CN102769007A - 一种集成电路封装的焊盘结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连接焊盘结构，它包括陶瓷外壳1、焊盘2、凸起3和互连盲孔4，陶瓷外壳1的内部布线通过互连盲孔4与焊盘2连接，可以满足细节距互连要求，凸起3位于焊盘2上并凸出于陶瓷外壳1的表面，组装后陶瓷外壳1、线路板5间形成与凸起3高度相当的间隙，利用此间隙可以很方便地进行检查和清洗，很容易把多余的焊料、焊剂清洗干净，从而杜绝了残留焊料、焊剂导致的绝缘性能下降甚至引起短路故障。

Description

一种集成电路封装的焊盘结构
技术领域
 本发明涉及一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连接焊盘结构，属于集成电路的封装技术领域。
背景技术
 1.27mm、1.0mm等大尺寸节距无引线片式载体陶瓷封装周边上设有半圆金属化通孔，陶瓷封装与线路板组装时，多余的焊料经半圆金属化通孔溢流，这样的焊盘结构可以保证多余的焊料不会影响电气性能。但是随着电子元器件薄型化、小型化的不断推进，陶瓷片式载体封装的外引出端（即焊盘）的节距由1.27mm 、1.00mm向0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.40mm甚至更小节距推进，当焊盘节距小于1.00mm时，陶瓷外壳半圆金属化通孔尺寸不得不做得极小，这时就难以满足组装焊接工艺要求：组装时焊料无法溢流，残留的金属焊料颗粒、焊剂难以清洗掉，导致绝缘性能下降甚至引起短路故障，残留的焊料、焊剂也导致焊接强度出现急剧下降。这意味着，1.00mm节距及以上的陶瓷封装设置半圆金属化通孔溢流的结构是很难满足0.80mm节距及以下陶瓷封装组装焊接要求的。 
发明内容
本发明的目的就在于提供一种集成电路封装的细节距焊盘结构，它可以满足0.80mm及以下节距的无引线片式载体陶瓷封装在焊接组装后的检查和清洗，杜绝残留焊料、焊剂导致的绝缘性能下降甚至引起短路故障。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种集成电路封装的焊盘结构，包括陶瓷外壳、焊盘、凸起和互连盲孔，陶瓷外壳的内部布线通过互连盲孔与焊盘连接，所述的凸起位于焊盘上并凸出于陶瓷外壳的表面。
采用这样的技术方案，由于直接将陶瓷外壳的内部布线通过互连盲孔与焊盘连接，可以满足细节距互连要求，陶瓷外壳的焊盘表面制作凸起并凸出于陶瓷外壳的表面，陶瓷外壳与线路板组装时，陶瓷外壳、线路板间形成与凸起高度相当的间隙，组装后可利用此间隙很方便地进行检查和清洗，很容易把多余的焊料、焊剂清洗干净，从而杜绝了残留焊料、焊剂导致的绝缘性能下降甚至引起短路故障。同时，这样的结构无需改变现有陶瓷外壳制造工艺，转型成本低，并具有组装焊接强度高的优点。
当然，事实上本发明一种集成电路封装的焊盘结构不仅可以用于0.80mm及以下节距的无引线片式载体陶瓷封装，同样也可以用于其他节距的无引线片式载体陶瓷封装，包括阵列排布的。
附图说明
 图1是本发明一种集成电路封装的焊盘结构的结构原理示意图。
附图中：
    1 陶瓷外壳；        2 焊盘；        3 凸起；
    4 互连盲孔；        5 线路板。
具体实施方式
 图1给出了本发明一种集成电路封装的焊盘结构的具体实施方式，它包括陶瓷外壳1、焊盘2、凸起3和互连盲孔4，陶瓷外壳1的内部布线通过互连盲孔4与焊盘2连接，满足细节距互连要求；凸起3位于焊盘2上并凸出于陶瓷外壳1的表面，焊盘2的表面上可以制作各类焊料凸起3，也可以在焊盘2上烧结或焊接上各类金属凸起3，凸起3凸出于陶瓷外壳1表面的高度不限，凸出的高度以0.1～0.5mm为宜，优选0.15mm～0.25mm，由于陶瓷外壳1的表面与焊盘2的表面一般是齐平的，所以凸起3凸出于陶瓷外壳1表面的高度与凸起3凸出于焊盘2表面的高度一般也是相同的，这样，当陶瓷外壳1与线路板5组装时，陶瓷外壳1、线路板5间形成了与凸起3的高度相当的间隙，组装后利用此间隙就可以很方便地进行检查和清洗，很容易把多余的焊料、焊剂清洗干净，从而杜绝了残留焊料、焊剂导致的绝缘性能下降甚至引起短路故障。具体到本具体实施例，凸起3的高度选择0.20mm，以节距为0.50mm的陶瓷外壳封装为例，制作方法是：采用共烧工艺制作陶瓷外壳1基板（包括内布线）后，将0.20mm厚银铜焊片高温钎焊在陶瓷外壳1的金属化焊盘2的表面形成凸出于焊盘2表面的凸起3，再将陶瓷外壳1进行镀镍-金或镍-金-镍-金电镀，最后切割分离即得所需要封装。制作方法还可以是：采用共烧工艺制作陶瓷外壳1基板（包括内布线）后，先将陶瓷外壳1进行镀镍-金或镍-金-镍-金电镀，再进行切割分离得到电镀后的外壳，电路封装后，再在陶瓷外壳1的表面印刷一定厚度的Sn10Pb90等焊膏，经过回流焊、清洗等，在陶瓷外壳1的焊盘2的表面上形成厚度为0.20mm左右的高温金属焊料凸起3。
本发明不采用陶瓷外壳半圆金属化通孔做多余焊料溢流槽，而是直接将内部布线通过互连盲孔4与外引出端即焊盘2连接，同时在焊盘2上制作凸出于陶瓷外壳1的表面的凸起3，或者在金属化的外引出端即焊盘2上烧结、焊接成凸出于陶瓷外壳1的表面的凸起3，使得陶瓷外壳1与线路板5之间组装时可形成与凸起3的高度相当的间隙，从而解决焊接组装后的检查和清洗问题。
本发明不改变现有陶瓷外壳的制造工艺，不改变现有组装工艺即可实现0.80mm及以下节距的片式载体陶瓷封装，无需重复投资、转型生产成本低。
本发明不需要陶瓷外壳做半圆金属化通孔来进行键合指与外引出端的连接，内部互连盲孔大大提高了陶瓷外壳连接的可靠性，并消除了外壳分离在半圆金属化通孔边缘容易产生瓷缺损和毛刺的问题。
本发明一种集成电路封装的焊盘结构不仅可以用于0.80mm及以下节距的无引线片式载体陶瓷封装，同样也可以用于其它节距的无引线片式载体陶瓷封装，包括阵列排布的，适应性强。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明保护范围的限定，所属领域的技术人员在不脱离权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上对本发明做出的种种变化，均落入本发明的保护范围。 

Claims (3)

1.一种集成电路封装的焊盘结构，它包括陶瓷外壳（1）和焊盘（2），其特征在于：它还包括凸起（3）和互连盲孔（4），陶瓷外壳（1）的内部布线通过互连盲孔（4）与焊盘（2）连接，凸起（3）位于焊盘（2）上并凸出于陶瓷外壳（1）的表面。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装的焊盘结构，其特征在于：所述的凸起（3）凸出于陶瓷外壳（1）的表面，凸起高度为0.1～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装的焊盘结构，其特征在于：所述的凸起（3）凸出于陶瓷外壳（1）的表面，凸起高度为0.15～0.25mm。
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