JPH04267587A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04267587A JPH04267587A JP2875691A JP2875691A JPH04267587A JP H04267587 A JPH04267587 A JP H04267587A JP 2875691 A JP2875691 A JP 2875691A JP 2875691 A JP2875691 A JP 2875691A JP H04267587 A JPH04267587 A JP H04267587A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、改良された多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
ト配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、プリント配線板の高密度化の進展
に伴いそれに用いられる多層積層板において、回路パタ
ーンの形成を高密度に行う手段として、一部の内層回路
と表面の回路を接続する未貫通孔の導通孔、すなわちブ
ラインドバイア・ホール（以下、ＢＶＨと記述する）を
設ける方法が採り入れられている。この方法の従来例の
一つを一例として６層の多層プリント配線板の断面図で
図２に示す。この方法に関する他の技術は特開昭６３−
２７３３９９ 号公報にも開示されている。
に伴いそれに用いられる多層積層板において、回路パタ
ーンの形成を高密度に行う手段として、一部の内層回路
と表面の回路を接続する未貫通孔の導通孔、すなわちブ
ラインドバイア・ホール（以下、ＢＶＨと記述する）を
設ける方法が採り入れられている。この方法の従来例の
一つを一例として６層の多層プリント配線板の断面図で
図２に示す。この方法に関する他の技術は特開昭６３−
２７３３９９ 号公報にも開示されている。
【０００３】図２は６層の多層プリント配線板の断面図
であり、このものは次のようにして作ることができる。 厚み１８、３５または７０μｍ の銅箔を表面に接着し
た０．２ ｍｍ 厚の両面銅張り積層板にパネルめっ
き法によって回路形成した両面プリント配線板１を内層
回路板とし、この外側にプリプレグからなる絶縁接着層
２、２を介在させて厚み１８または３５μｍ の銅箔を
表面に接着した０．２ ｍｍ 厚の両面銅張り積層板
にφ０．３ ｍｍの貫通穴の穴開けを行った後、パネル
めっき法によって回路形成したスルホール付き両面プリ
ント配線板３、３を配設して積層一体化した後、貫通孔
５を加工したものである。積層一体化されたとき、スル
ホール付き両面プリント配線板３の貫通穴は未貫通孔６
となる。この場合、エッチング回数４回、めっき回数３
回、積層回数４回それぞれ行う必要がある。また、表面
の回路形成前の銅層の厚みが１８または３５μｍにめっ
き厚み約２５μｍが加わわり、微細回路の形成が困難と
言う問題を有していた。
であり、このものは次のようにして作ることができる。 厚み１８、３５または７０μｍ の銅箔を表面に接着し
た０．２ ｍｍ 厚の両面銅張り積層板にパネルめっ
き法によって回路形成した両面プリント配線板１を内層
回路板とし、この外側にプリプレグからなる絶縁接着層
２、２を介在させて厚み１８または３５μｍ の銅箔を
表面に接着した０．２ ｍｍ 厚の両面銅張り積層板
にφ０．３ ｍｍの貫通穴の穴開けを行った後、パネル
めっき法によって回路形成したスルホール付き両面プリ
ント配線板３、３を配設して積層一体化した後、貫通孔
５を加工したものである。積層一体化されたとき、スル
ホール付き両面プリント配線板３の貫通穴は未貫通孔６
となる。この場合、エッチング回数４回、めっき回数３
回、積層回数４回それぞれ行う必要がある。また、表面
の回路形成前の銅層の厚みが１８または３５μｍにめっ
き厚み約２５μｍが加わわり、微細回路の形成が困難と
言う問題を有していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、未貫
通孔の導通孔、すなわち、ＢＶＨを有する微細回路形成
された多層プリント配線板を省工程で製造する方法を提
供することにある。
通孔の導通孔、すなわち、ＢＶＨを有する微細回路形成
された多層プリント配線板を省工程で製造する方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑み検討した結果、コア材にプリント配線板を用い、そ
の両側に１枚以上のプリプレグとその外側に銅箔を配し
