TW202002107A

TW202002107A - 電子裝置及其製造方法

Info

Publication number: TW202002107A
Application number: TW108107174A
Authority: TW
Inventors: 李晉棠
Original assignee: 啟耀光電股份有限公司
Priority date: 2018-06-29
Filing date: 2019-03-05
Publication date: 2020-01-01
Also published as: TWI748166B

Abstract

本發明揭露一種電子裝置及其製造方法。該製造方法包括：提供一基板；形成一薄膜電路於基板上，薄膜電路包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路；形成至少一第一連接墊於基板上，第一連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接；將基板設置於一驅動電路板上，驅動電路板包含至少一第二連接墊，其中第二連接墊鄰近第一連接墊，且與第一連接墊對應設置；以及，形成一導電件覆蓋在至少部分的第二連接墊與第一連接墊上，其中第二連接墊通過導電件與第一連接墊電性連接。

Description

電子裝置及其製造方法

本發明係關於一種電子裝置及其製造方法。

傳統的光電裝置的製造中，都是在基材上製作多個薄膜電晶體而形成薄膜電晶體基板後，再利用薄膜電晶體驅動對應的光電元件。以有機發光二極體顯示裝置為例，這種以薄膜電晶體驅動有機發光二極體發光的作法，若有多種不同產品尺寸或功能時，必須針對每一種有機發光二極體裝置的產品尺寸或功能設計對應的薄膜製程，而且需使用昂貴的薄膜電晶體製程/光罩/基板/材料，十分不利於變化多樣的產品需求，應用上也相當沒有彈性。

本發明的目的為提供一種電子裝置及其製造方法。本發明不需針對每一種產品尺寸與功能設計其製程，除了具有製程簡單而使成本較低外，更具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。

為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置的製造方法，包括：提供一基板，其中基板具有相對的一第一表面及一第二表面；形成一薄膜電路於基板的第一表面上，其中薄膜電路包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路；形成至少一第一連接墊於基板的第一表面上，其中第一連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接；藉由第二表面將基板設置於一驅動電路板上，其中驅動電路板包含至少一第二連接墊，第二連接墊鄰近第一連接墊，且與第一連接墊對應設置；以及形成一導電件覆蓋在至少部分的第二連接墊與第一連接墊上，其中第二連接墊通過導電件與第一連接墊電性連接。

在一些實施例中，基板為一硬板或一軟板。

在一些實施例中，在將基板設置於一驅動電路板的步驟之前，更包括：移除剛性載板。

在一些實施例中，導電件係以噴印或塗佈方式覆蓋在至少部分的第二連接墊與第一連接墊上。

在一些實施例中，導電件的材料包含錫膏、銀膠、或異方性導電膠，或其組合。

在一些實施例中，在形成一薄膜電路於基板的步驟之後，更包括：形成一保護層覆蓋在薄膜電路上。

在一些實施例中，製造方法更包括：設置一表面貼裝元件於驅動電路板上，其中驅動電路板更包含至少一第三連接墊，表面貼裝元件通過第二連接墊與薄膜電晶體電性連接，且通過第三連接墊與驅動電路板之電路電性連接。

在一些實施例中，製造方法更包括：形成至少一第四連接墊於基板的第一表面上，其中第四連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接；及設置一表面貼裝元件於基板的第一表面上，其中表面貼裝元件通過第四連接墊與薄膜電晶體電性連接。

在一些實施例中，製造方法更包括：形成至少一第四連接墊於基板的第一表面上，其中第四連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接；及設置至少一功能晶片於基板的第一表面上，其中功能晶片通過第四連接墊與薄膜電晶體電性連接。

在一些實施例中，製造方法更包括：形成一保護層覆蓋在薄膜電路與功能晶片上。

在一些實施例中，表面貼裝元件包含至少一發光二極體或微發光二極體。

在一些實施例中，功能晶片包含至少一發光二極體晶片或微發光二極體晶片。

在一些實施例中，製造方法更包括：將多個基板陣列設置在驅動電路板；其中，各基板具有多個薄膜電路與多個第一連接墊，各薄膜電路與所對應的多個第一連接墊電性連接；驅動電路板具有多個第二連接墊；導電件為多個，各薄膜電路對應的其中一第一連接墊與驅動電路板的其中一第二連接墊通過其中一導電件而彼此電性連接；及使分別設於兩相鄰基板之兩個薄膜電路，通過兩個第一連接墊及其對應之第二連接墊、以及兩個導電件而彼此電性連接。

在一些實施例中，製造方法更包括：將多個基板陣列設置在驅動電路板；其中，各基板具有多個薄膜電路與多個第一連接墊，各薄膜電路與所對應的多個第一連接墊電性連接；驅動電路板具有多個第二連接墊；導電件為多個，各薄膜電路對應的其中一第一連接墊與驅動電路板的其中一第二連接墊通過其中一導電件而彼此電性連接；及使分別設於兩相鄰基板之兩個薄膜電路，通過兩個第一連接墊及其對應之第二連接墊、以及一個導電件而彼此電性連接。

為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置，包括一基板、一薄膜電路、至少一第一連接墊、一驅動電路板以及一導電件。基板具有相對的一第一表面及一第二表面。薄膜電路設置於基板的第一表面上，薄膜電路包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路。第一連接墊設置於基板的第一表面上，第一連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接。驅動電路板包含至少一第二連接墊，其中基板藉由第二表面設置於驅動電路板上，且第二連接墊鄰近第一連接墊，並與第一連接墊對應設置。導電件覆蓋在至少部分的第二連接墊與第一連接墊上，且第二連接墊通過導電件與第一連接墊電性連接。

