CN1968572A - 电路板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板制造方法，包括有以下工艺：在一基板的上、下面上以靠边对位的方式设置有黏着层，所述黏着层中央形成有中空区域，使得所述黏着层以一环状框体的结构黏着设置在基板的上、下面处；于设置有黏着层的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；将黏着层与多层电路板本体黏合的部位裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；将多层电路板本体与基板加以分离，通过靠边对位方式于基板上设置具有中空区域的黏着层，因此不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板的黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板制造方法，尤其是指一种可节省成本并提高产品成品率的电路板制造方法。
背景技术
由于现在的电子产品体积已逐渐朝微小化发展趋势演进，因此传统的硬质印刷并无法完全的符合小体积的电子产品电路设置的需求，因此电路板、或称之为电路软板便广泛的被使用在小体积的电子产品上。
由于电路板质地较为柔软，因此在线路成型上必须要搭配支撑用的基板，依成型方法的不同依序在基板上成型电路板。
上述的电路板制造方法，如中国台湾地区中请号为92136864的发明专利“制造电路的方法”申请案，其中揭露有利用在硬质的芯基板上以两层金属层来进行多层本体的设置及分离，但是该专利案实际在操作时，由于芯基板上必须要设置两层金属层，因此会造成成本上的提高，又由于金属层之间很容易会造成皱折，导致多层本体层积设置时的误差产生，并且，请参看图2所示，上述的双层金属层在对位上，是利用对位孔的方式进行，而为了对位孔的设置，又必须在芯基板及金属层上钻设对位孔而需增设冲孔工艺，因此造成成本进一步的增加，另外，当双层金属层进行对位时，是利用激光投影对位灯进行金属层的对位作业，但是其对位效果仍然无法达到误差在1mm以内，又由于对位的不准确，在所述金属层上层积多层本体时，其线路十分容易产生误差位移而导致电路板的报废，形成报废的主要原因在于金属层无覆盖的地方，其上方的印刷电路板将会因为黏着层而与下面的芯基板黏合，当进行印刷电路板裁切以与芯基板分离时，非常容易切割到线路部份导致报废，再者，为了后面工艺可顺利将上方的印刷电路板与芯基板分离，必须浪费多余的区域去涵盖对位不准的问题，进而会导致板面利用率下降以及物料的浪费，造成成本进一步的增加。
发明内容
有鉴于上述电路板在制造时所遇到的种种问题，本发明的主要目的在于提供一种可以节省成本并提高产品成品率的电路板制造方法。
为了达到上述发明目的，本发明是采取以下的技术手段予以达成，其中本发明包括有以下工艺：
在一基板的上、下面上以靠边对位的方式设置有黏着层，所述黏着层中央形成有中空区域，使得所述黏着层以一环状框体的结构黏着设置在基板的上、下面处；
于设置有黏着层的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；
将黏着层与多层电路板本体黏合的部位裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；
将多层电路板本体与基板加以分离，完成电路板的制作。
黏着层以具有黏性的树脂构成。
黏着层通过具黏性的油墨以印刷方式在基板上印刷出中央具有中空区域的油墨黏着层。
通过上述以靠边对位方式于基板上设置具有中空区域的黏着层，不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板的黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。
附图说明
图1为本发明的制造方法流程示意图；
图2为常用金属层定位示意图。
主要元件符号说明：
10基板
11黏着层
12中空区域
20多层电路板本体
21铜金属层
22介电层
具体实施方式
请参看图1所示，本发明电路板制造方法包括有以下工艺：
在一基板10的上、下面上以靠边对位的方式设置有黏着层11，该黏着层11中央使用机械加工裁切的方式将不需要黏合的部位加以移除以形成有中空区域12，使得所述黏着层11是以一环状框体的结构黏着设置在基板10的上、下面处；
于设置有黏着层11的基板10上、下面依序层积有至少各包含一层铜金属层21、介电层22及铜金属层21的多层电路板本体20；
将黏着层11与多层电路板本体20黏合的部位裁切去除，使得多层电路板本体20与基板10之间因中空区域12的存在而失去黏性；
将多层电路板本体20与基板10加以分离，完成电路板的制作。
上述的多层电路板本体20于成型时所进行的掩膜、显影、刻蚀等方法与一般既有的电路板制作方式相同，因此省略其详细说明。
由于本发明是以靠边对位方式于基板10上设置具有中空区域12的黏着层11，因此不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体20及基板10的黏着及分离，更不需要在基板10上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。
上述实施型态的黏着层11是以具有黏性的树脂构成，除上述的成型方法外，还可通过黏性足够的油墨，通过印刷方式在基板10上印刷出中央具有中空区域12的油墨黏着层11，之后再于具有油墨黏着层11的基板10上依序层积有多层电路板本体20，如此一来，便可与上述实施型态同样，不需要另外设置用以将多层电路板本体20及基板10的黏着、分离用的金属层，故可以降低成本，又由于上述两实施型态均是利用靠边对位的方式将黏着层11与基板10结合，因此不会有位差的问题产生，可以更精确的在基板10上成型具所需线路的多层电路板本体20。
以上具体实施方式仅用于说明本发明，而非用于限定本发明。
Claims (3)
1、一种电路板制造方法，其特征在于包括有以下工艺：
在一基板的上、下面上以靠边对位的方式设置有黏着层，该黏着层中央形成有中空区域，使得所述黏着层是以一环状框体的结构黏着设置在基板的上、下面处；
于设置有黏着层的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；
将黏着层与多层电路板本体黏合的部位裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；
将多层电路板本体与基板加以分离，完成电路板的制作。
2、根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：黏着层以具有黏性的树脂构成。
3、根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于：黏着层通过具黏性的油墨以印刷方式在基板上印刷出中央具有中空区域的油墨黏着层。
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| CN (1) | CN100505984C (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109788666A (zh) * | 2017-11-14 | 2019-05-21 | 何崇文 | 线路基板及其制作方法 |
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2005
- 2005-11-14 CN CNB2005101153359A patent/CN100505984C/zh active Active
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Also Published As
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| CN100505984C (zh) | 2009-06-24 |
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