JP2580666B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JP2580666B2 JP2580666B2 JP411788A JP411788A JP2580666B2 JP 2580666 B2 JP2580666 B2 JP 2580666B2 JP 411788 A JP411788 A JP 411788A JP 411788 A JP411788 A JP 411788A JP 2580666 B2 JP2580666 B2 JP 2580666B2
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- wiring board
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特にバイ
アホールを有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
アホールを有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
従来、多層印刷板の製造方法としては、あらかじめ回
路形成が施された片面印刷配線板、あるいは、両面印刷
配線板を複数個用意し、これらをプリプレグを介し、か
つ、最外層には銅板あるいは銅張積層板を用い、積層す
ることにより積層板を形成し、このようにして得られた
積層板を穴あけ後スルーホールめっきを施し、最外層の
回路形成を行なうことにより多層印刷配線板を得てい
た。
路形成が施された片面印刷配線板、あるいは、両面印刷
配線板を複数個用意し、これらをプリプレグを介し、か
つ、最外層には銅板あるいは銅張積層板を用い、積層す
ることにより積層板を形成し、このようにして得られた
積層板を穴あけ後スルーホールめっきを施し、最外層の
回路形成を行なうことにより多層印刷配線板を得てい
た。
しかし、上述した従来の多層印刷配線板の製造方法
は、内層として用いる片面印刷配線板あるいは両面印刷
配線板が薄いため、その作製工程で、現像装置，エッチ
ング装置，剥離装置等で搬送が困難となるばかりでな
く、剛性がないため折れ易く、基板の寸法変化による回
路位置精度の悪化等の問題点を有するばかりでなく、積
層時の内層の寸法変化や内層回路相互の位置ずれ等の問
題点を有していた。
は、内層として用いる片面印刷配線板あるいは両面印刷
配線板が薄いため、その作製工程で、現像装置，エッチ
ング装置，剥離装置等で搬送が困難となるばかりでな
く、剛性がないため折れ易く、基板の寸法変化による回
路位置精度の悪化等の問題点を有するばかりでなく、積
層時の内層の寸法変化や内層回路相互の位置ずれ等の問
題点を有していた。
本発明の目的は、取り扱いが容易で、回路位置精度の
高い多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
高い多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造法は、ステンレス板表
面に第１の導電層を形成する工程と、前記第１の導電層
表面のバイアホール形成部を残して絶縁層を形成する工
程と、前記絶縁層表面を粗化処理する工程と、前記絶縁
層表面と前記第１の導電層表面の前記バイアホール形成
部に第２の導電層およバイアホールを形成する工程と、
前記第２の導電層をエッチングし導電回路を形成する工
程と、前記導電回路が形成された２組のステンレス板を
あらかじめ回路が形成された印刷配線板およびプリプレ
グを介し前記導電回路が形成された面を内側にして積層
した後前記ステンレス板を取り除き積層板を形成する工
程と、前記積層板に貫通孔を設けスルーホールめっきし
た後エッチングにより表面回路を形成する工程とを含ん
で構成されている。
面に第１の導電層を形成する工程と、前記第１の導電層
表面のバイアホール形成部を残して絶縁層を形成する工
程と、前記絶縁層表面を粗化処理する工程と、前記絶縁
層表面と前記第１の導電層表面の前記バイアホール形成
部に第２の導電層およバイアホールを形成する工程と、
前記第２の導電層をエッチングし導電回路を形成する工
程と、前記導電回路が形成された２組のステンレス板を
あらかじめ回路が形成された印刷配線板およびプリプレ
グを介し前記導電回路が形成された面を内側にして積層
した後前記ステンレス板を取り除き積層板を形成する工
程と、前記積層板に貫通孔を設けスルーホールめっきし
た後エッチングにより表面回路を形成する工程とを含ん
で構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｋ）は本発明の一実施例を説明する
