CN111987084B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的题目是电子装置及其制造方法。本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置的各表面贴装结构的图样电路设置于衬底；至少两个通孔分别对应于图样电路的至少两条信号线；且至少一个光电元件的两端分别电连接图样电路的至少两条信号线。驱动电路板的各连接垫组对应于各表面贴装结构，且至少两个连接垫分别对应于表面贴装结构的至少两个通孔。各导电件组的至少两个导电件对应设置于表面贴装结构中的至少两个通孔，并延伸至衬底的第一表面与第二表面；其中，设置于各通孔中的导电件分别将各表面贴装结构的信号线电连接至驱动电路板的各连接垫组的连接垫。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明关于一种有别于传统的表面贴装技术(SMT)的电子装置及其制造方法。
背景技术
在电子装置的制造领域中，表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种将电子零件焊接在例如印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)表面上的一种技术，有别于早期的通孔零件，使用表面贴装技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄短小的目的。
传统上，要将表面贴装元件与电路板的接点进行焊接，主要是透过锡膏(SolderPaste)来完成，只要将锡膏印刷在电路板需要焊接零件的焊垫(或焊盘)上，然后将表面贴装元件放在焊垫上，使表面贴装元件的焊脚对应于锡膏的位置，再经高温回焊炉使锡膏融化成液体，则液态的锡膏就会包覆表面贴装元件的焊脚，待冷却后就可将表面贴装元件焊接在电路板上。
发明内容
本发明的目的为提供一种有别于传统的表面贴装元件与驱动电路板电连接技术的电子装置及其制造方法。
为达上述目的，依据本发明的一种电子装置，包括多个表面贴装结构、驱动电路板以及多个导电件组。各表面贴装结构具有衬底、图样电路、至少两个通孔及至少一个光电元件；衬底定义有相对的第一表面及第二表面；图样电路设置于衬底的第一表面，图样电路包含至少两条信号线；至少两个通孔连通衬底的第一表面与第二表面，且至少两个通孔分别对应于至少两条信号线；至少一个光电元件设置于衬底的第一表面，且其两端分别电连接图样电路的至少两条信号线。驱动电路板包含多个连接垫组，各连接垫组对应于各表面贴装结构，且各表面贴装结构的衬底的第二表面设置于驱动电路板具有多个连接垫组的表面，各连接垫组具有至少两个连接垫，至少两个连接垫分别对应于表面贴装结构的至少两个通孔。导电件组对应于表面贴装结构，各导电件组具有至少两个导电件，至少两个导电件对应设置于表面贴装结构中的至少两个通孔，并延伸至衬底的第一表面与第二表面；其中，设置于各至少两个通孔中的至少两个导电件分别将各表面贴装结构的至少两条信号线电连接至驱动电路板的各连接垫组的至少两个连接垫。
为达上述目的，依据本发明的一种电子装置，包括表面贴装结构、驱动电路板以及导电件组。表面贴装结构具有衬底、图样电路、至少两个通孔及至少一个光电元件。衬底定义有相对的第一表面及第二表面；图样电路设置于衬底的第一表面，图样电路包含至少两条信号线；至少两个通孔连通衬底的第一表面与第二表面，且至少两个通孔分别对应于至少两条信号线；至少一个光电元件设置于衬底的第一表面，且其两端分别电连接图样电路的至少两条信号线。驱动电路板包含连接垫组，连接垫组对应于表面贴装结构，且表面贴装结构的衬底的第二表面设置于驱动电路板具有连接垫组的表面，连接垫组具有至少两个连接垫，至少两个连接垫分别对应于表面贴装结构的至少两个通孔。导电件组对应于表面贴装结构，导电件组具有至少两个导电件，至少两个导电件对应设置于表面贴装结构中的至少两个通孔，并延伸至衬底的第一表面与第二表面；其中，设置于至少两个通孔中的至少两个导电件分别将表面贴装结构的至少两条信号线电连接至驱动电路板的连接垫组的至少两个连接垫。
在一些实施例中，导电件的材料包含锡膏、铜膏、或银胶，或其组合。
在一些实施例中，电子装置进一步包括多个黏着件，其设置于多个表面贴装结构与驱动电路板之间，且各黏着件与各表面贴装结构对应设置。
在一些实施例中，电子装置进一步包括至少一个黏着件，其设置于表面贴装结构与驱动电路板之间。
在一些实施例中，驱动电路板与衬底沿一方向分别定义一侧缘，且驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘彼此接近。
在一些实施例中，光电元件的数量为多个，多个光电元件定义一画素间距；驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘的所述间距沿所述方向小于2倍的画素间距。
在一些实施例中，电子装置进一步包括次导电件，其与通孔至少部分重合，并分别电连接至位于通孔之导电件与各信号线所延伸之一导电垫片。
在一些实施例中，表面贴装结构的衬底进一步定义有连接第一表面与第二表面之一周缘，至少两个通孔不位于衬底的周缘。
在一些实施例中，在表面贴装结构与对应的导电件组中，导电件的数量小于通孔的数量。
在一些实施例中，表面贴装结构配置有数量大于两个的多条信号线及多个光电元件，各信号线对应有数量大于两个的多个通孔，其中至少两个光电元件在同一条信号线上共用同一个通孔及其对应的导电件。
在一些实施例中，表面贴装结构的至少一个光电元件包含芯片或封装件，芯片或封装件包括一个或多个发光二极管、一个或多个次毫米发光二极管、一个或多个微发光二极管、或一个或多个影像传感器，或其组合。
在一些实施例中，表面贴装结构中的图样电路包含薄膜线路或薄膜元件。
为达上述目的，依据本发明的一种电子装置的制造方法，包括：提供表面贴装结构，其中表面贴装结构具有衬底、图样电路、至少两个通孔及至少一个光电元件；衬底定义有相对的第一表面及第二表面；图样电路形成于衬底的第一表面，图样电路包含至少两条信号线；至少两个通孔连通衬底的第一表面与第二表面，且至少两个通孔分别对应于至少两条信号线；至少一个光电元件设置于衬底的第一表面，且其两端分别电连接图样电路的至少两条信号线、提供驱动电路板，并使表面贴装结构的衬底的第二表面分别设置于驱动电路板具有连接垫组的表面，其中连接垫组对应表面贴装结构，并具有至少两个连接垫，至少两个连接垫分别对应于表面贴装结构的至少两个通孔；以及在表面贴装结构的至少两个通孔中设置导电材料以形成至少两个导电件，使至少两个导电件延伸至衬底的第一表面与第二表面，并使至少两个通孔中的至少两个导电件分别将表面贴装结构的至少两条信号线电连接至驱动电路板的连接垫组的至少两个连接垫。