在一些實施例中，電子裝置更包括一保護層，其覆蓋在薄膜電路上。

在一些實施例中，電子裝置更包括一表面貼裝元件，其設置於驅動電路板上，驅動電路板更包含至少一第三連接墊，表面貼裝元件通過第二連接墊與薄膜電晶體電性連接，且通過第三連接墊與驅動電路板之電路電性連接。

在一些實施例中，電子裝置更包括至少一第四連接墊及一表面貼裝元件。第四連接墊設置於基板的第一表面上，第四連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接。表面貼裝元件設置於基板的第一表面上，表面貼裝元件通過第四連接墊與薄膜電晶體電性連接。

在一些實施例中，電子裝置更包括至少一第四連接墊及至少一功能晶片。第四連接墊設置於基板的第一表面上，第四連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接。功能晶片設置於基板的第一表面上，功能晶片通過第四連接墊與薄膜電晶體電性連接。

在一些實施例中，電子裝置更包括一保護層，其覆蓋在薄膜電路與功能晶片上。

在一些實施例中，多個基板陣列設置於驅動電路板上；各基板具有多個薄膜電路與多個第一連接墊，各薄膜電路與所對應的多個第一連接墊電性連接；驅動電路板具有多個第二連接墊；導電件為多個，各薄膜電路對應的其中一第一連接墊與驅動電路板的其中一第二連接墊通過其中一導電件而彼此電性連接；其中，分別設於兩相鄰基板之兩個薄膜電路，通過兩個第一連接墊及其對應之第二連接墊、以及兩個導電件而彼此電性連接。

在一些實施例中，多個基板陣列設置於驅動電路板上；各基板具有多個薄膜電路與多個第一連接墊，各薄膜電路與所對應的多個第一連接墊電性連接；驅動電路板具有多個第二連接墊；導電件為多個，各薄膜電路對應的其中一第一連接墊與驅動電路板的其中一第二連接墊通過其中一導電件而彼此電性連接；其中，分別設於兩相鄰基板之兩個薄膜電路，通過兩個第一連接墊及其對應之第二連接墊、以及一個導電件而彼此電性連接。

承上所述，在本發明之電子裝置及其製造方法中，通過在基板上形成包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路的薄膜電路及至少一第一連接墊，並利用導電件覆蓋在驅動電路板的至少部分的第二連接墊與基板的第一連接墊上，使第二連接墊可通過導電件與第一連接墊電性連接的設計，使得本發明不需針對每一種產品尺寸與功能設計其製程，因此除了具有製程簡單而使成本較低外，更具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之電子裝置及其製造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

圖1為本發明一實施例之一種電子裝置之製造方法的流程步驟示意圖。如圖1所示，本發明之電子裝置的製造方法可包括：提供一基板，其中基板具有相對的一第一表面及一第二表面（步驟S01）；形成一薄膜電路於基板的第一表面上，其中薄膜電路包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路（步驟S02）；形成至少一第一連接墊於基板的第一表面上，其中第一連接墊通過導電線路與薄膜電晶體電性連接（步驟S03）；藉由第二表面將基板設置於一驅動電路板上，其中驅動電路板包含至少一第二連接墊，第二連接墊鄰近第一連接墊，且與第一連接墊對應設置（步驟S04）；以及，形成一導電件覆蓋在至少部分的第二連接墊與第一連接墊上，其中第二連接墊通過導電件與第一連接墊電性連接（步驟S05）。

在一些實施例中，基板可以是絕緣基板，或是導電基板再加上絕緣層。在一些實施例中，基板可為硬板或軟板。若基板是軟板時，為了使之後的元件可通過後續製程順利地形成在軟板上，並方便對此軟板進行操作，則需先將軟板形成在一剛性載板上，並在之後的步驟中再移除剛性載板。若基板是硬板時，則不需要此過程。

請參照圖1並配合圖2A至圖2K，以說明上述每個步驟的詳細技術內容。其中，圖2A、圖2C、圖2D、圖2H、圖2I與圖2J分別顯示本發明一實施例之電子裝置的製造過程的佈局示意圖，圖2B顯示的是一實施例之基板的剖視示意圖，圖2E至圖2G則分別顯示圖2D中，沿2E-2E割面線、2F-2F割面線與2G-2G割面線的剖視示意圖，圖2H為一實施例之驅動電路板的佈局示意圖，圖2I為一實施例之表面貼裝元件的佈局示意圖，而圖2K顯示圖2J之實施例的電路示意圖。

首先，如圖2A所示，步驟S01為：提供一基板21，其中基板21具有相對之一第一表面S1與一第二表面S2。於此，第一表面S1可稱為基板21的上表面，第二表面S2可稱為下表面。基板21的材質可為玻璃、樹脂、金屬或陶瓷、或是複合材質。其中，樹脂材質具有可撓性，並可包含有機高分子材料，有機高分子材料的玻璃轉換溫度（Glass Transition Temperature, Tg）例如可介於攝氏250度至攝氏600度之間，較佳的溫度範圍例如可介於攝氏300度至攝氏500度之間。藉由如此高的玻璃轉換溫度，可於後續的製程中可直接在基板21上進行薄膜製程而形成薄膜電晶體及其他的元件或線路。前述的有機高分子材料可為熱塑性材料，例如為聚醯亞胺（PI）、聚乙烯（Polyethylene, PE）、聚氯乙烯（Polyvinylchloride, PVC）、聚苯乙烯（PS）、壓克力（丙烯，acrylic）、氟化聚合物（Fluoropolymer）、聚酯纖維（polyester）或尼龍（nylon）。

