CN115884517A

CN115884517A - 于电路板上形成电阻的方法与电路板结构

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Publication number: CN115884517A
Application number: CN202111150617.8A
Authority: CN
Inventors: 王金胜; 杨凯铭; 林晨浩
Original assignee: Unimicron Technology Corp
Current assignee: Unimicron Technology Corp
Priority date: 2021-09-29
Filing date: 2021-09-29
Publication date: 2023-03-31

Abstract

本发明之于电路板上形成电阻的方法包括下列步骤：首先，提供一基板。之后，于该基板上设置一第一金属层。然后，于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层。接着，于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻位于该第一金属层正上方或正下方。之后，对该第二金属层进行切割，以使该第二金属层的边缘与该第一金属层的边缘相切齐。然后，将该第二金属层与该第一金属层分离。接着，将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上。之后，对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案。

Description

于电路板上形成电阻的方法与电路板结构

技术领域

本发明是涉及印刷电路板(PCB)的加工技术领域，特别是指一种于电路板上形成电阻的方法与电路板结构。

背景技术

请参阅图1A及图1B，图1A所绘示为电路板之来料10的示意图，图1B所绘示为电路板10P的示意图。现有制作电路板之来料10是包括金属层12、整片电阻材料13与介电层14，其需先进行裁切作业。之后，还需要使用到两道黄光制程(微影制程)，分别用于蚀刻金属层12与电阻材料13，才能制作出具有电阻层13’的电路板10P(请参阅图1B)，导致其制造成本较高。

此外，裁切作业及蚀刻作业亦会造成电路板之来料10之浪费与损耗，且电路板之来料10本身会氧化，所以电路板之来料10也会有保存期限的问题。另外，未来电子组件功能越趋增加且尺寸大幅缩小的情况下，使用蚀刻的方式不易调整电阻层的阻值，增加了电路板10P的制作难度。而且，使用蚀刻的方式会产生侧蚀的问题，难以符合现今电子产品越来越轻薄短小的趋势。

因此，如何减少设有电阻层的电路板的制造成本且降低其制作难度，便是本领域具有通常知识者值得去思量地。

发明内容

本发明之目的是提供一于电路板上形成电阻的方法，该方法能降低减少设有电阻层的电路板的制造成本，且还能利用厚度改变调整出不同阻值之电阻层，降低其制作的难度。

本发明之于电路板上形成电阻的方法包括下列步骤：

首先，(a)提供一基板。之后，(b)于该基板上设置一第一金属层。然后，(c)于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层。接着，(d)于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻的垂直方向位置是与该第一金属层相对应。之后，(e)对第二金属层与该第一金属层进行切割，以将第二金属层的外缘与该第一金属层的外缘移除。然后，(f)将该第二金属层与该第一金属层分离。接着，(g)将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上。之后，(h)对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案。其中，该第一金属层的材质是不同于该第二金属层的材质。

在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，步骤(d)是包括以下列子步骤：

首先，(d1)于该第二金属层上形成一光阻层。之后，(d2)于该光阻层上形成一缺口，该缺口显露出该第二金属层。接着，(d3)于该缺口中形成该电阻。然后，(d4)将该光阻层去除。

在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中于(d3)步骤中是使用电镀的方式于该缺口中形成该电阻。

在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该电阻的材质为镍磷合金或铜镍合金。

在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该第一金属层的材质为铝。

在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该第二金属层的材质为铜。

在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中该基板为预浸材。

在上所述之于电路板上形成电阻的方法中，其中于(b)步骤中，该第一金属层是设置在该基板的二个相对的表面上；于(c)步骤中，该第二金属层也是设置在该基板的二个相对的表面上。