在一些实施例中，在提供表面贴装结构的步骤中，进一步包括：使表面贴装结构中的衬底进一步定义有连接第一表面与第二表面之一周缘，并使至少两个通孔不配置于衬底的周缘。
在一些实施例中，在提供表面贴装结构的步骤中，进一步包括：使表面贴装结构的各信号线对应有数量大于两个的多个通孔；及在设置导电材料的步骤中，进一步包括：选择性地喷印导电材料于通孔中，以使导电件的数量小于通孔的数量。
在一些实施例中，在提供表面贴装结构的步骤中，进一步包括：使表面贴装结构配置有多个光电元件，其中各光电元件包含一个或多个芯片；及在设置导电材料的步骤前或后，进一步包括：对表面贴装结构的衬底不连续性地铺覆封装层，以覆盖各光电元件，且封装层不覆盖至少两个通孔。
在一些实施例中，在提供表面贴装结构的步骤中，进一步包括：使表面贴装结构配置有多个光电元件，其中各光电元件包含一个或多个芯片；及在设置导电材料的步骤后，进一步包括：对表面贴装结构的衬底连续性或不连续性地铺覆封装层，以覆盖各光电元件。
在一些实施例中，在提供驱动电路板的步骤中，进一步包括：形成至少一个黏着件于驱动电路板上，并使至少一个黏着件对应并定位表面贴装结构至驱动电路板。
承上所述，在本发明的电子装置及其制造方法中，表面贴装结构具有衬底、图样电路、至少两个通孔及至少一个光电元件，图样电路包含至少两条信号线，至少两个通孔连通衬底的第一表面与第二表面，且至少两个通孔分别对应于至少两条信号线，至少一个光电元件设置于衬底的第一表面，且其两端分别电连接图样电路的至少两条信号线；驱动电路板的连接垫组具有至少两个连接垫，至少两个连接垫分别对应于表面贴装结构的至少两个通孔；以及，导电件组的至少两个导电件对应设置于表面贴装结构中的至少两个通孔，并延伸至衬底的第一表面与第二表面；其中，设置于至少两个通孔中的至少两个导电件分别将表面贴装结构的至少两条信号线电连接至驱动电路板的连接垫组的至少两个连接垫的结构设计，使得本发明的电子装置及其制造方法有别于传统的表面贴装元件与驱动电路板电连接的技术。
附图说明
图1A为本发明一个实施例的表面贴装结构的布局示意图。
图1B与图1C分别显示图1A中，沿1B-1B割面线及1C-1C割面线的剖视示意图。
图2为本发明一个实施例的驱动电路板的布局示意图。
图3为本发明一个实施例的电子装置的布局示意图。
图4A与图4B分别为本发明不同实施例的表面贴装结构的布局示意图。
图5A为本发明又一个实施例的表面贴装结构的布局示意图。
图5B至图5E分别显示图5A中，沿5B-5B割面线、5C-5C割面线、5D-5D割面线及5E-5E割面线的剖视示意图。
图6为本发明又一个实施例的驱动电路板的布局示意图。
图7为本发明又一个实施例的电子装置的布局示意图。
图8A为本发明又一个实施例的表面贴装结构的布局示意图。
图8B为图8A的表面贴装结构的电路示意图。
图9A至图9H分别为本发明一个实施例的电子装置的制造过程示意图。
图9I显示图9H中，沿9I-9I割面线的剖视示意图。
图10A与图10B分别为本发明另一个实施例之电子装置的局部制造过程示意图。
图11A及图11B分别为本发明又一实施例之电子装置的局部放大示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本发明一些实施例的电子装置及其制造方法，其中相同的元件将以相同的附图标记加以说明。
本发明的电子装置及其制造方法和下列共同待决的中国台湾专利申请案相关，其等全部和本申请案共同归属于同一位所有者，其等每一专利申请案的全部内容都以参照方式并入本文：(1)、中国台湾专利申请案第107122662号，发明名称为「电子装置及其制造方法」；(2)、中国台湾专利申请案第108107174号，发明名称为「电子装置及其制造方法」；(3)、中国台湾专利申请案第106136523号，发明名称为「电子装置及其制造方法」；以及(4)、中国台湾专利申请案第106116725号，发明名称为「电子装置与其制造方法」。
本发明的电子装置包括至少一个表面贴装结构、驱动电路板以及至少一个导电件组。其中，导电件组、表面贴装结构、以及驱动电路板中的连接垫组，其的数量可彼此对应，且各导电件组的至少两个导电件分别置入各表面贴装结构的至少两个通孔，以接触各连接垫组的至少两个连接垫，使各导电件组可将各表面贴装结构电连接至驱动电路板。通过表面贴装结构、连接垫组与导电件组的数量彼此对应，以及连接垫组中的连接垫、导电件组中的导电件与表面贴装结构的通孔进行各种数量的排列组合，可达到本发明的电子装置的不同实施方式。值得注意的是，表面贴装结构与驱动电路板可合理地被理解为通过个别制程制成的两个独立组件，并通过本发明中所涵盖及其均等的实施方式，使表面贴装结构与驱动电路板之间进行各种数量的排列组合，彼此搭配的弹性与应用相当广泛。各实施方式分述如后。
图1A为本发明一个实施例的表面贴装结构的布局示意图，图1B与图1C分别显示图1A中，沿1B-1B割面线及1C-1C割面线的剖视示意图，图2为本发明一个实施例的驱动电路板的布局示意图，而图3为本发明一个实施例的电子装置的布局示意图。
请先参照图3所示，电子装置1包括有多个表面贴装结构2、驱动电路板3以及多个导电件组。多个表面贴装结构2设置于驱动电路板3上，且是透过对应的导电件组而分别与驱动电路板3电性连接。本实施例之多个表面贴装结构2是例如以二维矩阵排列的方式设置在驱动电路板3上，以透过驱动电路板3驱动该些表面贴装结构2。在不同的实施例中，该些表面贴装结构2也可以为其他排列方式，例如一维矩阵排列或不规则的排列，并不限制。于此，以表面贴装结构2是以被动矩阵式(passive matrix,PM)的光电结构为例，搭配被动矩阵的驱动电路板3，可使电子装置1为被动矩阵式装置。在不同的实施例中，搭配主动式的驱动电路板，则可使电子装置为主动矩阵式装置。
如图1A至图1C所示，各表面贴装结构2具有衬底21、图样电路22、至少两个通孔23及至少一个光电元件24。
衬底21定义有相对的第一表面S1及第二表面S2。其中，衬底21可以是绝缘衬底，或是导电衬底再加上绝缘层；衬底21可以是软板或硬板，并不限制。
