CN203481221U - 一种采用植球优化技术的框架csp封装件 - Google Patents

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刘建军
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李万霞
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Abstract

本实用新型公开了一种采用植球优化技术的框架csp封装件,所述封装件主要由引线框架、镀银层、植球、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过镀银层相连,键合线从芯片连接到引线框架上,镀银层上有植球,塑封体包围了引线框架、镀银层、植球、芯片和键合线,芯片、键合线、植球和引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述引线框架上有镀银层,镀银层上有植球和芯片,植球在芯片的两端,镀银层、植球和芯片都在引线框架的一侧。本实用新型可实现在框架上直接进行芯片的焊接,省去设计框架的繁琐步骤以及较高的生产成本。

Description

一种采用植球优化技术的框架csp封装件
技术领域
本实用新型专利涉及一种基于框架csp的封装领域,更进一步说是一种采用植球优化技术的框架csp封装件,属于集成电路封装技术领域。
背景技术
CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,而且线路阻抗显著减小,芯片运行速度也随之得到大幅度提高。CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比有极大提高。还具有多输入/输出端数、电性能好和热性能好等特点。
现有csp框架产品开发均要先设计框架再开发框架,设计周期以及开发周期都比较长,使得生产成本高和生产效率较低。
实用新型内容
针对上述常规框架的缺陷,本实用新型的目的是提供一种采用植球优化技术的框架csp封装件,使IC芯片在封装过程中不再受框架设计的限制,可以直接和框架连接,省去设计框架的步骤。由于芯片不再需要制作特殊的图形,节约了生产成本,提高产品的生产能力。
一种采用植球优化技术的框架csp封装件,主要由引线框架、镀银层、植球、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过镀银层相连,键合线从芯片连接到引线框架上,镀银层上有植球,塑封体包围了引线框架、镀银层、植球、芯片和键合线,芯片、键合线、植球和引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述引线框架上有镀银层,镀银层上有植球和芯片,植球在芯片的两端,镀银层、植球和芯片都在引线框架的一侧。
植球为金、铜或者合金球。
键合线为金线、铜线或合金线。
一种采用植球优化技术的框架csp封装件的制作工艺,主要流程如下:晶圆减薄→划片→框架镀银层→镀银层上植球→上芯→压焊→塑封→蚀刻引线框架→成品。
附图说明
图1为引线框架剖面图;
图2 为引线框架镀银后剖面图;
图3为引线框架植球剖面图;
图4为上芯后产品剖面图;
图5为压焊后产品剖面图;
图6为塑封后产品剖面图;
图7为蚀刻引线框架后产品剖面图;
图8为成品剖面图。
图中,1为引线框架,2为镀银层,3为植球,4为芯片,5为键合线,6为塑封体。
具体实施方式
如图所示,一种采用植球优化技术的框架csp封装件,主要由引线框架1、镀银层2、植球3、芯片4、键合线5和塑封体6组成。所述引线框架1与芯片4通过镀银层2相连,键合线5从芯片4连接到引线框架1上,镀银层2上有植球3,塑封体6包围了引线框架1、镀银层2、植球3、芯片4和键合线5,芯片4、键合线5、植球3和引线框架1构成了电路的电源和信号通道。所述引线框架1上有镀银层2,镀银层2上有植球3和芯片4,植球3在芯片4的两端,镀银层2、植球3和芯片4都在引线框架1的一侧。
植球3为金、铜或者合金球。
键合线5为金线、铜线或合金线。
一种采用植球优化技术的框架csp封装件的制作工艺,主要流程如下:晶圆减薄→划片→框架镀银层→镀银层上植球→上芯→压焊→塑封→蚀刻引线框架→成品。
    如图所示,一种采用植球优化技术的框架csp封装件的制作工艺,其按照如下具体步骤进行:
(一)晶圆减薄:减薄厚度50μm~200μm,粗糙度Ra 0.10mm~0.05mm;
(二)划片:150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺,但厚度在150μm以下晶圆,使用双刀划片机及其工艺;
(三)框架镀银层,镀银层上植球:镀银层2及植球同常规csp工艺,不同的是,镀银层2和植球3都在引线框架1的同一侧;
(四)上芯、压焊、塑封:上芯、压焊、塑封同常csp工艺,不同的是,芯片4和镀银层2、植球3都在引线框架1的同一侧;
(五)蚀刻引线框架:在产品完成塑封后,使用蚀刻液将引线框架1全部蚀刻后,镀银层2会全部露出,即可做接触点直接形成连通。
本实用新型可用于单芯片封装也可用于多芯片堆叠式封装。
本实用新型采用一种新型植球工艺所得,该工艺通过植球,即可实现在框架上直接进行芯片的焊接,省去设计框架的繁琐步骤以及较高的生产成本,此法灵活性高,进一步提高产品生产总值,显著提高产品可靠性,并实现降低产品生产成本。

Claims (1)

1.一种采用植球优化技术的框架csp封装件,其特征在于:主要由引线框架(1)、镀银层(2)、植球(3)、芯片(4)、键合线(5)和塑封体(6)组成;所述引线框架(1)与芯片(4)通过镀银层(2)相连,键合线(5)从芯片(4)连接到引线框架(1)上,镀银层(2)上有植球(3), 塑封体(6)包围了引线框架(1)、镀银层(2)、植球(3)、芯片(4)和键合线(5),芯片(4)、键合线(5)、植球(3)和引线框架(1)构成了电路的电源和信号通道;所述引线框架(1)上有镀银层(2),镀银层(2)上有植球(3)和芯片(4),植球(3)在芯片(4)的两端,镀银层(2)、植球(3)和芯片(4)都在引线框架(1)的一侧。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103560122A (zh) * 2013-08-31 2014-02-05 华天科技(西安)有限公司 一种采用植球优化技术的框架csp封装件及其制作工艺

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