CN112453262A - 集成电路引线成形装置 - Google Patents

集成电路引线成形装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112453262A
CN112453262A CN202011287155.XA CN202011287155A CN112453262A CN 112453262 A CN112453262 A CN 112453262A CN 202011287155 A CN202011287155 A CN 202011287155A CN 112453262 A CN112453262 A CN 112453262A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
base
die
positioning pin
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011287155.XA
Other languages
English (en)
Inventor
聂磊
王玉龙
张伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS
Original Assignee
Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS filed Critical Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS
Priority to CN202011287155.XA priority Critical patent/CN112453262A/zh
Publication of CN112453262A publication Critical patent/CN112453262A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00—Bending wire other than coiling; Straightening wire
    • B21F1/002—Bending wire other than coiling; Straightening wire by means of manually operated devices, e.g. pliers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D22/00—Shaping without cutting, by stamping, spinning, or deep-drawing
    • B21D22/02—Stamping using rigid devices or tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D37/00—Tools as parts of machines covered by this subclass
    • B21D37/10—Die sets; Pillar guides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00—Bending wire other than coiling; Straightening wire
    • B21F1/004—Bending wire other than coiling; Straightening wire by means of press-type tooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及电缆制作技术领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，主要用于对QFP、翼型封装集成电路引线成形，提供了一种集成电路引线成形装置，包括模具基座、芯片盖板、芯片压板、快拆螺丝、底座、定位销、弹簧，通过对模具基座的加工来满足成形的参数的要求，通过芯片压板对模具基座的挤压，使芯片引脚按照设定的要求成形。

Description

集成电路引线成形装置
技术领域
本发明涉及集成电路引线成形技术领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，主要用于对QFP、翼型封装集成电路引线成形。
背景技术
目前，直引线器件是高可靠性产品中使用较多的一种封装形式，需要对其进行二次成形处理，各类成形设备可以对芯片大小、引线厚度等参数在一定范围内的集成电路进行成形，但对于非标准器件的成形，设备成形不能满足所有的集成电路引线成形，通常采用的解决方法是设计工装来进行手工成形操作。
传统的简易手工成形装置易产生配合不严，造成模具之间细小错位，导致引线成形误差，影响成形质量，降低加工质量，延长生产周期，增加制造成本。
发明内容
本发明为了解决现有集成电路芯片成形装置存在易产生配合不严，造成模具之间细小错位，进而导致引线成形存在误差以及影响成形质量等问题，提供一种集成电路引线成形装置。
为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：
一种集成电路引线成形装置，其特征在于，包括：模具基座、可拆卸的固定在模具基座上用于固定芯片的芯片盖板、作用于芯片盖板用于按压成形的芯片压板；
模具基座为带斜坡的凸台结构，用于控制站高的两个凸台侧面为站高控制面；两个对称的用于控制焊接面的斜坡面为焊接控制面，焊接控制面连接站高控制面与模具基座的侧面，焊接控制面与模具基座底面成3-7°夹角，焊接控制面靠近站高控制面的一侧到模具基座的距离大于远离站高控制面的一侧到模具基座的距离；