图样电路22设置于衬底21的第一表面S1上，且图样电路22包含至少两条信号线L1、L2。在一些实施例中，图样电路22可包含薄膜线路及/或薄膜元件，薄膜线路例如为导电线路或绝缘层，薄膜元件例如为薄膜晶体管、电容或电阻等元件。本实施例的图样电路22包含薄膜线路，并且包含两条信号线L1、L2以及与各信号线L1、L2连接的导电图样为例。再说明的是，图样电路22是一个统称，只要在衬底21上形成的膜层或元件皆可称为图样电路。在一些实施例中，图样电路22也可包含传送信号的导线或线路，例如扫描线路或数据线路，视电子装置的功能与用途而定。
至少两个通孔23连通衬底21的第一表面S1与第二表面S2(图1B、图1C)，且至少两个通孔23分别对应于至少两条信号线L1、L2。本实施例的表面贴装结构2是以具有两个通孔23，且两通孔23分别位于至少二信号线L1、L2所延伸的导电垫片为例。其中，一个通孔23对应于信号线L1，并位于连接信号线L1的导电图样上，而另一通孔23对应于信号线L2，并位于连接信号线L2的导电图样上。此外，本实施例的表面贴装结构2的衬底21进一步定义有连接第一表面S1与第二表面S2之一周缘S3，而两个通孔23是位于衬底21的内侧，并不是位于衬底21的周缘S3上。由此这样的设计，相比公知的表面贴装元件在衬底的周缘上设置通孔，且利用通孔内的导电材料电连接至驱动电路板的作法，本实施例由于两通孔23是位于衬底21的内侧，因此可使表面贴装结构2电连接至驱动电路板3时占用的空间较小，进而可以在相同尺寸的前提下提高电子装置1的元件设置密度(即提高电子装置的分辨率)。
至少一个光电元件24设置于衬底21的第一表面S1，且其两端分别电连接图样电路22的至少两条信号线L1、L2。光电元件24可包含芯片(chip)或封装件(package)，芯片或封装件可例如但不限于包括一个或多个发光二极管(LED)、一个或多个次毫米发光二极管(mini LED)、一个或多个微发光二极管(micro LED)、或一个或多个影像传感器(imagesensor)，或其组合。本实施例的光电元件24的数量为1个，并包含一个覆晶型式的发光二极管芯片，且透过两个连接垫P1、P2对应设置于信号线L1、L2连接的导电图样上，使得光电元件24可透过两个连接垫P1、P2分别电连接图样电路22的两条信号线L1、L2。在一些实施例中，发光二极管芯片可发出例如红光、或蓝光、或绿光、或紫外光、或红外光，或其他波长的光线，本发明不限制。
请参照图2所示，驱动电路板3包含有多个连接垫组31，该些连接垫组31排列成二维矩阵状。各连接垫组31对应于各表面贴装结构2，且各表面贴装结构2的衬底21的第二表面S2设置于驱动电路板3具有多个连接垫组31的表面(图3)。换句话说，在本实施例中，每一个表面贴装结构2分别透过其下表面(第二表面S2)设置于驱动电路板3的表面对应的连接垫组31(一个表面贴装结构2对应一个单位的连接垫组31)。其中，每一个连接垫组31具有至少两个连接垫311、312，且至少两个连接垫311、312分别对应于表面贴装结构2的至少两个通孔23。本实施例的各连接垫组31是以具有两个连接垫311、312，并分别与两个通孔23对应设置为例(连接垫311、312数量的加总与通孔23的数量相同)。其中，连接垫311与表面贴装结构2的其中一个通孔23(图1A的右上侧的通孔23)对应且连接，而连接垫312与表面贴装结构2的另一个通孔23(图1A的左下侧的通孔23)对应且连接。此外，本实施例的驱动电路板3更可包含多条交错设置的导线T1、T2，各连接垫组31的该些连接垫311是依序设置于横向设置的导线T1上，且各连接垫组31的该些连接垫312是依序设置于纵向设置的导线T2上。
请再参照图1A与图3所示，多个导电件组对应于多个表面贴装结构2。其中，各导电件组具有至少两个导电件41，至少两个导电件41对应设置于表面贴装结构2中的至少两个通孔23，并延伸至衬底21的第一表面S1与第二表面S2。本实施例的各导电件组是以具有两个导电件41为例。导电件41的材料可例如但不限于包含锡膏、铜膏、或银胶，或其组合。于此，各导电件组的这两个导电件41个别对应设置于各表面贴装结构2中的两个通孔23内(在本实施例中，导电件41的数量与通孔23的数量相同)，并且延伸至衬底21的第一表面S1与第二表面S2，使得设置于各表面贴装结构2的各通孔23中的导电件41可分别将各表面贴装结构2的两条信号线L1、L2电连接至驱动电路板3的各连接垫组31的两个连接垫311、312。换言的，本实施例是利用位于表面贴装结构2内侧的两个通孔23及位于两通孔23内的导电件组(两导电件41)，以及驱动电路板3上的连接垫组31(连接垫311、312)，使得驱动电路板3可透过对应的连接垫311、312、对应的导电件41及对应的信号线L1、L2电连接至对应的光电元件24，以驱动各光电元件24(发光二极管)发光。
另外，图4A与图4B分别为本发明不同实施例的表面贴装结构的布局示意图。
与前述实施例的表面贴装结构2主要的不同在于，图1A的表面贴装结构2只有二条信号线L1、L2及一个光电元件24，但图4A与图4B的表面贴装结构分别配置有数量大于二的三条信号线及两个光电元件24。其中，图4A的两个光电元件24为横向排列(1*2)，而图4A的两个光电元件24为纵向排列(2*1)。
图4A的表面贴装结构配置有三条信号线(增加的信号线标示为L4)及两个光电元件24。其中，左侧的光电元件24电连接信号线L1与信号线L2，并且分别透过信号线L1、L2及对应的两个通孔23(及两个导电件)而分别与驱动电路板电连接，而右侧的光电元件24电连接信号线L1与信号线L4，且信号线L4透过对应的通孔23(及导电件)而与驱动电路板电连接。因此，图4A的两个光电元件24在同一条信号线L1上是共用同一个通孔23(及其对应的导电件)。由此这个共用通孔23的配置，不仅可以提高电子装置的元件设置密度，亦可在维持相同像素(相同数量的光电元件24)的状态下，因缩减通孔数量而降低钻孔成本。
另外，图4B的表面贴装结构也配置有数量大于二的三条信号线(增加的信号线标示为L3)及两个光电元件24。其中，上侧的光电元件24电连接信号线L1与信号线L2，并且分别透过信号线L1、L2及对应的两个通孔23(及两个导电件)而分别与驱动电路板电连接，而下侧的光电元件24电连接信号线L2与信号线L3，且信号线L3透过对应的通孔23(及导电件)而与驱动电路板电连接。因此，图4B的两个光电元件24在同一条信号线L2上是共用同一个通孔23(及其对应的导电件)。由此这个共用通孔23的配置，也可提高电子装置的元件设置密度及降低成本。
