CN1534747A - 通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框 - Google Patents

通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框 Download PDF

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Abstract

一种通过压力成形制造引线框的装置，具有一压模和一冲头，压模具有由压力成形制造的引线框可置于其上的平表面和相对平表面凹入的凹形部分、并具有从凹形部分的底部通过在该底部和平表面之间的斜面延伸到平表面以通过压力成形制造引线框的制造表面，冲头具有与压模的制造表面相对以通过压力成形制造引线框的冲压表面，压模和冲头至少其一可移动以将引线框保持在制造表面和冲压表面之间通过压力成形制造引线框，其中，凹形部分底部具有形成于其中的相对底部凹入的底部凹形部分，冲头具有与压模凹形部分底部相对并具有一个在底部凹形部分上方局部伸展的部分的前端面。还公开了一种利用该装置通过压力成形制造引线框的方法以及由此制成的引线框。

Description

通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框
技术领域
本发明涉及一种通过压力成形来制造引线框的装置和方法以及通过这种压力成形制造装置所制成的引线框。
背景技术
在公知的技术中，如图3所示，具有半导体芯片可安装在其上的压模垫(die-pad)Wa和向内朝压模垫Wa的周边延伸的内引线Wc的引线框W通过将与压模垫Wa的周边相连并支承着压模垫的多个支承杆Wb压力成形来进行制造，从而使压模垫Wa和内引线Wc之间形成一半导体芯片厚度量级的高度差，以便将芯片稳定地安装到压模垫Wa上，同时减小半导体芯片的外部端子和内引线Wc之间的高度差和距离，以便于进行连接/接合。
日本未审专利公开No.9-27580(JP9-27580A)就公开了一种通过压力成形来制造引线框的传统装置和方法。如该文献中的附图1所示，该文献所描述的装置通过将引线框W保持在压模2和冲头6之间并形成引线框W使其具有遵循压模2和冲头6的形状，由此来对引线框W进行压力成形。
在JP9-27580A所述的用于通过压力成形来制造引线框的普通装置中，所存在的问题是：制成的引线框的弯曲部分会发生回复(所谓的弹性回复现象)，且弯曲的深度和角度不一致，从而增大了产品(引线框)加工形状的变化。
为解决上述问题，位于日本长野的Shinko Electric Industries Co.，Ltd.(新光电气工业株式会社)开发出了一种如图8所示的用于通过压力成形来制造引线框的装置Y。该装置Y具有压模92，压模92具有平表面94a和凹形部分92a，通过压力成形所要制造的引线框布置在平表面94a上，凹形部分相对于平表面94a是凹入的，凹形部分具有制造表面94，制造表面94从凹形部分92a的底部94c经斜面94b延伸到平表面94a，斜面94b位于底部94c和平表面94a之间，且制造表面94用于制造引线框。装置Y还设有冲头96，冲头96可朝向压模92相对移动，并具有冲压表面98，冲压表面98形成为与压模92的制造表面94相对置。凹形部分92a制成为在将引线框W布置在平表面94a上时，其压模垫Wa位于凹形部分92a的上方，且各个支承杆Wb骑跨在凹形部分92a的边缘上。制造表面94形成于凹形部分92a的由支承杆Wb所骑跨的位置上。
用于通过压力成形来制造引线框的装置Y可通过在冲头96靠近压模92时，将支承杆Wb保持在压模92的制造表面94和冲头96的冲压表面98之间来制造出引线框W的各个支承杆Wb。
在装置Y中，冲头96与凹形部分92a的底部94c相对置的前端面98a的面积小于凹形部分92a的底部94c的面积，并且在压力成形制造过程中，将位于冲头96的前端面98a和凹形部分92a的底部94c之间的引线框W(支承杆Wb)的弯曲部分内侧附近区域略微压扁。在压力成形制造过程中，冲压表面98与压模92的平表面94a相对置的肩部98b将位于冲压表面98的肩部98b和压模92的平表面94a之间的引线框W(支承杆Wb)的弯曲部分外侧附近区域略微压扁。