优选地，凸台面与模具基座底面平行，站高控制面与模具基座底面垂直；
模具基座的凸台面上加工有用于夹持芯片下半部的下凹槽，下凹槽的宽度与芯片引脚方向的宽度适配；与下凹槽凹面平行的两个上凸台面，即肩宽控制面的宽度与芯片的肩宽相适配；下凹槽可以夹持一个，或者多个依次沿模具基座长度方向放置的芯片；
优选地，凹槽长度方向的两侧对称加工有分别用于固定模具基座与底座的第一固定孔、用于固定芯片盖板与模具基座的第二固定孔以及用于定位芯片盖板与芯片压板的第一定位销孔；
优选地，芯片盖板上加工有与模具基座的下凹槽尺寸相适配上凹槽，用于夹持芯片上半部；芯片盖板与模具基座配合夹持芯片时，芯片盖板的侧面与站高控制面齐平；
芯片盖板上还加工有与第二固定孔、第一定位销孔位置以及直径向对应的快拆螺丝孔和第二定位销孔；
优选地，芯片盖板在与模具基座的接合处加工有用于芯片的引脚伸出的缝隙，缝隙的尺寸由芯片的引线厚度决定；
优选地，芯片压板为底面加工有通槽的六面体结构；芯片压板的宽度与模具基座的宽度相同；芯片压板的长度与下凹槽的长度相同；通槽的宽度与芯片盖板的宽度相同；通槽的深度在按压成形时，使芯片的引线上下分别与芯片压板与模具基座抵接；
优选地，加工在芯片压板的第三定位销孔内安装有辅助芯片压板回弹的弹簧；
优选地，通槽上与第二定位销孔对应位置的加工有第三定位销孔，定位销穿过第一定位销孔、第二定位销孔与安装有弹簧的第三定位销孔，使整套模具通过定位销准确对位，保证芯片成形精度；
优选地，通槽两侧的立面加工有斜面，斜面的坡度与焊接控制面的角度对应，用于按压形成焊接面，坡度的设置还可以防止引线成形后的回弹；
优选地，还包括用于固定模具基座的底座。
本发明能够取得以下技术效果：
1、采用定位销设计，提高模具整体契合度，提高成形质量。
2、模具本体一体成型设计，结构简单，与盖板间便于快速拆装，提高生产效率，缩短制造周期。
3、适用于QFP、翼型封装集成电路的批量手工成形，通过更改模具尺寸，对不同封装大小的集成电路芯片手工成形具有普遍性和借鉴性。
4、模具本体具有模具配合紧密、结构简单以及减少引线成形误差。
附图说明
图1是本发明一个实施例的一种集成电路引线手工成形装置的总体结构图；
图2是图1的爆炸图；
图3是模具基座示意图；
图4是图3的前视图；
图5是芯片盖板示意图；
图6是芯片压板示意图；
图7是图6的前视图；
图8是底座的示意图。
其中的附图标记包括：
模具基座1、第一固定孔11、第二固定孔12、第一定位销孔13、下凹槽14、肩宽控制面15、引线圆角16、站高控制面17、焊接控制面18；
芯片盖板2、快拆螺丝孔21、第二定位销孔22、上凹槽23；
芯片压板3、第三定位销孔31、斜面32；
快拆螺丝4、底座5、定位销6、弹簧7、芯片8。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。
下面将对本发明提供的一种集成电路引线手工成形装置，结合图1至图8，通过具体实施例来进行详细说明。
图1为本发明集成电路引线成形装置的总体结构图，参见图1，本发明提供的一种集成电路引线成形装置，包括夹持芯片8下半部分的模具基座1、与模具基座1配合夹持芯片8上半部分的芯片盖板2、作用于芯片盖板2并利用模具基座1的结构使芯片8成形的芯片压板3，下面分别描述其具体结构及功能。
图4示出了模具基座的结构，参见图4，模具基座1为带斜坡的凸台结构，凸台面的两个侧面，即控制芯片8的站高控制面17，与模具基座的侧面互相平行；站高控制面17与模具基座1的侧面所连接的面为一个与模具基座1底面成3-7°夹角的面，即控制芯片8的引脚长度的焊接控制面18，焊接控制面18靠近站高控制面17的一侧到模具基座1的距离大于远离站高控制面17的一侧到模具基座1的距离。
在本发明的一个优选实施例中，参见图3，凸台面与模具基座1的底面平行，站高控制面17与模具基座1底面垂直；
模具基座1的凸台上加工有与芯片8引脚方向宽度大小相同的下凹槽14，将芯片8夹持住的同时，芯片8的引脚刚好抵接到凸台面上，此时对称分布在下凹槽14两侧的凸台面为控制芯片8肩宽的肩宽控制面15；肩宽控制面15与站高控制面17相交处倒有引线圆角16防止成形时损伤芯片8的引脚。
在本发明的另一个实施例中，下凹槽14可以夹持一个，或者多个依次沿模具基座1长度方向放置的芯片8。
在本发明的一个优选实施例中，参见图5，芯片盖板2上加工有与下凹槽14尺寸相同的上凹槽23，在与下凹槽14配合共同夹持芯片8时，上凹槽的凹面与芯片8的顶面抵接，芯片盖板2的侧面与站高控制面17在同一水平面；
同时在芯片盖板2在与模具基座1的接合处加工有芯片8的引线厚度相同的缝隙，用于将芯片8的引脚伸出。
在本发明的另一个实施例中，将芯片8放到下凹槽14中，再盖上芯片盖板2，利用快拆螺丝4通过第二固定孔12和快拆螺丝孔21将芯片盖板2与模具基座1连接，即完成了对芯片8的固定。
芯片压板3为手动按压成形的按压部件，通过按压芯片压板3使得芯片8按照模具基座1设定的肩宽、站高、焊接长度手动按压成形。
在本发明的一个优选实施例中，参见图6、图7芯片压板3为底面加工有通槽的六面体结构，芯片压板3的宽度与模具基座1的宽度相同；长度与下凹槽14的长度相同；通槽的宽度与芯片盖板2的宽度相同；通槽两侧的立面加工的斜棱的坡度与焊接控制面18的角度对应；按压成形时，芯片压板3的通槽面与芯片盖板2的背离上凹槽23的平面压接，芯片压板3的侧面与模具基座1的侧面齐平。
在芯片压板3通槽上加工的第三定位销孔31内放置弹簧7，在成形完成后可以反向推动芯片压板3，辅助其回弹。
在本发明的一个优选实施例中，参见图8，用M3的螺钉将整套模具通过第一固定孔11安装于底座5上，用于成形时模具的平稳安放。.
