CN202239431U - 铜带锻压成型模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜带锻压成型模具，所述模具由相对安装的上模和下模构成，下模顶面为平面，上模底面为成型面，上模固定安装于上缓冲固定块，下模固定安装于下缓冲固定块。用该模具生产的坯料具有工艺流程合理、简单、合金浪费少、效率高、质量及几何图形好等优点，可广泛用于电子、电器行业及集成电路、塑封晶体三极管的引线框架用铜及铜合金异型带材。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种异型铜带锻压成型模具。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
引线框架的主要原材料是铜带，铜带成型的质量直接影响着引线框架的质量，而现有的铜带成型模具的铜带成型质量还有待提高。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种铜带锻压成型模具，用该模具生产的坯料具有工艺流程合理、简单、合金浪费少、效率高、质量及几何图形好等优点，可广泛用于电子、电器行业及集成电路、塑封晶体三极管的引线框架用铜及铜合金异型带材。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供了一种铜带锻压成型模具，所述模具由相对安装的上模和下模构成，下模顶面为平面，上模底面为成型面，上模固定安装于上缓冲固定块，下模固定安装于下缓冲固定块。
上模通过螺栓与上缓冲固定块连接。
下模通过螺栓与下缓冲固定块连接。
用本实用新型模具生产的坯料具有工艺流程合理、简单、合金浪费少、效率高、质量及几何图形好等优点，可广泛用于电子、电器行业及集成电路、塑封晶体三极管的引线框架用铜及铜合金异型带材。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供了一种铜带锻压成型模具，所述模具由相对安装的上模1和下模2构成，下模顶面为平面3，上模底面为成型面4，上模固定安装于上缓冲固定块5，下模固定安装于下缓冲固定块6。
上模通过螺栓7与上缓冲固定块连接。
下模通过螺栓与下缓冲固定块连接。
用本实用新型模具生产的坯料具有工艺流程合理、简单、合金浪费少、效率高、质量及几何图形好等优点，可广泛用于电子、电器行业及集成电路、塑封晶体三极管的引线框架用铜及铜合金异型带材。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (3)
1.一种铜带锻压成型模具，其特征在于：所述模具由相对安装的上模和下模构成，下模顶面为平面，上模底面为成型面，上模固定安装于上缓冲固定块，下模固定安装于下缓冲固定块。
2.如权利要求1所述的铜带锻压成型模具，其特征在于：上模通过螺栓与上缓冲固定块连接。
3.如权利要求2所述的铜带锻压成型模具，其特征在于：下模通过螺栓与下缓冲固定块连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011203175601U CN202239431U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 铜带锻压成型模具 |
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| CN2011203175601U CN202239431U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 铜带锻压成型模具 |
Publications (1)
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| CN202239431U true CN202239431U (zh) | 2012-05-30 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202239431U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104525819A (zh) * | 2015-01-08 | 2015-04-22 | 顺德工业(江苏)有限公司 | 一种异型材成型模具 |
| CN106298560A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-04 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 集成电路引线成形装置 |
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2011
- 2011-08-29 CN CN2011203175601U patent/CN202239431U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120530 Termination date: 20120829 |