在使用图8所示的用于通过压力成形来制造引线框W的装置Y的情况下，通过压力成形将引线框W的弯曲部分附近区域压扁可避免制成的引线框W发生弹性回复，并可使弯曲的深度和角度相等，从而减小产品(引线框)的形状变化。
但是，其仍然存在的问题是，通过JP9-27580A所述普通装置或图8所示装置Y压力成形的具有沿对角线相对置的支承杆Wb的引线框W受到弯曲，从而使位于两个相对的弯曲部分之间的中间部分在制造过程中与冲头96相接触的侧面向上翘曲，上述中间部分包括部分支承杆Wb和压模垫Wa。
特别是，最近，半导体装置的微型化和高集成化提高了对具有较小厚度例如0.15mm或更小的引线框的需求。引线框厚度越小，引线框的弯曲就越大。另外，引线框平面度标准也在逐年趋严。例如，人们已建立了压模垫和支承杆的弯曲移动满足0.015mm或更小这样的标准。但问题是，用于通过压力成形来制造引线框的普通装置在某些情况下不能满足这一标准。
发明内容
为解决上述问题，本发明旨在提供一种用于通过压力成形来制造引线框的装置和方法，其可避免通过压力成形所制成的引线框发生弹性回复，并可使弯曲的深度和角度相等，从而减小制成品(引线框)的形状变化，且同时可避免通过压力成形制造的引线框发生弯曲或畸变/形变，而且本发明还提供一种由用于通过压力成形来制造引线框的装置和方法所获得的引线框。
本发明人认真研究了引线框发生弯曲的原因，并对其原因进行如下推测而实现本发明。
如图10所示，当引线框W的沿对角线相对置的支承杆Wb在压模92和冲头96之间进行压力成形时，引线框W的弯曲部分Wd的内侧材料由于受到冲头96的前端面98a的弯曲和挤压作用而变得过剩，并如图中箭头Fc所示被排挤向相对的弯曲部分Wd。另外，引线框W的弯曲部分Wd的外侧由于弯曲而受到拉伸，并如图中箭头Fd所示将两个相对的弯曲部分Wd之间的材料拉向弯曲部分Wd。本发明人推知，在引线框W的相对的弯曲部分Wd之间，引线框材料在面向冲头96的侧面(上侧面)变得过剩，而在面向压模92的侧面(下侧面)形成短缺；因此，引线框W在相对的弯曲部分Wd之间向上弯曲，从而使引线框W在面向冲头96的侧面具有较大的直径。
因此，本发明的用于通过压力成形来制造引线框的装置是一个具有压模和冲头的装置，所述压模具有平表面和凹形部分，通过压力成形所要制造的引线框可放置在该平表面上，所述凹形部分相对于平表面是凹入的，所述压模具有一个制造表面，该制造表面从凹形部分的底部表面以斜面延伸到该平表面，所述斜面位于凹形部分的底部表面和平表面之间，制造表面用于通过压力成形来制造引线框，所述冲头具有冲压表面，冲压表面形成为与压模的制造表面相互对置，以便通过压力成形来制造引线框，压模和冲头中的至少一个是可动的，从而将引线框保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间，以便通过压力成形来制造引线框，其中，压模凹形部分的底部表面具有一个形成于其中的底部凹形部分，该底部凹形部分相对于底部表面是凹入的，且冲头具有一个与压模凹形部分的底部表面相对的前端面，该前端面制成具有一个在所述底部凹形部分上方局部伸展的部分。
在本发明装置的一个实施例中，通过压力成形来制造出一个引线框，该引线框具有半导体芯片可安装在其上的压模垫和用于支承压模垫的支承杆。在此情况下，压模的凹形部分制成当引线框放置在压模的平表面上时，引线框的压模垫位于凹形部分的上方，且引线框的各个支承杆骑跨在凹形部分的边缘上，从而将引线框的支承杆保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间。
