CN106298560A - 集成电路引线成形装置 - Google Patents

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聂磊
王玉龙
石宝松
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Abstract

集成电路引线成形装置，涉及集成电路引线成形技术领域，解决现有集成电路芯片手工成形装置存在易产生配合不严，造成模具之间细小错位，进而导致引线成形存在误差以及影响成形质量等问题，包括模具本体、盖板、斜劈和锁紧机构；模具本体包括模具基座，在模具基座上制作两个平行的卡槽侧壁，在卡槽侧壁上沿外侧加工的上成形角，在卡槽侧壁外侧与模具基座连接处加工的下成形角，卡槽侧壁之间为芯片卡槽，通过锁紧机构将模具本体与盖板固定，通过模具本体与盖板将成形芯片卡紧，采用斜劈沿卡槽侧壁外侧由上至下压下，使芯片引线延上下成形角成形。本发明所述的成形装置，其模具本体具有模具配合紧密、结构简单以及减少引线成形误差。

Description

集成电路引线成形装置
技术领域
本发明涉及集成电路引线成形技术领域，具体涉及集成电路引线成形装置，主要用于对QFP、翼型封装集成电路引线成形。
背景技术
目前，直引线器件是高可靠性产品中使用较多的一种封装形式，需要对其进行二次成形处理，各类成形设备可以对芯片大小、引线厚度等参数在一定范围内的集成电路进行成形，但对于非标准器件的成形，设备成形不能满足所有的集成电路引线成形，通常采用的解决方法是设计工装来进行手工成形操作。
传统的简易手工成形装置易产生配合不严，造成模具之间细小错位，导致引线成形误差，影响成形质量，降低加工质量，延长生产周期，增加制造成本。
发明内容
本发明为了解决现有集成电路芯片手工成形装置存在易产生配合不严，造成模具之间细小错位，进而导致引线成形存在误差以及影响成形质量等问题，提供集成电路引线成形装置。
集成电路引线成形装置，包括模具本体、盖板、斜劈和锁紧机构；所述模具本体包括模具基座，在所述模具基座上制作两个平行的卡槽侧壁，在所述卡槽侧壁上沿外侧加工的上成形角，在所述卡槽侧壁外侧与模具基座连接处加工的下成形角，所述卡槽侧壁之间为芯片卡槽，通过锁紧机构将模具本体与盖板固定，通过模具本体与盖板将成形芯片卡紧，采用斜劈沿卡槽侧壁外侧由上至下压下，使芯片引线沿上下成形角成形。
本发明的有益效果：
一、本发明采用锁紧机构固定设计，提高模具整体契合度，提高成形质量。
二、本发明所述的模具本体一体成型设计，结构简单，与盖板间便于快速拆装，提高生产效率，缩短制造周期。
三、本发明所述的手工成形装置，适用于QFP、翼型封装集成电路的批量手工成形，通过更改模具尺寸，对不同封装大小的集成电路芯片手工成形具有普遍性和借鉴性。
四、本发明所述的手工成形装置，其模具本体具有模具配合紧密、结构简单以及减少引线成形误差。
附图说明
图1为本发明所述的集成电路引线成形装置中模具本体的结构示意图；
图2为本发明所述的集成电路引线成形装置中盖板的结构示意图；
图3为本发明所述的集成电路引线成形装置的装配图；
图4为本发明所述的集成电路引线成形装置中斜劈的结构示意图；
图5为本发明所述的集成电路引线成形装置的操作示意图。
图中：1、模具基座，2、卡槽侧壁上沿，3、上成形角，4、下成形角，5、模具螺钉固定孔，6、芯片卡槽，7、盖板，7-1、盖板下沿，8-盖板螺钉固定孔，9-M3螺钉,10-斜劈。
具体实施方式
具体实施方式一、结合图1至图5说明本实施方式，集成电路引线成形装置，包括模具本体、盖板7、斜劈10和锁紧机构；所述模具本体包括模具基座1，在所述模具基座1上制作两个平行的卡槽侧壁2，在所述卡槽侧壁上沿2-1外侧加工的上成形角3，在所述卡槽侧壁2外侧与模具基座1连接处加工的下成形角4，所述卡槽侧壁2之间为芯片卡槽6，通过锁紧机构将模具本体与盖板2固定将成形芯片卡紧，采用斜劈10沿卡槽侧壁2外侧由上至下压下，使芯片引线延上下成形角成形。
本实施方式中所述的锁紧机构由M3*12螺钉9或蝶形螺母组成，在所述芯片卡槽6上对称打孔5；在所述盖板7上开设螺钉固定孔8，模具本体与盖板7契合时，采用螺钉9或蝶形螺母通过模具本体与盖板7上的螺钉固定孔7-1固定。
本实施方式所述的芯片卡槽6的宽度与成形芯片的宽度相同，芯片卡槽6的深度由成形芯片的出线方式和本体厚度决定，所述卡槽侧壁2的高度和厚度具有控制成形芯片肩宽、站高和成形角半径的作用，卡槽侧壁上沿2-1宽度由成形芯片的肩宽决定。
本实施方式中的上成形角3和下成形角4是在卡槽侧壁外侧根据需要在上下部分别加工成弧形形成，所述模具基座1与下成形角4之间留有3至5°的倾角，为芯片引线回弹留出一定的余量。
本实施方式所述的盖板下沿7-1宽度与卡槽侧壁上沿2-1的肩宽保持一致，所述的模具本体、盖板和斜劈的材料均为铝制加工件。
本实施方式中对所述的斜劈10的尖角处进行圆角处理，防止对引线造成损伤。
本实施方式所述的手工成形装置能够适用于QFP、翼型等多种封装的集成电路芯片成形。
具体实施方式二、结合图5说明本实施方式，本实施方式为采用具体实施方式一所述的集成电路引线成形装置，对成形芯片进行成形的实例：
在进行芯片成形前，将待成形芯片放入芯片卡槽6中，芯片两侧引线搭在卡槽侧壁上沿2-1上，将盖板7盖上，用M3螺钉进行紧固，使模具本体、芯片、盖板7之间结合紧实。
成形时，首先用斜劈10延芯片一侧引线由上至下紧贴卡槽侧壁外侧压下，使引线延上下成形角成形成为符合成形设计的形状。
完成一侧成形后，再对另一侧的芯片引线进行成形，成形结束后根据需要将多余引线剪除以符合芯片封装的焊盘长度。

