CN2834891Y - 芯片外引线成形模 - Google Patents
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Abstract
一种芯片外引线成形模,包括凸模和凹模,其特征是:凹模具有与引线既定的折弯角相对应的角度,凸模的与之对应角小于该角度。本实用新型的优点是:以同一模具一次成形的方式压制引线折弯角,能有效地保证其各引线共面及一致性,从而满足焊接工艺要求,而且还避免了在凸凹模合模时对引线产生一个向外的拉力,以确保不损伤芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片外引线成形模,用于将集成电路芯片的引线压制成特定的折弯角度。
背景技术
在将芯片引脚(见图1)焊接到印制板前常需对引线进行成形加工。若手工成形,则引线成形后的形状一致性、共面性都很差,易导致芯片与印制板上焊盘对位不准确,焊接后易产生粘连、虚焊等不合格现象。另一方面,由于引线成形后的形状不一致性,焊接后各引线受到的应力也会不同,也会造成芯片内部构造坏损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片外引线成形模,它能够克服现有技术之不足,并在不损伤芯片的前提下保证其引线的折弯质量。实现本实用新型目的的技术方案是:一种芯片外引线成形模,包括凸模和凹模,其特征是:凹模具有与引线既定的折弯角相对应的角度,凸模的与之对应角小于该角度。
而且,凹模的角度为40°~90°,凸模的角度为6°~31°。
本实用新型的优点是:1.以同一模具一次成形的方式压制引线折弯角,能有效地保证其各引线共面及一致性,从而满足焊接工艺要求;2.与引线折弯角对应的凸模折弯角小于凹模的折弯角,这不仅没有拘泥于本领域技术人员的习惯性思维,而且还避免了在凸凹模合模时对引线产生一个向外的拉力,以确保不损伤芯片。
附图说明
图1是芯片的示意图。
图2是一种芯片引线折弯后的示意图。
图3是本实用新型的凹模剖视图。
图4是本实用新型的凸模剖视图。
具体实施方式
参照图1~图4,本实用新型所述的是一种芯片外引线成形模,它包括凸模4和凹模3,其独到之处是:凹模3具有与引线2既定的折弯角相对应的角度α,凸模4的与之对应角β小于该角度α。
显然,本实用新型并不局限加工图1、图2所示芯片1以及引线2的折弯形状。
本模具可用硬度达到40~45HR的材料制成。
进一步的技术方案可以是:凹模3的角度α为40°~90°,凸模4的角β为6°~31°。
Claims (2)
1.一种芯片外引线成形模,包括凸模(4)和凹模(3),其特征是:凹模(3)具有与引线(2)既定的折弯角相对应的角度(α),凸模(4)的与之对应角(β)小于该角度(α)。
2.根据权利要求1所述的芯片外引线成形模,其特征是:凹模(3)的角度(α)为40°~90°,凸模(4)的角(β)为6°~31°。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20061108 Termination date: 20131118 |