CN2834891Y - 芯片外引线成形模 - Google Patents

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Abstract

一种芯片外引线成形模，包括凸模和凹模，其特征是：凹模具有与引线既定的折弯角相对应的角度，凸模的与之对应角小于该角度。本实用新型的优点是：以同一模具一次成形的方式压制引线折弯角，能有效地保证其各引线共面及一致性，从而满足焊接工艺要求，而且还避免了在凸凹模合模时对引线产生一个向外的拉力，以确保不损伤芯片。

Description

芯片外引线成形模
技术领域
本实用新型涉及一种芯片外引线成形模，用于将集成电路芯片的引线压制成特定的折弯角度。
背景技术
在将芯片引脚(见图1)焊接到印制板前常需对引线进行成形加工。若手工成形，则引线成形后的形状一致性、共面性都很差，易导致芯片与印制板上焊盘对位不准确，焊接后易产生粘连、虚焊等不合格现象。另一方面，由于引线成形后的形状不一致性，焊接后各引线受到的应力也会不同，也会造成芯片内部构造坏损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片外引线成形模，它能够克服现有技术之不足，并在不损伤芯片的前提下保证其引线的折弯质量。实现本实用新型目的的技术方案是：一种芯片外引线成形模，包括凸模和凹模，其特征是：凹模具有与引线既定的折弯角相对应的角度，凸模的与之对应角小于该角度。
而且，凹模的角度为40°～90°，凸模的角度为6°～31°。
本实用新型的优点是：1.以同一模具一次成形的方式压制引线折弯角，能有效地保证其各引线共面及一致性，从而满足焊接工艺要求；2.与引线折弯角对应的凸模折弯角小于凹模的折弯角，这不仅没有拘泥于本领域技术人员的习惯性思维，而且还避免了在凸凹模合模时对引线产生一个向外的拉力，以确保不损伤芯片。
附图说明
图1是芯片的示意图。
图2是一种芯片引线折弯后的示意图。
图3是本实用新型的凹模剖视图。
图4是本实用新型的凸模剖视图。
具体实施方式
参照图1～图4，本实用新型所述的是一种芯片外引线成形模，它包括凸模4和凹模3，其独到之处是：凹模3具有与引线2既定的折弯角相对应的角度α，凸模4的与之对应角β小于该角度α。
显然，本实用新型并不局限加工图1、图2所示芯片1以及引线2的折弯形状。
本模具可用硬度达到40～45HR的材料制成。
进一步的技术方案可以是：凹模3的角度α为40°～90°，凸模4的角β为6°～31°。

Claims (2)

1.一种芯片外引线成形模，包括凸模(4)和凹模(3)，其特征是：凹模(3)具有与引线(2)既定的折弯角相对应的角度(α)，凸模(4)的与之对应角(β)小于该角度(α)。
2.根据权利要求1所述的芯片外引线成形模，其特征是：凹模(3)的角度(α)为40°～90°，凸模(4)的角(β)为6°～31°。
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