CN109788666A - 线路基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线路基板及其制作方法。线路基板的制作方法，包括下列步骤：提供载板以及形成增层线路结构于载板上。载板包括不锈钢板及防焊绿漆层。不锈钢板具有中央区域及围绕中央区域的周围区域。防焊绿漆层覆盖周围区域并暴露出中央区域，且防焊绿漆层自不锈钢板的上表面延伸至相对于上表面的下表面并覆盖不锈钢板的侧边。增层线路结构在载板上的正投影面积与载板的面积相同。增层线路结构暴露出覆盖不锈钢板的侧边的防焊绿漆层。本发明提供的线路基板的制作方法可使线路基板具有较佳的结构平整度，并有效降低制造成本及提升产品良率。另外，本发明也提供一种线路基板，具有较佳的层间对位精准度及结构可靠度。

Description

线路基板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路基板，且特别是涉及一种线路基板的制作方法。

背景技术

一般来说，无核心制程大多是利用一个载板在其上制作一多层线路板，借由分离此载板与此多层线路板，以完成用于封装制程的多层线路板。在习知的无核心制程中，是先以黏着胶或用镀铜封边方式结合局部的载板的边缘与局部的多层线路板的边缘。在多层线路板经过多道制程后，切除载板与多层线路板之间具有黏着胶或用镀铜封边方式的部分，以获得用于封装制程的多层线路板。然而，在习知的无核心制程中，部分的载板与部分的多层线路板需切除，因此，将缩小多层线路板的尺寸且切除后的载板无法重复使用，导致制造成本增加。此外，载板因切割前后尺寸的差异，不利于自动化制程。

另外，在习知的无核心制程中，常以玻纤树脂作为载板，并在其上制作多层线路板。然而，在进行压合制程时，此载板会因涨缩而产生变形，导致多层线路板的层间对位精准度不佳，并且在制作完多层线路后进行边缘切割，然后才将载板移除，此时多层线路板内已累积大量应力，造成弯翘比例过高，而严重影响整体良率。

发明内容

本发明提供一种线路基板的制作方法，具有较佳的结构平整度，并且可有效降低制造成本及提升产品良率。

本发明还提供一种线路基板，其具有较佳的层间对位精准度及结构平整度。

根据本发明的实施例，线路基板的制作方法包括以下步骤：提供载板。载板包括不锈钢板及防焊绿漆层。不锈钢板具有中央区域及围绕中央区域的周围区域。防焊绿漆层覆盖周围区域并暴露出中央区域，且防焊绿漆层自不锈钢板的上表面延伸至相对于上表面的下表面并覆盖不锈钢板的侧边。形成增层线路结构于载板上。增层线路结构在载板上的正投影面积与载板的面积相同。增层线路结构暴露出覆盖不锈钢板的侧边的防焊绿漆层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的线路基板的制作方法还包括在形成增层线路结构之前，形成铜层于不锈钢板上，其中铜层位于不锈钢板的中央区域。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成增层线路结构包括利用压合法形成第一介电层，其中第一介电层位于不锈钢板的中央区域及周围区域，而铜层埋入第一介电层中；形成至少一第一导电盲孔，贯穿第一介电层且电性连接至铜层；以及形成第一导电图案线路层，位于第一介电层上且电性连接至至少一第一导电盲孔。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述形成增层线路结构还包括：利用压合法形成至少一第二介电层于第一介电层与第一导电图案线路层上；形成至少一第二导电图案化线路层于至少一第二介电层上，其中至少一第二导电图案化线路层与至少一第二介电层交替堆叠；以及形成至少一第二导电盲孔，贯穿至少一第二介电层且电性连接至至少一第二导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的线路基板的制作方法还包括在形成铜层于不锈钢板上之后，且在形成增层线路结构之前，形成镍层于铜层上。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成增层线路结构于载板上的步骤，包括：形成第一导电图案线路层于镍层上，其中第一导电图案线路层暴露出部分镍层；以及利用压合法形成第一介电层于载板上，其中第一介电层位于不锈钢板的中央区域及周围区域，且第一导电图案线路层与镍层埋入在第一介电层中。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成增层线路结构于载板上的步骤，包括：形成内线路层于载板上；以及形成外线路层于内线路层上。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成内线路层的步骤，包括：形成第一导电图案线路层于镍层上，其中第一导电图案线路层暴露出部分镍层；利用压合法形成第一介电层于载板上，其中第一介电层位于不锈钢板的中央区域及周围区域，且第一导电图案线路层与镍层埋入在第一介电层中；以及形成至少一第一导电盲孔，贯穿第一介电层，且电性连接至第一导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成外线路层的步骤，包括：形成至少一第二导电图案化线路层于第一介电层上，其中至少一第二导电图案化线路层透过至少一第一导电盲孔与第一导电图案化线路层电性连接；利用压合法形成至少一第二介电层，至少一第二导电图案化线路层与至少一第二介电层交替堆叠于内线路层上；以及形成至少一第二导电盲孔，贯穿第二介电层且电性连接于至少一第二导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的线路基板的制作方法还包括在形成增层线路结构之前，形成镍层于不锈钢板上，其中镍层位于不锈钢板的中央区域。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成增层线路结构于载板上的步骤，包括：形成内线路层于载板上；以及形成外线路层于内线路层上。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成内线路层的步骤，包括：形成第一导电图案线路层于镍层上，其中第一导电图案线路层暴露出部分镍层；利用压合法形成第一介电层于载板上，其中第一介电层位于不锈钢板的中央区域及周围区域，且第一导电图案线路层与镍层埋入在第一介电层中；以及形成至少一第一导电盲孔，贯穿第一介电层，且电性连接至第一导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成外线路层的步骤，包括：形成至少一第二导电图案化线路层于第一介电层上，其中至少一第二导电图案化线路层透过至少一第一导电盲孔与第一导电图案化线路层电性连接；利用压合法形成至少一第二介电层，至少一第二导电图案化线路层与至少一第二介电层交替堆叠于内线路层上；以及形成至少一第二导电盲孔，贯穿第二介电层且电性连接于至少一第二导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成增层线路结构于载板上之后，还包括：形成保护层于增层线路结构上，其中保护层具有至少一开口，且至少一开口暴露出部分增层线路结构。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的线路基板的制作方法还包括进行分离制程，使增层线路结构自防焊绿漆层分离于载板，以形成无核心线路基板。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的防焊绿漆层的材质包括防焊绿漆或绝缘材料，其中绝缘材料选自于环氧化物、压克力或其衍生的复合材料。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的不锈钢板的材质选自于SUS 304、SUS 430、SUS 630、铁镍合金及可伐(Kovar)合金。