另外，请参照图5A至图7所示，其中，图5A为本发明又一个实施例的表面贴装结构的布局示意图，图5B至图5E分别显示图5A中，沿5B-5B割面线、5C-5C割面线、5D-5D割面线及5E-5E割面线的剖视示意图，图6为本发明又一个实施例的驱动电路板的布局示意图，而图7为本发明又一个实施例的电子装置的布局示意图。
请先参照图7所示，电子装置1a包括有多个表面贴装结构2a、驱动电路板3a以及多个导电件组。多个表面贴装结构2a设置于驱动电路板3a上，并透过对应的导电件组而分别与驱动电路板3a电性连接。本实施例之多个表面贴装结构2a仍是以二维矩阵排列的方式设置在驱动电路板3a上，以透过驱动电路板3a驱动该些表面贴装结构2a；当然，表面贴装结构亦不限制为一维矩阵排列。本实施例的表面贴装结构2a仍是以被动矩阵式(PM)的光电结构为例，搭配被动式的驱动电路板3a使得电子装置1a为被动矩阵式装置。
如图5A所示，与前述实施例的表面贴装结构2主要的不同在于，图5A的表面贴装结构2a在衬底21上设有四个光电元件24，四个光电元件24排列成2*2的矩阵状。另外，表面贴装结构2a更具有四条信号线L1、L2、L3、L4。
在图5A中，图样电路22a除了包含有四条信号线L1、L2、L3、L4外，还包含与各信号线L1、L2、L3、L4连接的导电图样。其中，信号线L1、L3为横向配置，并且与纵向配置的信号线L2、L4交错以定义出四个像素，各像素对应有一个光电元件24。另外，本实施例的通孔23的数量为四个，且每一个通孔23(及对应的光电元件24)分别对应于一条信号线L1、L2、L3、L4。其中，四个通孔23皆位于衬底21的内侧，并没有位于衬底21的周缘S3，藉此，相比公知来说，可以在相同尺寸的前提下提高电子装置1a的元件设置密度。
另外，如图6所示，本实施例的驱动电路板3a的每一个连接垫组具有八个连接垫311、312、…318。以图6左上侧区域A的连接垫组为例，其中四个连接垫311、312、317、318分别对应于表面贴装结构2a的四个通孔23。本实施例的连接垫311～318的数量(8个)大于通孔23的数量(4个)，而各导电件组的导电件41的数量也与通孔23的数量相同。
值得说明的是，在不同的实施例中，在保持表面贴装结构与驱动电路板电连接的架构下，在表面贴装结构与对应的导电件组中，若该些导电件41的数量小于该些通孔23的数量，也就是有较多的通孔23(钻孔较多)，但有较少的导电件41时，因为可以不需要在各表面贴装结构中的每一个通孔23中都设置导电件41就足够驱动对应的光电元件，因此，该些导电件41的数量可以小于该些通孔23的数量，由此至少两个光电元件在同一条信号线共享同一个通孔23及其对应于前述共享通孔23的导电件41的设计，可以降低电子装置的制作成本(因为不需要那么多的设置导电件41的工艺，成本可以较低)，同时使电子装置维持在相同像素(相同数量的光电元件24)的状态。本领域技术人员为了达到弹性满足不同客户端需求，在产出相同数量的表面贴装结构的情况下，可选用数量与通孔相当或数量少于通孔的导电件，只要可以保持表面贴装结构与驱动电路板电连接而可利用驱动电路板驱动该些表面贴装结构上的光电元件即可。此外，未设置导电件的通孔，亦可在前述工艺发生瑕疵时，再置入导电件作为电连接补强的用。
此外，请再参照图5A及图6所示，在本实施例的表面贴装结构2a中，以信号线L1电连接的两个上侧(横向)的光电元件24来说，这两个光电元件24在同一条信号线L1上也是共用同一个通孔23及其对应的导电件41，而与驱动电路板3a的对应的连接垫311电连接；以信号线L3电连接的两个下侧(横向)的光电元件24来说，这两个光电元件24在同一条信号线L3上也是共用同一个通孔23及其对应的导电件41，而与驱动电路板3a的对应的连接垫317电连接。
另外，再以信号线L2电连接的两个左侧(纵向)的光电元件24来说，这两个光电元件24在同一条信号线L2上也是共用同一个通孔23及其对应的导电件41而与驱动电路板3a的对应的连接垫312电连接；再以信号线L4电连接的两个右侧(纵向)的光电元件24来说，这两个光电元件24在同一条信号线L4上也是共用同一个通孔23及其对应的导电件41而与驱动电路板3a的对应的连接垫318电连接。由此这些共用通孔23的配置，不仅可以提高电子装置1a的元件设置密度，也可以降低成本(因为钻孔比光电元件24(像素)少)。
另外，图8A为本发明又一个实施例的表面贴装结构的布局示意图，而图8B为图8A的表面贴装结构的电路示意图。如图8A与图8B所示，本实施例的表面贴装结构2b是以主动矩阵式(active matrix,AM)的光电结构为例，搭配主动式的驱动电路板，可使组成的电子装置成为主动矩阵式装置。在一些实施例中，多个表面贴装结构2b可以二维矩阵排列的方式，或其他排列方式设置在对应的驱动电路板上，以透过驱动电路板驱动该些表面贴装结构2b的光电元件24。
如图8A所示，与前述实施例的表面贴装结构2a主要的不同在于，本实施例的表面贴装结构2b具有九个光电元件24，且排列成3*3的矩阵状(共有9个像素)。其中，各光电元件24(各像素)是以包括三个发光二极管(LED)以构成三个次像素，各次像素可分别包含一个发光二极管芯片，且三个次像素中的三个发光二极管可分别为红色、蓝色与绿色的LED，以形成全彩的像素，藉此可构成全彩的LED显示器。
以图8A的左上角的像素为例，图样电路22b的信号线包括有多条横向配置且与相邻像素连接的信号线Vscan、V-LED，以及纵向配置且与相邻像素连接的信号线Vdata-R、Vdata-G、Vdata-B、VDD-R、VDD-G、VDD-B。除此之外，图样电路22b进一步可包括位于区域B中的薄膜元件、电路及与各信号线连接的导电图样，具体请参照图8A。其中，区域B中的薄膜电路可包括如图8B所示的2T1C电路架构(图8A未绘示)。在图8B的2T1C电路架构中，除了包括两个晶体管T3、T4与多条信号线外，进一步可包括一电容C。2T1C电路架构的元件连接关系可参照图8B，在此不再多作说明。在不同的实施例，区域B中的薄膜电路也可为其它的电路架构，例如可为4T2C或5T1C。
因此，当信号线Vscan传送的扫描信号使晶体管T3导通时，数据信号可透过信号线Vdata通过晶体管T3传送至晶体管T4的闸极，使晶体管T4导通，使得数据电压可透过信号线VDD、晶体管T4传送至对应的光电元件24而使光电元件24发光。本领域技术人员根据图8B的电路架构与图8A的元件配置可理解各像素的作动原理与详细过程，在此不再多作说明。