在一些實施例中，請參照圖2B所示，可例如先將軟性材料（例如PI）以塗佈（或膠合）方式形成在一剛性載板4上，經固化（熱固化或光固化）後即可形成基板21（軟板）。並且，在將基板21（軟板）設置在驅動電路板的步驟S04之前，再移除剛性載板4即可。剛性載板4例如但不限於為玻璃板、陶瓷板、金屬板、或石英板。

接著，請再參照圖2A所示，進行步驟S02：形成一薄膜電路22於基板21的第一表面S1上，其中薄膜電路22包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路222。本實施例是在基板21上形成二個薄膜電晶體221a、221b與多條導電線路222，且薄膜電晶體221a、221b通過導電線路222而彼此電性連接為例。於此，可例如利用薄膜製程在基板21上形成薄膜電路22及導電線路222。薄膜電晶體221a、221b與導電線路222可直接形成而設置於基板21上；或者，薄膜電晶體221a、221b與導電線路222也可間接形成於基板21上，例如兩者之間包含有緩衝層或絕緣層，並不限制。前述的薄膜製程可包含低溫多晶矽（LTPS）製程、非晶矽（a-Si）製程或金屬氧化物（如IGZO）半導體製程等，本發明也不限制。導電線路222的材料可使用金屬（例如鋁、銅、銀、鉬、鈦）或其合金所構成的單層或多層結構，而薄膜電晶體221a、221b的一部分，例如源極或汲極可與導電線路222使用相同的材料與製程製作，以節省成本。在一些實施例中，導電線路222可直接或間接透過其他導電層而與薄膜電晶體221a、221b電性連接；或者導電線路222也可為兩個薄膜電晶體221a、221b之間相互電連接的導線；或者，導電線路222也可為薄膜電晶體221a、221b與其他元件電連接之導線；又或者，兩條導電線路222之間可通過絕緣層隔開，避免短路，本發明亦不限定。前述的導電線路222為一統稱，只要在基板21上形成的薄膜電路22中存在著可以導電的膜層或線路皆可稱為導電線路222。在一些實施例中，導電線路222也可包含傳送掃描訊號的線路（掃描線）或傳送資料訊號的線路（資料線），視電子裝置的功能與用途而定。

接著，如圖2C所示，進行步驟S03：形成至少一第一連接墊23於基板21的第一表面S1上，其中第一連接墊23通過導電線路222與薄膜電晶體221a、221b電性連接。本實施例係在基板21的第一表面S1上形成四個第一連接墊23，這四個第一連接墊23位於基板21的邊緣，並分別覆蓋在部分的導電線路222上，使第一連接墊23可分別通過導電線路222與薄膜電晶體221a、221b電性連接為例。第一連接墊23的材料例如但不限於為銅、銀或金，或其組合，或其他適合的導電材料。在一些實施例中，為了製作較厚的第一連接墊23，可使用例如電鍍、印刷、或蒸鍍加剝離成型（Lift-off patterning）製程方式在導電線路222上製作第一連接墊23。在另一些實施例中，也可使用薄膜製程來製作第一連接墊23，並不限制。此外，第一連接墊23的製程（步驟S03）與薄膜電路22的製程（步驟S02）可以對調。換言之，可先進行薄膜電晶體221a、221b與導電線路222製程後，再進行第一連接墊23的製程，或者相反，本發明也不限制。

請參照圖2D所示，在形成薄膜電路22於基板21的步驟S02之後，本實施例的製造方法更可包括：形成一保護層24覆蓋在薄膜電路22上，以構成一薄膜電路基板2。於此，保護層24可利用樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding）或是密封膠點膠或其他適當的方式覆蓋在薄膜電路22上，以保護水氣或異物免於進入薄膜電路22內而破壞其特性。在一些實施例中，可例如以LTPS製程製作薄膜電路22的同時也形成保護層24，以節省成本。在一些實施例中，也可在形成第一連接墊23的步驟S03之後再形成保護層24，本發明並不限制。

本實施例的保護層24覆蓋部分的第一連接墊23，而第一連接墊23中未被保護層24覆蓋的部分可作為後續經由導電件與對應之第二連接墊進行電性連接之用。此外，在一些實施例中，第一連接墊23的周邊如果有保護層24，也可避免後續之導電件與相鄰之不同訊號的第一連接墊23因導電件之擴散作用所造成的短路。此外，在本實施例中，如圖2E至圖2G所示，除了在基板21上形成薄膜電晶體221a、221b、導電線路222、第一連接墊23與保護層24外，薄膜電路22更可包含其他的膜層，例如絕緣層27、28，及/或其他的緩衝膜層。

之後，再進行步驟S04，如圖2D與圖2H所示，藉由第二表面S2將基板21設置於一驅動電路板3上，其中驅動電路板3包含至少一第二連接墊31，第二連接墊31鄰近第一連接墊23，且與第一連接墊23對應設置。驅動電路板3可為軟性電路板或硬性電路板，並不限制。於此，可將基板21的第二表面S2，亦即圖2D之薄膜電路基板2的下表面例如但不限於通過黏著膠或其他適當方式設置在圖2H的驅動電路板3上。如圖2H所示，本實施例的驅動電路板3包含有四個第二連接墊31，第二連接墊31的材料與製程可與第一連接墊23相同，也可不同。並且，在製作第二連接墊31的佈局位置時，需參考薄膜電路基板2的薄膜電路22與第一連接墊23的佈局位置，使薄膜電路基板2設置在驅動電路板3上時，可以使第二連接墊31分別鄰近對應的第一連接墊23（圖2J）。