根据本发明的实施例，线路基板包括载板以及增层线路结构。载板包括不锈钢板以及防焊绿漆层。不锈钢板具有中央区域及围绕中央区域的周围区域。防焊绿漆层设置于不锈钢板上且覆盖周围区域并暴露出中央区域。防焊绿漆层自不锈钢板的上表面延伸至相对于上表面的下表面并覆盖不锈钢板的侧边。增层线路结构设置于载板上。增层线路结构在载板上的正投影面积与载板的面积相同。增层线路结构暴露出覆盖不锈钢板的侧边的防焊绿漆层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的线路基板还包括铜层。铜层设置于载板的不锈钢板与增层线路结构之间。铜层位于不锈钢板上的中央区域。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的增层线路结构包括：第一介电层，配置于不锈钢板的中央区域及周围区域，而铜层埋入第一介电层中；至少一第一导电盲孔，贯穿第一介电层且电性连接至铜层；以及第一导电图案线路层，配置于第一介电层上且电性连接至至少一第一导电盲孔。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的增层线路结构包括：至少一第二介电层，配置于第一介电层与第一导电图案线路层上；至少一第二导电图案化线路层，配置于至少一第二介电层上，其中至少一第二导电图案化线路层与至少一第二介电层交替堆叠；以及至少一第二导电盲孔，贯穿至少一第二介电层且电性连接至至少一第二导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的线路基板还包括镍层，设置于铜层上，且位于铜层及增层线路结构之间。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的增层线路结构包括：第一导电图案线路层，设置于镍层上，其中第一导电图案线路层暴露出部分镍层；以及第一介电层，位于不锈钢板的中央区域及周围区域，其中第一导电图案线路层与镍层埋入在第一介电层中。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的增层线路结构包括：内线路层，设置于载板上；以及外线路层，设置于内线路层上。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的内线路层包括：第一导电图案线路层，设置于镍层上，其中第一导电图案线路层暴露出部分镍层；第一介电层，位于不锈钢板的中央区域及周围区域，其中第一导电图案线路层与镍层埋入在第一介电层中；以及至少一第一导电盲孔，贯穿第一介电层，且电性连接至第一导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的外线路层包括：至少一第二导电图案化线路层，设置于第一介电层上，其中至少一第二导电图案化线路层透过至少一第一导电盲孔与第一导电图案化线路层电性连接；至少一第二介电层，至少一第二导电图案化线路层与至少一第二介电层交替堆叠于内线路层上；以及至少一第二导电盲孔，贯穿第二介电层且电性连接于至少一第二导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的线路基板还包括镍层。镍层设置于载板的不锈钢板与增层线路结构之间。镍层位于不锈钢板上的中央区域。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的增层线路结构包括：内线路层，设置于载板上；以及外线路层，设置于内线路层上。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的内线路层包括：第一导电图案线路层，设置于镍层上，其中第一导电图案线路层暴露出部分镍层；第一介电层，位于不锈钢板的中央区域及周围区域，其中第一导电图案线路层与镍层埋入在第一介电层中；以及至少一第一导电盲孔，贯穿第一介电层，且电性连接至第一导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的外线路层包括：至少一第二导电图案化线路层，设置于第一介电层上，其中至少一第二导电图案化线路层透过至少一第一导电盲孔与第一导电图案化线路层电性连接；至少一第二介电层，至少一第二导电图案化线路层与至少一第二介电层交替堆叠于内线路层上；以及至少一第二导电盲孔，贯穿第二介电层且电性连接于至少一第二导电图案线路层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的线路基板还包括保护层，设置于增层线路结构上，其中保护层具有至少一开口，且至少一开口暴露出部分增层线路结构。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的防焊绿漆层的材质包括防焊绿漆或绝缘材料，其中绝缘材料选自于环氧化物、压克力或其衍生的复合材料。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的不锈钢板的材质选自于SUS 304、SUS 430、SUS 630、铁镍合金及可伐(Kovar)合金。

