TWI755217B - 顯示裝置 - Google Patents

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陳俊達
林柏青
范佳銘
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大陸商業成科技（成都）有限公司
大陸商業成光電（深圳）有限公司
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Abstract

一種顯示裝置，係將驅動積體電路與微發光二極體整合為微發光二極體模組，而可將相關控制線路一併進行封裝，再利用可拉伸導電材於軟性基板上進行設置，因而能有效降低因拉伸造成的阻值上升的問題；具體來說，其可利用驅動積體電路與微發光二極體共同設置於基板上、或是直接將驅動積體電路作為基板來承載微發光二極體進行封裝成微發光二極體模組，再配合可拉伸導電材設置於軟性基板上，以構成可適用於非平面之顯示裝置。

Description

顯示裝置
本發明有關於一種微發光二極體顯示技術，特別是一種將驅動積體電路與微發光二極體整合，而可適用於非平面發光之顯示裝置。
微發光二極體（Micro-LED）顯示技術是一種繼有機發光二極體（OLED）之後新一代的顯示技術，國內外大批廠商紛紛強攻，其市場前景備受看好。微發光二極體顯示面板最大的優勢來自於將LED體積微縮到約為傳統LED尺寸的百分之一，尺寸和畫素間距都縮小到微米等級，每一點畫素都能定址控制及單點驅動發光，使得整體模組縮小，並具有高亮度、低功耗、超高解析度與色彩飽和度等特點。
隨著電子產品多元化，無論是觸控裝置亦或顯示器，逐漸有非平面電子產品問世，為了達到曲面甚至任意形狀之外型，則需要藉由譬如射出成形、熱壓成形、熱塑成形等方式的成型技術來加以實現，其中以熱塑成形較適合應用於具有導線或已承載電子元件之產品應用。然而，成型過程中會產生拉伸效果，對於基板上之導電材料或元件皆具一定破壞能力，進而導致產品失效發生，因此，如何降低失效發生風險成為重要課題。
另一方面，非平面顯示器的應用部分，近年來以有機發光二極體搭載軟性基板最為廣泛應用；然而，可撓曲的有機發光二極體顯示器僅能具有彎折或撓折的功能，由於拉伸過程會造成元件損害及阻水的無機封裝層破裂，因而難以達到曲面應用。
因此，本發明係在針對上述的困擾，提出一種顯示裝置，以解決習知所產生的問題。
本發明的主要目的在於提供一種顯示裝置，利用驅動積體電路與微發光二極體整合為微發光二極體模組，而可使其所構成之顯示裝置能確實應用於非平面電子裝置。
本發明的另一目的在於提供一種顯示裝置，藉由微發光二極體與驅動積體電路的整合，而可連帶將相關控制線路一併進行封裝，再利用可拉伸導電材於軟性基板上進行設置，因而能有效降低因拉伸造成的阻值上升的問題。
為了達成上述的目的，本發明提供一種顯示裝置，其包含一個軟性基板以及複數個微發光二極體模組，微發光二極體模組藉由可拉伸導電材設置於軟性基板上，且每一個微發光二極體模組包含有至少一個基板、至少一個微發光二極體以及一個驅動積體電路，基板上具有線路層，提供微發光二極體以及驅動積體電路設置於其上，並與線路層構成電性連接。
在本發明之一實施例中，微發光二極體為紅色微發光二極體、綠色微發光二極體或藍色微發光二極體。
在本發明之一實施例中，軟性基板包含有薄膜層以及設置於薄膜層上之可塑性薄膜。
在本發明之一實施例中，可拉伸導電材係由導電金屬、導電膠或其組合所構成。
在本發明之一實施例中，微發光二極體模組更包含一個共同陰極，該共同陰極設置於基板之線路層上，並與線路層構成電性連接。
在本發明之一實施例中，微發光二極體藉由接合墊設置於基板之線路層上，並與線路層構成電性連接。
在本發明之一實施例中，基板之另一側具有至少一個接合墊，藉以設置於軟性基板之可拉伸導電材上，並使基板之線路層一側形成出光側。
在本發明之一實施例中，微發光二極體係為垂直式微發光二極體，兩側分別具有一個金屬電極，藉由其中之一個金屬電極設置於基板之線路層上而與線路層構成電性連接。