根据本发明，利用一种方法通过压力成形来制造出引线框，该方法采用包括一个压模和一个冲头的装置，所述压模具有平表面和凹形部分，通过压力成形所要制造的引线框可放置在该平表面上，所述凹形部分相对于平表面是凹入的，所述压模具有一个制造表面，该制造表面从凹形部分的底部表面通过斜面延伸到该平表面，所述斜面位于凹形部分的底部表面和平表面之间，制造表面用于通过压力成形来制造引线框，所述冲头具有冲压表面，冲压表面形成为与压模的制造表面相互对置，以便通过压力成形来制造引线框，压模和冲头中的至少一个是可动的，从而将引线框保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间，以便通过压力成形来制造引线框，作为用于通过压力成形来进行制造的装置，该方法所用的装置包括一个压模和一个冲头，压模具有凹形部分，压模凹形部分的底部表面具有一个形成于其中的底部凹形部分，该底部凹形部分相对于底部表面是凹入的，且冲头具有一个与压模凹形部分的底部表面相对的前端面，该前端面制成具有一个在底部凹形部分上方局部伸展的部分。
当本发明的方法用于通过压力成形来制造具有压模垫和支承杆的引线框时，其中，半导体芯片可安装在压模垫上，支承杆用于支承压模垫，在此情况下，所使用的该装置压模的凹形部分制成：当引线框放置在压模的平表面上时，引线框的压模垫位于凹形部分的上方，且引线框的各个支承杆骑跨在凹形部分的边缘上，从而将引线框的支承杆保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间。
根据本发明，在压力成形制造过程中，保持在压模凹形部分底部和冲头前端之间的引线框部分在与压模凹形部分底部相接触的一侧处被压扁。因此，可以相信，通过压力成形制造的引线框弯曲部分的材料沿斜面和压模凹形部分的底部在外侧变得过量，因此，将相对的弯曲部分之间的材料拉向相应的弯曲部分的力变小，因此就减小了引线框的弯曲。通过使引线框弯曲部分内侧和外侧之间的压力(材料移动)差变小，不仅在通过在引线框的相对置位置上(例如，沿对角线相对置的支承杆)压力成形来制造引线框使其具有凹形部分时，而且在通过压力成形来制造带有自由端的引线框使引线框具有弯曲悬臂件时，都可抑制引线框弯曲部分周围发生畸变。
根据本发明，还提供一种引线框，该引线框通过压力成形进行制造，并具有通过压力成形而制成的一个上弯曲部分和一个下弯曲部分，其中，引线框具有一个压扁部分，在下弯曲部分或其附近处，该压扁部分在下弯曲部分的下侧具有减小的厚度。
在一个实施例中，本发明的引线框具有半导体芯片可安装在其上的压模垫和用于支承压模垫的支承杆，其中，每个支承杆都具有压扁部分。
附图说明
本领域普通技术人员可从下面结合附图所进行的详细描述中很好地理解本发明上述的和其它的目的和优点，其中：
图1是本发明的通过压力成形来制造引线框的装置的纵向截面图；
图2示出了利用本发明装置通过压力成形来制造引线框的过程；
图3是带有压模垫和用于支承压模垫的支承杆的引线框的平面图，其中，半导体芯片可安装在压模垫上；
图4示出了用于压力成形制造试验中的引线框；
图5示出了压力成形制造试验中弯曲的引线框的移动测量点；
图6是利用本发明装置通过压力成形制造的弯曲的引线框的移动测量值图线；
图7是利用普通装置通过压力成形制造的弯曲的引线框的移动测量值图线；
图8是通过压力成形来制造引线框的普通装置的纵向截面图；
图9是利用普通装置通过压力成形制造的引线框的纵向截面图；
图10示出了利用普通装置通过压力成形来制造引线框的过程；和
图11示出了本发明一个实施例的带有弯曲悬臂的引线框。
具体实施方式
图1是本发明一个实施例的通过压力成形来制造引线框的装置X的纵向截面图。
图1所示装置X具有用于通过压力成形来制造引线框的压模2和冲头6，压模2和冲头6中的至少一个是可动的，以便将所要制造的引线框保持在两者之间。
压模2具有平表面4a和凹形部分2a，所要通过压力成形制造的引线框可布置在平表面4a上，凹形部分2a相对于平表面4a是凹入的，压模具有一个制造表面4，制造表面4从凹形部分2a的底部4c通过斜面4b延伸到平表面4a，斜面4b位于底部4c和平表面4a之间，且制造表面4用于通过压力成形来制造引线框。
压模2的凹形部分2a设置成：在将引线框W布置在平表面4a上时，引线框W的压模垫Wa位于凹形部分2a上方，且引线框W的各个支承杆Wb骑跨在凹形部分2a的边缘上。在支承杆Wb所骑跨的位置处形成压模2的制造表面4。
另外，本发明压模2的凹形部分2a的底部4c具有形成于其中的底部凹形部分2b，其相对于底部4c进一步凹入，而底部4c又相对于平表面4a是凹入的。