て積層成形し、多層銅張積層板を得た後、次の各工程を
含む多層プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。 ■多層銅張積層板を全面エッチングする工程、■貫通孔
と未貫通孔の孔加工を行う工程、■導電処理と銅電気め
っき層を形成する工程、■表面の銅めっき層に、逆の回
路パターンを形成する工程、■電解めっきで回路、貫通
穴、未貫通孔に導電層を形成する工程、■めっきレジス
トを剥離する工程、■■で形成した導電処理と銅電気め
っき層をエッチングで除去する工程。
鑑み検討した結果、コア材にプリント配線板を用い、そ
の両側に１枚以上のプリプレグとその外側に銅箔を配し
て積層成形し、多層銅張積層板を得た後、次の各工程を
含む多層プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。 ■多層銅張積層板を全面エッチングする工程、■貫通孔
と未貫通孔の孔加工を行う工程、■導電処理と銅電気め
っき層を形成する工程、■表面の銅めっき層に、逆の回
路パターンを形成する工程、■電解めっきで回路、貫通
穴、未貫通孔に導電層を形成する工程、■めっきレジス
トを剥離する工程、■■で形成した導電処理と銅電気め
っき層をエッチングで除去する工程。
【０００６】以下に、本発明を図面に基づいて説明する
。本発明の製造方法で製造された多層プリント配線板の
一例として、図１に６層の多層プリント配線板の断面図
を示す。
。本発明の製造方法で製造された多層プリント配線板の
一例として、図１に６層の多層プリント配線板の断面図
を示す。
【０００７】両面に厚み１２〜７０μｍの銅箔が接着さ
れた両面銅張積層板に通常のサブトラクティブ法によっ
て回路形成し黒化処理された２枚の内層回路板１、この
内層回路板の間、及び外側に絶縁接着層２となる１枚以
上のプリプレグを配し、さらに最外層に厚み１２〜７０
μｍの銅箔４を配して積層した後、積層プレスで加熱温
度１２０ 〜１８０ ℃、圧力２０〜１２０ ｋｇ／ｃ
ｍ２ で成形時間５０〜１５０ 分加熱加圧し一体化し
て多層銅張積層板を製造することができる。得られた多
層銅張積層板からＢＶＨ付き微細回路の多層プリント配
線板を得る方法は次の工程で行うことができる。 ■多層銅張積層板の表面の銅箔４を全面エッチングする
工程。この場合２〜５μｍの厚みの銅箔を残して全面エ
ッチングするのが微細回路形成時の平坦化形成上好まし
い。 ■貫通孔５はドリル加工によって、未貫通孔６はエキシ
マレーザーなどによって孔加工を行う工程。 ■導電処理と銅電気めっき層を形成する工程。前者の導
電処理はクレムソン処理（シプレイ社製）、ブラックホ
ール処理（ＯＬＩＮ ＨＵＮＴ 社製）、ＥＥ−１処理
（上村工業社製）などで行うことができる。後者は通常
の銅電気めっき法で行うことができる。 ■表面の銅めっき層に、通常の回路形成法で逆の回路パ
ターンを形成する工程。さらに、めっきレジスト処理、
露光、現像工程を付加することもできる。 ■電解めっきで■、■の回路、貫通穴、未貫通孔に銅の
導電層を形成する工程、 ■めっきレジストを剥離する工程。 ■■で形成した導電処理と銅電気めっき層をエッチング
で除去する工程。
れた両面銅張積層板に通常のサブトラクティブ法によっ
て回路形成し黒化処理された２枚の内層回路板１、この
内層回路板の間、及び外側に絶縁接着層２となる１枚以
上のプリプレグを配し、さらに最外層に厚み１２〜７０
μｍの銅箔４を配して積層した後、積層プレスで加熱温
度１２０ 〜１８０ ℃、圧力２０〜１２０ ｋｇ／ｃ
ｍ２ で成形時間５０〜１５０ 分加熱加圧し一体化し
て多層銅張積層板を製造することができる。得られた多
層銅張積層板からＢＶＨ付き微細回路の多層プリント配
線板を得る方法は次の工程で行うことができる。 ■多層銅張積層板の表面の銅箔４を全面エッチングする
工程。この場合２〜５μｍの厚みの銅箔を残して全面エ
ッチングするのが微細回路形成時の平坦化形成上好まし
い。 ■貫通孔５はドリル加工によって、未貫通孔６はエキシ
マレーザーなどによって孔加工を行う工程。 ■導電処理と銅電気めっき層を形成する工程。前者の導
電処理はクレムソン処理（シプレイ社製）、ブラックホ
ール処理（ＯＬＩＮ ＨＵＮＴ 社製）、ＥＥ−１処理
（上村工業社製）などで行うことができる。後者は通常
の銅電気めっき法で行うことができる。 ■表面の銅めっき層に、通常の回路形成法で逆の回路パ
ターンを形成する工程。さらに、めっきレジスト処理、
露光、現像工程を付加することもできる。 ■電解めっきで■、■の回路、貫通穴、未貫通孔に銅の