在本發明之一實施例中，微發光二極體模組更包含有一個驅動積體電路接合墊，驅動積體電路接合墊設置於基板之線路層上，並與線路層以及驅動積體電路構成電性連接。
在本發明之一實施例中，垂直式微發光二極體之另一個金屬電極、以及驅動積體電路接合墊上分別具有一個接合墊，藉由此些接合墊而可設置於軟性基板之可拉伸導電材上。
在本發明之一實施例中，軟性基板係為一個透明基板，於透明基板一側形成出光側。
在本發明之一實施例中，驅動積體電路接合墊係由增厚材料外包覆有金屬層所構成。
在本發明之一實施例中，增厚材料係為導電膠或光阻材料。
另外，本發明也提供一種顯示裝置，其包含一個軟性基板以及複數個微發光二極體模組，微發光二極體模組藉由可拉伸導電材設置於軟性基板上，且每一個微發光二極體模組包含有至少一個驅動積體電路以及至少一個微發光二極體，微發光二極體設置於驅動積體電路上，並與驅動積體電路構成電性連接。
在本發明之一實施例中，微發光二極體為紅色微發光二極體、綠色微發光二極體或藍色微發光二極體。
在本發明之一實施例中，軟性基板包含有薄膜層以及設置於薄膜層上之可塑性薄膜。
在本發明之一實施例中，可拉伸導電材係由導電金屬、導電膠或其組合所構成。
在本發明之一實施例中，微發光二極體係藉由一個接合墊設置於驅動積體電路之接合墊上，並與驅動積體電路構成電性連接。
在本發明之一實施例中，驅動積體電路之另一側具有至少一個接合墊，藉以設置於軟性基板之可拉伸導電材上。
在本發明之一實施例中，微發光二極體係為垂直式微發光二極體，兩側分別具有一個金屬電極，藉由其中之一個金屬電極設置於驅動積體電路之接合墊上，並與驅動積體電路構成電性連接。
在本發明之一實施例中，驅動積體電路上具有一個驅動積體電路接合墊，並與驅動積體電路構成電性連接。
在本發明之一實施例中，垂直式微發光二極體之另一個金屬電極上具有一個接合墊，藉由此些接合墊以及驅動積體電路接合墊而可設置於軟性基板之可拉伸導電材上。
在本發明之一實施例中，軟性基板係為一個透明基板，並於透明基板一側形成出光側。
在本發明之一實施例中，驅動積體電路接合墊係藉由增厚材料外包覆有金屬層所構成。
在本發明之一實施例中，增厚材料係為導電膠或光阻材料。
本發明所提供之顯示裝置，係將驅動積體電路與微發光二極體整合為微發光二極體模組，其利用驅動積體電路與發光二極體共同設置於基板上、或是直接將驅動積體電路作為基板來承載微發光二極體進行封裝成微發光二極體模組，再配合可拉伸導電材設置於軟性基板上，而可將相關控制線路一併進行封裝，再利用可拉伸導電材於軟性基板上進行設置，以構成可拉伸的顯示裝置而可應用於非平面電子裝置，因而能有效降低因拉伸造成的阻值上升的問題。
底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
本發明之實施例將藉由下文配合相關圖式進一步加以解說。盡可能的，於圖式與說明書中，相同標號係代表相同或相似構件。於圖式中，基於簡化與方便標示，形狀與厚度可能經過誇大表示。可以理解的是，未特別顯示於圖式中或描述於說明書中之元件，為所屬技術領域中具有通常技術者所知之形態。本領域之通常技術者可依據本發明之內容而進行多種之改變與修改。
當一個元件被稱為『在…上』時，它可泛指該元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在於兩者之中。相反地，當一個元件被稱為『直接在』另一元件，它是不能有其他元件存在於兩者之中間。如本文所用，詞彙『及/或』包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。
於下文中關於“一個實施例”或“一實施例”之描述係指關於至少一實施例內所相關連之一特定元件、結構或特徵。因此，於下文中多處所出現之“一個實施例”或 “一實施例”之多個描述並非針對同一實施例。再者，於一或多個實施例中之特定構件、結構與特徵可依照一適當方式而結合。