ための工程順に示した多層印刷配線板の断面図である。
ための工程順に示した多層印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、ステンレス板１を
用意し、脱脂処理および酸処理を施した後電気銅めっき
を行ない、第１図（ｂ）に示すように、両面に第１の導
電層２を形成した。
用意し、脱脂処理および酸処理を施した後電気銅めっき
を行ない、第１図（ｂ）に示すように、両面に第１の導
電層２を形成した。
次に、第１図（ｃ）に示すように、ステンレス板１の
片面にポリイミド樹脂をコーティングし、絶縁層３を設
けた後、裏面の第１の導電層２をエッチング除去した。
片面にポリイミド樹脂をコーティングし、絶縁層３を設
けた後、裏面の第１の導電層２をエッチング除去した。
次に、第１図（ｄ）に示すように、感光性耐アルカリ
レジストフィルムを絶縁層３上にラミネートし、露光
後、現像することにより、第１のレジスト層４をバイア
ホール形成部以外の絶縁層３上に形成した。
レジストフィルムを絶縁層３上にラミネートし、露光
後、現像することにより、第１のレジスト層４をバイア
ホール形成部以外の絶縁層３上に形成した。
次に、第１図（ｅ）に示すように、ステンレス板１を
水酸化ナトリウム水溶液にスプレー浸漬し、絶縁層３を
エッチングすることにより、絶縁層パターン５を形成し
た後、ベーキング処理により絶縁層パターン５を加熱硬
化した。
水酸化ナトリウム水溶液にスプレー浸漬し、絶縁層３を
エッチングすることにより、絶縁層パターン５を形成し
た後、ベーキング処理により絶縁層パターン５を加熱硬
化した。
次に、第１図（ｆ）に示すように、ステンレス板１を
クロム酸−硫酸混合水溶液に浸漬し、絶縁層パターンの
表面を粗化処理した後、触媒液に浸漬し、活性化処理を
行ない、更に、無電解銅めっきを行なった後、電気銅め
っきを行なうことにより、第２の導電層６及びバイアホ
ール７を形成した。
クロム酸−硫酸混合水溶液に浸漬し、絶縁層パターンの
表面を粗化処理した後、触媒液に浸漬し、活性化処理を
行ない、更に、無電解銅めっきを行なった後、電気銅め
っきを行なうことにより、第２の導電層６及びバイアホ
ール７を形成した。
次に、第１図（ｇ）に示すように、感光性レジストフ
ィルムを第２の導電層６上にラミネートし、露光後、現
像処理し、第２のレジスト層８を形成した。
ィルムを第２の導電層６上にラミネートし、露光後、現
像処理し、第２のレジスト層８を形成した。
次に、第１図（ｈ）に示すように、ステンレス板１を
エッチング液にスプレー浸漬し、第２の導電層の不用の
部分をエッチング除去し、導電回路９を形成した。
エッチング液にスプレー浸漬し、第２の導電層の不用の
部分をエッチング除去し、導電回路９を形成した。
次に、第１図（ｉ）に示すように、このようにして得
られた２組のステンレス板１を導電回路９を持つ面を内
側にして、あらかじめ、両面に回路を形成した印刷配線
板10を複数のプリプレグ11を介し配置した後、ステンレ
ス板1,印刷配線板10,およびプリプレグ11にあらかじ
め、積層位置合わせ用のパイロット穴を設けておきピン
により位置決めを行ない、加熱、加圧することにより積
層した。
られた２組のステンレス板１を導電回路９を持つ面を内
側にして、あらかじめ、両面に回路を形成した印刷配線
板10を複数のプリプレグ11を介し配置した後、ステンレ
ス板1,印刷配線板10,およびプリプレグ11にあらかじ
め、積層位置合わせ用のパイロット穴を設けておきピン
により位置決めを行ない、加熱、加圧することにより積
層した。
次に、第１図（ｊ）に示すように、ステンレス板１を
除去した後ドリル穴あけによりスルーホール13形成部に
貫通孔12を形成した。
除去した後ドリル穴あけによりスルーホール13形成部に
貫通孔12を形成した。
次に、第１図（ｋ）に示すように、活性化処理，無電
解銅めっきおよび電気銅めっきを施し、パネルめっきを
行ない、スルーホール13を形成し、第１の導電層２を印
刷，エッチングし、表面回路14を形成することにより、
多層印刷配線板20を得た。
解銅めっきおよび電気銅めっきを施し、パネルめっきを
行ない、スルーホール13を形成し、第１の導電層２を印
刷，エッチングし、表面回路14を形成することにより、
多層印刷配線板20を得た。
なお、第１の導電層２と第２の導電層６の形成は、電
気銅めっきを使用した実施例について説明したが、電気
銅めっきを使用せずに無電解銅めっきのみで形成するこ
ともでき、上述の実施例と同じ効果が得られた。
気銅めっきを使用した実施例について説明したが、電気