請再參照圖2H所示，本實施例的驅動電路板3更可包含有兩條導電線路32，而三個第二連接墊31設置且部分覆蓋在這兩條導電線路32上，但是只有二個第二連接墊31分別通過一導電孔H（導電孔H內可填充導電材料，例如但不限於銅膠）與對應的導電線路32電性連接。在圖2H中，有一個第二連接墊31雖設置（部分覆蓋）在導電線路32上，但由於沒有導電孔，表示此第二連接墊31與其下面的兩條導電線路32並沒有電性連接（兩者可利用絕緣層隔開）。此外，本實施例之驅動電路板3更可包含至少一第三連接墊33，第三連接墊33設置且部分覆蓋在導電線路32上，但與導電線路32也沒有電連接。

接著，進行步驟S05：形成一導電件11覆蓋在至少部分的第二連接墊31與第一連接墊23上，其中第二連接墊31通過導電件11與第一連接墊23電性連接。如圖2J所示，可例如以噴印或塗佈方式形成導電件11覆蓋在至少部分的第二連接墊31與第一連接墊23上，使兩者可電性連接。導電件11的材料可例如但不限於包含錫膏、銀膠、或異方性導電膠，或其組合，或其他適合的材料，並不限制。本實施例的導電件11的數量為4，並分別設置且部分覆蓋在第二連接墊31與第一連接墊23上，使第二連接墊31可通過導電件11而與對應的第一連接墊23電性連接。

另外，如圖2I與圖2J所示，本實施例之電子裝置1的製造方法更可包括：設置一表面貼裝元件12於驅動電路板3上。於此，表面貼裝元件12係使用表面貼裝技術（SMT）設置在驅動電路板3上。表面貼裝元件12可例如為雙電極元件，例如但不限於包含至少一發光二極體（LED）或微發光二極體（μLED）。在一些實施例中，例如可通過加熱方式熔化焊鍚，使表面貼裝元件12的電極可分別與驅動電路板3上的電極電連接。

請先參照圖2K所示，圖2K為圖2J之電子裝置1的電路示意圖，於此，圖2K係以2T1C的電路架構為例，不過，在不同的實施例，其也可為其它的電路架構，例如可為4T2C或5T1C，並不限定。

在圖2K中，薄膜電路22除了包括兩個薄膜電晶體221a、221b與多條導電線路222外，更可包括一電容C。薄膜電路22的元件連接關係可參照圖2K，在此不再多作說明。本實施例之多條導電線路222可包含掃描線SL、資料線DL、連接薄膜電晶體221a、221b的導線，以及分別連接薄膜電晶體221a、221b與第一連接墊23的導線。因此，當掃描線SL傳送的掃描訊號使薄膜電晶體221a導通時，資料訊號可通過資料線DL通過薄膜電晶體221a傳送至薄膜電晶體221b的閘極，使薄膜電晶體221b導通，使得電壓Vdd可通過薄膜電晶體221b傳送至發光二極體123，使發光二極體123可發光。

承上，在本實施例中，如圖2J與圖2K所示，電子裝置1包括基板21、薄膜電路22、多個第一連接墊23、驅動電路板3及多個導電件11。基板21具有相對的第一表面S1及第二表面S2，薄膜電路22設置於基板21的第一表面S1上，並包含有薄膜電晶體221a、221b與導電線路222（為了圖面簡潔，圖2J未標示221a、221b與222）。第一連接墊23設置於基板21的第一表面S1上，且第一連接墊23通過導電線路222與薄膜電晶體221a、221b電性連接。驅動電路板3包含多個第二連接墊31，且基板21係藉由第二表面S2設置於驅動電路板3上，而各第二連接墊31鄰近對應的第一連接墊23，並與第一連接墊23對應設置。此外，導電件11覆蓋在至少部分的第二連接墊31與第一連接墊23上，使得第二連接墊31可通過導電件11與對應的第一連接墊23電性連接。

另外，電子裝置1更可包括表面貼裝元件12，表面貼裝元件12可包含一發光二極體123及兩個連接墊121、122。其中，表面貼裝元件12通過連接墊121、第二連接墊31與薄膜電晶體221b電性連接，且通過連接墊122、第三連接墊33與驅動電路板3電性連接。於此，第三連接墊33可電連接至電壓Vss，例如接地（0V），使得驅動電路板3的驅動電路可通過其導電線路32、第二連接墊31、導電件11、第一連接墊23、薄膜電路22之薄膜電晶體221a、221b與導電線路222，傳送對應的掃描訊號、資料訊號，並通過導電線路32、第二連接墊31、導電件11、第一連接墊23、第三連接墊33電連接至電壓Vdd或電壓Vss，藉此驅動表面貼裝元件12之發光二極體123發光。在一些實施例中，發光二極體123可發出例如紅光、或藍光、或綠光、或紫外光、或紅外光，或其他波長的光線。