另外，图8A的左上角的像素的通孔23的数量为4个(整个表面贴装结构2b共有24个通孔23)，且可透过设置于该些通孔的对应导电件而分别与对应的驱动电路板电性连接，以透过驱动电路板驱动表面贴装结构2b的光电元件24发光。此外，图8A的表面贴装结构2b也有共用通孔23的配置。
本实施例的表面贴装结构2b的24个通孔23皆位于衬底21的内侧，并没有位于衬底21的周缘S3上。藉此，也可在相同尺寸的前提下提高电子装置的元件设置密度，即相同尺寸的电子装置可提高像素。另外，本实施例的各导电件组的导电件的数量也与通孔23的数量相同。在不同的实施例中，在保持表面贴装结构2b与驱动电路板电连接的架构下，在表面贴装结构2b与对应的导电件组中，若该些导电件的数量小于该些通孔23的数量，也就是有较多的通孔23但有较少的导电件时，因为可以不需要在各表面贴装结构2b中的每一个通孔23中都设置导电件就足够驱动其对应的光电元件24，因此，若该些导电件的数量小于该些通孔23的数量时也可降低电子装置的制作成本。
另外，本发明还提出一种电子装置的制造方法，其可包括：提供多个表面贴装结构，其中各该表面贴装结构具有衬底、图样电路、至少两个通孔及至少一个光电元件。衬底定义有相对的第一表面及第二表面；图样电路形成于该衬底的该第一表面，该图样电路包含至少两条信号线；至少两个通孔连通该衬底的该第一表面与该第二表面，且该至少两个通孔分别对应于该至少两条信号线；至少一个光电元件设置于该衬底的该第一表面，且其两端分别电连接该图样电路的该至少两条信号线(步骤S01)；提供驱动电路板，并使各该表面贴装结构的该衬底的该第二表面分别设置于该驱动电路板具有多个连接垫组的表面，其中各该连接垫组对应于各该表面贴装结构，并具有至少两个连接垫，该至少两个连接垫分别对应于该表面贴装结构的该至少两个通孔(步骤S02)；以及，在各该表面贴装结构的该至少两个通孔中设置导电材料以形成至少两个导电件，使该至少两个导电件延伸至该衬底的该第一表面与该第二表面，并使各该至少两个通孔中的该至少两个导电件分别将各该表面贴装结构的该至少两条信号线电连接至该驱动电路板的各该连接垫组的该至少两个连接垫(步骤S03)。其中，步骤S02与步骤S03的顺序可以互换。换句话说，也可先进行步骤S03的设置导电材料的工艺之后，再使各表面贴装结构分别设置于驱动电路板上。
以下，请参照图9A至图9H以说明上述的制造方法。其中，图9A至图9H分别为本发明一个实施例的电子装置的制造过程示意图。于此，是以上述图7的电子装置1a的制造方法为例，本领域的技术人员可由电子装置1a的制造方法推得其他实施例的电子装置的制造过程。
以下，先介绍电子装置1a之多个表面贴装结构2a的制造过程。
如图9A所示，先在一块大面积的衬底21上依序形成多条并排且横向配置的信号线L1、L3，以及与各信号线L1、L3连接的导电图样；接着，在衬底21上依序形成多条并排且纵向配置的信号线L2、L4，以及与各信号线L2、L4连接的导电图样，以得到多个图样电路22a。其中，为了避免信号线L1、L3与信号线L2、L4产生短路现象，需在形成信号线L2、L4及与其连接的导电图样之前，在信号线L1、L3及其导电图样上覆盖绝缘层(图9A未显示)，再形成信号线L2、L4及与其连接的导电图样。
于此，衬底21定义有相对的第一表面S1及第二表面S2，图样电路22a是形成于第一表面S1上。在一些实施例中，衬底21可为硬板或软板。若衬底21是软板时，为了使之后的元件可通过后续工艺顺利地形成在软板上，并方便对此软板进行操作，则可先将软板形成在一刚性载板上，并在之后的步骤中再移除刚性载板。若衬底21是硬板时，则不需要此过程。衬底21的材质可为玻璃、树脂、金属或陶瓷、或是复合材质。其中，树脂材质具有可挠性，并可包含有机高分子材料，有机高分子材料的玻璃转换温度(Glass TransitionTemperature,Tg)例如可介于摄氏250度至摄氏600度之间，优选的温度范围例如可介于摄氏300度至摄氏500度之间。由此如此高的玻璃转换温度，可于后续的工艺中可直接在衬底21上进行薄膜工艺而形成薄膜晶体管及其他的元件或线路。前述的有机高分子材料可为热塑性材料，例如为聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)、聚苯乙烯(PS)、压克力(丙烯，acrylic)、氟化聚合物(Fluoropolymer)、聚酯纤维(polyester)或尼龙(nylon)。
图样电路22a的材料可使用金属(例如铝、铜、银、钼、钛)或其合金所构成的单层或多层结构。于此，可例如利用薄膜工艺在衬底21上形成图样电路22a。图样电路22a可直接形成于衬底21上；或者，图样电路22a也可间接形成于衬底21上，例如两者之间包含有缓冲层或绝缘层，并不限制。前述的薄膜工艺可包含低温多晶硅(LTPS)工艺、非晶硅(a-Si)工艺或金属氧化物(如IGZO)半导体工艺等，本发明也不限制。
如图9B所示，再形成多个连接垫组(连接垫P1、P2)在与各信号线L1、L2对应连接的导电图样上。连接垫P1、P2的材料例如但不限于为铜、银或金，或其组合，或其他适合的导电材料。在一些实施例中，为了制作较厚的连接垫P1、P2，可使用例如电镀、印刷、或蒸镀加剥离成型(Lift-off patterning)等方式制作连接垫P1、P2。
如图9C所示，接着，再于衬底21上选择性地钻孔以形成多个通孔23，其中，各通孔23连通衬底21的第一表面S1与第二表面S2，且该些通孔23分别对应于信号线L1～L4。在一些实施例中，在提供多个表面贴装结构的步骤中，进一步可包括：使表面贴装结构2a的各信号线L1～L4对应有数量大于两个的多个通孔23。透过共用通孔23的方式不仅可以提高电子装置的元件设置密度，也可降低成本。值得一提的是，上述的制作连接垫P1、P2和选择性钻孔的顺序可以对调。
如图9D所示，接着，进行光电元件24的设置工艺，以将多个光电元件24分别设置于对应的连接垫P1、P2上，使光电元件24的两端可分别透过连接垫P1、P2电连接至图样电路22对应的信号线L1～L4。
之后，如图9E所示，进行切割工艺，以得到多个表面贴装结构2a。图9E的表面贴装结构2a的结构与图5A相同，详细技术内容可参照上述图5A至图5E及其对应说明，在此不再赘述。在一些实施例中，在提供多个表面贴装结构2a的步骤中，进一步可包括：使各表面贴装结构2a配置有多个光电元件24，其中各光电元件24包含一个或多个芯片。值得注意的是，切割工艺不限定发生于图9D之后，其也可发生在图9A、图9B、或图9C之后，视各阶段设备及其相应后工艺的工艺能力而定。