揭露特別以下述例子加以描述，這些例子僅係用以舉例說明而已，因為對於熟習此技藝者而言，在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。在通篇說明書與申請專利範圍中，除非內容清楚指定，否則「一」以及「該」的意義包含這一類敘述包括「一或至少一」該元件或成分。此外，如本揭露所用，除非從特定上下文明顯可見將複數個排除在外，否則單數冠詞亦包括複數個元件或成分的敘述。而且，應用在此描述中與下述之全部申請專利範圍中時，除非內容清楚指定，否則「在其中」的意思可包含「在其中」與「在其上」。在通篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供從業人員(practitioner)在有關本揭露之描述上額外的引導。在通篇說明書之任何地方之例子，包含在此所討論之任何用詞之例子的使用，僅係用以舉例說明，當然不限制本揭露或任何例示用詞之範圍與意義。同樣地，本揭露並不限於此說明書中所提出之各種實施例。
此外，若使用「電(性)耦接」或「電(性)連接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連接手段。舉例而言，若文中描述一第一裝置電性耦接於一第二裝置，則代表該第一裝置可直接連接於該第二裝置，或透過其他裝置或連接手段間接地連接至該第二裝置。另外，若描述關於電訊號之傳輸、提供，熟習此技藝者應該可了解電訊號之傳遞過程中可能伴隨衰減或其他非理想性之變化，但電訊號傳輸或提供之來源與接收端若無特別敘明，實質上應視為同一訊號。舉例而言，若由電子電路之端點A傳輸(或提供)電訊號S給電子電路之端點B，其中可能經過一電晶體開關之源汲極兩端及/或可能之雜散電容而產生電壓降，但此設計之目的若非刻意使用傳輸(或提供)時產生之衰減或其他非理想性之變化而達到某些特定的技術效果，電訊號S在電子電路之端點A與端點B應可視為實質上為同一訊號。
可了解如在此所使用的用詞「包含(comprising)」、「包含(including)」、「具有(having)」、「含有(containing)」、「包含(involving)」等等，為開放性的(open-ended)，即意指包含但不限於。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制發明作之申請專利範圍。
請參照第1圖，為本發明之顯示裝置之示意圖。第1圖所示的顯示裝置包含一個軟性基板10以及複數個微發光二極體模組20。微發光二極體模組20藉由接合墊201而可設置於軟性基板10之可拉伸導電基材101上，因而可適用於非平面之電子裝置上，但並不限於此，如考量因應非平面顯示器一般採用熱塑成型，軟性基板10可包含有薄膜層12以及設置於薄膜層12上之可塑性薄膜11，換句話說，薄膜層12藉由黏著層13來加以黏著於可塑性薄膜11上。可塑性薄膜11可為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烴、聚乙烯或環烯烴聚合物所構成，而可易於熱塑成型，而薄膜層12的部份可為包含有線路的聚醯亞胺薄膜結構；當然，以上軟性基板10之組成與材料（可塑性薄膜11與薄膜層12）主要僅是舉例說明，並非僅限定此些材料。
可拉伸導電材101之材料，一般常見者為金、銀、銅、鋁、鉬、或鈦等導電金屬配合導電膠所形成，因此，可拉伸導電材101主要為金、銀、銅、鋁、鉬、鈦或其合金所構成，而導電膠可包含有銅膠、銀膠或其組合所構成；同樣地，此些材料僅是列舉常見的導電材料，並非用以限定僅能採用此些材料。考量因各種可拉伸導電材101的阻值較高，因此將微發光二極體與驅動電路整合於微發光二極體模組20內；也就是說，相關控制線路皆設計於微發光二極體模組20內，於微發光二極體模組20外部，僅需要於軟性基板10上進行串接，搭配可拉伸導電材101進行走線設計，即可完成顯示裝置，同時更適用於非平面顯示結構。以下配合圖式列舉數種微發光二極體模組20之結構實施例。
首先請參閱第2A-2C圖，為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第一實施例示意圖。於本實施例中，微發光二極體模組20包含有基板21、至少一個微發光二極體22以及驅動積體電路23，基板21上具有線路層211，提供微發光二極體22以及驅動積體電路23設置於基板21上，並與基板21之線路層211構成電性連接。一般說來，微發光二極體22包含有紅色微發光二極體、綠色微發光二極體或藍色微發光二極體；而基板21之材質可為玻璃、矽基板或其他樹脂基板等。
