CN204441334U - 一种新型led器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型LED器件，其特征在于：包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四，设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片。三个LED芯片一个倒装两个垂直或三个倒装的结构，减少了焊线的使用，使芯片的排布更加紧凑，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率高，即提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型LED器件的封装技术。
背景技术
目前，RGB器件主要应用在LED显示屏上，当RGB器件用于LED显示屏上时，RGB器件的尺寸越大，导致LED封装结构的体积大，LED显示屏的分辨率变低，因此，小尺寸RGB器件可应用于超高清LED显示屏。
传统的RGB器件中，红光LED芯片采用垂直结构，绿光LED芯片和蓝光LED芯片均采用水平结构，焊接芯片所需的金线数量较多，在焊接金线时需要预留一定的焊线距离，因此，RGB器件的整体尺寸难以做到很小。同时，金线数量的增加会带来生产成本变高，生产效率变低，器件的可靠性降低等问题。因此，有必要提供一种新型LED器件的封装结构，来解决焊接金线数量多和器件尺寸大的问题。
本实用新型的目的是提供一种新型LED器件，解决目前芯片焊接金线数量多、器件尺寸大的问题，同时也提高了器件的可靠性。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种焊接金线数量少、器件尺寸小的新型LED器件封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种新型LED器件，其特征在于：包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四， 设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片。
优选的，所述三个LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
优选的，所述一个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为蓝光LED芯片。
优选的，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
优选的，所述一个倒装结构的第一LED芯片为蓝光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为绿光LED芯片。
优选的，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
优选的，所述三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的芯片尺寸全部为6*8mil。
优选的，所述三个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，所述第二LED芯片为红光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。
优选的，所述焊盘四延伸出有子焊盘I。
优选的，所述三个LED芯片与所述基板上的焊盘连接采用焊接或粘结。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
1、本实用新型提供的一种新型LED器件可应用于超高清LED显示屏，三个LED芯片一个倒装两个垂直或三个都倒装的结构，减少了焊线的使用，使LED芯片的排布更加紧凑，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率高。
2、本实用新型提供的一种新型LED器件的封装结构减少了焊线的使用，即提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型实施例一一种新型LED器件焊盘的示意图；
图2为本实用新型实施例一一种新型LED器件的俯视图；
图3为本实用新型实施例二一种新型LED器件焊盘的示意图；
图4为本实用新型实施例二一种新型LED器件的俯视图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例一
本实用新型提供的一种新型LED器件，如图1和图2所示，包括基板1，设置于所述基板1上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一11、焊盘二12、焊盘三13和焊盘四14， 设置于所述基板1上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片2，两个垂直结构的第二LED芯片3和第三LED芯片4。
所述三个LED芯片分别为红、绿、蓝三色芯片，所述一个倒装结构的第一LED芯片2为绿光LED芯片或蓝光LED芯片，在本实施例中所述第一LED 芯片2为绿光LED芯片。所述垂直结构的第二LED芯片3为红光LED芯片或蓝光LED芯片，在本实施例中所述第二LED芯片3为红光LED芯片，所述垂直结构的第三LED芯片4为蓝光LED芯片，在其他实施例中所述垂直结构的第二LED芯片3也可以为红光LED芯片或绿光LED芯片。
在本实施例中, 所述第一LED芯片为绿光LED芯片时，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片为红光LED芯片时，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil,所述第三LED芯片为蓝光LED芯片时， 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
在其他实施例中，所述第一LED芯片为蓝光LED芯片时，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片为红光LED芯片时，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil,所述第三LED芯片为绿光LED芯片时， 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
所述基板1的形状可以为长方形、平行四边形、梯形、不规则图形或圆形，本实施例中所述基板1的形状为正方形，不限于本实施例的形状。所述基板1上设置有四个相互独立的焊盘，焊盘与焊盘之间通过绝缘部分相互隔开，所述基板1上的四个焊盘依次分布在基板1的四个角。
所述三个 LED 芯片与基板上的焊盘连接采用焊接或粘结等方式，本实施例中优选采用焊接方式。其中，所述倒装结构的第一绿光 LED 芯片2通过焊接与基板1形成电路；所述绿光 LED 芯片2的正极焊接在基板1上的焊盘二12上，负极焊接在焊盘四14上；所述垂直结构的第二红光LED芯片3的正极焊接在基板1上的焊盘一11，负极通过金线与基板1的焊盘四14连接，所述红光 LED 芯片3通过金线与基板1形成电路连接；所述垂直结构的第三蓝光 LED 芯片4的正极焊接在基板1上的焊盘三13，负极通过金线与基板1的焊盘四14连接。所述三个芯片的正极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的负极均连接在基板上的焊盘四14，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阴极焊盘，形成共阴极 LED 器件。在其他实施例中所述三个芯片的负极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的正极均连接在基板上的焊盘四14，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阳极焊盘，形成共阳极微型 LED 器件。
实施例二
本实用新型提供一种新型LED器件，与实施例一所不同的是所述三个芯片都为倒装结构。如图3和图4所示，在本实施例中第一LED芯片2为绿光LED芯片，第二 LED芯片3为红光LED芯片，第三LED芯片4为蓝光LED芯片,不限于本实施例。所述三个LED芯片的尺寸全部为6*8mil。所述的焊盘结构也与所述实施例一的焊盘结构有所改变，所述焊盘四14延伸出有子焊盘Ⅰ141.
所述红光 LED 芯片3的正极焊接在基板1上的焊盘一11，负极焊接在基板1上焊盘四14延伸出的子焊盘Ⅰ141上；所述蓝光 LED 芯片4的正极焊接在基板1上的焊盘三13，负极焊接在基板1的焊盘四14上；所述绿光 LED 芯片2的正极焊接在基板1上的焊盘二12上，负极焊接在焊盘四14上。所述三个芯片的正极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的负极均连接在基板上的焊盘四14上，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阴极焊盘，形成共阴极 LED 器件。在其他实施例中所述三个芯片的负极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的正极均连接在基板上的焊盘四14上，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘四14为共阳极焊盘，形成共阳极 LED 器件。
本实用新型提供的一种新型 LED 器件的封装结构，其有益效果在于：
1、本实用新型提供的一种新型LED器件可应用于超高清LED显示屏，三个LED芯片一个倒装两个垂直或三个都倒装的结构，减少了焊线的使用，使LED芯片的排布更加紧凑，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率高。
2、本实用新型提供的一种新型LED器件的封装结构减少了焊线的使用，既提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种新型LED器件，其特征在于：包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四， 设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述一个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为蓝光LED芯片。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述一个倒装结构的第一LED芯片为蓝光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为绿光LED芯片。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的芯片尺寸全部为6*8mil。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，所述第二LED芯片为红光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。
9.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述焊盘四延伸出有子焊盘I。
10.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个LED芯片与所述基板上的焊盘连接采用焊接或粘结。
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