Claims (8)

1.集成电路引线成形装置，包括模具本体、盖板(7)、斜劈(10)和锁紧机构，其特征是；
所述模具本体包括模具基座(1)，在所述模具基座上制作两个平行的卡槽侧壁(2)，在所述卡槽侧壁上沿(2-1)外侧加工的上成形角(3)，在所述卡槽侧壁(2)外侧与模具基座(1)连接处加工的下成形角(4)，所述卡槽侧壁(2)之间为芯片卡槽(6)，通过锁紧机构将模具本体与盖板(7)固定，通过模具本体与盖板(7)将待成形芯片卡紧，采用斜劈(10)沿卡槽侧壁(2)外侧由上至下压下，使待成形芯片引线沿上成形角(3)和下成形角(4)成形。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线成形装置，其特征在于，所述锁紧机构由螺钉和螺母组成，在所述芯片卡槽上对称打孔(5)；在所述盖板(7)上开设螺钉固定孔(8)，通过螺钉螺母将模具本体与盖板固定。
3.根据权利要求1所述的集成电路引线成形装置，其特征在于，所述盖板下沿(7-1)的宽度与卡槽侧壁上沿(2-1)的宽度相同。
4.根据权利要求1所述的集成电路引线成形装置，其特征在于，所述芯片卡槽(6)的宽度与待成形芯片宽度相同，芯片卡槽(6)的深度由待成形芯片的出线方式和芯片本体厚度决定。
5.根据权利要求1所述的集成电路引线成形装置，其特征在于，卡槽侧壁上沿(2-1)宽度由待成形芯片的肩宽决定。
6.根据权利要求1所述的集成电路引线成形装置，其特征在于，所述上成形角(3)和下成形角(4)加工成弧形，所述模具基座(1)与下成形角(4)之间留有3至5°的倾角。
7.根据权利要求1所述的集成电路引线成形装置，其特征在于，对所述斜劈(10)尖角处进行圆角处理。
8.根据权利要求1所述的集成电路引线成形装置，其特征在于，所述模具本体、盖板(7)和斜劈(10)均为铝制加工件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112453262A (zh) * 2020-11-17 2021-03-09 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 集成电路引线成形装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030162330A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device
CN1534747A (zh) * 2003-03-27 2004-10-06 �¹������ҵ��ʽ���� 通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框
CN101312112A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装外引线成型模具
JP2009272491A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Musashi Eng Co Ltd リードフレームの位置決め治具
CN202239159U (zh) * 2011-08-29 2012-05-30 江阴康强电子有限公司 引线框架冲切成形设备用限高装置
CN202239431U (zh) * 2011-08-29 2012-05-30 江阴康强电子有限公司 铜带锻压成型模具
CN102909268A (zh) * 2012-09-20 2013-02-06 浙江捷华电子有限公司 集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具
CN203565661U (zh) * 2013-11-06 2014-04-30 天津市英贝特航天科技有限公司 一种双排扁平封装芯片引脚的成型模具
CN203721685U (zh) * 2014-01-23 2014-07-16 珠海格力电器股份有限公司 引线键合机及其金属基座

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030162330A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device
CN1534747A (zh) * 2003-03-27 2004-10-06 �¹������ҵ��ʽ���� 通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框
CN101312112A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装外引线成型模具
JP2009272491A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Musashi Eng Co Ltd リードフレームの位置決め治具
CN202239159U (zh) * 2011-08-29 2012-05-30 江阴康强电子有限公司 引线框架冲切成形设备用限高装置
CN202239431U (zh) * 2011-08-29 2012-05-30 江阴康强电子有限公司 铜带锻压成型模具
CN102909268A (zh) * 2012-09-20 2013-02-06 浙江捷华电子有限公司 集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具
CN203565661U (zh) * 2013-11-06 2014-04-30 天津市英贝特航天科技有限公司 一种双排扁平封装芯片引脚的成型模具
CN203721685U (zh) * 2014-01-23 2014-07-16 珠海格力电器股份有限公司 引线键合机及其金属基座

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112453262A (zh) * 2020-11-17 2021-03-09 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 集成电路引线成形装置

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