具體來說，微發光二極體22藉由接合墊221設置於基板21之線路層211上，並與線路層211構成電性連接；驅動積體電路23利用驅動積體電路接合墊231設置於基板21之線路層211上，並與線路層211構成電性連接。另一方面，基板21更具有一個共同陰極24，共同陰極24是藉由接合墊241設置於基板21之線路層211上，並與線路層211構成電性連接。共同陰極24與所有的微發光二極體22之陰極連接（透過基板21之線路層211），而可藉由陽極來對微發光二極體22進行驅動。
而基板21的下方，也就是相對於線路層211的另外一側上具有至少一個接合墊212，藉以設置於前述之軟性基板10之可拉伸導電材101上（見第1圖），並使基板21之線路層211一側形成出光側。
接續，請參閱第3A-3C圖，為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第二實施例示意圖。於本實施例中，微發光二極體模組20包含有驅動積體電路23以及至少一個微發光二極體22，驅動積體電路23提供微發光二極體22直接設置於其上，也就是將驅動積體電路23直接作為基板使用（換句話說，將所需控制與驅動的積體電路或晶片等予以整合成驅動積體電路23的型態），來供微發光二極體22直接設置並與其電性連接。一般說來，微發光二極體22包含有紅色微發光二極體、綠色微發光二極體或藍色微發光二極體。
具體來說，微發光二極體22藉由接合墊221設置於驅動積體電路23之驅動積體電路接合墊231上，並與驅動積體電路23構成電性連接；而驅動積體電路23的下方，也就是相對於微發光二極體22的另外一側上具有至少一個驅動積體電路接合墊231，藉以設置於前述之軟性基板10之可拉伸導電材101上（見第1圖），並使驅動積體電路23之上方的微發光二極體22一側形成出光側。上述驅動積體電路23上方的驅動積體電路接合墊231可透過矽穿孔(through silicon via, TSV)相關技術導引至驅動積體電路23下方來形成驅動積體電路接合墊231。
除了上述第一、二實施例所採用的覆晶型態的微發光二極體外，亦可利用垂直式微發光二極體來構成。請參閱第4圖，垂直式微發光二極體25包含有中間的發光層253以及位於兩側的金屬電極251、252，其中發光層253的部份，常見者，可譬如為包含有N型氮化鎵、作動材料層以及P型氮化鎵等；當然，此部份僅為以常見的垂直式微發光二極體25組成結構配合圖式來予以說明，並非用以限定僅能採用此種結構。
請參閱第5A-5C圖，為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第三實施例示意圖。於本實施例中，微發光二極體模組20包含有基板21、至少一個垂直式微發光二極體25以及驅動積體電路23，基板21上具有線路層211，提供垂直式微發光二極體25以及驅動積體電路23設置於基板21上，並與基板21之線路層211構成電性連接。一般說來，微發光二極體22包含有紅色微發光二極體、綠色微發光二極體或藍色微發光二極體；而基板21之材質可為玻璃、矽基板或其他樹脂基板等。
具體來說，垂直式微發光二極體25是藉由下方的金屬電極252設置於基板21之線路層211上，並與線路層211構成電性連接；驅動積體電路23利用驅動積體電路接合墊231設置於基板21之線路層211上，並與線路層211構成電性連接。另一方面，基板21上更具有另一個驅動積體電路接合墊232，配合垂直式微發光二極體25經由上方的金屬電極251，而可藉以設置於前述之軟性基板10之可拉伸導電材101上（見第1圖），並使基板21之線路層211（上方）一側形成出光側，因此，軟性基板10則需要為透明基板。