請參照圖3A與圖3B所示，其分別為本發明不同實施例之薄膜電路基板2a、2b的佈局示意圖。

如圖3A所示，本實施例的薄膜電路基板2a與前述實施例的薄膜電路基板2的製造過程及其元件組成與各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的薄膜電路基板2a的製造方法更可包括：形成至少一第四連接墊25於基板21的第一表面S1上，其中第四連接墊25係通過導電線路222與薄膜電晶體221b電性連接；以及，設置一表面貼裝元件12a於基板21的第一表面S1上，其中，表面貼裝元件12a通過第四連接墊25、導電線路222與薄膜電晶體221b電性連接，藉此，使薄膜電路22可驅動表面貼裝元件12a的發光二極體123發光。其中，與發光二極體123陰極連接的一第六連接墊35可通過導電線路222例如電連接至接地端。再一提的是，因為表面貼裝元件12需與基板21之第一表面S1上的第四連接墊25與第六連接墊35電性連接，因此，在基板21的第一表面S1上，表面貼裝元件12a的設置處並沒有覆蓋保護層24；或者，在不同的實施例中，也可在設置表面貼裝元件12a之後，再設置保護層24覆蓋在薄膜電路22與表面貼裝元件12a上，以保護薄膜電路22與表面貼裝元件12a，本發明並不限制。

另外，如圖3B所示，本實施例的薄膜電路基板2b與前述實施例的薄膜電路基板2a的製造過程及其元件組成與各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，前述之薄膜電路基板2a只有一個薄膜電路22，但本實施例的薄膜電路基板2b係以包括有三個並排配置且電連接的薄膜電路22為例。因應三個薄膜電路22的佈局，本實施例之第一連接墊23的數量為10。當然，驅動電路板的導電線路、第二連接墊與導電件（皆未繪示）也要對應薄膜電路基板2b的佈局而設置。此外，本實施例之表面貼裝元件12b包含有三個發光二極體123及四個連接墊121、122、124、125。其中，連接墊121設置在第四連接墊25上，並通過第四連接墊25與第一個薄膜電路22之薄膜電晶體221b電性連接，連接墊122設置在第六連接墊35上而與第六連接墊35電性連接（第六連接墊35可通過導電線路222與第一連接墊23例如電連接至接地端），連接墊124設置在另一第四連接墊25上，並通過第四連接墊25而與第二個薄膜電路22的薄膜電晶體221b電性連接，且連接墊125設置在第五連接墊34上，並通過第五連接墊34、導電線路222而與第三個薄膜電路22的薄膜電晶體221b電性連接。

在一些實施例中，表面貼裝元件12b可包含三個次像素，各次像素包含一個發光二極體123，且三個次像素中的三個發光二極體123可分別為紅色、藍色與綠色的LED，以形成全彩的一像素單元，藉此可構成全彩的LED顯示器。當然，在不同的實施例中，也可小於或大於3個薄膜電路22構成薄膜電路基板，並匹配對應的表面貼裝元件與驅動電路板，本發明並不限制。

請參照圖4A至圖4C所示，其分別為本發明不同實施例之電子裝置1c、1d、1e的佈局示意圖。

如圖4A所示，本實施例的電子裝置1c與前述實施例的電子裝置1的製造過程及其元件組成與各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，電子裝置1之薄膜電路基板2只有一個薄膜電路22，但本實施例的電子裝置1c之薄膜電路基板2c係以包括有三個並排配置且電連接的薄膜電路22為例。另外，驅動電路板3c的導電線路32亦對應三個薄膜電路22的佈局而設置。因應三個薄膜電路22的佈局，本實施例之第一連接墊23、第二連接墊31與導電件11的數量皆為11，且彼此對應設置。此外，本實施例之表面貼裝元件12c包含有三個發光二極體123及四個連接墊121、122、124、125。其中，連接墊121通過第二連接墊31而與第一個薄膜電路22之薄膜電晶體221b電性連接，連接墊122與第三連接墊33電性連接（第三連接墊33例如可連接至接地端），連接墊124通過另一第二連接墊31而與第二個薄膜電路22之薄膜電晶體221b電性連接，且連接墊125通過第五連接墊34、導電線路32、又一第二連接墊31而與第三個薄膜電路22之薄膜電晶體221b電性連接。因此，驅動電路板3c的驅動電路可通過導電線路32、第二連接墊31、導電件11、第一連接墊23、三個薄膜電路22之薄膜電晶體221a、221b與導電線路222，驅動表面貼裝元件12c對應的三個發光二極體123發光。

在一些實施例中，電子裝置1c的表面貼裝元件12c可包含三個次像素，三個次像素中的三個發光二極體123可分別為紅色、藍色與綠色的LED，以形成全彩的一像素單元，藉此可構成全彩的LED顯示器，且可通過驅動電路板3c驅動電子裝置1c顯示影像。當然，在不同的實施例中，也可小於或大於3個薄膜電路22構成薄膜電路基板，本發明並不限制。

另外，如圖4B所示，本實施例的電子裝置1d與前述實施例的電子裝置1的製造過程及其元件組成與各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的電子裝置1d之薄膜電路基板2d除了包括薄膜電路22外，本實施例之製造方法更可包括：設置至少一功能晶片26於基板21的第一表面S1上，其中功能晶片26通過第四連接墊25與薄膜電晶體221b電性連接，藉此通過薄膜電路22驅動功能晶片26。於此，功能晶片26例如但不限於包含至少一發光二極體晶片或微發光二極體晶片，或其他功能的晶片，並例如以覆晶接合（flip chip）設置於基板21的第一表面S1上，以與薄膜電路22電性連接。在不同的實施例中，功能晶片26也可以打線接合（wire bonding）、共晶接合（eutectic bonding，例如Au-Sn）、異方性導電薄膜（Anisotropic Conductive Film, ACF）接合、異方性導電塗膠（anisotropic conductive paste, ACP）接合、錫球接合或超音波接合等方式設置於基板21的第一表面S1上，並不限制。因應薄膜電路基板2d的佈局，驅動電路板（未繪示）的導電線路亦對應薄膜電路基板2d的佈局而設置。此外，在設置功能晶片26之後，再形成保護層24覆蓋在薄膜電路22與功能晶片26上，以保護薄膜電路基板2d之薄膜電路22與功能晶片26免於異物或水氣的污染而破壞其特性。