之后，再将图9E的该等表面贴装结构2a依序设置于图9F的驱动电路板3a。不过，在将该等表面贴装结构2a依序设置于驱动电路板3a之前，为了预固定该等表面贴装结构2a，请再参照图9F所示，在提供驱动电路板3a的步骤中，进一步可包括：形成多个黏着件5于驱动电路板3a具有多个连接垫组的表面上，并使各黏着件5对应并定位各表面贴装结构2a至驱动电路板3a。于此，各黏着件5例如为红胶，以将各表面贴装结构2a(暂时)固定在驱动电路板3a上(图9G)。之后，如图9H所示，再于通孔23内进行导电材料的设置工艺。于此，可利用喷印导电材料于该等通孔23的方式以形成该等导电件41，使各导电件41可分别延伸至衬底21的第一表面S1与第二表面S2(如图9I)，再进行回焊(reflow)工艺后，使各表面贴装结构2a与驱动电路板3a电性连接。其中，导电材料可例如但不限于包含锡膏、银胶、或异方性导电胶，或其组合，或其他适合的材料，并不限制。本实施例是以选择性地喷印(Jetting)导电材料的方式于该等通孔23中形成该等导电件41。除了可利用喷印工艺外，在不同的实施例中，还可选用例如点胶(dispensing)、溅射(sputtering)、或电镀(electroplating)等方式设置导电材料，并不限制。在一些实施例中，在设置导电材料的步骤中进一步可包括：选择性地喷印导电材料于该等通孔23中以形成该等导电件41，以使该等导电件41的数量小于该等通孔23的数量，藉此，可降低电子装置的制作成本。
再说明的是，在图9G中，因为导电材料(导电件41)还没有设置在通孔23中，因此，在设置导电材料的步骤之前，或者之后，制造方法进一步可包括：对各表面贴装结构2a的衬底21不连续性地铺覆封装层(或保护层/或绝缘层，未绘示)，以覆盖各光电元件24，但该封装层不可覆盖该等通孔23(这样才可填入导电材料)。其中，封装层可利用树脂转注成型(Resin Transfer Molding)或是密封胶点胶或其他适当的方式覆盖在光电元件24与图样电路22a上，以保护光电元件24与图样电路22a免受异物及后续工艺的破坏。此外，在一些实施例中，在设置导电材料以形成该等导电件41的步骤之后，进一步可包括：对各表面贴装结构2a的衬底21连续性或不连续性地铺覆封装层，以覆盖各光电元件24。于此，由于图9H中已进行导电件41的设置工艺，因此，可以利用封装层保护各表面贴装结构2a的衬底21第一表面S1上的元件、图样或电路(包括通孔23)免受异物及后续工艺的破坏。
请参照图10A与图10B所示，其中，图10A与图10B分别为本发明另一实施例的电子装置1c的局部制造过程示意图。
为便于理解，以图10A作为接续图9D后说明之：在图9D之后，同样对布设有图样电路22a、连接垫P1、P2、通孔23等的衬底21进行切割工艺，不过，与图9E不同的是，本实施例是使衬底21经切割后可贴近驱动电路板的尺寸；在此，图10A的驱动电路板可为图6或图9F的驱动电路板3a。故，图9G的表面贴装结构2a尺寸远小于驱动电路板3a的尺寸，且使多个表面贴装结构2a阵列设置于驱动电路板3a上；而在图10A的本实施例中，则是单个表面贴装结构2c对应设置于驱动电路板3a上(在本实施例中，驱动电路板3a尺寸略大于表面贴装结构2c)。然而，对衬底21的切割，同样可在图9A至图9E中的两个步骤之间进行，只要最终的表面贴装结构2c与驱动电路板3a呈一对一配置即可。
同样地，为了预固定表面贴装结构2c，可预置至少一个黏着件5于驱动电路板3a上，并进行如图10B所示选择性地于通孔23c内进行导电材料的设置工艺，如前述，可利用喷印导电材料选择性地设置于该些通孔23c的方式、以及后续的回焊工艺，以形成该些导电件41c。在本实施例中，彼此对应的表面贴装结构2c、连接垫组与导电件组的数量均为一，其中，表面贴装结构2c具有多个通孔23c、连接垫组具有多个连接垫、导电件组具有多个导电件41c；前述三者的实施方式与排列组合亦类似前述的几个实施例，如通孔23c同样可选择不位于衬底21的周缘，导电件41c的数量相当于通孔23c的数量，以及表面贴装结构2c配置有数量大于两个的多条信号线及多个光电元件24，各信号线对应有数量大于两个的多个通孔23c，其中，至少两个光电元件24在同一条信号线上共享同一个通孔23c及其对应于前述共享通孔23c的导电件41c。此外，图10A、图10B的通孔23c已采最少数量的配置，然而，在一些通孔数量非以最少数量配置的实施方式中，导电件41c的数量可选择小于通孔23c的数量。
值得说明的是，前述衬底21的尺寸与驱动电路板3a的尺寸沿至少一方向彼此接近；例如，衬底21相较于驱动电路板3a在沿X轴方向可略长、略短或相同。如图10A、图10B之实施例所示，在驱动电路板3a与衬底21沿X轴方向分别定义两侧缘30a、210，衬底21的两相对侧缘210沿X轴方向均略短于驱动电路板3a的两相对侧缘30a，但不以此为限。换句话说，驱动电路板与衬底沿至少一方向分别定义至少一侧缘，且驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘定义一间距，而此间距可为零或不为零。驱动电路板与衬底沿X轴(或Y轴)方向均可定义两侧缘，可注意的是，驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘的间距并不限于一致或对称；当驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘的间距为零时，两侧缘彼此对齐。
此外，前述光电元件的数量为多个，该些光电元件可定义出画素间距，驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘之间的间距若小于预定距离，例如小于沿X轴(或Y轴)方向的2倍画素间距时，可有利于与另一个相同或近似结构的电子装置拼接；例如，在一些实施例中，多个电子装置沿X轴(与沿Y轴)方向彼此拼接，其中一电子装置沿X轴方向，设驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘的间距小于2倍画素，与前一电子装置拼接的另一个电子装置亦沿X轴方向，同样设驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘的间距小于2倍画素间距，则两电子装置之间的画素间距小于2倍的各该电子装置的画素间距。
