグをそれら内層回路基板
間に挿入積層し、加熱カロ圧成形することにより製造し
てきた。
しかし、近年プリント回路基板において回路は複雑微細
になってきており、特に多層プリント回路基板において
もその外層回路はもとより内層回路においても非常に複
雑かつ微細になってきている。
になってきており、特に多層プリント回路基板において
もその外層回路はもとより内層回路においても非常に複
雑かつ微細になってきている。
同時に内層回路の電源層あるいはシールド層はより高機
能化するため導体回路が厚くなっている。
能化するため導体回路が厚くなっている。
これらのような複雑微細なめるいは導体の厚い回路を内
層回路として有する多層プリント回路板を製造する場合
、従来の製造方法では２次成形においてボイドを残した
り、内層回路の切断、ズレが生じやすく、歩留りが悪く
、生産性が低かった。
層回路として有する多層プリント回路板を製造する場合
、従来の製造方法では２次成形においてボイドを残した
り、内層回路の切断、ズレが生じやすく、歩留りが悪く
、生産性が低かった。
本発明は導体回路が厚く複雑なパターンあるいは微細な
パターンを内層回路に有する多層プリント回路基板を製
造するに際して、その多層成形性にすぐれた多層プリン
ト回路板の製造方法を提供することを目的とする。
パターンを内層回路に有する多層プリント回路基板を製
造するに際して、その多層成形性にすぐれた多層プリン
ト回路板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は金属製鏡面板の表面にメッキレジストにより、
回路のネガティブパターンを形成し、前記鏡面板表面の
メッキレジストのない部分に金属メッキを行って回路を
形成し、これに熱硬化性樹脂プリプレグを１枚ないし複
数枚積層、し、加熱、加圧成形し、得られたプリント回
路板を内層回路基板とし、これを絶縁層と共に積層成形
することを特徴とする多層プリント回路板の製造方法で
ある。
回路のネガティブパターンを形成し、前記鏡面板表面の
メッキレジストのない部分に金属メッキを行って回路を
形成し、これに熱硬化性樹脂プリプレグを１枚ないし複
数枚積層、し、加熱、加圧成形し、得られたプリント回
路板を内層回路基板とし、これを絶縁層と共に積層成形
することを特徴とする多層プリント回路板の製造方法で
ある。
本発明を工程順に図面に基いて詳細に説明する。
金属性鏡面板は通常の熱硬化性樹脂積層板の成形に使用
されるものが本発明においても使用されステンレス鋼が
一般的である。
されるものが本発明においても使用されステンレス鋼が
一般的である。
第１図は鏡面板にメッキレジストによるネガティブパタ
ーンを形成した状態、第２図は更に金属メッキを施した
状態、第３図はプリプレグと共に積層している状態、第
４図は得られた多層プリント回路板用内層回路基板をそ
れぞれ示す。
ーンを形成した状態、第２図は更に金属メッキを施した
状態、第３図はプリプレグと共に積層している状態、第
４図は得られた多層プリント回路板用内層回路基板をそ
れぞれ示す。
第１図に示すように、鏡面板（１）に回路パターン（３
）部以外の部分にメッキレジストによるマスク（２）を
形成する。このレジスト膜の形成はフォトレジスト法あ
るいは印刷法等により行うが、微細なパターンを形成す
るためにはフォトレジスト法が好ましい。レジスト膜を
硬化させた後、鏡面板の非マスク部に金属メッキを行い
、回路パターン（３）を形成する（第２図）。金属メッ
キは特に限定されるものではないが、銅が一般的である
。また回路メッキ部の樹脂側は接着性向上のため２次組
化ヤ化成処理することが望ましい。
）部以外の部分にメッキレジストによるマスク（２）を
形成する。このレジスト膜の形成はフォトレジスト法あ
るいは印刷法等により行うが、微細なパターンを形成す
るためにはフォトレジスト法が好ましい。レジスト膜を
硬化させた後、鏡面板の非マスク部に金属メッキを行い
、回路パターン（３）を形成する（第２図）。金属メッ
キは特に限定されるものではないが、銅が一般的である
。また回路メッキ部の樹脂側は接着性向上のため２次組
化ヤ化成処理することが望ましい。
次に第３図で示すように、この鏡面板（１〉の回路パタ
ーン側に熱硬化性樹脂プリプレグ（５）を所望枚数重ね
合わせ、通常の積層成形の条件下で加熱加圧する。プリ
プレグに含浸されている熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等で特に限定されない。
ーン側に熱硬化性樹脂プリプレグ（５）を所望枚数重ね
合わせ、通常の積層成形の条件下で加熱加圧する。プリ
プレグに含浸されている熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等で特に限定されない。