本发明另一目的在于提供一电路板结构，该电路板结构具有较低的制造成本与制作难度。

本发明之电路板结构包括一介电层、一电阻及一电路图案。其中，电阻是嵌入于介电层内。此外，电路图案是设置在电阻的上方表面。

在上所述之电路板结构中，电路图案也设置在介电层的上方表面。

在上所述之电路板结构中，还包括一阻焊层，该阻焊层覆盖住部份的电路图案。

在上所述之电路板结构中，电阻的材质为镍磷合金或铜镍合金。

本发明具有下述优点：降低减少设有电阻层的电路板的制造成本，且还能于有限范围内利用厚度改变调整出不同阻值之电阻。

附图说明

图1A所绘示为电路板之来料10的示意图。

图1B所绘示为电路板10P的示意图。

图2A所绘示为本发明之于电路板上形成电阻的方法的流程图。

图2B所绘示为步骤S4的子步骤的流程图。

图3A至图3N所绘示为电路板结构20的制造流程的实施例

图3N所绘示为电路图案22’铺上阻焊层28的示意图。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图2A，图2A所绘示为本发明之于电路板上形成电阻的方法的流程图，本发明之于电路板上形成电阻的方法是包括下列步骤：

首先，请参阅步骤S1及图3A，提供一基板24，基板24在本实施例中为一预浸材(Pre-preg)。当然，本领域具有通常知识者也可选择其他材料为基板24，只要该材料具有刚性高、耐化性足够、且不导电即可。之后，请参阅步骤S2及图3B，于基板24的二个相对的表面上设置一第一金属层25，第一金属层25的材质为铝。详细来说，第一金属层25是先铺设于基板24表面上。然后，请参阅步骤S3及图3C，于该基板24的二个相对的表面上设置一第二金属层22，第二金属层22的材质为铜，且第二金属层22是完全覆盖着第一金属层25。而且，第二金属层22与第一金属层25是藉由压合的方式而固定于基板24上。也因此，受到第二金属层22压合的第一金属层25会嵌入于基板24内。

接着，请参阅步骤S4，于第二金属层22上形成一电阻23，电阻23为镍磷合金或铜镍合金，电阻23的垂直方向位置是与第一金属层25相对应。换句话说，电阻23是在第一金属层25的垂直方向延伸之范围内。在本实施例中，步骤S4是包括多个子步骤(请参阅图2B)，在执行这些子步骤后便能于在第二金属层22上形成电阻23，步骤S4的子步骤如下：

首先，请参阅步骤S41及图3D，于第二金属层22上形成一光阻层26。之后，请参阅步骤S42及图3E，于光阻层26上形成一缺口26H，缺口26H会显露出第二金属层22。接着，请参阅步骤S43及图3F，使用电镀的方式于缺口26H中形成电阻23。这样一来，第二金属层22上便会形成一层电阻23。然后，请参阅步骤S44及图3G，去除光阻层26，以使第二金属层22上仅留下电阻23。因此，相较于蚀刻的方式制作电阻层，本方法使用电镀技术产生电阻材料，可于有限范围内利用厚度改变调整出不同阻值之电阻23。并且，相较于蚀刻的方式，经由电镀产生电阻材料的方式也会减少电阻材料浪费及污染。而且，相较于习知，本实施例之电阻23于形成过程中不会遭遇到侧蚀的问题，故可制作得较小，符合现今电子产品越来越轻薄短小的趋势。

之后，请参阅步骤S5、图3H及图3I，例如是使用轮刀或其他刀具对第二金属层22、第一金属层25、与基板24进行切割，以将第二金属层22的外缘与该第一金属层25的外缘移除。在本实施例中，于进行切割后，第二金属层22的横向长度是相同于第一金属层25的横向长度，也就是说第二金属层22的边缘与第一金属层25的边缘相切齐。

然后，请参阅步骤S6及图3J，将第二金属层22与第一金属层25分离。详细来说，第二金属层22的材质(铜)是不同于第一金属层25的材质(铝)，所以只要施加一点力量便可以将双方轻易的分隔开来。接着，请参阅步骤S7、图3K及图3L，将第二金属层22与一电路板27相压合，且电阻23是贴附在电路板27的一介电层271上。详细来说，第二金属层22是施加压力贴合于电路板27的介电层271上，而电阻23是夹设在第二金属层22及介电层271之间。因此，受到压力的电阻23会嵌入于介电层271内。