接續，請參閱第6圖，因前述實施例中的微發光二極體模組20需要貼合於軟性基板10之可拉伸導電材101一側，也就是垂直式微發光二極體25藉由上方的金屬電極251與驅動積體電路23之驅動積體電路接合墊232必須接合於軟性基板10之可拉伸導電材101上，因此，需要將其設計為共平面，也就是說，驅動積體電路接合墊232必須與垂直式微發光二極體25等高。一般說來，垂直式微發光二極體25的高度約為10微米，而驅動積體電路接合墊232常見的製程為採用物理氣相沈積的金屬濺鍍，就此製程先天的限制下，一般較難以達到此高度（約為10微米）。因此，設計此驅動積體電路接合墊232是由增厚材料2321外包覆有金屬層2322所構成，其中增厚材料2321可為導電膠或光阻材料等。如此一來，便可使基板21上的所有電極皆等高，而能夠共平面地接合於軟性基板10之可拉伸導電材101。
請參閱第7A-7C圖，為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第四實施例示意圖。於本實施例中，微發光二極體模組20包含有驅動積體電路23以及至少一個微發光二極體（同樣採用為垂直式微發光二極體25），驅動積體電路23提供垂直式微發光二極體25直接設置於其上，也就是將驅動積體電路23直接作為基板使用（換句話說，將所需控制與驅動的積體電路或晶片等予以整合成驅動積體電路23的型態），來供垂直式微發光二極體25直接利用下方的金屬電極252設置並與其電性連接。一般說來，微發光二極體22包含有紅色微發光二極體、綠色微發光二極體或藍色微發光二極體。
具體來說，垂直式微發光二極體25藉由下方的金屬電極252設置於基板21之線路層211上，並與線路層211構成電性連接；另一方面，驅動積體電路23利用驅動積體電路接合墊232設置於垂直式微發光二極體25一側，來配合垂直式微發光二極體25經由上方的金屬電極251，而可藉以設置於前述之軟性基板10之可拉伸導電材101上（見第1圖），並使基板21之線路層211（上方）一側形成出光側，因此，軟性基板10則需要為透明基板。
同樣的，為了設計為等高共平面貼合，驅動積體電路接合墊232是由增厚材料2321外包覆有金屬層2322所構成（參見第6圖），此部份與前述實施態樣相同，在此不重複贅述。
以下舉一實際例子說明本發明之線路布局。請參閱第8A-8C圖，為本發明顯示裝置的微發光二極體模組之驅動線路示意圖，並請同時參照第9圖，為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之等效電路示意圖。驅動積體電路31作為承載基板，供微發光二極體晶片32來設置，如前所述，微發光二極體晶片32包含有紅色微發光二極體晶片、綠色微發光二極體晶片或藍色微發光二極體晶片，圖中所繪示僅為示意，並非用以限定只能具有三個微發光二極體晶片32。驅動積體電路31為整合有微發光二極體晶片32驅動與控制所需的電路與元件，最常見者，可包含有補償線路311以及微控制晶片312，一般說來，現有的控制方式為採用電壓或電流來控制灰階方式，而電流受到許多外在因素影響而需要進行補償，舉例來說，薄膜電晶體（TFT）遷移率、閾值電壓、啟動電壓之變化或是有機發光二極體（OLED）驅動電壓及電源電壓之大小、或是電源電壓降、發光元件閾值漂移等種種因素，皆需要藉由外接電容或電感的補償技術來加以補償修正；再者，如果是定電壓下的驅動方式，也可額外藉由連接溫度補償電容，而能提供穩定的發光效能。而就其正面來說，因為要供微發光二極體晶片32來設置，因此對應於每一個微發光二極體晶片32的位置具有陽極端點313與陰極端點314，使微發光二極體晶片32藉由陽極端點313與陰極端點314來電性連接於驅動積體電路31。而就驅動積體電路31背面而言，具有共同陰極315以及接地電壓端點316、驅動工作電壓端點317、驅動掃描線端點318以及驅動資料線端點319，其中共同陰極315透過驅動積體電路31內部的線路而與正面的陰極端點314連接，並與接地電壓端點316可共同連接至接地電壓Vss。驅動工作電壓端點317可接收輸入之工作電壓Vdd，而驅動掃描線端點318以及驅動資料線端點319則可接受驅動控制訊號（分別為驅動掃描訊號Scan以及驅動資料訊號Data）。