金属回路パターンとプリプレグとの接着力を向上させる
ために、パターン面に接着剤（４）を塗布することがで
きる。この接着剤も通常の銅箔用接着剤に使用されるも
のでよい。
ために、パターン面に接着剤（４）を塗布することがで
きる。この接着剤も通常の銅箔用接着剤に使用されるも
のでよい。
メッキレジストは積層成形するに先立ちエツチングして
除去してもよいし、レジストが耐熱性で必るときは除去
しなくともよい。
除去してもよいし、レジストが耐熱性で必るときは除去
しなくともよい。
積層成形後、鏡面板を引剥すことによりメッキによる回
路パターン（３）は、レジストが存在している場合はレ
ジストと共に、積層板側に転写され第４図に示す多層プ
リント回路板用内層回路基板（７）が得られる。
路パターン（３）は、レジストが存在している場合はレ
ジストと共に、積層板側に転写され第４図に示す多層プ
リント回路板用内層回路基板（７）が得られる。
次に、第５図のようにこの内層回路基板（７）、ングし
て所望の回路（１０）を形成して第６図の多層プリント
回路板（１１）を得る。
て所望の回路（１０）を形成して第６図の多層プリント
回路板（１１）を得る。
本発明の方法は次のような特長を有している。
プリプレグが未硬化の状態で回路パターンと積層成形さ
れるので、表面が平滑な多層プリント回路板用内層回路
基板が得られる。
れるので、表面が平滑な多層プリント回路板用内層回路
基板が得られる。
従って、内層回路が複雑かつ微細なパターンや導体回路
が厚いパターンであっても、多層成形時にボイドや回路
切れを起すことがない。
が厚いパターンであっても、多層成形時にボイドや回路
切れを起すことがない。
このように、多層成形が非常に容易であり、歩留まりが
高く、効率よく多層プリント回路板を製造することがで
きる。
高く、効率よく多層プリント回路板を製造することがで
きる。
以下本発明を実施例により具体的に説明する。
（実施例１）
５０ｃｍＸ５０ｃｍのステンレス製鏡面板にメツキーン
のネガティブパターンを形成した。最少の回路幅及び回
路間隔を１００μｍとした。
のネガティブパターンを形成した。最少の回路幅及び回
路間隔を１００μｍとした。
このメッキレジスト膜を設けた鏡面板に以下の条件によ
り２０μｍ厚の銅メッキを施した。
り２０μｍ厚の銅メッキを施した。
浴組成 硫酸銅 ７５ｇ／ｌ
硫酸 １９０ｇ／、ｆｌ
塩素イオン ５０ ｐｐｍ
メッキ光沢剤 ５ｄ／１
温度 ２４℃
その後メッキレジストをエツチングにより除去した。
一方、次の処方のエポキシ樹脂ワニスを調整した。
臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製ｔＪ’−１０４６＞
１００部 ジシアンジアミド ３ ２エチル４メチルイシダゾール ０．１５溶剤
１００このワニスをガラスクロス
（日東紡績匪−１８Ｋ）に樹脂分４３重量％になるよう
に含浸冨燥し、プリプレグを得た。
１００部 ジシアンジアミド ３ ２エチル４メチルイシダゾール ０．１５溶剤
１００このワニスをガラスクロス
（日東紡績匪−１８Ｋ）に樹脂分４３重量％になるよう
に含浸冨燥し、プリプレグを得た。
このプリプレグ６枚を上記のメッキを施した鏡面板２枚
の間に挿入しホットプレスにて１７０’Ｃ１４０に！ｊ
／ｃｒＡにて９０分間成形した。
の間に挿入しホットプレスにて１７０’Ｃ１４０に！ｊ
／ｃｒＡにて９０分間成形した。
成形後、両鏡面板を離型して両面に回路パターンを有す
るエポキシ樹脂積層板を得た。
るエポキシ樹脂積層板を得た。
次に得られたエポキシ樹脂積層板の両面に前期プリプレ
グを各１枚、ざらにその上に通常の電解銅箔（厚さ１８
μｍ、古河サーキットフォイル製）を各１枚を重ね、通
常の鏡面板に挟みホットプレスにて１７０’Ｃ１４０Ｋ
！ｊ／にｇ（，９０分間成形した。
グを各１枚、ざらにその上に通常の電解銅箔（厚さ１８
μｍ、古河サーキットフォイル製）を各１枚を重ね、通
常の鏡面板に挟みホットプレスにて１７０’Ｃ１４０Ｋ
！ｊ／にｇ（，９０分間成形した。
（実施例２）
実施例１と同様な方法にてメッキを施した鏡面板を得た
。但し、銅メッキ回路厚さを７０μｍとし、最少の回路
幅及び間隔を３００μｍとした。
。但し、銅メッキ回路厚さを７０μｍとし、最少の回路
幅及び間隔を３００μｍとした。
このメッキを施した２枚の鏡面板の間に実施例１と同様
にして得たプリプレグ（但し樹脂分４７重量％）６枚を
挿入しホットプレスにて１７０℃４０に９／ｃｉ、 ９
０分間成形した。
にして得たプリプレグ（但し樹脂分４７重量％）６枚を
挿入しホットプレスにて１７０℃４０に９／ｃｉ、 ９
０分間成形した。
成形後、両鏡面板を離型して両面に回路パターンを有す