之后，请参阅步骤S8及图3M，对第二金属层22进行蚀刻，以在电阻23上形成一电路图案22’。如此一来，便能制作出本实施例之电路板结构20。因此，相较于传统的制作方法，本实施例之只需要一道黄光制程来蚀刻金属层，而无须用另外一道黄光制程来蚀刻电阻材料以形成电阻，故能大大降低了整体的制作成本。并且，由于本实施例之电阻23是属于后续增层而产生的，所以没有如习知般有电阻材料的保存问题。

此外，请参阅图3N，当完成电路板结构20之后，还可在电路板结构20的电路图案22’上铺上阻焊层28，以形成电路板结构20’。其中，阻焊层28能防止电路图案22’直接暴露的空气中。

请再次参阅图3N，本实施例之电路板结构20’是包括介电层271、电阻23、电路图案22’及阻焊层28。其中，电阻23是嵌入于介电层271内，电阻23的材质为镍磷合金或铜镍合金。此外，电路图案22’是设置在电阻23及介电层271的上方表面。另外，阻焊层28覆盖住部份的电路图案22’。由于电路板结构20’是透过本发明之于电路板上形成电阻的方法所制成，所以电路板结构20’会具有较低的制造成本较低，且电路板结构20’的制造过程也不复杂。综上所述，本发明之于电路板上形成电阻的方法能降低减少设有电阻层的电路板结构的制造成本，且还能调整出不同阻值之电阻层，降低电路板结构的制作难度。

在上述实施例中，第一金属层25及第二金属层22皆是设置在基板24的二个相对的表面上，故也会分别在基板24的二侧都形成电阻23。然而，在其他实施例中，第一金属层25及第二金属层22也可都只设置在基板24的其中一面上，无须于两面都进行设置。

Claims

1.一种于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，包括：

(a)提供一基板；

(b)于该基板上设置一第一金属层；

(c)于该基板上设置一第二金属层，且该第二金属层覆盖该第一金属层；

(d)于该第二金属层上形成一电阻，且该电阻的垂直方向位置是与该第一金属层相对应；

(e)对该第二金属层与该第一金属层进行切割，以将该第二金属层的外缘与该第一金属层的外缘移除；

(f)将该第二金属层与该第一金属层分离；

(g)将该第二金属层与一电路板相压合，且该电阻是贴附在该电路板的一介电层上；及

(h)对该第二金属层进行蚀刻，以在该电阻上形成一电路图案；

其中，该第一金属层的材质是不同于该第二金属层的材质。

2.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，(d)步骤包括以下步骤：

(d1)于该第二金属层上形成一光阻层；

(d2)于该光阻层上形成一缺口，该缺口显露出该第二金属层；

(d3)于该缺口中形成该电阻；及

(d4)将该光阻层去除。

3.如权利要求2所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，于(d3)步骤中是使用电镀的方式于该缺口中形成该电阻。

4.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，该电阻的材质为镍磷合金或铜镍合金。

5.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，该第一金属层的材质为铝。

6.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，该第二金属层的材质为铜。

7.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，该基板为预浸材。

8.如权利要求1所述之于电路板上形成电阻的方法，其特征在于，于(b)步骤中，该第一金属层是设置在该基板的二个相对的表面上；于(c)步骤中，该第二金属层也是设置在该基板的二个相对的表面上。

9.一种电路板结构，其特征在于，包括：

一介电层；

一电阻，嵌入于该介电层内；及

一电路图案，设置在该电阻的上方表面。

10.如权利要求9所述之电路板结构，其特征在于，该电路图案也设置在该介电层的上方表面。

11.如权利要求10所述之电路板结构，其特征在于，还包括一阻焊层，该阻焊层覆盖住部份的该电路图案。

12.如权利要求9所述之电路板结构，其特征在于，该电阻的材质为镍磷合金或铜镍合金。