CN204011409U - 提高材料利用率的sop 8l 12r引线框架 - Google Patents

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向华
孙家兴
张海龙
韩小刚
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Abstract

本实用新型公开了提高材料利用率的SOP8L12R引线框架，包括框架主体、引线边框，框架主体内设有若干个结构单元，每个结构单元均设置封装条，每个封装条包括排成一列的若干个封装单元，封装单元上设有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚,基岛通过中间引脚与框架主体相连接，引线边框的长度为269.600±0.102mm、宽度为83.000±0.051mm，框架主体内共设有432个封装单元。这种引线框架缩短了步距、加宽了排数，每个封装单元平均消耗的铜材相较于以前减少，材料利用率较以往提高了1.59倍，每一次能够封装的数量也比以前多，使得总体的冲压效率较以往提高了2.4倍。

Description

提高材料利用率的SOP 8L 12R引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，尤其是一种提高材料利用率的SOP 8L引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。传统的SOP 8L 5R产品排数低，材料利用率低、生产效率也较为低下，产品附加值相对来说也就较小。节约成本，提高生产效率是每个生产型企业所要发展的道路，所以在目前的环境下，突破现有的技术，研究一款SOP 8L 12R新型引线框架就势在必行。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决传统的SOP 8L 5R产品排数低，材料利用率低、生产效率也较为低下的问题。
本实用新型采用的技术方案是：提高材料利用率的SOP 8L 12R引线框架，包括框架主体、引线边框，框架主体内设有若干个结构单元，每个结构单元均设置封装条，每个封装条包括排成一列的若干个封装单元，封装单元上设有基岛、中间引脚、内引脚和外引脚,基岛通过中间引脚与框架主体相连接，引线边框的长度为269.600±0.102mm、宽度为83.000±0.051mm，框架主体内共设有432个封装单元，框架主体内并排设有18个结构单元，框架主体上共有36个封装条，每个封装条包括排成一列的12个封装单元，使得框架主体内的432个封装单元形成12行36列的交叉式排列；每个结构单元均包括并排设置的2个封装条，每个结构单元中的2个封装条之间的步距为6.050±0.025mm，同一个封装条中相邻的封装单元中的一个封装单元的内引脚对应的外引脚位于另一个封装单元的内引脚对应的外引脚的相邻位置并与该封装单元外侧相连，使得同一个封装条中相邻的封装单元的外引脚交叉错位，错位的距离为0.635mm。
作为本实用新型的进一步改进，封装单元上设有8个内引脚，每个内引脚上均设有圆形锁胶孔和正反两条V型沟。
本实用新型的有益效果是：本实用新型设计了一种新型的SOP 8L 12R交叉式引线框架，该新型交叉式引线框架同一列封装条内左右相邻的两个内引脚所对应的外引脚采用交叉的方式共同在一行栅条中，缩短了步距、加宽了排数，每个封装单元平均消耗的铜材相较于以前减少，材料利用率较以往提高了1.59倍，每一次能够封装的数量也比以前多，使得总体的冲压效率较以往提高了2.4倍。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图2为封装单元的示意图。
图3为显示相邻两个封装单元之间如何配合的示意图。
图中所示：1、框架主体，2、封装单元，3、结构单元，4、基岛，5、中间引脚，6、内引脚，7、圆形锁胶孔，8、V型沟，9、外引脚。
具体实施方式
下面结合图1、2、3，对本实用新型做进一步的说明。
如图1、2、3所示，提高材料利用率的SOP 8L 12R引线框架，包括框架主体1、引线边框，框架主体内设有若干个结构单元3，每个结构单元均设置封装条，每个封装条包括排成一列的若干个封装单元2，封装单元2上设有基岛4、中间引脚5、内引脚6和外引脚9,基岛4通过中间引脚5与框架主体相连接，每个结构单元3均包括并排设置的2个封装条，每个结构单元3中的2个封装条之间的步距为6.050mm，同一个封装条中相邻的封装单元中的一个封装单元的内引脚6对应的外引脚9位于另一个封装单元的内引脚6对应的外引脚9的相邻位置并与该封装单元外侧相连，使得同一个封装条中相邻的封装单元2的外引脚9交叉错位，错位的距离为0.635mm；引线边框1的长度为269.600、宽度为83.000，框架主体1内共设有432个封装单元2，框架主体1内并排设有18个结构单元3，框架主体1上共有36个封装条，每个封装条包括排成一列的12个封装单元2，使得框架主体1内的432个封装单元2形成12行36列的交叉式排列，所述封装单元2上设有8个内引脚，每个内引脚上均设有圆形锁胶孔和正反两条V型沟。
每个内引脚上均设有圆形锁胶孔7和正反两条V型沟8，圆形锁胶孔注塑时防止材料分层，V型沟防止水注入引线框架内。
本实用新型中的同一列封装条内左右相邻的两个内引脚所对应的外引脚采用交叉的方式共同在一行栅条中，缩短了步距、加宽了排数、提高了材料的使用效率，SOP 8L 5R的宽度为50.8±0.051mm，步距为16.307±0.025mm，封装10个单元，也就是说每个单元占用的材料是50.8x16.307/10=82.839，新的SOP 8L 12R的条带，而SOP 8L 12R的长度为269.600±0.102mm、宽度为83.000±0.051mm，步距为15.000±0.025mm，封装24个单元，也就是说每个单元占用的材料是83x15/24=51.875，所每个封装单元平均消耗的铜材相较于以前减少，材料利用率较以往提高了82.839/51.875=1.59倍，每一次能够封装的数量也比以前多，使得总体的冲压效率较以往提高了12/5=2.4倍。
本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.提高材料利用率的SOP 8L 12R引线框架，包括框架主体（1）、引线边框，框架主体内设有若干个结构单元（3），每个结构单元均设置封装条，每个封装条包括排成一列的若干个封装单元（2），封装单元（2）上设有基岛（4）、中间引脚（5）、内引脚（6）和外引脚（9）,基岛（4）通过中间引脚（5）与框架主体相连接，其特征在于：
引线边框（1）的长度为269.600±0.102mm、宽度为83.000±0.051mm，步距为15.000±0.025mm，框架主体（1）内共设有432个封装单元（2），框架主体（1）内并排设有18个结构单元（3），框架主体（1）上共有36个封装条，每个封装条包括排成一列的12个封装单元（2），使得框架主体（1）内的432个封装单元（2）形成12行36列的交叉式排列；每个结构单元（3）均包括并排设置的2个封装条，每个结构单元（3）中的2个封装条之间的步距为6.050±0.025mm，同一个封装条中相邻的封装单元中的一个封装单元的内引脚（6）对应的外引脚（9）位于另一个封装单元的内引脚（6）对应的外引脚（9）的相邻位置并与该封装单元外侧相连，使得同一个封装条中相邻的封装单元（2）的外引脚（9）交叉错位，错位的距离为0.635mm。
2.根据权利要求1所述的提高材料利用率的SOP 8L 12R引线框架，其特征在于：所述封装单元（2）上设有8个内引脚（6），每个内引脚（6）上均设有圆形锁胶孔（7）和正反两条V型沟（8）。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115910974A (zh) * 2023-02-21 2023-04-04 厦门捷昕精密科技股份有限公司 高密度半导体集成电路引线框架

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