本发明装置X的冲头6具有冲压表面8，冲压表面8形成为与压模2的制造表面4相互对置，以便于通过压力成形来制造引线框。冲头6的冲压表面8由冲头6与压模2的凹形部分2a的底部4c相对的前端面8c、与凹形部分2a的斜面4b相对的斜面8b和与压模2的平表面4a相对的肩部8a构成。冲头6固定在支承件10上，支承件10设置成可通过未示出的驱动装置来朝着和离开压模2运动。
压模2和冲头6可充分地相对运动。例如，压模2可朝着和离开冲头6运动，或者压模2和冲头6两者都可相互运动。
冲头6与压模2的凹形部分2a的底部4c相对的前端面8c制成具有沿朝着压模2的底部凹形部分2b的中部的方向延伸且部分地在底部凹形部分2b上方伸展的部分。换句话说，冲头6与压模2的凹形部分2a的底部4c相对的前端面8c制成：沿着从冲头6的斜面8b的下端朝着压模2的凹形部分2a的中部的方向(也就是，所要通过压力成形制造的引线框W的支承杆Wb的纵向方向)上的宽度大于从与压模2的斜面4b相连的凹形部分2a的底部4c的边缘到底部凹形部分2b的边缘的宽度。
利用本发明的装置X，通过压力成形就可制造出具有上弯曲部分22和下弯曲部分24的引线框W，引线框W具有一个压扁部分26，该压扁部分在下弯曲部分24的下侧(外侧)在下弯曲部分或其附近位置处具有减小的厚度。
在该实施例的通过压力成形来制造引线框的装置X中，在冲头6的用于形成引线框W的支承杆Wb的相对的前端面8c之间可设置空腔6a，从而使冲头6与所要制造的引线框在压模2的底部凹形部分2b的中部附近不相接触。其优点是，可避免在制造引线框W的过程中由于引线框W的压模垫Wa的中部与冲头6相接触而对半导体芯片可安装在其上的引线框W的压模垫的中部造成损害。在有些情况下，冲头6可具有连续的前端面而不具有空腔6a。
本发明的装置X通过驱动装置来驱动固定到支承件10上的冲头6向压模2靠近并将引线框W保持在压模2的制造表面4和冲头6的冲压表面8之间，从而通过压力成形来制造引线框W。
根据本发明的装置X还设有在附图中未示出的下止动装置，以便使支承件10停止运动，从而避免由于驱动装置驱动冲头6向压模2运动以便在压模2的制造表面4和冲头6的冲压表面8之间通过压力成形来制造引线框W且压模2和冲头6靠得太近时，在压模2和冲头6之间形成过大的压力，从而使引线框W受到冲头6的过度挤压或被冲头6所穿透，或者避免压模2或冲头6受到损害。
当利用本发明的装置X通过压力成形来制造引线框W时，通过压力成形所要制造的引线框以这样的方式布置在压模2的平表面4a上，即，在冲头6远离压模2的情况下，引线框W的压模垫Wa位于压模2的凹形部分2a上方，且引线框W的支承杆Wb骑跨在凹形部分2a的边缘上。然后，驱动装置沿使支承件10靠近压模2的方向移动支承件10，从而使冲头6靠近压模2并将引线框W的支承杆Wb保持在压模2的制造表面4和冲头6的冲压表面8之间，以便通过压力成形来制造引线框。此时，下止动装置使支承件10停止在预定的最下端位置处。
在本发明的通过压力成形来制造引线框的装置X中，冲头6的前端面8c具有一个沿朝着压模2的底部凹形部分2b的中部的方向延伸且部分地在底部凹形部分2b上方伸展的部分(换句话说，冲头6的前端面8c制成：沿着从冲头6的斜面8b的下端朝向压模2的凹形部分2a的中部的方向上的宽度大于从与压模2的斜面4b相连的凹形部分2a的底部4c的边缘到底部凹形部分2b的边缘的宽度)。因此，当通过压力成形所要制造的引线框的支承杆Wb被保持在压模2的制造表面4和冲头6的冲压表面8之间时，支承杆Wb与冲头6的前端面8c相接触的部分的面积大于支承杆Wb与压模2的凹形部分2a的底部4c相接触的部分的面积。因此，保持在压模2的底部4c和冲头6的前端面8c之间的引线框W部分在与压模2相接触的侧面而不是与冲头6相接触的侧面承受更大的压力，并且，在引线框W的弯曲部分Wd处，引线框W的支承杆Wb从沿着压模2的斜面4b的方向弯曲到沿着底部4c的方向，如图2所示，在与压模2的底部4c相接触的弯曲部分Wd的外侧(下侧)形成压扁部分。
而且，在引线框W保持在压模2的平表面4a和冲头6的肩部8a之间的支承杆Wb的部分中，肩部8挤入到引线框W的支承杆Wb中，并且，在引线框W的弯曲部分We处，支承杆Wb从沿着压模2的平表面4a的方向弯曲到沿着斜面4b的方向，并在与冲头6的肩部8a相接触的弯曲部分We的外侧形成压扁部分。
