CN208835049U - 一种集成电路的高精度连线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路的高精度连线结构,包括线路板,所述线路板的表面一侧焊接有连接端子,所述线路板的中心部位固定连接有电池单体,所述线路板的表面一侧焊接有电池组,所述线路板的表面另一侧焊接有晶体管,所述线路板的表面底部固定连接有高压电路,所述焊接电阻的一侧设置有介电层,所述介电层的底部固定连接有连接管。该种实用新型设计合理,功能实用,通过将设置有条形槽,且条形槽的宽度小于0.03cm,条形槽内部设置有绝缘树脂材料,可以通过条形槽的材质和结构可以有效的提高集成线路之间连线的精度,且有效的增加弯曲和绝缘性,可以有效的增加连接管的柔软性和导电性,该实用新型结构多样,功能性强,适合广泛推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路设备技术领域,特别涉及一种集成电路的高精度连线结构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,但是在目前集成电路使用的连接方式存在着一些弊端,集成电路的连线结构方式精度不高,具有一定的局限性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路的高精度连线结构,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种集成电路的高精度连线结构,包括线路板,所述线路板的表面一侧焊接有连接端子,所述线路板的中心部位固定连接有电池单体,所述线路板的表面一侧焊接有电池组,所述线路板的表面另一侧焊接有晶体管,所述线路板的表面底部固定连接有高压电路,所述高压电路的一端设置有条形槽,所述条形槽的内部设置有金属导线,所述条形槽的另一端连接有低压电路,所述线路板的表面设置有连接器,所述线路板的表面中心部位嵌接有焊接电阻,所述焊接电阻的内部设置有介电质,所述焊接电阻的一侧设置有介电层,所述介电层的底部固定连接有连接管。
进一步地,所述低压电路和高压电路之间通过金属导线电性连接,所述低压电路和高压电路通过导线与电池组电性连接。
进一步地,所述介电质的介电常数小于3.0,所述介电质与焊接电阻通过紫外线固化连接。
进一步地,所述条形槽的宽度小于0.03cm,所述条形槽内部设置有绝缘树脂材料。
进一步地,所述焊接电阻通过连接管与低压电路和电池组电性连接。
进一步地,所述连接管由铝箔材料组成,所述连接管内部设置有导线。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该种实用新型设计合理,功能实用,通过将设置有条形槽,且条形槽的宽度小于0.03cm,条形槽内部设置有绝缘树脂材料,可以通过条形槽的材质和结构可以有效的提高集成线路之间连线的精度,且有效的增加弯曲和绝缘性,通过将介电质的介电常数小于3.0,介电质与焊接电阻通过紫外线固化连接,可以通过介电质和焊接电阻的固化方式,有效的提高集成线路之间连线的精度,通过设置有连接管,且连接管的材质为铝箔材质,可以有效的增加连接管的柔软性和导电性,该实用新型结构多样,功能性强,适合广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型焊接电阻结构示意图。
图中:1、线路板;2、低压电路;3、高压电路;4、晶体管;5、电池单体;6、焊接电阻;7、介电质;8、连接端子;9、连接器;10、电池组;11、条形槽;12、金属导线;13、介电层;14、连接管。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示,一种集成电路的高精度连线结构,包括线路板1,所述线路板1的表面一侧焊接有连接端子8,所述线路板1的中心部位固定连接有电池单体5,所述线路板1的表面一侧焊接有电池组10,所述线路板1的表面另一侧焊接有晶体管4,所述线路板1的表面底部固定连接有高压电路3,所述高压电路3的一端设置有条形槽11,所述条形槽11的内部设置有金属导线12,所述条形槽11的另一端连接有低压电路2,所述线路板1的表面设置有连接器9,所述线路板1的表面中心部位嵌接有焊接电阻6,所述焊接电阻6的内部设置有介电质7,所述焊接电阻6的一侧设置有介电层13,所述介电层13的底部固定连接有连接管14。
其中,所述低压电路2和高压电路3之间通过金属导线12电性连接,所述低压电路2和高压电路3通过导线与电池组10电性连接,可以通过低压电路2、高压电路3和电池组10之间的电性连接,进而实现放电工作。
其中,所述介电质7的介电常数小于3.0,所述介电质7与焊接电阻6通过紫外线固化连接,可以通过介电质7和焊接电阻6的固化方式,有效的提高集成线路之间连线的精度。
其中,所述条形槽11的宽度小于0.03cm,所述条形槽11内部设置有绝缘树脂材料,可以通过条形槽11的材质和结构可以有效的提高集成线路之间连线的精度,且有效的增加弯曲和绝缘性。
其中,所述焊接电阻6通过连接管14与低压电路2和电池组10电性连接。
其中,所述连接管14由铝箔材料组成,所述连接管14内部设置有导线,可以有效的增加连接管14的柔软性和导电性,且通过连接管14使焊接电阻6与其它连接。
需要说明的是,本实用新型为一种集成电路的高精度连线结构,使用时,首先将高压电路3与低压电路2通过金属导线12进行电性连接,通过将低压电路2与电池组10通过导线进行电性连接,且将焊接电阻6通过连接管14与电池组10和低压电路2进行电性连接,在使用时,可以通过介电质7和焊接电阻6的固化方式,有效的提高集成线路之间连线的精度,且可以通过条形槽11的材质和结构可以有效的提高集成线路之间连线的精度,且有效的增加弯曲和绝缘性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种集成电路的高精度连线结构,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)的表面一侧焊接有连接端子(8),所述线路板(1)的中心部位固定连接有电池单体(5),所述线路板(1)的表面一侧焊接有电池组(10),所述线路板(1)的表面另一侧焊接有晶体管(4),所述线路板(1)的表面底部固定连接有高压电路(3),所述高压电路(3)的一端设置有条形槽(11),所述条形槽(11)的内部设置有金属导线(12),所述条形槽(11)的另一端连接有低压电路(2),所述线路板(1)的表面设置有连接器(9),所述线路板(1)的表面中心部位嵌接有焊接电阻(6),所述焊接电阻(6)的内部设置有介电质(7),所述焊接电阻(6)的一侧设置有介电层(13),所述介电层(13)的底部固定连接有连接管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路的高精度连线结构,其特征在于:所述低压电路(2)和高压电路(3)之间通过金属导线(12)电性连接,所述低压电路(2)和高压电路(3)通过导线与电池组(10)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路的高精度连线结构,其特征在于:所述介电质(7)的介电常数小于3.0,所述介电质(7)与焊接电阻(6)通过紫外线固化连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路的高精度连线结构,其特征在于:所述条形槽(11)的宽度小于0.03cm,所述条形槽(11)内部设置有绝缘树脂材料。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路的高精度连线结构,其特征在于:所述焊接电阻(6)通过连接管(14)与低压电路(2)和电池组(10)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路的高精度连线结构,其特征在于:所述连接管(14)由铝箔材料组成,所述连接管(14)内部设置有导线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821644108.4U CN208835049U (zh) | 2018-10-09 | 2018-10-09 | 一种集成电路的高精度连线结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821644108.4U CN208835049U (zh) | 2018-10-09 | 2018-10-09 | 一种集成电路的高精度连线结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208835049U true CN208835049U (zh) | 2019-05-07 |
Family
ID=66317407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821644108.4U Active CN208835049U (zh) | 2018-10-09 | 2018-10-09 | 一种集成电路的高精度连线结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN208835049U (zh) |
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