導電層を形成する工程、 ■めっきレジストを剥離する工程。 ■■で形成した導電処理と銅電気めっき層をエッチング
で除去する工程。
【０００８】この製造方法では、エッチング回数３回、
めっき回数１回、積層回数３回で多層プリント配線板を
作ることができるようになり従来法に比べ省工程となる
。また、回路形成前の銅層の厚みが、０または２〜５μ
ｍにめっき厚み約２５μｍが加わわるだけなので微細回
路の形成が困難と言う問題が解消するのである。
めっき回数１回、積層回数３回で多層プリント配線板を
作ることができるようになり従来法に比べ省工程となる
。また、回路形成前の銅層の厚みが、０または２〜５μ
ｍにめっき厚み約２５μｍが加わわるだけなので微細回
路の形成が困難と言う問題が解消するのである。
【０００９】さらに、無電解めっきに代えて、■の導電
処理をおこなった上に直接電気めっきを行うため、無電
解めっきと電気めっきの組み合わせの場合に比べ銅回路
の密着力が向上する効果も有する。
処理をおこなった上に直接電気めっきを行うため、無電
解めっきと電気めっきの組み合わせの場合に比べ銅回路
の密着力が向上する効果も有する。
【００１０】なお、多層銅張積層板を製造する際に、内
層回路板の回路パターンとプリプレグが十分に接着する
ように黒化処理や研磨などによる粗面化の加工を施すの
が好ましい。また、プリプレグの使用枚数は多層積層板
の厚み、機械強度、電気特性を考慮した回路設計などか
ら決められる。
層回路板の回路パターンとプリプレグが十分に接着する
ように黒化処理や研磨などによる粗面化の加工を施すの
が好ましい。また、プリプレグの使用枚数は多層積層板
の厚み、機械強度、電気特性を考慮した回路設計などか
ら決められる。
【００１１】なお、上記の両面プリント配線板に変えて
片面プリント配線板をプリント配線板として用いること
もできる。
片面プリント配線板をプリント配線板として用いること
もできる。
【００１２】上記の多層プリント配線板を構成するプリ
ント配線板、内層回路板、プリプレグには、それぞれ次
のような材料を用いることができる。
ント配線板、内層回路板、プリプレグには、それぞれ次
のような材料を用いることができる。
【００１３】プリント配線板、内層回路板は、次の銅張
積層板をサブトラクティブ法などで回路形成して作成す
ることができる。ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板、
ポリイミド樹脂銅張積層板、ポリフェニレンオキサイド
樹脂銅張積層板、フッ素樹脂銅張積層板および、これら
の変性や混合物および、無機充填材を含有するこれら樹
脂などの積層板の銅張積層板が用いられ、ガラス布や不
織布の基材の他には、石英繊維等の無機繊維布、不織布
やポリイミド樹脂繊維等の高耐熱性有機繊維布、不織布
等が用いられてもよい。しかし、比較的安価で電気特性
、耐熱性に優れる点でガラス布、不織布が好ましい。
積層板をサブトラクティブ法などで回路形成して作成す
ることができる。ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板、
ポリイミド樹脂銅張積層板、ポリフェニレンオキサイド
樹脂銅張積層板、フッ素樹脂銅張積層板および、これら
の変性や混合物および、無機充填材を含有するこれら樹
脂などの積層板の銅張積層板が用いられ、ガラス布や不
織布の基材の他には、石英繊維等の無機繊維布、不織布
やポリイミド樹脂繊維等の高耐熱性有機繊維布、不織布
等が用いられてもよい。しかし、比較的安価で電気特性
、耐熱性に優れる点でガラス布、不織布が好ましい。
【００１４】プリプレグは樹脂組成物を基材に含浸、乾
燥して樹脂組成物を半硬化させたものであり、前記樹脂
積層板を作るのに用いられたものと同種の樹脂や基材を
用いることができる。多層銅張積層板には、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
および、これらの変性や混合物および、無機充填剤を含
有するこれら樹脂でガラス基材のものが耐熱性に優れる
点で好ましい。この半硬化したプリプレグを得る条件と
しては、乾燥温度１１０ 〜１６０ ℃で行うことがで
きる。１６０ ℃を越えて乾燥すると樹脂の硬化が進み
過ぎたり、乾燥の操作が困難になるなど好ましくないの
である。半硬化したプリプレグとは、熱硬化性樹脂の硬
化過程において、一般にＢステ−ジと言われる範囲のも
のであり、さらに熱が加われば樹脂が再溶融し、硬化反
応が進行するもので、手で触れてもべとつきがなく、こ
れらを重ねて置くことのできる性状のものを言う。