軟性基板40上具有驅動掃描晶片41與驅動資料晶片42，並具有對應於共同陰極315以及接地電壓端點316、驅動工作電壓端點317、驅動掃描線端點318以及驅動資料線端點319的複數個連接端點43，而可供驅動積體電路31設置於其上，同時其連接導線44皆採用可拉伸導電材來進行走線之線路佈局；也就是說，軟性基板40除了具備有原先控制能力（譬如脈波寬度調變、脈波振幅調變等）之外，更同時將複雜的薄膜電晶體線路予以一併整合於其內。因此，驅動積體電路31與其上之微發光二極體晶片32即可構成微發光二極體模組，僅需於此軟性基板40上進行串接即可，相關之驅動控制線路皆整合於驅動積體電路31內，藉由驅動掃描晶片41與驅動資料晶片42或其他所需控制晶片而即可直接調控各微發光二極體晶片32。
綜上所述，根據本發明所提供的顯示裝置，係將驅動積體電路與微發光二極體整合為微發光二極體模組，其利用驅動積體電路與發光二極體共同設置於基板上、或是直接將驅動積體電路作為基板來承載微發光二極體進行封裝成微發光二極體模組，再配合可拉伸導電材設置於軟性基板上，而可將相關控制線路一併進行封裝，再利用可拉伸導電材於軟性基板上進行設置，以構成可拉伸的非平面顯示結構之顯示裝置，因而能有效降低因拉伸造成的阻值上升的問題。
以上所述之實施例，僅係為說明本發明之技術思想及特點，目的在使熟習此項技藝之人士足以瞭解本發明之內容，並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍。
10:軟性基板
101:可拉伸導電材
11:可塑性薄膜
12:薄膜層
13:黏著層
20:微發光二極體模組
201:接合墊
21:基板
211:線路層
212:接合墊
22:微發光二極體
221:接合墊
23:驅動積體電路
231:驅動積體電路接合墊
232:驅動積體電路接合墊
2321:增厚材料
2322:金屬層
24:共同陰極
241:接合墊
25:垂直式微發光二極體
251:金屬電極
252:金屬電極
253:發光層
31:驅動積體電路
32:微發光二極體晶片
311:補償線路
312:微控制晶片
313:陽極端點
314:陰極端點
315:共同陰極
316:接地電壓端點
317:驅動工作電壓端點
318:驅動掃描線端點
319:驅動資料線端點
40:軟性基板
41:驅動掃描晶片
42:驅動資料晶片
43:連接端點
44:連接導線
Vss:接地電壓
Vdd:工作電壓
Scan:驅動掃描訊號
Data:驅動資料訊號
第1圖為本發明之顯示裝置之示意圖。 第2A-2C圖為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第一實施例示意圖。 第3A-3C圖為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第二實施例示意圖。 第4圖為本發明之顯示裝置之垂直式微發光二極體示意圖。 第5A-5C圖為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第三實施例示意圖。 第6圖為本發明之顯示裝置之垂直式微發光二極體與驅動積體電路接合墊共平面接合之示意圖。 第7A-7C圖為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之第四實施例示意圖。 第8A-8C圖為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之驅動線路示意圖。 第9圖為本發明之顯示裝置的微發光二極體模組之等效電路示意圖。
10:軟性基板
101:可拉伸導電材
11:可塑性薄膜
12:薄膜層
13:黏著層
20:微發光二極體模組
201:接合墊

Claims (19)

  1. 一種顯示裝置，包含：一軟性基板；以及複數個微發光二極體模組，係以一可拉伸導電材設置於該軟性基板上，該可拉伸導電材係藉由導電金屬配合導電膠所構成，其中每一該微發光二極體模組包含：至少一基板，其上具有一線路層；至少一個微發光二極體，設置於該基板之該線路層上，並與該線路層構成電性連接；以及一驅動積體電路，設置於該基板之該線路層上，並與該線路層構成電性連接；其中該微發光二極體係藉由一接合墊設置於該基板之該線路層上，並與該線路層構成電性連接。