在本发明的另一个实施例中，在对芯片8的固定的同时，将定位销6一端插入第一定位销孔13和第二定位销孔22，然后用快拆螺丝4将模具基座1与芯片盖板2的组合体固定；定位销6的另一端与第三定位销孔31内的弹簧7抵接。
在本发明的另一个实施例中，在进行模具加工时，成形压板3与模具基座1之间应留有缝隙，此缝隙应不小于芯片8引脚的厚度。
在本发明的另一个实施例中，安装完成后，用手或者在手动压力平台下压芯片压板3，在芯片压板3上的斜面32与模具基座1的焊接控制面18的挤压下，芯片8的引脚被挤压成需要的形状。
在本发明的另一个实施例中，成形完成后，芯片压板3在弹簧7的辅助下进行回弹，将芯片压板3取下，拆开快拆螺丝4，将芯片8取下，使用斜口钳或其他剪线工具安装芯片8的焊接面长度要求进行裁剪，完成对芯片8的成形操作。
在本发明的另一个实施例中，可以对一个芯片8的引脚进行手工成形，也可以同时对多个芯片8的引脚进行手工成形。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成电路引线成形装置，其特征在于，包括：模具基座(1)、可拆卸的固定在所述模具基座(1)上用于固定芯片(8)的芯片盖板(2)、作用于所述芯片盖板(2)用于按压成形的芯片压板(3)；
所述模具基座(1)为带斜坡的凸台结构，用于控制站高的两个凸台侧面为站高控制面(17)；两个对称的用于控制焊接面的斜坡面为焊接控制面(18)，所述焊接控制面(18)连接所述站高控制面(17)与模具基座(1)的侧面，所述焊接控制面(18)与所述模具基座(1)底面成3-7°夹角，所述焊接控制面(18)靠近所述站高控制面(17)的一侧到所述模具基座(1)的距离大于远离所述站高控制面(17)的一侧到所述模具基座(1)的距离。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述凸台面与所述模具基座(1)底面平行，所述站高控制面(17)与所述模具基座(1)底面垂直；
所述模具基座(1)的所述凸台面上加工有用于夹持芯片(8)下半部的下凹槽(14)，所述下凹槽(14)的宽度与芯片(8)引脚方向的宽度适配；与所述下凹槽(14)凹面平行的两个上凸台面，即肩宽控制面(15)的宽度与芯片(8)的肩宽相适配；所述下凹槽(14)可以夹持一个，或者多个依次沿所述模具基座(1)长度方向放置的所述芯片(8)。
3.根据权利要求2所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述凹槽(14)长度方向的两侧对称加工有分别用于固定所述模具基座(1)与所述底座(5)的第一固定孔(11)、用于固定所述芯片盖板(2)与所述模具基座(1)的第二固定孔(12)以及用于定位所述芯片盖板(2)与所述芯片压板(3)的第一定位销孔(13)。
4.根据权利要求3所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述芯片盖板(2)上加工有与所述模具基座(1)的下凹槽(14)尺寸相适配上凹槽(23)，用于夹持芯片(8)上半部；所述芯片盖板(2)与所述模具基座(1)配合夹持芯片(8)时，所述芯片盖板(2)的侧面与所述站高控制面(17)齐平；
所述芯片盖板(2)上还加工有与所述第二固定孔(12)、第一定位销孔(13)位置以及直径向对应的快拆螺丝孔(21)和第二定位销孔(22)。
5.根据权利要求4所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述芯片盖板(2)在与模具基座(1)的接合处加工有用于所述芯片(8)的引脚伸出的缝隙，所述缝隙的尺寸由所述芯片(8)的引线厚度决定。
6.根据权利要求1所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述芯片压板(3)为底面加工有通槽的六面体结构；所述芯片压板(3)的宽度与所述模具基座(1)的宽度相同；所述芯片压板(3)的长度与所述下凹槽(14)的长度相同；所述通槽的宽度与所述芯片盖板(2)的宽度相同；所述通槽的深度在按压成形时，使芯片(8)的引线上下分别与所述芯片压板(3)与所述模具基座(1)抵接。
7.根据权利要求6所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，加工在所述芯片压板(3)的第三定位销孔(31)内安装有辅助所述芯片压板(3)回弹的弹簧(7)。
8.根据权利要求7所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述通槽上与所述第二定位销孔(22)对应位置的加工有所述第三定位销孔(31)，定位销(6)穿过所述第一定位销孔(13)、第二定位销孔(22)与安装有所述弹簧(7)的第三定位销孔(31)，使整套模具通过定位销(6)准确对位，保证芯片成形精度。
9.根据权利要求7所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述通槽两侧的立面加工有斜面(32)，所述斜面(32)的坡度与所述焊接控制面(18)的角度对应，用于按压形成焊接面，所述坡度的设置还可以防止引线成形后的回弹。
10.根据权利要求1所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，还包括用于固定所述模具基座(1)的底座(5)。
