CN202352522U - 陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷电容器，包括陶瓷介质芯片、电极层、引线、焊锡层和包封层，所述电极层的内侧设置在所述陶瓷介质芯片正反两面上，所述引线通过所述焊锡层焊接在所述电极层的外侧，所述包封层设置在所述陶瓷介质芯片、所述电极层和所述焊锡层的外表面上；所述引线设有用于增加爬电距离的浮起弯角。采用本技术方案的有益效果是：爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件，具体涉及一种陶瓷电容器。
背景技术
现在电子产品往薄型化发展，而现有技术中，陶瓷电容器的引线焊接部位为直线，焊接在印刷线路板上的高度约为产品直径的大小，不利于电子产品的薄型化发展，同时陶瓷电容器的两个引线紧贴在陶瓷介质芯片的正反两面上，造成陶瓷电容器的爬电距离较小，当外界环境因素造成爬电现象时，时间长了会导致绝缘损坏，降低了工作可靠性。
为此需要一种陶瓷电容器，节省空间，有效减小产品设计厚度，利于产品薄型化发展，同时爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种节省空间，有效减小产品设计厚度，利于产品薄型化发展，同时爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性的陶瓷电容器。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种陶瓷电容器，包括陶瓷介质芯片、电极层、引线、焊锡层和包封层，所述电极层的内侧设置在所述陶瓷介质芯片正反两面上，所述引线的一端通过所述焊锡层焊接在所述电极层的外侧，所述包封层设置在所述陶瓷介质芯片、所述电极层和所述焊锡层的外表面上；所述引线的另一端设有带有弧度的折弯角，所述引线还设有用于增加爬电距离的浮起弯角。
优选的，所述陶瓷介质芯片为圆形、方形或椭圆形。
优选的，所述包封层为环氧树脂包封层或酚醛树脂包封层。
优选的，所述陶瓷电容器为圆片状、方块状或椭圆片状。
采用本技术方案的有益效果是：节省空间，有效减小产品设计厚度，利于产品薄型化发展，同时爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的主视结构示意图。
图2为本实用新型的左视结构示意图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1.陶瓷介质芯片2.电极层3.引线4.焊锡层5.包封层6.折弯角7.浮起弯角。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1和图2所示，本实用新型的一种实施例，包括陶瓷介质芯片1、电极层2、引线3、焊锡层4和包封层5，电极层2的内侧设置在陶瓷介质芯片1正反两面上，引线3的一端通过焊锡层4焊接在电极层2的外侧，包封层5设置在陶瓷介质芯片1、电极层2和焊锡层4的外表面上；引线3的另一端设有带有弧度的折弯角6，引线3设有用于增加爬电距离的浮起弯角7。通过设置折弯角6，可以将陶瓷电容器在线路板上的直立安装改为卧装，由于陶瓷电容器的厚度远小于其直径，一般厚度约为直径的1/3,因此可以大大减少产品设计的厚度。通过在引线3上设置浮起弯角7，使两导电引线之间的爬电距离得到有效增加，有效防止爬电现象的发生，从而防止了电泄露现象，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。本实施例中，陶瓷介质芯片1为圆形，包封层5为环氧树脂包封层，陶瓷电容器为圆片状。
实施例2
其余与实施例1相同，不同之处在于，陶瓷介质芯片1为方形或椭圆形，根据设计要求的不同，设计陶瓷介质芯片的形状。
实施例3
其余与实施例1相同，不同之处在于，包封层为酚醛树脂包封层，根据设计要求的不同，包封层为不同的树脂绝缘材料。
实施例4
其余与实施例1相同，不同之处在于，陶瓷电容器为方块状或椭圆片状，根据使用陶瓷电容器的电路，其设计要求的不同，设计陶瓷电容器的形状，满足不同的设计需求。
采用本技术方案的有益效果是：爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷介质芯片、电极层、引线、焊锡层和包封层，所述电极层的内侧设置在所述陶瓷介质芯片正反两面上，所述引线的一端通过所述焊锡层焊接在所述电极层的外侧，所述包封层设置在所述陶瓷介质芯片、所述电极层和所述焊锡层的外表面上；所述引线的另一端设有带有弧度的折弯角，所述引线还设有用于增加爬电距离的浮起弯角。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷介质芯片为圆形、方形或椭圆形。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述包封层为环氧树脂包封层或酚醛树脂包封层。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷电容器为圆片状、方块状或椭圆片状。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011204889007U CN202352522U (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011204889007U CN202352522U (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 陶瓷电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202352522U true CN202352522U (zh) | 2012-07-25 |
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ID=46541507
Family Applications (1)
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| CN2011204889007U Expired - Fee Related CN202352522U (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 陶瓷电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202352522U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105118671A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-02 | 苏州斯尔特微电子有限公司 | 一种单体陶瓷电容器 |
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2011
- 2011-11-30 CN CN2011204889007U patent/CN202352522U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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