利用本发明的通过压力成形来制造引线框的装置X，通过在引线框W的弯曲部分Wd、We上或其附近形成压扁部分，可避免通过压力成形而制造的引线框W发生弹性回复，并且弯曲的深度和角度相等，从而减小成品(引线框)形状的变化。
另外，本发明人通过利用本发明装置X经压力成形来制造引线框的实验表明，通常形成于所制造的引线框的弯曲部分也就是图2所示的引线框W的弯曲部分Wd和We之间的弯曲度可非常小(后面将示出弯曲移动的具体测量值)。
尽管本发明人还不能充分阐明利用本发明的装置X为什么可限制引线框W的弯曲部分Wd和We之间的弯曲以及是通过什么机理进行限制的，但可推测出这是作用于弯曲部分Wd的外侧和内侧上的力(材料移动)相平衡的缘故。
根据利用本发明实施例的装置X通过压力成形来制造引线框的过程，位于引线框W的弯曲部分Wd内侧的材料通过弯曲而变得过多，从而如图2中的箭头Fa所示朝另一个相对置的弯曲部分Wd(向内)移动或排挤。由于冲头6的前端面8c很难压扁引线框W，因此，材料的移动量小于如图10所示的在所制成的引线框W的弯曲部分Wd的内侧所发生的材料的移动(图10中的箭头Fc方向)量。另外，在利用本发明实施例的装置X经压力成形制造的引线框W的弯曲部分Wd的外侧，在相对的弯曲部分Wd之间朝向各个弯曲部分Wd由于弯曲拉伸而作用于材料的拉力被通过挤压作用而将材料向相对的弯曲部分Wd进行排挤(沿图2箭头Fb方向)的力抵销。
因此，与普通引线框弯曲部分内侧和外侧位置处的材料朝相反方向Fc、Fd(图10)移动而使引线框弯曲相比，可以相信利用本发明实施例的装置通过压力成形来制造引线框可使弯曲部分Wd内侧和外侧位置处的材料沿相反方向的移动量很小，从而限制了引线框W的弯曲。
通过试验对利用本发明的装置X通过压力成形所制成的引线框的弯曲量和利用图8所示普通装置Y通过压力成形所制成的引线框的弯曲量进行测量。
为了进行试验，采用图4所示的由厚度为0.150mm铜材制成的引线框W，该引线框具有一个由四个沿对角线延伸的支承杆Wb支承的压模垫Wa，通过压力成形制成的支承杆Wb部分的宽度为0.300mm。引线框制成使位于两个相对的下弯曲部分Wd之间且长度b为12.4mm的部分通过压力成形而获得0.240mm的深度。
如图5所示，用E、I、P、O、R、K和G表示位于一对沿对角线相对置的弯曲部分Wd内的点A和C之间的支承杆Wb和压模垫Wa上的等间隔点，并以点A和C所在的高度为基准测量点E、I、P、O、R、K和G向上的移动量(向用于压力成形的冲头方向的移动)，由此来进行测量。而且，以点B和D所在的水平位置为基准测量位于另一对沿对角线相对置的弯曲部分Wd内的点B和D之间的等间隔点F、J、Q、O、S、L和H向上的移动量。
图7是利用普通装置Y通过压力成形制成的引线框W的各个点的移动测量值图线。可以理解，在该引线框中，由于引线框弯曲而产生的移动量在压模垫Wa的中部附近为0.025mm或更大。
图6是利用本发明实施例的装置X通过压力成形制成的引线框W的各个点的移动测量值图线。在此情况下，在压模垫Wa的中部附近，可将引线框W由弯曲而产生的移动量控制到0.010mm的量级。
因此，利用根据本发明装置X通过压力成形制成的引线框足可以满足任何的标准，即使是该标准将移动量严格要求到0.015mm或更小。
通过使根据本发明的引线框弯曲部分内侧和外侧之间的压力差(材料移动)变小，不仅在通过在引线框的相对置位置上压力成形来制造引线框使其具有凹形部分时，而且在通过压力成形来制造带有自由端的引线框使引线框具有图11所示的弯曲悬臂时，都可抑制引线框弯曲部分周围发生畸变。图11所示的引线框W’包括带有自由端的压模垫Wa’和支承杆Wb’。
当本发明用于通过压力成形来制造带有外引线的引线框时，可抑制例如所制成的引线框的形状发生弯曲或畸变，例如外引线端部的翘曲，而且引线框具有符合标准要求的引线高度差。在将本发明应用于通过压力成形来制造在利用树脂模制引线框的过程中用于控制树脂流动的流动控制件/整流板时，可抑制流动控制件的畸变，并且可将流动控制件制成具有精确的形状。