另外，如圖4C所示，本實施例的電子裝置1e與前述實施例的電子裝置1d的製造過程及其元件組成與各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，本實施例的電子裝置1e之薄膜電路基板2e係以包括有三個並排配置且電連接的薄膜電路22為例。另外，驅動電路板3e的導電線路32亦對應三個薄膜電路22的佈局而設置。因應三個薄膜電路22的佈局，本實施例之第一連接墊23、第二連接墊31與導電件11的數量皆為10，且彼此對應設置。此外，對應於薄膜電路22的數量，本實施例的功能晶片26的數量也是三個，且各功能晶片26分別通過第四連接墊25與對應的薄膜電路22之薄膜電晶體221b電性連接，以分別通過薄膜電路22之薄膜電晶體221b驅動對應的功能晶片26。因此，驅動電路板3e的驅動電路可分別通過導電線路32、第二連接墊31、導電件11、第一連接墊23、三個薄膜電路22之薄膜電晶體221a、221b與導電線路222，驅動對應的功能晶片26的發光二極體發光。

在一些實施例中，電子裝置1e的三個功能晶片26可包含三個次像素，三個次像素中的三個發光二極體晶片可分別為紅色、藍色與綠色的LED晶片，以形成全彩的一像素單元，藉此可構成全彩的LED顯示器。當然，在不同的實施例中，也可小於或大於3個薄膜電路22構成薄膜電路基板2e，以驅動對應的功能晶片26，本發明並不限制。

請參照圖5與圖6所示，其分別為本發明又一實施例之電子裝置1f、1g的佈局示意圖。

如圖5所示，本實施例的電子裝置1f與前述實施例的電子裝置的製造過程及其元件組成與各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的電子裝置1f中，係將多個具有薄膜電路22與第一連接墊23之基板21的薄膜電路基板2e陣列設置在驅動電路板3f上。其中，在圖5的水平方向（掃描線的延伸方向）上，是分別使設於兩相鄰基板21之兩個薄膜電路22，通過兩個第一連接墊23及其對應之第二連接墊31、以及兩個導電件11而彼此電性連接；在圖5的垂直方向（資料線的延伸方向）上，是分別使設於兩相鄰基板21之兩個薄膜電路22，通過兩個第一連接墊23及其對應之第二連接墊31、以及兩個導電件11而彼此電性連接。具體而言，兩個相鄰基板21各具有多個薄膜電路22與多個第一連接墊23，各個薄膜電路22與所對應的一個或多個第一連接墊23電性連接；驅動電路板3f具有多個第二連接墊31；本實施例的電子裝置1f則相應具有導電件11；其分別設於兩相鄰基板21的兩個薄膜電路22，在圖5的水平方向（掃描線的延伸方向）上可知，一個基板21上的薄膜電路22通過其中一個第一連接墊23，與另一個基板21上的薄膜電路22的一個第一連接墊23彼此對應，前述兩個第一連接墊23各自對應鄰近設置的兩個第二連接墊31，各個第一連接墊23通過一個導電件11可電性連接其對應的第二連接墊31；是以，兩相鄰基板21的兩相鄰薄膜電路22，可通過兩個第一連接墊23、兩個第二連接墊31、與兩個導電件11，達到電性連接。在此必須說明的是，本實施例僅示例，在驅動電路板3f上顯露出來的第二連接墊31，係採類似狗骨頭狀的連接墊，實施例中，狗骨頭狀連接墊的兩端可定義為兩個第二連接墊31，然而第二連接墊的形式並不僅止於此；例如，驅動電路板3f顯露的第二連接墊或可選擇為單一且形狀均一，在此情形下，兩相鄰基板21的兩相鄰薄膜電路22，將通過兩個第一連接墊23、一個第二連接墊、與兩個導電件11，達到電性連接；由此可知，本實施例、以及本案中的其他實施例，第二連接墊31的數量與構型應不受侷限。於此，與該些功能晶片26電性連接的該些薄膜電路22可形成一矩陣電路，並與驅動電路板3f電性連接，以藉由驅動電路板3f驅動矩陣電路中的該些功能晶片26。本實施例的多個薄膜電路基板2e是組成行與列排列的矩陣狀，以成為一個主動矩陣式（AM）電子裝置，例如但不限於為主動矩陣式LED顯示器、主動矩陣式Micro LED顯示器，或其他功能的主動矩陣式電子裝置。

在一些實施例中，可多個薄膜電路基板2e間隔設置於驅動電路板3f上（可依客戶端的需求，而排列成一直行、或一橫列、或行與列的矩陣狀，或是排列成多邊形或不規則狀），且兩相鄰薄膜電路22可通過之第一連接墊23通過導電件11、第二連接墊31（及導電線路32）而彼此電性連接。換句話說，廠商可自行設計所需的驅動電路板3f尺寸，再將對應之薄膜電路基板2e電性連接上去，即可完成電子裝置1f。因此，可依據其產品應用需求而拼接出想要的尺寸，應用彈性相當大。