图11A及图11B分别为本发明又一实施例之电子装置的局部放大示意图。如图11A所示，本实施例与前述实施例之表面贴装结构2c主要的不同在于，图11A的表面贴装结构2d在衬底21上，通孔23d分别位于至少二信号线所延伸的导电垫片L1d、L2d，在导电材料(导电件41d)设置于通孔23d之后再于通孔23d上方设有次导电件42d，而次导电件42d可与通孔23d、导电垫片L1d(或同时与通孔23d、导电垫片L2d)至少部分重合，运用例如回焊制程使次导电件42d同时分别与导电件41d、导电垫片L1d(导电垫片L2d)电连接，次导电件42d可提供导电件41d适当地作用力，降低导电件41d缩于通孔23内而难以有效地电连接至导电垫片L1d(导电垫片L2d)的机率。在一些实施例中，次导电件42d可为微电阻，例如尺寸为0402(0.04英寸*0.02英吋)的微型电阻。在一些实施例中，次导电件42d的数量可依导电件41d的数量而配置。另外，在一些实施例中，如图11B所示，表面贴装结构2e在衬底21上，各通孔23e分别邻近至少二信号线所延伸的导电垫片L1e、L2e，次导电件42e至少部分重合通孔23e与导电电片L1e(导电垫片L2e)，且次导电件42e分别同时与导电件41e、导电垫片L1e(导电垫片L2e)电连接。
综上所述，在本发明的电子装置及其制造方法中，至少一表面贴装结构通过至少一导电件组连接至驱动电路板，表面贴装结构与驱动电路板的数量配置可为多对一、一对一、甚或在特定考虑下而有一对多的配置。各个表面贴装结构具有衬底、图样电路、至少两个通孔及至少一个光电元件，图样电路包含至少两条信号线，至少两个通孔连通衬底的第一表面与第二表面，且至少两个通孔分别对应于至少两条信号线，至少一个光电元件设置于衬底的第一表面，且其两端分别电连接图样电路的至少两条信号线；驱动电路板的连接垫组具有至少两个连接垫，至少两个连接垫分别对应于表面贴装结构的至少两个通孔。各个导电件组的至少两个导电件对应设置于表面贴装结构中的至少两个通孔，并延伸至衬底的第一表面与第二表面；其中，设置于至少两个通孔中的至少两个导电件分别将表面贴装结构的至少两条信号线电连接至驱动电路板的连接垫组的至少两个连接垫。通过个别制程制成且彼此独立的表面贴装结构与驱动电路板，通过本发明中所涵盖及其均等的实施方式，表面贴装结构与驱动电路板之间可进行各种数量的排列组合，彼此搭配的弹性相当大；同时，因表面贴装结构与驱动电路板彼此独立而非限于同制程制作，例如免于因不同设计而重开光罩等步骤而可降低成本。本发明的电子装置及其制造方法有别于传统的表面贴装元件与驱动电路板电连接的技术。
此外，彼此独立的表面贴装结构与驱动电路板，例如以聚酰亚胺衬底所制成的表面贴装结构、与以耐燃等级为FR4的环氧树脂为基础的驱动电路板彼此组合，可同时结合聚酰亚胺衬底上可进行精密制程的优势、与环氧树脂驱动电路板的机械强度(robustness)；其中，彼此独立的异质材料结合的优点，在衬底尺寸与驱动电路板尺寸接近时(例如沿至少一方向上，驱动电路板之侧缘与衬底之侧缘彼此接近)，此优点又更为突出。
此外，电子装置可设置次导电件或进一步与次导电件连接的次导电垫片，次导电件可提供导电件适当地作用力，降低导电件缩于通孔内而难以有效地电连接至导电垫片的机率。
另外，在本发明的一些实施例中，由此表面贴装结构的共用通孔的配置，不仅可以提高电子装置的元件设置密度，也可以降低电子装置的成本。此外，在本发明的一些实施例中，通过电子装置的导电件的数量小于表面贴装结构的通孔数量也可降低电子装置的成本。
值得注意的是，本发明的电子装置对于导电件组、表面贴装结构、驱动电路板的数量配置并不局限，各个组件的量词(measure words)或前置基础(antecedent basis)并不以「至少一」或「一」为限，本发明中的「一」，宜应理解为「一」或「至少一」，故为便于阅读与理解，本发明以量词或前置基础「一」来说明各个实施例，但不因此局限于对各个实施例的理解。换句话说，本发明同样能以「至少一」展开各个实施例，例如：本发明的电子装置，包括至少一表面贴装结构、至少一驱动电路板以及至少一导电件组。至少一表面贴装结构具有衬底、图样电路、至少二通孔及至少一光电元件。衬底定义有相对的第一表面及第二表面。图样电路设置于衬底之第一表面，图样电路包含至少二信号线。至少二通孔连通衬底之第一表面与第二表面，且至少二通孔分别对应于至少二信号线。至少一光电元件设置于衬底之第一表面，且其二端分别电连接图样电路的至少二信号线。至少一驱动电路板包含至少一连接垫组，至少一连接垫组对应于至少一表面贴装结构，且至少一表面贴装结构的衬底的第二表面设置于至少一驱动电路板具有至少一连接垫组的表面，至少一连接垫组具有至少二连接垫，至少二连接垫分别对应于至少一表面贴装结构的至少二通孔。至少一导电件组对应于至少一表面贴装结构，至少一导电件组具有至少二导电件，至少二导电件对应设置于至少一表面贴装结构中的至少二通孔，并延伸至衬底的第一表面与第二表面；其中，设置于至少二通孔中的至少二导电件分别将至少一表面贴装结构的至少二信号线电连接至至少一驱动电路板之至少一连接垫组的至少二连接垫。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的申请专利范围中。

Claims (19)

1.一种电子装置，包括：
多个表面贴装结构，各所述表面贴装结构具有：
衬底，定义有相对的第一表面及第二表面；
图样电路，设置于所述衬底的所述第一表面，所述图样电路包含至少两条信号线；
至少两个通孔，连通所述衬底的所述第一表面与所述第二表面，且所述至少两个通孔分别对应于所述至少两条信号线；及
至少一个光电元件，设置于所述衬底的所述第一表面，且其两端分别电连接所述图样电路的所述至少两条信号线；
驱动电路板，包含多个连接垫组，各所述连接垫组对应于各所述表面贴装结构，且各所述表面贴装结构的所述衬底的所述第二表面设置于所述驱动电路板具有多个连接垫组的表面，各所述连接垫组具有至少两个连接垫，所述至少两个连接垫分别对应于所述表面贴装结构的所述至少两个通孔；以及
多个导电件组，对应于所述多个表面贴装结构，各所述导电件组具有至少两个导电件，所述至少两个导电件对应设置于所述表面贴装结构中的所述至少两个通孔，并延伸至所述衬底的所述第一表面与所述第二表面；其中，设置于各所述至少两个通孔中的所述至少两个导电件分别将各所述表面贴装结构的所述至少两条信号线电连接至所述驱动电路板的各所述连接垫组的所述至少两个连接垫。
2.一种电子装置，包括：
表面贴装结构，具有：
衬底，定义有相对的第一表面及第二表面；