正如所描述的那样，根据本发明的用于通过压力成形来制造引线框的装置和方法，可避免通过压力成形制造的引线框发生弹性回复，并且可使弯曲深度和角度相等，从而可减小制成品(引线框)的形状变化，同时可避免通过压力成形制造的引线框发生弯曲或畸变。利用根据本发明的装置或方法通过压力成形制造的本发明引线框无弹性回复，并且具有相等的弯曲深度和角度，从而减小了制成品的形状变化，且弯曲或畸变较小。

Claims (8)

1.一种用于通过压力成形来制造引线框的装置，它具有：
一个压模，所述压模具有平表面和凹形部分，通过压力成形所要制造的引线框可放置在该平表面上，所述凹形部分相对于平表面是凹入的，所述压模具有一个制造表面，该制造表面从凹形部分的底部通过斜面延伸到该平表面，所述斜面位于凹形部分的底部和平表面之间，制造表面用于通过压力成形来制造引线框，和
一个冲头，所述冲头具有冲压表面，冲压表面形成为与压模的制造表面相互对置以便通过压力成形来制造引线框，
压模和冲头中的至少一个是可动的，从而将引线框保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间以便通过压力成形来制造引线框，
其中，压模凹形部分的底部具有一个形成于其中的底部凹形部分，该底部凹形部分相对于底部是凹入的，且冲头具有一个与压模凹形部分的底部相对的前端面，该前端面制成具有一个在所述底部凹形部分上方局部伸展的部分。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，通过弯曲所要制造的引线框具有半导体芯片可安装在其上的压模垫和用于支承压模垫的支承杆；压模的凹形部分制成当引线框放置在压模的平表面上时，引线框的压模垫位于凹形部分的上方，且引线框的各个支承杆骑跨在凹形部分的边缘上，从而将引线框的支承杆保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冲头相对于压模是可动的。
4.一种通过压力成形来制造引线框的方法，该方法采用包括一个压模和一个冲头的装置，所述压模具有平表面和凹形部分，通过压力成形所要制造的引线框可放置在该平表面上，所述凹形部分相对于平表面是凹入的，所述压模具有一个制造表面，该制造表面从凹形部分的底部通过斜面延伸到该平表面，所述斜面位于凹形部分的底部和平表面之间，制造表面用于通过压力成形来制造引线框，所述冲头具有冲压表面，冲压表面形成为与压模的制造表面相互对置以便通过压力成形来制造引线框，压模和冲头中的至少一个是可动的，从而可将引线框保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间，以便通过压力成形来制造引线框，作为用于通过压力成形来进行制造的装置，该方法所用的装置包括一个压模和一个冲头，压模具有凹形部分，压模凹形部分的底部具有一个形成于其中的底部凹形部分，该底部凹形部分相对于底部是凹入的，且冲头具有一个与压模凹形部分的底部相对的前端面，该前端面制成具有一个在所述底部凹形部分上方局部伸展的部分。
5.根据权利要求4所述的方法，其通过压力成形来制造具有压模垫和支承杆的引线框，其中，半导体芯片可安装在压模垫上，支承杆用于支承压模垫，其中，压模的凹形部分制成当引线框放置在压模的平表面上时，引线框的压模垫位于凹形部分的上方，且引线框的各个支承杆骑跨在凹形部分的边缘上，从而将引线框的支承杆保持在压模的制造表面和冲头的冲压表面之间。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述冲头相对于压模是可动的。
7.一种引线框，该引线框通过压力成形进行制造，并具有通过压力成形制成的一个上弯曲部分和一个下弯曲部分，其中，引线框具有一个压扁部分，在下弯曲部分或其附近处，该压扁部分在下弯曲部分的下侧具有减小的厚度。
8.根据权利要求7所述的引线框，其具有半导体芯片可安装在其上的压模垫和用于支承压模垫的支承杆，其中，每个支承杆都具有压扁部分。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102270591A (zh) * 2011-07-29 2011-12-07 杰群电子科技（东莞）有限公司 双半导体芯片单次压模工艺
