CN202238734U - 引线框架清洗槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种引线框架清洗槽，包括内槽和外槽，内槽安装于外槽内，所述内槽的一侧设置有一个开口，所述开口处安装有一个活动塞子，外槽内、内槽的顶面之上位置安装有一个喷淋管。所述活动塞子安装于气缸的活塞杆上。本实用新型能浸洗又可以淋洗引线框架，一套设备具有两种功能，占地面积小，效率高，能耗低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架清洗槽
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
现有的引线框架清洗槽只能对引线框架进行单独的浸洗或冲淋。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种引线框架清洗槽，它能浸洗又可以淋洗引线框架，一套设备具有两种功能，占地面积小，效率高，能耗低。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供了一种引线框架清洗槽，包括内槽和外槽，内槽安装于外槽内，所述内槽的一侧设置有一个开口，所述开口处安装有一个活动塞子，外槽内、内槽的顶面之上位置安装有一个喷淋管。
所述活动塞子安装于气缸的活塞杆上。
本实用新型通过内槽对引线框架进行浸洗，通过外槽的喷淋管对引线框架进行淋洗，实现了既能浸洗又可以淋洗引线框架，一套设备具有两种功能，占地面积小，效率高，能耗低。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供了一种引线框架清洗槽，包括内槽1和外槽2，内槽安装于外槽内，所述内槽的一侧设置有一个开口，所述开口处安装有一个活动塞子3，外槽内、内槽的顶面之上位置安装有一个喷淋管4。
所述活动塞子安装于气缸5的活塞杆6上。
本实用新型通过内槽对引线框架进行浸洗，通过外槽的喷淋管对引线框架进行淋洗，实现了既能浸洗又可以淋洗引线框架，一套设备具有两种功能，占地面积小，效率高，能耗低。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (2)
1.一种引线框架清洗槽，其特征在于：包括内槽和外槽，内槽安装于外槽内，所述内槽的一侧设置有一个开口，所述开口处安装有一个活动塞子，外槽内、内槽的顶面之上位置安装有一个喷淋管。
2.如权利要求1所述的引线框架清洗槽，其特征在于：所述活动塞子安装于气缸的活塞杆上。
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| CN202238734U true CN202238734U (zh) | 2012-05-30 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102814294A (zh) * | 2012-06-19 | 2012-12-12 | 江苏三联生物工程有限公司 | 一种生物芯片的清洗干燥装置 |
| CN103599893A (zh) * | 2013-09-12 | 2014-02-26 | 宁波康强电子股份有限公司 | 功率集成电路引线框架原材料的清刷方法 |
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2011
- 2011-08-29 CN CN2011203174647U patent/CN202238734U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102814294A (zh) * | 2012-06-19 | 2012-12-12 | 江苏三联生物工程有限公司 | 一种生物芯片的清洗干燥装置 |
| CN102814294B (zh) * | 2012-06-19 | 2015-02-18 | 江苏三联生物工程有限公司 | 一种生物芯片的清洗干燥装置 |
| CN103624047A (zh) * | 2012-08-24 | 2014-03-12 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种用于清洗引线框的载具 |
| CN103624047B (zh) * | 2012-08-24 | 2015-12-09 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种用于清洗引线框的载具 |
| CN103599893A (zh) * | 2013-09-12 | 2014-02-26 | 宁波康强电子股份有限公司 | 功率集成电路引线框架原材料的清刷方法 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20120530 Termination date: 20120829 |