CN202259197U - 引线框架排片装置 - Google Patents
引线框架排片装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202259197U CN202259197U CN2011203175052U CN201120317505U CN202259197U CN 202259197 U CN202259197 U CN 202259197U CN 2011203175052 U CN2011203175052 U CN 2011203175052U CN 201120317505 U CN201120317505 U CN 201120317505U CN 202259197 U CN202259197 U CN 202259197U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cylinder
- lead frame
- slide unit
- guide rail
- slice arranging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种引线框架排片装置,包括底板、及安装于底板上的汽缸、导轨和气控回路,汽缸与气控回路连接,汽缸一端设置有汽缸滑块,所述导轨上设置有前滑台和后滑台,前滑台与汽缸滑块连接,后滑台上设置有一个推杆,前滑台和后滑台之间通过过载保护装置相连接。所述导轨上设置有一个传感器。本实用新型通过过载保护装置,使得引线框架免受损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架排片装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,因而,引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
现有的引线框架生产中,因引线框架排片而易造成引线框架的损坏。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷,提供一种引线框架排片装置,它通过过载保护装置,使得引线框架免受损坏。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供了一种引线框架排片装置,包括底板、及安装于底板上的汽缸、导轨和气控回路,汽缸与气控回路连接,汽缸一端设置有汽缸滑块,所述导轨上设置有前滑台和后滑台,前滑台与汽缸滑块连接,后滑台上设置有一个推杆,前滑台和后滑台之间通过过载保护装置相连接。
所述导轨上设置有一个传感器。
本实用新型当推杆前进所遇阻力过大时,过载保护装置分离,使 得推杆停止前进可保护引线框架免受损坏。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供了一种引线框架排片装置,包括底板1、及安装于底板上的汽缸2、导轨3和气控回路4,汽缸与气控回路连接,汽缸一端设置有汽缸滑块5,所述导轨上设置有前滑台6和后滑台7,前滑台与汽缸滑块连接,后滑台上设置有一个推杆8,前滑台和后滑台之间通过过载保护装置9相连接。
所述导轨上设置有一个传感器10。
本实用新型当推杆前进所遇阻力过大时,过载保护装置分离,使得推杆停止前进可保护引线框架免受损坏。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (2)
1.一种引线框架排片装置,其特征在于:包括底板、及安装于底板上的汽缸、导轨和气控回路,汽缸与气控回路连接,汽缸一端设置有汽缸滑块,所述导轨上设置有前滑台和后滑台,前滑台与汽缸滑块连接,后滑台上设置有一个推杆,前滑台和后滑台之间通过过载保护装置相连接。
2.如权利要求1所述的引线框架排片装置,其特征在于:所述导轨上设置有一个传感器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011203175052U CN202259197U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 引线框架排片装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011203175052U CN202259197U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 引线框架排片装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202259197U true CN202259197U (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=46120396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011203175052U Expired - Fee Related CN202259197U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 引线框架排片装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202259197U (zh) |
-
2011
- 2011-08-29 CN CN2011203175052U patent/CN202259197U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200713301A (en) | Flash memory card | |
WO2007146310A3 (en) | Flash memory card | |
SG139573A1 (en) | Microelectronic packages with leadframes, including leadframes configured for stacked die packages, and associated systems and methods | |
SG171653A1 (en) | Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system and method for manufacturing thereof | |
SG170096A1 (en) | Integrated circuit package system with leads separated from a die paddle | |
WO2011049959A3 (en) | Methods and devices for manufacturing cantilever leads in a semiconductor package | |
TW200625581A (en) | Lead-frame-based semiconductor package with lead frame and lead frame thereof | |
CN202259197U (zh) | 引线框架排片装置 | |
US20150014831A1 (en) | Semiconductor device with corner tie bars | |
CN202259228U (zh) | 引线框架抓取结构 | |
CN204102860U (zh) | 用于半导体封装设备的树脂吸尘机构 | |
CN202238734U (zh) | 引线框架清洗槽 | |
CN103050451A (zh) | 一种双排引脚四面扁平无引脚封装件及其绝缘处理方法 | |
CN202239174U (zh) | 用于切去引线框架上外引脚之间的连接筋的装置 | |
CN202239160U (zh) | 引线框架切片装置 | |
CN202239431U (zh) | 铜带锻压成型模具 | |
CN202246937U (zh) | 引线框架镀银装置 | |
CN202255448U (zh) | 引线框架检测工具 | |
CN201417767Y (zh) | 一种封装t0220f外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架 | |
CN203085519U (zh) | 一种芯片引线框架 | |
CN202239159U (zh) | 引线框架冲切成形设备用限高装置 | |
CN202259200U (zh) | 芯片引线调整装置 | |
CN203232857U (zh) | Sop类集成电路分离模具检测装置 | |
CN202239161U (zh) | 下料导轨结构 | |
CN202255447U (zh) | 引线框架自动检测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120530 Termination date: 20120829 |