CN105934871A (zh) * 2014-01-23 2016-09-07 三菱电机株式会社 定子绕组用线圈的制造方法
CN106298560A (zh) * 2016-09-29 2017-01-04 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 集成电路引线成形装置
CN109314087A (zh) * 2017-05-19 2019-02-05 新电元工业株式会社 电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法
CN110620099A (zh) * 2019-10-22 2019-12-27 广东美的制冷设备有限公司 智能功率模块的引脚、引脚组件及加工方法、智能功率模块

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3994095B2 (ja) * 2004-06-23 2007-10-17 ローム株式会社 面実装型電子部品
US7192809B2 (en) * 2005-02-18 2007-03-20 Texas Instruments Incorporated Low cost method to produce high volume lead frames
CN101312112B (zh) * 2007-05-21 2011-10-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装外引线成型模具
JP5531673B2 (ja) * 2009-04-06 2014-06-25 株式会社デンソー ステータコイルのコイルエンド成形方法および成形装置
JP5392548B2 (ja) * 2009-04-07 2014-01-22 株式会社デンソー ステータコイルのコイルエンド成形方法およびコイルエンド成形装置
CN102133592A (zh) * 2010-11-29 2011-07-27 厦门金龙汽车车身有限公司 一种钣金零件凹陷制作方法
JP6673760B2 (ja) * 2015-07-07 2020-03-25 日鉄日新製鋼株式会社 突起部成形装置、突起部成形方法
US11224909B2 (en) * 2015-07-07 2022-01-18 Nippon Steel Corporation Protrusion molding device, protrusion molding method, and molded article
JP6686978B2 (ja) * 2017-06-24 2020-04-22 株式会社村田製作所 コイル部品およびその製造方法
CN110560561B (zh) * 2019-10-18 2024-04-05 佛山市顺德区朴田电器有限公司 一种压缩机底座的连续冲压模具
CN113843371B (zh) * 2021-09-29 2023-06-13 安徽世林照明股份有限公司 一种电子元件引脚压扁工艺及其设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5271146A (en) * 1990-07-06 1993-12-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component supplying apparatus
US5226226A (en) * 1991-07-29 1993-07-13 Fierkens Richard H J Tube-shaped package for a semiconductor device and method therefor
US5528001A (en) * 1992-02-14 1996-06-18 Research Organization For Circuit Knowledge Circuit of electrically conductive paths on a dielectric with a grid of isolated conductive features that are electrically insulated from the paths