基于上述，由于本发明的线路基板的制作方法是采用不锈钢板作为载板的基础，在增层线路的制作过程中，能够提供良好的稳定性，进而改善增层线路结构的层间对位精准度。此外，完成分离制程后的增层线路结构也不会产生弯翘的问题，因此本发明的线路基板的制作方法可以制作出较佳增层线路结构平整度的线路板。另外，本发明的载板不须经过裁切，因此可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A至图1E为本发明的一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图；

图2A至图2C为本发明的另一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图；

图3A至图3B为本发明的另一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图；

图4A至图4C为本发明的另一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图。

附图标号说明

10：线路基板；

20、30：无核心线路基板；

100：载板；

110：不锈钢板；

112：上表面；

114：下表面；

116：侧边；

120：防焊绿漆层；

202：铜层；

204：镍层；

300、400、400’、500：增层线路结构；

310、310’、310’’：内线路层；

312、312’、514：第一导电图案线路层；

314、314’、510：第一介电层；

316、316’、512：第一导电盲孔/第一导电凸块；

410：外线路层；

412、524：第二导电图案线路层；

414、520：第二介电层；

416、522：第二导电盲孔；

420、530：保护层；

420、530aa：开口；

CR：中央区域；

PR：周围区域。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。

图1A至图1E为本发明的一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图。关于本实施例的线路基板的制作方法，首先，请先参考图1A，提供载板100。详细来说，载板100包括不锈钢板110及防焊绿漆层120。不锈钢板110具有中央区域CR及围绕中央区域CR的周围区域PR。防焊绿漆层120覆盖周围区域PR并暴露出中央区域CR，且防焊绿漆层120自不锈钢板110的上表面112延伸至相对于上表面112的下表面114并覆盖不锈钢板110的侧边116。不锈钢板110的材料例如是使用SUS 301、SUS 304、SUS 430、SUS 630或其他适合的型号等。不锈钢板110的材料也可以是铁镍合金(例如alloy 42)或是可伐(Kovar)合金，然本发明并不以此为限。不锈钢板110的厚度例如是介于0.15mm至0.4mm之间。举例来说，利用涂布的方式将厚度约5.0μm至约30.0μm的防焊绿漆层120形成在不锈钢板110的周围区域PR并包覆不锈钢板110的侧边116。之后，可以透过烘烤制程固化防焊绿漆层120。不锈钢板110的周围区域PR例如是自不锈钢板110的侧边116的边缘朝向中央区域CR延伸1.0mm至3.0mm的宽度。防焊绿漆层120的材料可以是绿漆，也可以是其他绝缘材料，例如环氧树脂、压克力或其衍生的复合材料等。

接着，请参考图1B及图1C，形成铜层202于不锈钢板110上。铜层202可以形成在不锈钢板110的中央区域CR。举例来说，利用电镀的方式将厚度约3.0μm至约25μm的铜层202形成在不锈钢板110的中央区域CR的上表面112及下表面114。在形成铜层202之后，可选择性地形成镍层204于铜层202上。举例来说，利用电镀的方式将厚度约1.0μm至约4.0μm的镍层204形成于铜层202上，也就是位于不锈钢板110的上表面112及下表面114的中央区域CR。

最后，请参考图1D及图1E，形成增层线路结构300于载板100上。增层线路结构300在载板100上的正投影面积与载板100的面积相同，且增层线路结构300暴露出覆盖不锈钢板110的侧边116的防焊绿漆层120。举例来说，增层线路结构300可以包括内线路层310。内线路层310包括第一导电图案线路层312以及第一介电层314。