另外，如圖6所示，本實施例的電子裝置1g與前述實施例的電子裝置1e的製造過程及其元件組成與各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的電子裝置1g中，在圖6的水平方向（掃描線的延伸方向）上，是分別使設於兩相鄰基板21之兩個薄膜電路22，通過兩個第一連接墊23及其對應之第二連接墊31、以及一個導電件11’而彼此電性連接，以藉由驅動電路板3g驅動矩陣電路中的該些功能晶片26。具體而言，一個基板21上的薄膜電路22通過其中一個第一連接墊23，與另一個基板21上的薄膜電路22的一個第一連接墊23彼此對應，前述兩個第一連接墊23各自對應鄰近設置的兩個第二連接墊31，兩個第一連接墊23通過單一個導電件11’，同時電性連接其對應的兩個第二連接墊31。由於電子裝置1g只使用一個導電件11’覆蓋在相鄰的兩個第一連接墊23與一個第二連接墊31上，就可使兩相鄰薄膜電路22電性連接，因此，可以減少一次形成導電件11’的製程，而且，兩個薄膜電晶體基板2e的間距也可以降低，使得在相同解析度的情況下，電子裝置1g的尺寸與成本都可降低。

值得一提的是，圖5之電子裝置1f與圖6之電子裝置1g的設計概念也可應用於上述的實施例，即應用於圖2J、圖3A、圖3B、圖4A與圖4B的薄膜電路基板2、2a、2b、2c、2d中，具體技術內容可參照前述，在此不再多作說明。

承上，在傳統薄膜電晶體驅動光電元件的作法，例如以薄膜電晶體基板上的薄膜電晶體驅動發光二極體發光時，需針對每一種產品的尺寸或功能進行設計而使用昂貴的薄膜電晶體製程、光罩、基板與材料，十分不利於變化多樣的產品需求。但本發明不需針對每一種產品的尺寸或功能進行設計而使用昂貴的薄膜電晶體製程、光罩、基板與材料，因此具有製程簡單而使成本較低的優點外，應用上也更具有彈性而可適用於變化多樣的產品需求。

綜上所述，在本發明之電子裝置及其製造方法中，通過在基板上形成包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路的薄膜電路及至少一第一連接墊，並利用導電件覆蓋在驅動電路板的至少部分的第二連接墊與基板的第一連接墊上，使第二連接墊可通過導電件與第一連接墊電性連接的設計，使得本發明不需針對每一種產品尺寸與功能設計其製程，因此除了具有製程簡單而使成本較低外，更具有應用上的彈性而可適用於變化多樣的產品需求。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1、1c～1g‧‧‧電子裝置 11、11’‧‧‧導電件 12、12a、12b、12c‧‧‧表面貼裝元件 121、122、124、125‧‧‧連接墊 123‧‧‧發光二極體 2、2a～2e‧‧‧薄膜電路基板 21‧‧‧基板 22‧‧‧薄膜電路 221a、221b‧‧‧薄膜電晶體 222、32‧‧‧導電線路 23‧‧‧第一連接墊 24‧‧‧保護層 25‧‧‧第四連接墊 26‧‧‧功能晶片 27、28‧‧‧絕緣層 3、3c～3g‧‧‧驅動電路板 31‧‧‧第二連接墊 33‧‧‧第三連接墊 34‧‧‧第五連接墊 35‧‧‧第六連接墊 4‧‧‧剛性載板 2E-2E、2F-2F、2G-2G‧‧‧割面線 C‧‧‧電容 DL‧‧‧資料線 H‧‧‧導電孔 S1‧‧‧第一表面 S2‧‧‧第二表面 S01至S05‧‧‧步驟 SL‧‧‧掃描線 Vdd、Vss‧‧‧電壓

圖1為本發明一實施例之一種電子裝置之製造方法的流程步驟示意圖。圖2A、圖2C、圖2D分別顯示本發明一實施例之電子裝置的製造過程的佈局示意圖。圖2B為本發明一實施例之基板的剖視示意圖。圖2E至圖2G分別顯示圖2D中，沿2E-2E割面線、2F-2F割面線與2G-2G割面線的剖視示意圖。圖2H為一實施例之驅動電路板的佈局示意圖。圖2I為一實施例之表面貼裝元件的佈局示意圖。圖2J為本發明一實施例之電子裝置的佈局示意圖。圖2K顯示圖2J之實施例的電路示意圖。圖3A與圖3B分別為本發明不同實施例之薄膜電路基板的佈局示意圖。圖4A至圖4C分別為本發明不同實施例之電子裝置的佈局示意圖。圖5與圖6分別為本發明又一實施例之電子裝置的佈局示意圖。

