JPH081985B2

JPH081985B2 - 配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH081985B2
Application number: JP7813387A
Authority: JP
Inventors: 良明坪松; 直樹福富; 明成木田; 拓也安岡
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1987-03-31
Filing date: 1987-03-31
Publication date: 1996-01-10
Anticipated expiration: 2011-01-10
Also published as: JPS63244798A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、チップオンホード化に適した高密度配線板
の製造において、最小ライン／スペースが20μm/20μｍ
程度の微細配線形成方法に関する。

（従来の技術）従来、チップオンボード用多層配線板の製造は、セラ
ミックスを基板とし、ポリイミド樹脂による絶縁層と蒸
着法等による銅を主体とする薄膜配線板とを小径ピラー
（柱状層間接続部）あるいはバイアホール（穴状層間接
続部）を介して順次ビルドアップしていく方法が行われ
ている。

この方法における配線板の形成は、第２図に示すよう
に、ポリイミド層１上に蒸着または無電解銅めっき法な
どによって金属層５を設け、さらにその上にレジストパ
ターン６を形成した後、エッチングによって所望の配線
５′を形成する。

（発明が解決しようとする問題点）前記のような配線においては、パターン厚みは薄いも
のになる。電流容量や多層化時の信頼性等の点から、パ
ターン厚みはある程度（10〜20μｍ）厚い方が良い。あ
る程度のパターン厚みを得るためには、必要厚さの銅張
り積層板をエッチングして回路形成するウエットエッチ
ングの方法があるが、ウェットエッチングではサイドエ
ッチングの影響のため精度良く加工できない。また、イ
オンシリングにより多層配線を行う方法もあり、この方
法は異方性に富み、精度良くエッチング加工できるが、
エッチング速度が遅く更にエッチング用マスク形成工程
が必要であるためスループットが著しく低下する。

（問題点を解決するための手段）本発明者は、以上述べたような従来の配線形成の諸問
題にかんがみて種々検討の結果、本発明を完成するに至
った。

次に本発明の実施例を図によって説明する。第１図
（（ａ）〜（ｆ））は本発明実施例の部分拡大断面図で
ある。厚さ2mmのステンレス基板（SUS−430）４に硫酸
銅めっきを施して厚さ15μｍの銅層５を設けた。この場
合、アルミナ系セラミックス、PZT系セラミックス及び
フォルステライト等にスパッタリング法で銅層を形成し
た後電気めっきで厚付けしても良く、基板の厚さは1.0
〜3.0mmが望ましい。

次に、銅層５の上にポジ型液状レジスト（Shi pley社
製TF−20）を15μｍ厚に塗布し、露光、現像によってレ
ジストパターン６を形成した。さらに、電気めっき法に
よってレジストパターン６と同程度の厚さの配線７を形
成した後、レジストパターン６をアセトンで除去した。
ポリイミド剤（PIQ−3200日立化成製）を塗布して真空
中で250℃30分の熱処理をし、絶縁層１とした。

次に全面にネガ型液状レジスト（OMR85東京応化製）
を塗布して露光、現像により所望のレジストパターン８
を形成した後、ヒドラジンヒドラート（70Vol％）とエ
チレンジアミン（30Vol％）との混合溶液で絶縁層１の
一部をエッチングしてバイアホール９を形成した。さら
にレジストパターン８を剥離し窒素気流中に350℃、60
分の熱処理を行った後、スパッタリング法によって厚さ
0.6μｍの銅層２を設けた。スパッタリング条件は、出
力1.5kw、基板加熱120℃、45分、圧力５×10^-3Toor、ア
ルゴンガス流量35SCCMとした。この場合、絶縁層１と銅
層２との接着を良くするために、厚さ0.1〜0.3μｍ程度
のクロム層あるいはチタン層を介しても良い。

さらに、ポジ型液状レジスト（Shipley社製TF＝20）
を用いて所望のレジストパターン10を形成し、さらに電
気めっきで配線７′を形成した。レジストパターン10を
アセトンで剥離した後、過硫酸アンモニウム溶液（濃度
50g/、温度40±２℃）で銅層２の一部をエッチングし
た。

再び前記の工程を必要回数繰返し、３層配線を収容し
た多層基板11を形成した。

次に、多層基板11を基板４から機械的に（多層基板11
と基板４の間に多層基板11と基板４を剥離する力を加え
て）剥離し、予め形成した回路形成済み銅張り積層板12
と接着用プリプレグを介して加熱加圧して得た積層体の
必要個所にドリルでスルーホール13を形成し、無電解め
っきと電気めっきの併用でスルーホール内及び積層体表
面に銅めっき層を形成した。さらに、公知のテンティン
グ法によって、表裏に所望の配線パターン14を形成し
た。

なお、多層化時の層間接続にめっき形成した柱状パタ
ーン（ピラー）を用いることもできる。

前記の工程で形成した有機印刷配線板は、基板内にラ
イン／スペースが20/20μｍ程度、厚さが５〜20μｍの
超高密度配線を有するものである。

（発明の効果）本発明の効果を挙げると次の通りである。

（１）最小ライン／スペースが20/20μｍ程度の微細
配線を有する配線層を、ガス放出のない材料のみで製造
した後、銅張り積層板を加工した基板と積層体化するこ
とによって、生産性が高く安価に高密度配線板を製造す
ることができる。

（２）予め微細配線を形成した後積層するので、積層
前に検査でき歩留まりが向上する。

（３）配線形成工程におけるエッチング厚さが1.0μ
ｍ以下であるため、エッチング精度が著しく向上し、ラ
イン／スペースが20/20μｍの微細配線を容易に形成で
きる。

（４）配線の厚さが20μｍ程度まで厚くすることがで
きる（アスペクト比が１程度）ので、電気特性及び信頼
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による配線板製造の工程を示す断面図、
第２図は従来の方法を示す断面図である。 1,1′……絶縁層、2,2′……銅層、４……保持基板、５……銅層、6,8,10……レジストパターン、 7,7′,7″……配線、９……バイアホール、 11……ポリイミド多層基板、 12……銅張り積層板、13……スルーホール、 14……配線。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】次の各工程を含むことを特徴とする配線板
の製造方法、（Ａ）剛直性のある保持基板上に第一の金属層を設け
る。（Ｂ）該第一の金属層上に第一レジストパターンを形成
し、電気めっき法により第一の配線パターンを形成す
る。（Ｃ）第一レジストパターンを剥離し、耐熱性樹脂から
なる絶縁層を全面に設ける。（Ｄ）該絶縁層上に第二のレジストパターンを形成し、
エッチングにより第一の配線パターンに達するバイアホ
ールを所望位置に形成する。（Ｅ）第二のレジストパターンを剥離した後、全面に第
二の金属層を薄く設け、第三のレジストパターンを形成
する。（Ｆ）電気めっき法により第二の配線パターンを形成し
た後、第三のレジストパターを剥離し、第二の金属層の
一部をエッチングする。（Ｇ）保持基板及び第一の金属層を剥離し得られる配線
板の保持基板を剥離した面と反対側の面と、回路形成済
み銅張り積層板の回路形成面とを向かい合わせてプリブ
レグを介して配線板と回路形成済み銅張り積層板とを積
層一体化する。（Ｈ）スルーホールの形状、スルーホール内めっき層の
形成、スルーホール部及び配線板と回路形成済み銅張り
積層板との積層体表面の必要な箇所にレジストパターン
形成し不要部分の金属を除去することを含む回路形成加
工を行う。