CN103676066A - 镜头及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 57
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及了一种镜头，其包括n层玻璃晶圆和n-1层设有多个通孔的粘接层，所述玻璃晶圆与所述粘接层相互交错相叠，所述n为大于1的正整数。本发明提供的一种镜头及其制造方法，其相对于传统工艺在进行玻璃晶圆堆叠时需要同时对X、Y、Z三个方向进行控制来说，其采用在粘接层上打孔来取代了在玻璃晶圆上打胶，从而只需要对X、Y两个方向进行控制，Z方向则由胶层进行精度控制，并且利用在粘接层上印刷制作多个通孔来代替传统的在玻璃晶圆上打孔，简化了生产工艺，降低了生产成本，产品的良率也得到很大的提升，使得镜头的生产效率更高，镜头的品质也更好。
Description
【技术领域】
本发明涉及拍摄或照相装置，尤其涉及该装置中的镜头及其制造方法。
【背景技术】
近代的电子产品产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使得人们的生活更加舒适和便捷，许多电子产品皆面临挑战更高的良率和品质以符合制造上的需求，同时产品的目标也朝向更小与更薄的产品模组迈进，从而增添业者的竞争力。
传统的镜头一般都是通过如下步骤制造：
步骤1，在玻璃晶圆上印刷制作通光孔；
步骤2，在下部玻璃晶圆上设置UV胶；
步骤3，利用能识别X，Y,Z方向上尺寸的定制堆叠设备并使用干涉系统来堆叠所述玻璃晶圆；
步骤4，预备紫外光固化；
步骤5，对UV胶进行紫外光固化；
步骤6，进行切割。
上述传统的制造方法步骤中的步骤1需要使用孔隙印刷技术来在玻璃晶圆上印刷制作通光孔。而步骤2不但要求很高的胶水形状轮廓，而且需要高度的位置精确度，这样严格的工艺要求极大的限制了技术的发展潜力。而上述步骤3的设备虽然能够自动调节上部玻璃晶圆的高度和角度以配合下部玻璃晶圆，但该工艺步骤的要求却非常严格和敏感。可见，传统的镜头制造方法步骤不但需要的工序步骤多，而且要求都非常严格，造成工艺成本高，而且工艺要求严格，造成产品的良率低，大大的影响生产效率和产品品质。
所以为了解决上述问题需要提供一种新的镜头及其制造方法。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种镜头及其制造方法，其解决了传统镜头的制造方法繁琐复杂，对工艺要求高，并且依照该方法生产出来的镜头的良率低，严重影响到镜头的生产效率和产品品质的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种镜头，其包括n层玻璃晶圆和n-1设有多个通孔的层粘接层，所述玻璃晶圆与所述粘接层相互交错相叠，所述n为大于1的正整数。
优选的，所述粘接层包括聚对苯二甲酸乙二酯基材层和设置在所述聚对苯二甲酸乙二酯基材层表面的胶层。
优选的，所述粘接层包括聚酰亚胺基材层和设置在所述聚酰亚胺基材层表面的胶层。
优选的，所述粘接层为热活化树脂薄膜粘接层。
一种镜头的制造方法，该制造方法包括如下步骤：选材，提供n层玻璃晶圆和n-1层粘接层,所述n为大于1的正整数；打孔，在所述粘接层上印刷制作多个通孔；叠设，将所述玻璃晶圆与所述粘接层相互交错相叠，从而形成晶圆堆叠；分割，对所述晶圆堆叠进行切割，从而分割出镜头。
优选的，所述粘接层包括聚对苯二甲酸乙二酯基材层和设置在所述聚对苯二甲酸乙二酯基材层表面的胶层。
优选的，所述粘接层包括聚酰亚胺基材层和设置在所述聚酰亚胺基材层表面的胶层。
优选的，所述粘接层为热活化树脂薄膜粘接层。
优选的，该方法还包括校准步骤，在所述叠设步骤中，使用高精度相机对准系统使得所述玻璃晶圆与粘接层精确相叠。
优选的，该方法还包括加热和加压步骤，在所述叠设步骤之后，对所述晶圆堆叠进行加压和加热，用于去除玻璃晶圆与粘接层之间的空气，并使得玻璃晶圆与粘接层结合更牢固。
本发明的有益效果在于:本发明提供的一种镜头及其制造方法，其相对于传统工艺在进行玻璃晶圆堆叠时需要同时对X、Y、Z三个方向进行控制来说，其采用在粘接层上打孔来取代了在玻璃晶圆上打胶，从而只需要对X、Y两个方向进行控制，Z方向则由胶层进行精度控制，并且利用在粘接层上印刷制作多个通孔来代替传统的在玻璃晶圆上打孔，简化了生产工艺，降低了生产成本，产品的良率也得到很大的提升，使得镜头的生产效率更高，镜头的品质也更好。
【附图说明】
图1是本发明镜头的立体分解图；
图2是本发明粘接层的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明提供的提供一种镜头，其包括n层玻璃晶圆和n-1层设有多个通孔的粘接层，所述玻璃晶圆与所述粘接层相互交错相叠，所述n为大于1的正整数。
为了详细说明本发明以使本领域普通技术人员能清楚，特定义所述n=3。
如图1所示，所述镜头1包括3层玻璃晶圆10和2层设有多个通孔110的粘接层11，所述玻璃晶圆10与所述粘接层11相互交错相叠。
该通孔110可是使用任意的打孔工艺打孔，例如激光打孔、冲压打孔或者切模打孔等，该粘接层11可以采用薄片胶或卷胶。本发明采用在所述粘接层11上设置通孔110来取代传统的镜头在玻璃晶圆10上穿孔，这样，对工艺的要求更低，良品率更高且不会损坏易碎的玻璃晶圆10。
如图2所示，所述粘接层11包括基材层112和设置在所述基材层表面的胶层111，优选的，所述基材层112可以为聚对苯二甲酸乙二酯基材层或聚酰亚胺基材层。如果所述粘接层11不设置基材层112，那么，所述粘接层11可以为热活化树脂薄膜粘接层。
如图1和2所示，本发明还提供了一种镜头的制造方法，该制造方法包括如下步骤：
S1,选材，提供n层玻璃晶圆10和n-1层粘接层11,所述n为大于1的正整数；
S2,打孔，在所述粘接层11上印刷制作多个通孔110；
S2,叠设，将所述玻璃晶圆10与所述粘接层11相互交错相叠，从而形成晶圆堆叠；