るエポキシ樹脂積層板を得た。
るエポキシ樹脂積層板を得た。
次に得られたエポキシ樹脂積層板の両面に前期と同じプ
リプレグを各１枚、ざらにその上に通常の電解銅箔（（
厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル製）を各１枚を
重ね、通常の鏡面板に挟みホットプレスにて１７０℃、
４０に！ｊ／ｃＡ、 ９０分間成形した。
リプレグを各１枚、ざらにその上に通常の電解銅箔（（
厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル製）を各１枚を
重ね、通常の鏡面板に挟みホットプレスにて１７０℃、
４０に！ｊ／ｃＡ、 ９０分間成形した。
実施例１２によって得られた４層の多層回路板について
特性を測定し第１表に示す結果を得た。
特性を測定し第１表に示す結果を得た。
第１表
以上のように、実施例で得られた多層プリント回路板は
内層回路の断線やボイドもなく、成形性は良好であった
。
内層回路の断線やボイドもなく、成形性は良好であった
。
第１図乃至４図は本発明の工程を示す
概略断面図であり、第１図は鏡面板にメッキレジスト膜
を形成した状態、第２図は鏡面板に金属メッキを施した
状態、第３図は積層成形している状態、第４図は内層回
路基板を示す。 第５図は多層化積層成形している状態
、第６図は得られた多層プリント回路板を示す。
を形成した状態、第２図は鏡面板に金属メッキを施した
状態、第３図は積層成形している状態、第４図は内層回
路基板を示す。 第５図は多層化積層成形している状態
、第６図は得られた多層プリント回路板を示す。
Claims (1)
- 金属製鏡面板の表面にメッキレジストにより、回路のネ
ガティブパターンを形成し、前記鏡面板表面のメッキレ
ジストのない部分に金属メッキを行って回路を形成し、
これに熱硬化性樹脂プリプレグを１枚ないし複数枚積層
し、加熱加圧成形し、得られたプリント回路板を内層回
路基板とし、これを絶縁層と共に積層成形することを特
徴とする多層プリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31417486A JPS63166291A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 多層プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31417486A JPS63166291A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 多層プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166291A true JPS63166291A (ja) | 1988-07-09 |
Family
ID=18050140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31417486A Pending JPS63166291A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 多層プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63166291A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019883A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2013157585A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-15 | Sanei Kagaku Kk | プリント配線基板及び多層プリント配線板、並びにこれらの製造方法 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP31417486A patent/JPS63166291A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019883A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2013157585A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-15 | Sanei Kagaku Kk | プリント配線基板及び多層プリント配線板、並びにこれらの製造方法 |
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