  2. 一種顯示裝置，包含：一軟性基板；以及複數個微發光二極體模組，係以一可拉伸導電材設置於該軟性基板上，該可拉伸導電材係藉由導電金屬配合導電膠所構成，其中每一該微發光二極體模組包含：至少一基板，其上具有一線路層；至少一個微發光二極體，設置於該基板之該線路層上，並與該線路層構成電性連接；以及一驅動積體電路，設置於該基板之該線路層上，並與該線路層構成電性連接；其中該微發光二極體係為一垂直式微發光二極體，兩 側分別具有一金屬電極，藉由其中之一該金屬電極設置於該基板之該線路層上，並與該線路層構成電性連接；且該微發光二極體模組更包含有一驅動積體電路接合墊，該驅動積體電路接合墊設置於該基板之該線路層上，並與該線路層以及該驅動積體電路構成電性連接。
  3. 如請求項1或2所述之顯示裝置，其中該微發光二極體為一紅色微發光二極體、一綠色微發光二極體或一藍色微發光二極體。
  4. 如請求項1或2所述之顯示裝置，其中該軟性基板係包含有一薄膜層以及一設置於該薄膜層之可塑性薄膜。
  5. 如請求項1或2所述之顯示裝置，其中該微發光二極體模組更包含一共同陰極，該共同陰極設置於該基板之該線路層上，並與該線路層構成電性連接。
  6. 如請求項1或2所述之顯示裝置，其中該基板之另一側係具有至少一接合墊，藉以設置於該軟性基板之該可拉伸導電材上，使該基板之該線路層一側形成出光側。
  7. 如請求項2所述之顯示裝置，其中該垂直式微發光二極體之另一該金屬電極以及該驅動積體電路接合墊上分別具有一接合墊，藉由該些接合墊而可設置於該軟性基板之該可拉伸導電材上。
  8. 如請求項7所述之顯示裝置，其中該軟性基板係為一透明基板，於該透明基板一側形成出光側。
  9. 如請求項2所述之顯示裝置，其中該驅動積體電路接合墊係藉由一增厚材料外包覆有一金屬層所構成。
  10. 如請求項9所述之顯示裝置，其中該增厚材料係為導電膠或光阻材料。
  11. 一種顯示裝置，包含：一軟性基板；以及複數個微發光二極體模組，係以一可拉伸導電材設置於該軟性基板上，該可拉伸導電材係藉由導電金屬配合導電膠所構成，其中每一該微發光二極體模組包含：至少一驅動積體電路；以及至少一個微發光二極體，設置於該驅動積體電路上，並與該驅動積體電路構成電性連接；其中該微發光二極體係藉由一接合墊設置於該驅動積體電路之一接合墊上，並與該驅動積體電路構成電性連接。
  12. 一種顯示裝置，包含：一軟性基板；以及複數個微發光二極體模組，係以一可拉伸導電材設置於該軟性基板上，該可拉伸導電材係藉由導電金屬配合導電膠所構成，其中每一該微發光二極體模組包含：至少一驅動積體電路；以及至少一個微發光二極體，設置於該驅動積體電路上，並與該驅動積體電路構成電性連接；其中該微發光二極體係為一垂直式微發光二極體，兩側分別具有一金屬電極，藉由其中之一該金屬電極設置於該驅動積體電路之一接合墊上，並與該驅動積體電路 構成電性連接，且該驅動積體電路上具有一驅動積體電路接合墊，並與該驅動積體電路構成電性連接。
  13. 如請求項11或12所述之顯示裝置，其中該微發光二極體為一紅色微發光二極體、一綠色微發光二極體或一藍色微發光二極體。
  14. 如請求項11或12所述之顯示裝置，其中該軟性基板係包含有一薄膜層以及一設置於該薄膜層之可塑性薄膜。
  15. 如請求項11所述之顯示裝置，其中該驅動積體電路之另一側係具有至少一接合墊，藉以設置於該軟性基板之該可拉伸導電材上。
  16. 如請求項12所述之顯示裝置，其中該垂直式微發光二極體之另一該金屬電極上具有一接合墊，藉由該些接合墊以及該驅動積體電路接合墊而可設置於該軟性基板之該可拉伸導電材上。
  17. 如請求項16所述之顯示裝置，其中該軟性基板係為一透明基板，於該透明基板一側形成出光側。
  18. 如請求項12所述之顯示裝置，其中該驅動積體電路接合墊係藉由一增厚材料外包覆有一金屬層所構成。
  19. 如請求項18所述之顯示裝置，其中該增厚材料係為導電膠或光阻材料。
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