图样电路，设置于所述衬底之所述第一表面，所述图样电路包含至少两条信号线；
至少两个通孔，连通所述衬底之所述第一表面与所述第二表面，且所述至少两个通孔分别对应于所述至少两条信号线；及
至少一个光电元件，设置于所述衬底的所述第一表面，且其两端分别电连接所述图样电路的所述至少两条信号线；
驱动电路板，包含连接垫组，所述连接垫组对应于所述表面贴装结构，且所述表面贴装结构的所述衬底的所述第二表面设置于所述驱动电路板具有所述连接垫组的表面，所述连接垫组具有至少两个连接垫，所述至少两个连接垫分别对应于所述表面贴装结构的所述至少两个通孔；以及
导电件组，对应于所述表面贴装结构，所述导电件组具有至少两个导电件，所述至少两个导电件对应设置于所述表面贴装结构中的所述至少两个通孔，并延伸至所述衬底的所述第一表面与所述第二表面；其中，设置于所述至少两个通孔中的所述至少两个导电件分别将所述表面贴装结构的所述至少两条信号线电连接至所述驱动电路板的所述连接垫组的所述至少两个连接垫。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中所述导电件的材料包含锡膏、铜膏、或银胶，或其组合。
4.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
多个黏着件，设置于所述多个表面贴装结构与所述驱动电路板之间，且各所述黏着件与各所述表面贴装结构对应设置。
5.根据权利要求2所述的电子装置，进一步包括：
至少一个黏着件，设置于所述表面贴装结构与所述驱动电路板之间。
6.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中所述驱动电路板与所述衬底沿一方向分别定义一侧缘，且所述驱动电路板之所述侧缘与所述衬底之所述侧缘定义一间距。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述光电元件的数量为多个，所述多个光电元件定义一画素间距；所述驱动电路板之所述侧缘与所述衬底之所述侧缘的所述间距沿所述方向小于2倍的画素间距。
8.根据权利要求1或2所述的电子装置，进一步包括：
次导电件，与所述通孔至少部分重合，并分别电连接至位于所述通孔之所述导电件与各所述信号线所延伸之一导电垫片。
9.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中所述表面贴装结构的所述衬底进一步定义有连接所述第一表面与所述第二表面之一周缘，所述至少两个通孔不位于所述衬底的所述周缘。
10.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中在所述表面贴装结构与对应的所述导电件组中，所述导电件的数量小于所述通孔的数量。
11.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中所述表面贴装结构配置有数量大于两个的多条信号线及多个光电元件，各所述信号线对应有数量大于两个的多个通孔，其中至少两个光电元件在同一条信号线上共用同一个通孔及其对应的导电件。
12.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中所述表面贴装结构的所述至少一个光电元件包含芯片或封装件，所述芯片或所述封装件包括一个或多个发光二极管、一个或多个次毫米发光二极管、一个或多个微发光二极管、或一个或多个影像传感器，或其组合。
13.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中所述表面贴装结构中的图样电路包含薄膜线路或薄膜元件。
14.一种电子装置的制造方法，包括：
提供表面贴装结构，其中所述表面贴装结构具有：
衬底，定义有相对的第一表面及第二表面；
图样电路，形成于所述衬底的所述第一表面，所述图样电路包含至少两条信号线；
至少两个通孔，连通所述衬底的所述第一表面与所述第二表面，且所述至少两个通孔分别对应于所述至少两条信号线；及
至少一个光电元件，设置于所述衬底的所述第一表面，且其两端分别电连接所述图样电路的所述至少两条信号线；
提供驱动电路板，并使所述表面贴装结构的所述衬底的所述第二表面分别设置于所述驱动电路板具有连接垫组的表面，其中所述连接垫组对应所述表面贴装结构，并具有至少两个连接垫，所述至少两个连接垫分别对应于所述表面贴装结构的所述至少两个通孔；以及
在所述表面贴装结构的所述至少两个通孔中设置导电材料以形成至少两个导电件，使所述至少两个导电件延伸至所述衬底的所述第一表面与所述第二表面，并使所述至少两个通孔中的所述至少两个导电件分别将所述表面贴装结构的所述至少两条信号线电连接至所述驱动电路板的所述连接垫组的所述至少两个连接垫。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其中，在提供所述表面贴装结构的步骤中，进一步包括：
使所述表面贴装结构中的所述衬底进一步定义有连接所述第一表面与所述第二表面之一周缘，并使所述至少两个通孔不配置于所述衬底的所述周缘。
16.根据权利要求14所述的制造方法，其中，
在提供所述表面贴装结构的步骤中，进一步包括：
使所述表面贴装结构的各所述信号线对应有数量大于两个的多个通孔；及
在设置导电材料的步骤中，进一步包括：
选择性地喷印所述导电材料于所述通孔中，以使所述导电件的数量小于所述通孔的数量。
17.根据权利要求14所述的制造方法，其中：
在提供所述表面贴装结构的步骤中，进一步包括：
使所述表面贴装结构配置有多个光电元件，其中各所述光电元件包含一个或多个芯片；及
在设置导电材料的步骤前或后，进一步包括：
对所述表面贴装结构的所述衬底不连续性地铺覆封装层，以覆盖各所述光电元件，且所述封装层不覆盖所述至少两个通孔。
18.根据权利要求14所述的制造方法，其中：
在提供所述表面贴装结构的步骤中，进一步包括：
使所述表面贴装结构配置有多个所述光电元件，其中各所述光电元件包含一个或多个芯片；及
在设置导电材料的步骤后，进一步包括：
对所述表面贴装结构的所述衬底连续性或不连续性地铺覆封装层，以覆盖各所述光电元件。
19.根据权利要求14所述的制造方法，其中，
在提供驱动电路板的步骤中，进一步包括：
形成至少一个黏着件于所述驱动电路板上，并使所述至少一个黏着件对应并定位所述表面贴装结构至所述驱动电路板。
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