CN202011287155.XA 2020-11-17 2020-11-17 集成电路引线成形装置 Pending CN112453262A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011287155.XA CN112453262A (zh) 2020-11-17 2020-11-17 集成电路引线成形装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011287155.XA CN112453262A (zh) 2020-11-17 2020-11-17 集成电路引线成形装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112453262A true CN112453262A (zh) 2021-03-09

Family

ID=74836522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011287155.XA Pending CN112453262A (zh) 2020-11-17 2020-11-17 集成电路引线成形装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112453262A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2834891Y (zh) * 2005-11-18 2006-11-08 中国船舶重工集团公司第七二二研究所 芯片外引线成形模
JP2008140807A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Sharp Corp 樹脂封止型半導体装置
CN201729904U (zh) * 2010-06-25 2011-02-02 厦门永红科技有限公司 用于qfn封装结构的引线框架的电镀辅具
CN106298560A (zh) * 2016-09-29 2017-01-04 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 集成电路引线成形装置
CN109360817A (zh) * 2018-09-29 2019-02-19 西安微电子技术研究所 一种翼型引线sop器件及其引线成形的工艺方法
CN208889626U (zh) * 2018-11-02 2019-05-21 深圳市三维电路科技有限公司 一种高精度集成电路封装的装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2834891Y (zh) * 2005-11-18 2006-11-08 中国船舶重工集团公司第七二二研究所 芯片外引线成形模
JP2008140807A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Sharp Corp 樹脂封止型半導体装置
CN201729904U (zh) * 2010-06-25 2011-02-02 厦门永红科技有限公司 用于qfn封装结构的引线框架的电镀辅具
CN106298560A (zh) * 2016-09-29 2017-01-04 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 集成电路引线成形装置
CN109360817A (zh) * 2018-09-29 2019-02-19 西安微电子技术研究所 一种翼型引线sop器件及其引线成形的工艺方法
CN208889626U (zh) * 2018-11-02 2019-05-21 深圳市三维电路科技有限公司 一种高精度集成电路封装的装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4671598B2 (ja) ツーリング装置
CN112453262A (zh) 集成电路引线成形装置
CN214109684U (zh) 一种精密细螺纹加工柔性夹具
CN214720658U (zh) 一种机加工中工件辅助精准定位装置
CN212526145U (zh) 一种薄壁型腔表面孔加工装置
CN201505822U (zh) 一种正方形电极夹具夹紧机构的改良结构
CN210754615U (zh) 一种下料治具
CN209598775U (zh) 一种链板式零件的气动可调铣削夹具
CN215788308U (zh) 具有中心定位的治具装置
CN215788307U (zh) 具有定向机构的治具装置
CN218800503U (zh) 一种多层多工位工件加工夹具
CN218891501U (zh) 一种工装模具的定位夹具
CN211194149U (zh) 一种用于组装模切件的通用型治具
CN213401103U (zh) 一种用于集成电路自动化组装的管基定位夹具组件
CN211565192U (zh) 一种用于铣床加工的装夹夹具
CN113547354B (zh) 四轴加工治具装置
CN213258205U (zh) 精加工小压板零件专用夹具
CN214134355U (zh) 一种线切割装夹机构
CN215317254U (zh) 一种平台基板用工装
CN212146492U (zh) 一种用于机床加工阀体的夹具
CN219903179U (zh) 色带盒治具
CN213164140U (zh) 一种圆弧面的镗用夹具
CN210388805U (zh) 一种抵钉座部件负角整形工装夹具
CN216801341U (zh) 便于快速更换凹模、凸模的模具
CN211333074U (zh) 一种生产硅片设备的零件夹紧工装

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210309