详细来说，请先参考图1D，形成第一导电图案线路层312于镍层204上，并位于不锈钢板110的中央区域CR。第一导电图案线路层312例如是对称地形成在不锈钢板110的上表面112及下表面114。举例来说，可以利用半加成法(semi-additive process，SAP)来形成第一导电图案线路层312，以使内线路层310符合高布线密度的需求。

之后，请参考图1E，形成第一介电层314于载板100上，以形成线路基板10。第一介电层314例如是覆盖位于不锈钢板110上表面112及下表面114的第一导电图案线路层312及防焊绿漆层120。也就是说，第一介电层314位于不锈钢板110的中央区域CR及周围区域PR，且第一介电层314尺寸大小可以是与载板100相同。在形成第一介电层314之后，第一导电图案线路层312埋入在第一介电层314中。举例来说，第一介电层314可以是硬性介电材料如半固化片(Pre-preg，PP)，利用压合(laminate)法来形成。之后，可以选择性地进行捞边制程，以移除多余的介电材料，使得第一介电层314的边缘实质上切齐于载板100的边缘。在其他实施例中，也可以使用如聚酰亚胺(polyimide)、感光型材料或其他适合的柔性介电材料，利用涂布或其他适合的方式来形成第一介电层314，本发明并不以此为限。当然，在其他实施例中，也可以依据实际设计需求采用蚀刻法、雷射钻孔法及微影制程等方法来形成内线路层310，本发明并不以此为限。在形成第一介电层314之后，第一介电层314与位于周围区域PR的防焊绿漆层120结合，借以保护位于中央区域CR的第一导电图案线路层312，以及防焊绿漆层120与铜层202、镍层204之间的介面。由于本发明是以不锈钢板110作为载板100的基础，因此在进行内线路层310制程或后续的制程时，能够提供良好的稳定性，进而改善产品的良率。

图2A至图2C为本发明的另一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图。本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参考图2A至图2C，在前述实施例的内线路层310制作完成后，本实施例的内线路层310’更包括至少一第一导电盲孔316，贯穿第一介电层314，且电性连接至第一导电图案线路层312。接着，在内线路层310’上形成外线路层410，以形成增层线路结构400。外线路层410可以是单层型式或多层型式对称地形成于不锈钢板110的上表面112及下表面114。举例来说，外线路层410包括至少一第二导电图案线路层412、至少一第二介电层414、至少一第二导电盲孔416。

详细来说，请先参考图2A，形成至少一第一导电盲孔316于第一介电层314。举例来说，利用雷射、曝光显影或其他适合的方式在第一介电层314上，且对应于第一导电图案线路层312的位置形成至少一个盲孔，然后，以电镀或其他方式于所述盲孔中填入导电材料，以形成第一导电盲孔316，借此第一导电盲孔316贯穿第一介电层314且电性连接至第一导电图案线路层312。在其他实施例中，第一导电盲孔316也可以是形成于第一介电层314之前。举例来说，在形成第一导电图案线路层312之后(如图1D所示)，可以利用电镀或其他适合的方式在第一导电图案线路层312上形成第一导电凸块316。接着，形成第一介电层314以覆盖第一导电凸块316及第一导电图案线路层312。在一些实施例中，还可以选择性地薄化第一介电层314，以暴露出至少一部份的第一导电凸块316，以供后续电性连接。

接着，形成第二导电图案线路层412于第一介电层314上。在一些实施例中，第一导电盲孔316与第二导电图案线路层412可以是在同一步骤中形成。第二导电图案线路层412透过第一导电盲孔316与第一导电图案线路层312电性连接。之后，请参考图2B，形成第二介电层414于第一介电层314上，以覆盖第二导电图案412。也就是说，第二导电图案线路层412埋入于第二介电层414中。第二导电图案线路层412与第二介电层414交替堆叠于内线路层310’上。至少一个第二导电图案线路层412位于第一介电层314与第二介电层414之间。第二导电图案线路层412及第二介电层414可以采用与前述实施例第一导电图案线路层312及第一介电层314大致相同的制作方式，于此不再重复赘述。至此，已完成单层型式外线路层410的制作。

外线路层410也可以是多层型式，例如在对应于第二导电图案线路层412的位置，形成至少一第二导电盲孔416于第二介电层414，借此第二导电盲孔416贯穿第二介电层414且电性连接第二导电图案线路层412。第二导电盲孔416的可以采用与第一导电盲孔316大致相同的制作方式，于此不再重复赘述。接着，重复执行上述形成第二导电图案线路层412、第二介电层414及第二导电盲孔416的步骤，以形成如图2B所示具有多层结构的外线路层410。