燥して樹脂組成物を半硬化させたものであり、前記樹脂
積層板を作るのに用いられたものと同種の樹脂や基材を
用いることができる。多層銅張積層板には、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
および、これらの変性や混合物および、無機充填剤を含
有するこれら樹脂でガラス基材のものが耐熱性に優れる
点で好ましい。この半硬化したプリプレグを得る条件と
しては、乾燥温度１１０ 〜１６０ ℃で行うことがで
きる。１６０ ℃を越えて乾燥すると樹脂の硬化が進み
過ぎたり、乾燥の操作が困難になるなど好ましくないの
である。半硬化したプリプレグとは、熱硬化性樹脂の硬
化過程において、一般にＢステ−ジと言われる範囲のも
のであり、さらに熱が加われば樹脂が再溶融し、硬化反
応が進行するもので、手で触れてもべとつきがなく、こ
れらを重ねて置くことのできる性状のものを言う。
【００１５】回路、導電層を形成する物質としては銅が
電気伝導性の良好な点で好ましい。銅箔の場合、電解銅
箔、圧延銅箔いずれでも良く、特に限定するものではな
い。あるいは、回路を形成した銅箔でも良い。
電気伝導性の良好な点で好ましい。銅箔の場合、電解銅
箔、圧延銅箔いずれでも良く、特に限定するものではな
い。あるいは、回路を形成した銅箔でも良い。
【００１６】〔作用〕多層銅張積層板のコア層としてプ
リント配線板を多く使うことによって、省工程になり、
表面の銅箔をエッチングすることで銅層の厚みが０〜５
μｍになる。このことによって、その後に形成される銅
めっき層を加えても回路パターンの銅層の厚みを約２０
〜３０μｍ程度に抑えることができるので３０〜４０μ
ｍ程度に到る微細回路の形成が可能になるのである。
リント配線板を多く使うことによって、省工程になり、
表面の銅箔をエッチングすることで銅層の厚みが０〜５
μｍになる。このことによって、その後に形成される銅
めっき層を加えても回路パターンの銅層の厚みを約２０
〜３０μｍ程度に抑えることができるので３０〜４０μ
ｍ程度に到る微細回路の形成が可能になるのである。
【００１７】
【実施例】実施例１
６層のＢＶＨを有する多層プリント配線板、■厚み０．
２ｍｍ 両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の表
面の銅箔にパネルめっき法で導電回路を形成し、さらに
黒化処理により表面粗化した内層回路板１、１、この間
とこれらの外側に厚み０．２ ｍｍのガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを２枚挿入し、最外層に３５μｍの
銅箔を組み合わせて積層物とし、キャリアプレートに積
層搭載した後、この積層物をプレス熱盤間に挿入し、加
熱温度１５０ ℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２ 、成形時間
１００ 分で成形して多層銅張積層板を得た。以下、次
の工程で多層プリント配線板を製作した。■最外層の３
５μｍの銅箔をエッチングレグして３μｍにした。■多
層銅張積層板の貫通孔５をドリル加工により、内層回路
板１に届く未貫通穴６をエキシマレザーによって開孔し
た。■クリムソン処理（シプレ社製）で導電処理を全表
面に施し、次に銅電気めっき層を形成した。■表面の銅
めっき層に、通常の回路形成法で逆の回路パターンを形
成し、その後めっきレジスト処理、露光、現像を行った
。■電解めっきで■、■の回路、貫通穴、未貫通孔に銅
の導電層を形成した。■めっきレジストを剥離した。■
■で形成した導電処理と銅電気めっき層をエッチングで
除去し各回路を独立させて所定の多層プリント配線板を
得た。
２ｍｍ 両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の表
面の銅箔にパネルめっき法で導電回路を形成し、さらに
黒化処理により表面粗化した内層回路板１、１、この間
とこれらの外側に厚み０．２ ｍｍのガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを２枚挿入し、最外層に３５μｍの
銅箔を組み合わせて積層物とし、キャリアプレートに積
層搭載した後、この積層物をプレス熱盤間に挿入し、加
熱温度１５０ ℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２ 、成形時間
１００ 分で成形して多層銅張積層板を得た。以下、次
の工程で多層プリント配線板を製作した。■最外層の３
５μｍの銅箔をエッチングレグして３μｍにした。■多