S3,分割，对所述晶圆堆叠进行切割，从而分割出镜头1。
所述粘接层11包括基材层112和设置在所述基材层表面的胶层111，优选的，所述基材层112可以为聚对苯二甲酸乙二酯基材层或聚酰亚胺基材层。如果所述粘接层11不设置基材层112，那么，所述粘接层11可以为热活化树脂薄膜粘接层。
优选的，该方法还包括校准步骤，在所述叠设步骤S2中，使用高精度相机对准系统使得所述玻璃晶圆10与粘接层11精确相叠。
优选的，该方法还包括加热和加压步骤，在所述叠设步骤S2之后，对所述晶圆堆叠进行加压和加热，用于去除玻璃晶圆10与粘接层11之间的空气，并使得玻璃晶圆10与粘接层11结合更牢固。
本发明提供的一种镜头及其制造方法，相对于传统工艺在进行玻璃晶圆堆叠时需要同时对X、Y、Z三个方向进行控制来说，其采用在粘接层11上打孔来取代了在玻璃晶圆10上打胶，从而只需要对X、Y两个方向进行控制，Z方向则由胶层111进行精度控制，并且利用在粘接层11上印刷制作多个通孔110来代替传统的在玻璃晶圆10上打孔，简化了生产工艺，降低了生产成本，产品的良率也得到很大的提升，使得镜头的生产效率更高，镜头的品质也更好。
以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种镜头，其特征在于，其包括n层玻璃晶圆和n-1层设有多个通孔的粘接层，所述玻璃晶圆与所述粘接层相互交错相叠，所述n为大于1的正整数。
2.根据权利要求1所述的镜头，其特征在于：所述粘接层包括聚对苯二甲酸乙二酯基材层和设置在所述聚对苯二甲酸乙二酯基材层表面的胶层。
3.根据权利要求1所述的镜头，其特征在于：所述粘接层包括聚酰亚胺基材层和设置在所述聚酰亚胺基材层表面的胶层。
4.根据权利要求1所述的镜头，其特征在于：所述粘接层为热活化树脂薄膜粘接层。
5.一种镜头的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：
选材，提供n层玻璃晶圆和n-1层粘接层,所述n为大于1的正整数；
打孔，在所述粘接层上印刷制作多个通孔；
叠设，将所述玻璃晶圆与所述粘接层相互交错相叠，从而形成晶圆堆叠；
分割，对所述晶圆堆叠进行切割，从而分割出镜头。
6.根据权利要求5所述的镜头的制造方法，其特征在于：所述粘接层包括聚对苯二甲酸乙二酯基材层和设置在所述聚对苯二甲酸乙二酯基材层表面的胶层。
7.根据权利要求5所述的镜头的制造方法，其特征在于：所述粘接层包括聚酰亚胺基材层和设置在所述聚酰亚胺基材层表面的胶层。
8.根据权利要求5所述的镜头的制造方法，其特征在于：所述粘接层为热活化树脂薄膜粘接层。
9.根据权利要求5所述的镜头的制造方法，其特征在于：该方法还包括校准步骤，在所述叠设步骤中，使用高精度相机对准系统使得所述玻璃晶圆与粘接层精确相叠。
10.根据权利要求5所述的镜头的制造方法，其特征在于：该方法还包括加热和加压步骤，在所述叠设步骤之后，对所述晶圆堆叠进行加压和加热，用于去除玻璃晶圆与粘接层之间的空气，并使得玻璃晶圆与粘接层结合更牢固。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310654080.8A CN103676066B (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 镜头及其制造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310654080.8A CN103676066B (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 镜头及其制造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103676066A true CN103676066A (zh) | 2014-03-26 |
| CN103676066B CN103676066B (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=50314168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310654080.8A Active CN103676066B (zh) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 镜头及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103676066B (zh) |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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Inventor after: JENS VIHELM JENSEN Inventor after: Chou Zhixiang Inventor after: Chen Huan Inventor after: Xie Jianwei Inventor before: JENS VIHELM JENSEN Inventor before: Chou Zhixiang Inventor before: Chen Huan |
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| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
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|
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