在形成增层线路结构400于载板100上之后，可以形成保护层420于增层线路结构400上，例如是最外层的第二介电层414上并覆盖最外层的第二导电图案线路层412。举例来说，保护层420具有至少一开口420a，且开口420a暴露出部分增层线路结构400，例如是位于最外层的第二导电图案线路层412。保护层420例如是绝缘材料或防焊材料利用干膜压合或涂布的方式形成在第二介电层414上，接着，透过曝光显影制程或其他适合的制程方式，形成开口420a，借此供后续其他电子元件或导电结构的电性连接。然而，本发明并不限制保护层420的材料及形成方式。在其他实施例中，还可以在被保护层420的开口420a暴露出的第二导电图案线路层412上形成表面处理层(未绘示)。举例来说，表面处理层可以包括化学镀镍金、有机保焊膜(Organic Solderability Preservative，OSP)或其他适合的材质，以避免第二导电图案线路层412表面产生氧化。

接着，请参考图2C，在形成增层线路结构400后，进行分离制程，以使增层线路结构400自防焊绿漆层120分离于载板100，以形成无核心线路基板20。分离制程例如是将铜层202、镍层204及增层线路结构400分离于载板100。之后，再自增层线路结构400上移除铜层202及镍层204。举例来说，以防焊绿漆层120与增层线路结构400之间的介面作为分离的起始点，利用合适的工具将位于周围区域PR的防焊绿漆层120与增层线路结构400分开约5.0mm至10.0mm。接着，可以利用吸真空的方式吸附增层线路结构400，并利用机械分离的方式分别将位于不锈钢板110上表面112及下表面114的铜层202及位于其上的镍层204、增层结构400分离于不锈钢板110。之后，可以将附着于增层线路结构400上的铜层202及镍层204，利用蚀刻或其他适合的方式自增层线路结构400上移除，借此暴露出第一导电图案线路层312。至此，已完成了两个无核心线路基板20的制作。完成分离制程后所形成的无核心线路基板20，其尺寸大小与载板100相同。相较于习知的拆除载板的方式，本发明的载板100不须经过裁切，因此，载板100可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。完成分离制程后的无核心线路基板20也不会产生弯翘的问题。

在一些实施例中，在完成铜层202后，利用压合方式形成第一介电层314，而将铜层202埋入在第一介电层314中，其后的内线路层300包含第一导电盲孔316及第二导电图案线路层412，便已完成单层形式外线路层410的制作。此外，外线路层410也可以是多层型式，在完成单层或多层的外线路层410后，再进行分离制程，以使增层线路结构400分离于载板100，并暴露出形成在载板100上的铜层202。此时，再将铜层202图案化(附图未绘示)，也可以在图案化后的铜层上形成保护层，并在预定位置上形成开口，以供后续电性连接。

在一些实施例中，在完成无核心线路基板20的制作后，可以在暴露出的第一导电图案线路层312上设置电子元件(附图未绘示)。当电子元件为主动元件时，则所形成之无核心线路基板可视为一种电子封装体。在其他实施例中，还可以在对应于保护层420的开口420a处形成焊球(附图未绘示)，以电性连接至最外层的第二导电图案线路层412。

在一些实施例中，在移除铜层202及镍层204之后，还可以视设计需求在暴露出的第一导电图案线路层312上制作额外的外线路层(附图未绘示)以使内线路层310’的相对两侧皆设置外线路层。在其他实施例中，也可以在第一介电层314上形成第二导电图案线路层412后(如图2A所示)，接着，形成第二介电层414后，便进行分离制程。完成分离制程并在移除铜层202及镍层204后，在暴露出的第一导电图案线路层312上制作额外的外线路层，以形成无核心线路基板20。

图3A至图3B为本发明的另一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图。在一些实施例中，在图1A形成完防焊绿漆层120的步骤之后，接着，请参考图3A，形成镍层204于不锈钢板110上，其中镍层204位于不锈钢板110的中央区域CR。接着，同图2A的步骤，形成增层线路结构400’的内线路层310’’于镍层204上，其中内线路层310’’包括第一导电图案线路层312’，设置于镍层204上，其中第一导电图案线路层312’暴露出部分镍层204；第一介电层314’，位于不锈钢板110的中央区域CR及周围区域PR，其中第一导电图案线路层312’与镍层204埋入在第一介电层314’中；以及至少一第一导电盲孔316’，贯穿第一介电层314’，且电性连接至第一导电图案线路层312’。

接着，请参考图3B，同图2B的步骤，形成增层线路结构400’的外层线路层410于内线路层310’上，其中外线路层410包括至少一第二导电图案化线路层412，设置于第一介电层314’上，其中至少一第二导电图案化线路层412透过至少一第一导电盲孔316’与第一导电图案化线路层312’电性连接；至少一第二介电层414，至少一第二导电图案化线路层412与至少一第二介电层414交替堆叠于内线路层310’上；以及至少一第二导电盲孔416，贯穿第二介电层414且电性连接于至少一第二导电图案线路层412。