層銅張積層板の貫通孔５をドリル加工により、内層回路
板１に届く未貫通穴６をエキシマレザーによって開孔し
た。■クリムソン処理（シプレ社製）で導電処理を全表
面に施し、次に銅電気めっき層を形成した。■表面の銅
めっき層に、通常の回路形成法で逆の回路パターンを形
成し、その後めっきレジスト処理、露光、現像を行った
。■電解めっきで■、■の回路、貫通穴、未貫通孔に銅
の導電層を形成した。■めっきレジストを剥離した。■
■で形成した導電処理と銅電気めっき層をエッチングで
除去し各回路を独立させて所定の多層プリント配線板を
得た。
【００１８】この場合、エッチング回数３回、めっき回
数１回、積層回数３回の省工程で回路幅７０μｍの微細
回路を有する多層プリント配線板を作ることができた。
数１回、積層回数３回の省工程で回路幅７０μｍの微細
回路を有する多層プリント配線板を作ることができた。
【００１９】実施例２
実施例１の■のエッチングで銅箔をすべて除去したもの
を用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を得た。省工程でしかも回路幅４０μｍの微細回路を
有する多層プリント配線板を作ることができた。
を用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を得た。省工程でしかも回路幅４０μｍの微細回路を
有する多層プリント配線板を作ることができた。
【００２０】
【発明の効果】本発明の多層積層板の製造方法によって
、ＢＶＨを有する微細回路形成された多層プリント配線
板を省工程で製造することができる。
、ＢＶＨを有する微細回路形成された多層プリント配線
板を省工程で製造することができる。
【図１】本発明の一実施例の多層銅張積層板の断面図、
【図２】従来例の多層銅張積層板の断面図をそれぞれ示
す。
す。
１…内層回路板 ２…絶縁接着層 ３…プ
リント配線板
リント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 コア材にプリント配線板を用い、その
両側に１枚以上のプリプレグとその外側に銅箔を配して
積層成形し、多層銅張積層板を得た後、次の各工程を含
むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 ■多層銅張積層板を全面エッチングする工程、■貫通孔
と未貫通孔の孔加工を行う工程、■導電処理と銅電気め
っき層を形成する工程、■表面の銅めっき層に、逆の回
路パターンを形成する工程、■電解めっきで回路、貫通
穴、未貫通孔に導電層を形成する工程、■めっきレジス
トを剥離する工程、■■で形成した導電処理と銅電気め
っき層をエッチングで除去する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2875691A JPH04267587A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2875691A JPH04267587A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267587A true JPH04267587A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12257256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2875691A Pending JPH04267587A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267587A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715142A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nec Corp | 印刷配線板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2875691A patent/JPH04267587A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715142A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nec Corp | 印刷配線板およびその製造方法 |
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