US5420752A (en) * 1993-08-18 1995-05-30 Lsi Logic Corporation GPT system for encapsulating an integrated circuit package
JPH0927580A (ja) 1995-07-13 1997-01-28 Hitachi Cable Ltd リードフレームのダウンセット加工方法及び装置
US5979510A (en) * 1998-02-18 1999-11-09 Micron Technology, Inc. Forming tool and method
US6221748B1 (en) * 1999-08-19 2001-04-24 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads
US6755069B1 (en) * 1999-10-05 2004-06-29 Texas Instruments Incorporated Method and tooling for z-axis offset of lead frames
US6401765B1 (en) * 2000-08-22 2002-06-11 Texas Instruments Incorporated Lead frame tooling design for exposed pad features

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102270591A (zh) * 2011-07-29 2011-12-07 杰群电子科技（东莞）有限公司 双半导体芯片单次压模工艺
CN105934871A (zh) * 2014-01-23 2016-09-07 三菱电机株式会社 定子绕组用线圈的制造方法
CN105934871B (zh) * 2014-01-23 2019-01-22 三菱电机株式会社 定子绕组用线圈的制造方法
CN106298560A (zh) * 2016-09-29 2017-01-04 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 集成电路引线成形装置
CN109314087A (zh) * 2017-05-19 2019-02-05 新电元工业株式会社 电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法
CN109314087B (zh) * 2017-05-19 2022-08-02 新电元工业株式会社 电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法
US11437340B2 (en) 2017-05-19 2022-09-06 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Electronic module, method of manufacturing connector, and method of manufacturing electronic module
CN110620099A (zh) * 2019-10-22 2019-12-27 广东美的制冷设备有限公司 智能功率模块的引脚、引脚组件及加工方法、智能功率模块
CN110620099B (zh) * 2019-10-22 2024-05-28 广东美的制冷设备有限公司 智能功率模块的引脚、引脚组件及加工方法、智能功率模块

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US20040187551A1 (en) 2004-09-30
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