图4A至图4C为本发明的另一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图。本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参考图1B，在前述实施例的铜层202形成之后，直接形成增层线路结构500于载板100上。

详细来说，请参考图4A，形成增层线路结构500包括利用压合法形成第一介电层510，其中第一介电层510配置于不锈钢板110的中央区域CR及周围区域PR，而铜层202埋入第一介电层510中。接着，形成至少一第一导电盲孔512，贯穿第一介电层510且电性连接至铜层202。接着，形成第一导电图案线路层514，配置于第一介电层510上且电性连接至至少一第一导电盲孔512。接着，请参考图4B，形成增层线路结构500还包括：利用压合法形成至少一第二介电层520于第一介电层510与第一导电图案线路层514上。接着，形成至少一第二导电图案化线路层524于至少一第二介电层520上，其中至少一第二导电图案化线路层524与至少一第二介电层520交替堆叠；以及形成至少一第二导电盲孔522，贯穿至少一第二介电层520且电性连接至至少一第二导电图案线路层524。

在形成增层线路结构500于载板100上之后，可以形成保护层530于增层线路结构500上，例如是最外层的第二介电层520上并覆盖最外层的第二导电图案线路层524。举例来说，保护层530具有至少一开口530a，且开口530a暴露出部分增层线路结构500，例如是位于最外层的第二导电图案线路层524。在其他实施例中，还可以在被保护层530的开口530a暴露出的第二导电图案线路层524上形成表面处理层(未绘示)。举例来说，表面处理层可以包括化学镀镍金、有机保焊膜(Organic Solderability Preservative，OSP)或其他适合的材质，以避免第二导电图案线路层524表面产生氧化。

之后，请参考图4C，在形成增层线路结构500后，进行分离制程，以使增层线路结构500自防焊绿漆层120分离于载板100，以形成无核心线路基板30。分离制程例如是将铜层202及增层线路结构500分离于载板100。举例来说，以防焊绿漆层120与增层线路结构500之间的介面作为分离的起始点，利用合适的工具将位于周围区域PR的防焊绿漆层120与增层线路结构500分开5.0mm至10.0mm。接着，可以利用吸真空的方式吸附增层线路结构500，并利用机械分离的方式分别将位于不锈钢板110上表面112及下表面114的铜层202及位于其上的增层结构500分离于不锈钢板110。之后，可以选择性地将附着于增层线路结构500上的铜层202图案化，而形成导电图案线路层(附图未绘示)。至此，已完成了两个无核心线路基板30的制作。完成分离制程后所形成的无核心线路基板30，其尺寸大小与载板100相同。相较于习知的拆除载板的方式，本发明的载板100不须经过裁切，因此，载板100可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。完成分离制程后的无核心线路基板30也不会产生弯翘的问题。

综上所述，由于本发明的线路基板的制作方法，采用不锈钢板作为载板的基础，在增层线路结构的制作过程中，能够提供良好的稳定性，进而改善增层线路结构的层间对位精准度，完成分离制程后的增层线路结构也不会产生弯翘的问题。因此，本发明的线路基板的制作方法可以制作出较佳增层线路结构可靠度的线路板。另外，本发明的载板具有包覆不锈钢板侧缘的防焊绿漆层，因此，在进行分离制程时，以防焊绿漆层与增层线路结构之间的介面作为分离的起始点，能够容易地将增层线路结构自载板分开。相较于习知技术，本发明的载板及增层线路结构不须经过裁切，且在制程完成后，载板可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (33)

1.一种线路基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供载板，其中所述载板包括不锈钢板及防焊绿漆层，所述不锈钢板具有中央区域及围绕所述中央区域的周围区域，所述防焊绿漆层覆盖所述周围区域并暴露出所述中央区域，且所述防焊绿漆层自所述不锈钢板的上表面延伸至相对于所述上表面的下表面并覆盖所述不锈钢板的侧边；以及

形成增层线路结构于所述载板上，其中所述增层线路结构在所述载板上的正投影面积与所述载板的面积相同，所述增层线路结构暴露出覆盖所述不锈钢板的所述侧边的所述防焊绿漆层。

2.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，还包括：

在形成所述增层线路结构之前，形成铜层于所述不锈钢板上，其中所述铜层位于所述不锈钢板的所述中央区域。

3.根据权利要求2所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述增层线路结构包括：

利用压合法形成第一介电层，其中所述第一介电层位于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，而所述铜层埋入所述第一介电层中；