銅めっきを使用せずに無電解銅めっきのみで形成するこ
ともでき、上述の実施例と同じ効果が得られた。
以上説明したように本発明は、ステンレス板を多層印
刷配線板の製造に用いることにより、多層印刷配線板の
各層の回路パターン，バイアホールおよびスルーホール
の相互位置精度を高め、パターン伸縮，歪等を大幅に減
少させることができる効果がある。
刷配線板の製造に用いることにより、多層印刷配線板の
各層の回路パターン，バイアホールおよびスルーホール
の相互位置精度を高め、パターン伸縮，歪等を大幅に減
少させることができる効果がある。
また、ステンレス板を支持体とするので、工程中の取
り扱いが容易となり、多層印刷配線板を歩留り良く製造
することができ、また、ステンレス板は積層の際の当て
板を兼ね、しかも繰り返し使用できるので製造コストを
低減させることができるという効果もある。
り扱いが容易となり、多層印刷配線板を歩留り良く製造
することができ、また、ステンレス板は積層の際の当て
板を兼ね、しかも繰り返し使用できるので製造コストを
低減させることができるという効果もある。
第１図（ａ）〜（ｋ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した多層印刷配線板の断面図である。 １……ステンレス板、２……第１の導電層、３……絶縁
層、４……第１のレジスト層、５……絶縁層パターン、
６……第２の導電層、７……バイアホール、８……第２
のレジスト層、９……導電回路、10……印刷配線板、11
……プリプレグ、12……貫通孔、13……スルーホール、
14……表面回路、20……多層印刷配線板。
めの工程順に示した多層印刷配線板の断面図である。 １……ステンレス板、２……第１の導電層、３……絶縁
層、４……第１のレジスト層、５……絶縁層パターン、
６……第２の導電層、７……バイアホール、８……第２
のレジスト層、９……導電回路、10……印刷配線板、11
……プリプレグ、12……貫通孔、13……スルーホール、
14……表面回路、20……多層印刷配線板。
Claims (1)
- 【請求項１】ステンレス板表面に第１の導電層を形成す
る工程と、前記第１の導電層表面のバイアホール形成部
を残して絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層表面を粗
化処理する工程と、前記絶縁層表面と前記第１の導電層
表面の前記バイアホール形成部に第２の導電層およびバ
イアホールを形成する工程と、前記第２の導電層をエッ
チングし導電回路を形成する工程と、前記導電回路が形
成された２組のステンレス板をあらかじめ回路が形成さ
れた印刷配線板およびプリプレグを介し前記導電回路が
形成された面を内側にして積層した後前記ステンレス板
を取り除き積層板を形成する工程と、前記積層板に貫通
孔を設けスルーホールめっきした後エッチングにより表
面回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP411788A JP2580666B2 (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP411788A JP2580666B2 (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181598A JPH01181598A (ja) | 1989-07-19 |
| JP2580666B2 true JP2580666B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=11575842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP411788A Expired - Lifetime JP2580666B2 (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580666B2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP411788A patent/JP2580666B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01181598A (ja) | 1989-07-19 |
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Legal Events
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