CN202259228U - 引线框架抓取结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种引线框架抓取结构,包括安装板,所述安装板两端为安装座,通过两个安装座安装有一个转轴,所述转轴上安装有夹手安装块,夹手安装块上固定安装有夹手和顶杆,顶杆下方设置有汽缸,所述汽缸和气接头连接。所述夹手安装块上设置有复位弹簧。本实用新型结构简单、使用方便,维护成本低。它结构简单、使用方便,维护成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架抓取结构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,因而,引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
引线框架由于是片状产品,其抓取存在一定难度。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷,提供一种引线框架抓取结构,它结构简单、使用方便,维护成本低。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供了一种引线框架抓取结构,包括安装板,所述安装板两端为安装座,通过两个安装座安装有一个转轴,所述转轴上安装有夹手安装块,夹手安装块上固定安装有夹手和顶杆,顶杆下方设置有汽缸,所述汽缸和气接头连接。
所述夹手安装块上设置有复位弹簧。
本实用新型结构简单、使用方便,维护成本低。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供了一种引线框架抓取结构,包括安装板1,所述安装板两端为安装座2,通过两个安装座安装有一个转轴3,所述转轴上安装有夹手安装块4,夹手安装块上固定安装有夹手5和顶杆6,顶杆下方设置有汽缸7,所述汽缸和气接头8连接。
所述夹手安装块上设置有复位弹簧9。
本实用新型结构简单、使用方便,维护成本低。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (2)
1.一种引线框架抓取结构,其特征在于:包括安装板,所述安装板两端为安装座,通过两个安装座安装有一个转轴,所述转轴上安装有夹手安装块,夹手安装块上固定安装有夹手和顶杆,顶杆下方设置有汽缸,所述汽缸和气接头连接。
2.如权利要求1所述的引线框架抓取结构,其特征在于:所述夹手安装块上设置有复位弹簧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011203174933U CN202259228U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 引线框架抓取结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011203174933U CN202259228U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 引线框架抓取结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN202259228U true CN202259228U (zh) | 2012-05-30 |
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ID=46120427
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN2011203174933U Expired - Fee Related CN202259228U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 引线框架抓取结构 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN202259228U (zh) |
Cited By (2)
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CN103794537A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-05-14 | 深圳市华龙精密模具有限公司 | 一种半导体自动排片设备的抓料机械手 |
CN108336006A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-07-27 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 一种用于半导体塑封产品的耐高温抓放机 |
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CN103794537B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-02-22 | 深圳市华龙精密模具有限公司 | 一种半导体自动排片设备的抓料机械手 |
CN108336006A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-07-27 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 一种用于半导体塑封产品的耐高温抓放机 |
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