形成至少一第一导电盲孔，贯穿所述第一介电层且电性连接至所述铜层；以及

形成第一导电图案线路层，位于所述第一介电层上且电性连接至所述至少一第一导电盲孔。

4.根据权利要求3所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述增层线路结构还包括：

利用压合法形成至少一第二介电层于所述第一介电层与所述第一导电图案线路层上；

形成至少一第二导电图案化线路层于所述至少一第二介电层上，其中所述至少一第二导电图案化线路层与所述至少一第二介电层交替堆叠；以及

形成至少一第二导电盲孔，贯穿所述至少一第二介电层且电性连接至所述至少一第二导电图案线路层。

5.根据权利要求2所述的线路基板的制作方法，其特征在于，还包括：

于形成所述铜层于所述不锈钢板上之后，且于形成所述增层线路结构之前，形成镍层于所述铜层上。

6.根据权利要求5所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述增层线路结构于所述载板上的步骤，包括：

形成第一导电图案线路层于所述镍层上，其中所述第一导电图案线路层暴露出部分所述镍层；以及

利用压合法形成第一介电层于所述载板上，其中所述第一介电层位于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，且所述第一导电图案线路层与所述镍层埋入在所述第一介电层中。

7.根据权利要求5所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述增层线路结构于所述载板上的步骤，包括：

形成内线路层于所述载板上；以及

形成外线路层于所述内线路层上。

8.根据权利要求7所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述内线路层的步骤，包括：

形成第一导电图案线路层于所述镍层上，其中所述第一导电图案线路层暴露出部分所述镍层；

利用压合法形成第一介电层于所述载板上，其中所述第一介电层位于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，且所述第一导电图案线路层与所述镍层埋入在所述第一介电层中；以及

形成至少一第一导电盲孔，贯穿所述第一介电层，且电性连接至所述第一导电图案线路层。

9.根据权利要求8所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述外线路层的步骤，包括：

形成至少一第二导电图案化线路层于所述第一介电层上，其中所述至少一第二导电图案化线路层透过所述至少一第一导电盲孔与所述第一导电图案化线路层电性连接；

利用压合法形成至少一第二介电层，所述至少一第二导电图案化线路层与所述至少一第二介电层交替堆叠于所述内线路层上；以及

形成至少一第二导电盲孔，贯穿所述第二介电层且电性连接于所述至少一第二导电图案线路层。

10.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，还包括：

在形成所述增层线路结构之前，形成镍层于所述不锈钢板上，其中所述镍层位于所述不锈钢板的所述中央区域。

11.根据权利要求10所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述增层线路结构于所述载板上的步骤，包括：

形成内线路层于所述载板上；以及

形成外线路层于所述内线路层上。

12.根据权利要求11所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述内线路层的步骤，包括：

形成第一导电图案线路层于所述镍层上，其中所述第一导电图案线路层暴露出部分所述镍层；

利用压合法形成第一介电层于所述载板上，其中所述第一介电层位于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，且所述第一导电图案线路层与所述镍层埋入在所述第一介电层中；以及

形成至少一第一导电盲孔，贯穿所述第一介电层，且电性连接至所述第一导电图案线路层。

13.根据权利要求12所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述外线路层的步骤，包括：

形成至少一第二导电图案化线路层于所述第一介电层上，其中所述至少一第二导电图案化线路层透过所述至少一第一导电盲孔与所述第一导电图案化线路层电性连接；

利用压合法形成至少一第二介电层，所述至少一第二导电图案化线路层与所述至少一第二介电层交替堆叠于所述内线路层上；以及

形成至少一第二导电盲孔，贯穿所述第二介电层且电性连接于所述至少一第二导电图案线路层。

14.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述增层线路结构于所述载板上之后，还包括：

形成保护层于所述增层线路结构上，其中所述保护层具有至少一开口，且所述至少一开口暴露出部分所述增层线路结构。

15.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，还包括：

进行分离制程，使所述增层线路结构自所述防焊绿漆层分离于所述载板，以形成无核心线路基板。

16.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，所述防焊绿漆层的材质包括防焊绿漆或绝缘材料，其中所述绝缘材料选自于环氧化物、压克力或其衍生的复合材料。

17.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，其中所述不锈钢板的材质选自于SUS 304、SUS 430、SUS 630、铁镍合金及可伐合金。

18.一种线路基板，其特征在于，包括：

载板，包括：

不锈钢板，具有中央区域及围绕所述中央区域的周围区域；以及

防焊绿漆层，设置于所述不锈钢板上，覆盖所述周围区域并暴露出所述中央区域，其中所述防焊绿漆层自所述不锈钢板的上表面延伸至相对于所述上表面的下表面并覆盖所述不锈钢板的侧边；以及

增层线路结构，设置于所述载板上，其中所述增层线路结构在所述载板上的正投影面积与所述载板的面积相同，且所述增层线路结构暴露出覆盖所述不锈钢板的所述侧边的所述防焊绿漆层。