S01至S05‧‧‧步驟

Claims

一種電子裝置的製造方法，包括：提供一基板，其中基板具有相對的一第一表面及一第二表面；形成一薄膜電路於該基板的該第一表面上，其中該薄膜電路包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路；形成至少一第一連接墊於該基板的該第一表面上，其中該第一連接墊通過該導電線路與該薄膜電晶體電性連接；藉由該第二表面將該基板設置於一驅動電路板上，其中該驅動電路板包含至少一第二連接墊，該第二連接墊鄰近該第一連接墊，且與該第一連接墊對應設置；以及形成一導電件覆蓋在至少部分的該第二連接墊與該第一連接墊上，其中該第二連接墊通過該導電件與該第一連接墊電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中該基板為一硬板，或一軟板形成在一剛性載板上。
如申請專利範圍第2項所述的製造方法，其中在將該基板設置於一驅動電路板的步驟之前，更包括：移除該剛性載板。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中該導電件係以噴印或塗佈方式覆蓋在至少部分的該第二連接墊與該第一連接墊上。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中該導電件的材料包含錫膏、銀膠、或異方性導電膠，或其組合。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中在形成一薄膜電路於該基板的步驟之後，更包括：形成一保護層覆蓋在該薄膜電路上。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，更包括：設置一表面貼裝元件於該驅動電路板上，其中該驅動電路板更包含至少一第三連接墊，該表面貼裝元件通過該第二連接墊與該薄膜電晶體電性連接，且通過該第三連接墊與該驅動電路板之電路電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，更包括：形成至少一第四連接墊於該基板的該第一表面上，其中該第四連接墊通過該導電線路與該薄膜電晶體電性連接；及設置一表面貼裝元件於該基板的該第一表面上，其中該表面貼裝元件通過該第四連接墊與該薄膜電晶體電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，更包括：形成至少一第四連接墊於該基板的該第一表面上，其中該第四連接墊通過該導電線路與該薄膜電晶體電性連接；及設置至少一功能晶片於該基板的該第一表面上，其中該功能晶片通過該第四連接墊與該薄膜電晶體電性連接。
如申請專利範圍第9項所述的製造方法，更包括：形成一保護層覆蓋在該薄膜電路與該功能晶片上。
如申請專利範圍第7項或第8項所述的製造方法，其中該表面貼裝元件包含至少一發光二極體或微發光二極體。
如申請專利範圍第9項所述的製造方法，其中該功能晶片包含至少一發光二極體晶片或微發光二極體晶片。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，更包括：將多個該基板陣列設置在該驅動電路板；其中，各該基板具有多個該薄膜電路與多個該第一連接墊，各該薄膜電路與所對應的多個該第一連接墊電性連接；該驅動電路板具有多個該第二連接墊；該導電件為多個，各該薄膜電路對應的其中一該第一連接墊與該驅動電路板的其中一該第二連接墊通過其中一該導電件而彼此電性連接；及使分別設於兩相鄰該基板之兩個該薄膜電路，通過兩個該第一連接墊及其對應之該第二連接墊、以及兩個該導電件而彼此電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的製造方法，更包括：多個該基板陣列設置在該驅動電路板；其中，各該基板具有多個該薄膜電路與多個該第一連接墊，各該薄膜電路與所對應的多個該第一連接墊電性連接；該驅動電路板具有多個該第二連接墊；該導電件為多個，各該薄膜電路對應的其中一該第一連接墊與該驅動電路板的其中一該第二連接墊通過其中一該導電件而彼此電性連接；及使分別設於兩相鄰該基板之兩個該薄膜電路，通過兩個該第一連接墊及其對應之該第二連接墊、以及一個該導電件而彼此電性連接。
一種電子裝置，包括：一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面；一薄膜電路，設置於該基板的該第一表面上，該薄膜電路包含至少一薄膜電晶體與至少一導電線路；至少一第一連接墊，設置於該基板的該第一表面上，該第一連接墊通過該導電線路與該薄膜電晶體電性連接；一驅動電路板，包含至少一第二連接墊，其中該基板藉由該第二表面設置於該驅動電路板上，且該第二連接墊鄰近該第一連接墊，並與該第一連接墊對應設置；以及一導電件，覆蓋在至少部分的該第二連接墊與該第一連接墊上，且該第二連接墊通過該導電件與該第一連接墊電性連接。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中該基板為一硬板或一軟板。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中該導電件的材料包含錫膏、銀膠、或異方性導電膠，或其組合。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，更包括：一保護層，覆蓋在該薄膜電路上。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，更包括：一表面貼裝元件，設置於該驅動電路板上，該驅動電路板更包含至少一第三連接墊，該表面貼裝元件通過該第二連接墊與該薄膜電晶體電性連接，且通過該第三連接墊與該驅動電路板之電路電性連接。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，更包括：至少一第四連接墊，設置於該基板的該第一表面上，該第四連接墊通過該導電線路與該薄膜電晶體電性連接；及一表面貼裝元件，設置於該基板的該第一表面上，該表面貼裝元件通過該第四連接墊與該薄膜電晶體電性連接。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，更包括：至少一第四連接墊，設置於該基板的該第一表面上，該第四連接墊通過該導電線路與該薄膜電晶體電性連接；及至少一功能晶片，設置於該基板的該第一表面上，該功能晶片通過該第四連接墊與該薄膜電晶體電性連接。
如申請專利範圍第21項所述的電子裝置，更包括：一保護層，覆蓋在該薄膜電路與該功能晶片上。
如申請專利範圍第19項或第20項所述的電子裝置，其中該表面貼裝元件包含至少一發光二極體或微發光二極體。
如申請專利範圍第21項所述的電子裝置，其中該功能晶片包含至少一發光二極體晶片或微發光二極體晶片。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中，多個該基板陣列設置於該驅動電路板上；各該基板具有多個該薄膜電路與多個該第一連接墊，各該薄膜電路與所對應的多個該第一連接墊電性連接；該驅動電路板具有多個該第二連接墊；該導電件為多個，各該薄膜電路對應的其中一該第一連接墊與該驅動電路板的其中一該第二連接墊通過其中一該導電件而彼此電性連接；其中，分別設於兩相鄰該基板之兩個該薄膜電路，通過兩個該第一連接墊及其對應之該第二連接墊、以及兩個該導電件而彼此電性連接。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置，其中，多個該基板陣列設置於該驅動電路板上；各該基板具有多個該薄膜電路與多個該第一連接墊，各該薄膜電路與所對應的多個該第一連接墊電性連接；該驅動電路板具有多個該第二連接墊；該導電件為多個，各該薄膜電路對應的其中一該第一連接墊與該驅動電路板的其中一該第二連接墊通過其中一該導電件而彼此電性連接；其中，分別設於兩相鄰該基板之兩個該薄膜電路，通過兩個該第一連接墊及其對應之該第二連接墊、以及一個該導電件而彼此電性連接。