19.根据权利要求18所述的线路基板，其特征在于，还包括：

铜层，设置于所述载板的所述不锈钢板与所述增层线路结构之间，其中所述铜层位于所述不锈钢板上的所述中央区域。

20.根据权利要求19所述的线路基板，其特征在于，所述增层线路结构包括：

第一介电层，配置于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，而所述铜层埋入所述第一介电层中；

至少一第一导电盲孔，贯穿所述第一介电层且电性连接至所述铜层；以及

第一导电图案线路层，配置于所述第一介电层上且电性连接至所述至少一第一导电盲孔。

21.根据权利要求20所述的线路基板，其特征在于，所述增层线路结构包括：

至少一第二介电层，配置于所述第一介电层与所述第一导电图案线路层上；

至少一第二导电图案化线路层，配置于所述至少一第二介电层上，其中所述至少一第二导电图案化线路层与所述至少一第二介电层交替堆叠；以及

至少一第二导电盲孔，贯穿所述至少一第二介电层且电性连接至所述至少一第二导电图案线路层。

22.根据权利要求19所述的线路基板，其特征在于，还包括：

镍层，设置于所述铜层上，且位于所述铜层及所述增层线路结构之间。

23.根据权利要求22所述的线路基板，其特征在于，所述增层线路结构包括：

第一导电图案线路层，设置于所述镍层上，其中所述第一导电图案线路层暴露出部分所述镍层；以及

第一介电层，位于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，其中所述第一导电图案线路层与所述镍层埋入在所述第一介电层中。

24.根据权利要求22所述的线路基板，其特征在于，所述增层线路结构包括：

内线路层，设置于所述载板上；以及

外线路层，设置于所述内线路层上。

25.根据权利要求24所述的线路基板，其特征在于，所述内线路层包括：

第一导电图案线路层，设置于所述镍层上，其中所述第一导电图案线路层暴露出部分所述镍层；

第一介电层，位于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，其中所述第一导电图案线路层与所述镍层埋入在所述第一介电层中；以及

至少一第一导电盲孔，贯穿所述第一介电层，且电性连接至所述第一导电图案线路层。

26.根据权利要求25所述的线路基板，其特征在于，所述外线路层包括：

至少一第二导电图案化线路层，设置于所述第一介电层上，其中所述至少一第二导电图案化线路层透过所述至少一第一导电盲孔与所述第一导电图案化线路层电性连接；

至少一第二介电层，所述至少一第二导电图案化线路层与所述至少一第二介电层交替堆叠于所述内线路层上；以及

至少一第二导电盲孔，贯穿所述第二介电层且电性连接于所述至少一第二导电图案线路层。

27.根据权利要求18所述的线路基板，其特征在于，还包括：

镍层，设置于所述载板的所述不锈钢板与所述增层线路结构之间，其中所述镍层位于所述不锈钢板上的所述中央区域。

28.根据权利要求27所述的线路基板，其特征在于，所述增层线路结构包括：

内线路层，设置于所述载板上；以及

外线路层，设置于所述内线路层上。

29.根据权利要求28所述的线路基板，其特征在于，所述内线路层包括：

第一导电图案线路层，设置于所述镍层上，其中所述第一导电图案线路层暴露出部分所述镍层；

第一介电层，位于所述不锈钢板的所述中央区域及所述周围区域，其中所述第一导电图案线路层与所述镍层埋入在所述第一介电层中；以及

至少一第一导电盲孔，贯穿所述第一介电层，且电性连接至所述第一导电图案线路层。

30.根据权利要求29所述的线路基板，其特征在于，所述外线路层包括：

至少一第二导电图案化线路层，设置于所述第一介电层上，其中所述至少一第二导电图案化线路层透过所述至少一第一导电盲孔与所述第一导电图案化线路层电性连接；

至少一第二介电层，所述至少一第二导电图案化线路层与所述至少一第二介电层交替堆叠于所述内线路层上；以及

至少一第二导电盲孔，贯穿所述第二介电层且电性连接于所述至少一第二导电图案线路层。

31.根据权利要求18所述的线路基板，其特征在于，还包括：

保护层，设置于所述增层线路结构上，其中所述保护层具有至少一开口，且所述至少一开口暴露出部分所述增层线路结构。

32.根据权利要求18所述的线路基板，其特征在于，所述防焊绿漆层的材质包括防焊绿漆或绝缘材料，其中所述绝缘材料选自于环氧化物、压克力或其衍生的复合材料。

33.根据权利要求18所述的线路基板，其特征在于，所述不锈钢板的材质选自于SUS304、SUS 430、SUS 630、铁镍合金及可伐合金。